此類位於能源元件最前段，涵蓋SiC 基板、GaN/SiC 磊晶、8 吋成熟製程與化合物半導體代工。AI 資料中心 800V HVDC、電動車 800V、充電樁、太陽能逆變器與儲能 PCS 都需要更高耐壓、低損耗的功率晶圓。環球晶、嘉晶、漢磊受惠較直接，因其卡位材料、磊晶與 SiC/GaN 代工；世界先進、聯電偏成熟製程投片回溫；Wolfspeed、Navitas 則具美股第三代半導體代表性。觀察重點是8 吋 SiC/GaN 商業化、稼動率、良率、長約與客戶驗證，風險在 SiC 部分環節仍有產能消化與價格壓力。
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台股 6488環球晶受惠高
- 1. 環球晶已切入 SiC 基板與晶圓，12 吋 SiC 進入客戶驗證與小量供貨，直接吃到上游材料占成本約 7 成的高毛利紅利。
- 2. GaN 產線在 2025 年已滿載，並規劃再擴產約 30%；AI 資料中心、高效電源與快充需求升溫，訂單能見度延伸至 2026 年。
- 3. 6 吋、8 吋與 12 吋產能目前皆接近滿載，AI/HPC 帶動特殊晶圓回溫，稼動率與 ASP 具上修空間，毛利率改善可期。
- 4. 美、歐、日多地產能加上在地化供應趨勢，讓環球晶更容易承接非中系轉單與長約，強化 SiC / GaN 材料供應鏈地位。
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台股 3016嘉晶受惠高
- 1. 嘉晶 SiC／GaN 磊晶已切入日本 IDM 與一線客戶，GaN Q1 出貨年增 73%，8 吋產品進入小量量產，直接受惠 AI 800V HVDC 與車用高壓化。
- 2. Q1 EPS 0.35 元、年增逾 34 倍，Q2 營收可望季增逾 20%，AI 訂單能見度已拉長到 2～3 季，且部分客戶已洽談 2027、2028 年產能增量。
- 3. 8 吋產能利用率接近 9 成，4、5、6 吋低稼動率產線正轉往 8 吋與高毛利產品，資本支出擴大約 3 倍，有利拉升 ASP、稼動率與毛利率。
- 4. 矽基磊晶仍占營收約 90%，但 PMIC 與高功率電晶體訂單回溫，加上化合物半導體占比雖僅約 10% 卻成長最快，產品組合持續朝高毛利升級。
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台股 3707漢磊受惠高
- 1. 漢磊是台灣少數具 SiC／GaN 晶圓代工能力的廠商，直接承接 AI 資料中心 800V HVDC、車用 800V 平台與工控電源升級，需求回升先反映在稼動率。
- 2. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線已進入設備安裝及製程驗證，預計 2026 年下半年量產，8 吋規模可望優化單位成本與良率，放大國際客戶委外訂單。
- 3. 第四代平面型 SiC MOSFET 平台已推出，晶片面積縮小約 20%、導通電阻降低約 20%，有助切入車用與 AI 電源 design-in，提高高毛利產品比重。
- 4. 2026 年 Q1 營收年增 27.97%，前 5 月累計年增 24.02%，AI 相關產能已接近滿載；若 SiC／GaN 持續放量，營運槓桿與獲利修復空間都更明顯。
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美股 WOLFWolfspeed Inc受惠高
- 1. Wolfspeed 是少數 SiC 垂直整合廠，從晶棒、基板到功率元件一條龍，直接受惠 AI 資料中心 800V HVDC 與 EV 800V 平台升級。
- 2. Mohawk Valley 8 吋廠已成營收主力，約 90% 功率營收來自該廠；Q3 FY26 AI data center 營收連三季成長、季增約 30%。
- 3. 已推出首款商用 10 kV SiC MOSFET 與新一代 TOLT 產品，對應固態變壓器、工業電源與高壓 AI 供電需求，產品組合持續升級。
- 4. 2025 年重整後削減約 46 億美元債務，並與 Renesas 簽下 10 年 SiC wafer 長約，兼顧財務改善與長線出貨能見度。
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美股 NVTS納微半導體受惠高
- 1. Navitas 以 GaNFast 與 GeneSiC 直接切入 AI 資料中心 800V HVDC 與 48V 供電架構，Q1 2026 高功率市場已成營收主體，年增約 35%，產品組合明顯往高單價高毛利移動。
- 2. 已打入 NVIDIA 800V 生態系，推出 800V-to-6V 電源板、10 kW 與 20 kW 方案，並展示 250 kW SST，等於同時卡位 AI 機櫃、儲能與電網升級的電力瓶頸。
- 3. Q1 2026 營收季增 18% 至 860 萬美元，毛利率升至 39.0% ，高功率市場占比擴大後，顯示手機快充退場、AI 與工規放量的轉型已開始反映在財報。
- 4. 與 PSMC、GlobalFoundries、X-FAB 推進多晶圓廠供應鏈，降低對單一代工依賴；100V、650V GaN 與 1.2kV 以上 SiC 持續送樣，2027 年後放量能見度提升。
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台股 5347世界受惠中
- 1. 世界先進 78% 營收來自 PMIC 與電源管理晶圓，AI 伺服器電源升級帶動 8 吋成熟製程投片回升，Q2 出貨量估季增 11%～13%。
- 2. 台積電與三星縮減成熟製程後，8 吋產能轉緊，世界先進第 3 季 ASP 估季增 2%～4%，第 4 季稼動率可望高於 90%，漲價效益逐步反映。
- 3. 公司已與台積電簽署 650V / 80V GaN 製程授權，並推進 GaN-on-QST 與 8 吋平台驗證，2028 年上半年量產後可切入資料中心與車用電源。
- 4. VSMC 12 吋廠 44K 片產能已被長約包下，2027 年 Q1 量產可卡位 AI 與車用高階電源管理需求，為成熟製程之外再添中長線成長動能。
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台股 2303聯電受惠中
- 1. 聯電以 8 吋／成熟製程為主，正好承接 AI 伺服器電源管理 IC、MOSFET、BCD 與 power discrete 投片回流，成熟製程稼動率回升可直接帶動代工營收。
- 2. AI 專用電源與 400V／800V HVDC 升級，讓 8 吋產能更吃緊，聯電具選擇性調價空間；成熟製程 ASP 若上修，獲利彈性會比先進製程更直接。
- 3. 聯電在 28 奈米以上成熟製程與高壓、嵌入式特殊製程累積深，功率元件客戶驗證後黏著度高，車用與工控需求回溫可延伸訂單能見度。
- 4. 與 Polar 半導體、美國 12 奈米合作等布局強化非中供應鏈形象，功率元件客戶若尋找分散風險的代工來源，聯電更容易拿到轉單。
