電子零組件概念股

此類別涵蓋 AI 晶片封裝與伺服器主板所需的 ABF 載板、高階 CCL、HDI 與高多層 PCB。AI GPU／ASIC 封裝尺寸變大、層數提高，加上 800G／1.6T 交換器與高速光模組放量，使載板、玻纖布、銅箔基板等材料成為供應瓶頸。台光電與台燿受惠低損耗 M8／M9 材料升級，欣興、南電、景碩、三星電機受惠 FC-BGA／ABF 需求與長約，臻鼎-KY則受惠 AI 伺服器、光模組與載板布局。觀察重點是 稼動率、報價調漲、材料供應、客戶長約與高階產品占比。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 主板全面升級到 M8／M9 高階 CCL，台光電握有全球高階產能逾 50% 市占，直接吃到規格升級與 ASP 拉升。
    2. 2. 2026 年 6 月營收年增逾 120% 並創高，AI 相關營收占比約 60%～70%，顯示高階 CCL 已進入全產全銷，漲價後毛利率仍有再上修空間。
    3. 3. M9 材料已進入量產前段，預計 2026 下半年放量；M7 以上產品占比已超過 6 成，高階材料供給吃緊下可挑單接單，議價力與獲利能見度同步提升。
    4. 4. 泰國與中國擴產持續推進，2027 年月產能目標上看 930 萬張以上，新增產能多對應 AI 與高速網通長約，客戶認證門檻高，有助鞏固龍頭地位。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3037
    欣興
    受惠最高
    1. 1. AI GPU／ASIC 與 HPC 帶動 ABF 載板需求急升，欣興 AI 產品占比上半年已超過 60%，下半年可望升至 70%，直接吃到規格升級與缺貨漲價紅利。
    2. 2. ABF、BT、HDI 與 PCB 稼動率都在 90% 以上，且光復、楊梅新產能逐步開出，2026 年約 70% 資本支出投入 ABF 擴產，新增產能多已被客戶預訂。
    3. 3. 高階 ABF 交期已拉長到約 12 個月，T-Glass 與玻纖布供給偏緊，市場預期 2026 年 ABF 報價仍有雙位數上漲空間，欣興可把成本轉嫁到毛利率。
    4. 4. 欣興同時切入 800G／1.6T 光通訊模組與 AI 主板，從單一載板廠升級為 AI 基礎建設關鍵零組件供應商，訂單能見度與產品組合改善同步提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器單機 MLCC 用量可達傳統伺服器 10 倍以上，三星電機在高階 MLCC 市占居前段，北美 CSP 已簽下 AI 伺服器 MLCC 合約，直接吃到缺貨與調價。
    2. 2. MLCC 與 FC-BGA 同步受惠 AI 機櫃升級，2026 年 Q1 營收 3.21 兆韓元、年增 17%，載板事業年增 45%，高階產品占比提升帶動毛利率與評價重估。
    3. 3. 高階 MLCC 稼動率已達 93% 以上、交期拉長至 16 - 24 週，村田與太陽誘電相繼調漲 15% - 35%，三星電機具備跟進漲價與承接外溢訂單的空間。
    4. 4. FC-BGA 需求來自 AI GPU、CPU 與資料中心主板，客戶需求已高於產能 50% 以上，越南擴產與新客戶導入可放大 2026 年後的量產與議價能力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、光模組與 IC 載板 1H26 營收年增 113%，占比升至 21.6%，產品組合明顯轉向高毛利高階板，毛利率也推升到 22.4%。
    2. 2. 1.6T 光模組板、GPU／ASIC 用 iHDI 與 HLC 已進入量產，客戶已預訂 2027 年產能，2026 年相關業務目標成倍成長，訂單能見度拉長到 2029 年。
    3. 3. ABF 載板最大尺寸達 158×158 mm、最高 28 層，深圳 ABF 一廠已轉盈並啟動二廠裝機；高雄 AI 園區與泰國廠擴產，直接承接 AI 載板缺口。
    4. 4. 2026 年資本支出上調至 800 億元以上，重押 HDI、HLC、光模組與 IC 載板，新增產能多與客戶長單綁定，有助放大市占與議價能力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%，主攻 CPU、GPU、FPGA 與高階交換器，AI/HPC 與網通需求放大直接拉升出貨與單價。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，網通占比約 49%、AI/HPC 約 16%～18%，產品組合明顯轉佳。
    3. 3. ABF 與 BT 載板供需仍偏緊，缺口預期延續到 2027～2028 年，南電採短約與現貨報價，漲價反映速度快，較容易轉成毛利。
    4. 4. 樹林廠持續鎖定高階美系客戶與 800G／1.6T 交換器載板，並推進 T-Glass、玻纖布第二來源，擴產與議價力同步提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接供應 AI GPU、CPU 與 AI ASIC 平台，2026 年 ABF 稼動率已升至 90% 以上，訂單能見度延伸到 2027 年，量價齊揚可望持續反映在營收與毛利。
    2. 2. Q2 營收 124.96 億元、年增 30.7%，EPS 2.57 元、毛利率 26.1%，上半年 EPS 達 3.74 元。高階載板需求升溫與產能利用率改善，已明顯帶動獲利加速。
    3. 3. AI 伺服器與高速交換器推升載板面積與層數，新一代 CPU 平台也放大單顆載板價值；景碩同步受惠 BT 載板回溫，ABF 與 BT 兩條產品線一起改善產品組合。
    4. 4. 公司啟動長期擴產，楊梅六廠等新產能鎖定 AI 與 HPC 需求，2027 年後可新增約 1,000 萬顆月產能；在 ABF、BT 漲價與長約支撐下，後續成長可見度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主力高階 CCL 與 Prepreg 直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 主板，HSD 低損耗產品占營收約 67%～71%，規格升級帶動 ASP 與毛利率同步墊高。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 100.5 億元、年增 57.8%，毛利率升至 25.2%；6 月營收 48.95 億元年增 107.7% 創高，顯示 M7／M8 材料出貨放量，接單動能持續強勁。
    3. 3. 高階 CCL 供給偏緊且漲價已落地，台燿已對 M7／M8 以上產品調價，泰國廠 2025 年底滿載、2026 年續擴產，產能與議價能力同步提升。
    4. 4. AI 伺服器與高速網通需求延續到 2027 年前，高端 CCL 市場集中在少數供應商，台燿卡位 AWS Trainium 3、Google TPU 等客戶，訂單能見度與市占持續提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI 伺服器功耗與電源密度提升，使 MLCC、鉭電容、鋁電容、電阻、電感與磁性元件 用量大幅增加，且規格轉向高容值、高耐壓、低 ESR 與高可靠度。國巨具 MLCC、鉭電容與電阻整合供應能力，並受惠客戶願支付溢價與洽談長約；華新科、禾伸堂、信昌電承接日韓大廠產能排擠後的外溢需求，日電貿則受惠配貨權與代理價差。benefit_level 較高者通常具備 高階料號、產能稀缺、客戶認證與漲價轉嫁力；風險在於原料成本漲價不一定等於毛利率擴張。
  • 台股 2327
    國巨*
    受惠最高
    1. 1. 國巨同時具備 MLCC、鉭電容、晶片電阻與磁性元件一站式供應，AI 伺服器電源穩定與去耦需求暴增時，可直接承接高階料號放量與 ASP 提升。
    2. 2. AI 相關營收占比已升至 16% 以上，Q2 營收 445 億元、年增 35.7%，B/B ratio 6 月底達 2.2，標準品與特殊品稼動率都將站上 90% 以上。
    3. 3. 日韓大廠把產能優先轉向 AI 高階料號後，中低階 MLCC 與周邊被動元件出現外溢缺口；國巨可承接轉單並透過長約與溢價鎖產能，強化定價權。
    4. 4. 2Q 已完成一波調價反映原物料上漲，後續若材料成本續墊高仍可再調價；鉭電容市占與難替代性高，讓國巨在景氣反轉時仍有較強毛利韌性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠最高
    1. 1. MLCC 與 FC-BGA 直接受惠 AI 伺服器升級，Q2 營收 3.46 兆韓元、年增 24%，營益年增 107%，高階零組件放量已明確反映在業績。
    2. 2. AI 伺服器 MLCC 已簽下超過 10 家全球客戶長約，北美大客戶合約與 LTA 鎖量，2027 年供貨可見度高，具備漲價與產能預約優勢。
    3. 3. 高階 MLCC 產能利用率達 93% 以上，交期拉長至 16-24 週；村田、太陽誘電漲價 15%～35% 後，三星電機可順勢調價、擴大利差。
    4. 4. 封裝基板事業受 AI 加速器與伺服器 CPU 帶動，Q2 應用於 AI 晶片的高附加價值基板持續放量，形成 MLCC + 基板的一站式 AI 供應優勢。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 台股 2492
    華新科
    受惠高
    1. 1. 華新科 MLCC、晶片電阻與 RF 元件三軸並進，AI 伺服器與電源模組帶動高容值、高耐壓料號放量，AI 相關營收占比已升至 15%~20%。
    2. 2. B/B 值由 1.2~1.3 升到 1.3~1.4，近期更傳訂單出貨比達 1.8，電容、電阻稼動率維持 80%~90% 高檔，顯示接單明顯大於出貨。
    3. 3. 日韓大廠把高階產能優先轉向 AI 料號後，中低階與消費規格訂單外溢到台廠，華新科可承接高容 X5R 與車用、通訊補位需求。
    4. 4. 今年資本支出拉高至 30 億元，電阻與 MLCC 擴產約 10%~15%，並已調漲部分電阻與 MLCC 價格，若第三、第四季再議價，毛利率仍有上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠高
    1. 1. 禾伸堂主攻高階 NP0／高壓 MLCC，AI 伺服器電源架構升級到 800V HVDC 與 LLC 諧振後，相關料號用量倍增，直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. Blackwell 相關 MLCC 稼動率已超過 100%，交期拉長至 16–20 週，AI 應用占自製 MLCC 約 20%，顯示高階料號供不應求且能推升毛利。
    3. 3. 2026～2029 年規劃再投 30 億元擴產，北海道、宜蘭與龍潭新線分批到位後，2027 年產能可望再增 30%～40%，有利延續 AI 缺口紅利。
    4. 4. 高階 NP0 MLCC 競爭者極少，日系大廠優先把高階產能留給 AI 料號，禾伸堂可承接外溢訂單與替代需求，享有價格與市占同步提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 日股 6762
    TDK
    受惠高
    1. 1. 被動元件營收約占 50%，MLCC、電感與高壓鋁電容直接供應 AI 資料中心電源鏈；FY2026 被動元件營收 5,932 億日圓、年增 6%，獲利年增 22.8%。
    2. 2. AI 資料中心帶動高容值 MLCC 與薄膜電感需求暴增，TDK 已把 AI 相關被動元件營收目標放大約 10 倍，400V～800V 電源架構升級可同步推升 ASP 與毛利。
    3. 3. 高階料號產能利用率接近 95%，AI 詢單已達產能約 2 倍、交期拉長到 20 週以上；公司同步加碼增產與材料研發，具備漲價與長約鎖量能力。
    4. 4. 車用 MLCC 與電感市占仍具領先，且 AI 帶動 HDD 頭、感測器與電池應用同步回溫，2026 財年營收預估 2.58 兆日圓、年增 3%，成長動能更分散。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 台股 6173
    信昌電
    受惠中
    1. 1. 主攻 1206 以上大尺寸高壓 MLCC 與自製陶瓷粉末，直接對應 AI 伺服器 PSU、BBU、HVDC 升級；GB200 單櫃約 3,000～4,000 顆，Rubin 可上看 1 萬顆。
    2. 2. 1Q26 營收 10.18 億元、年增 8.2%，毛利率升至 28.35%，AI 相關營收占比已突破 10%，訂單能見度逾 6 個月，顯示高階料號放量已反映在獲利。
    3. 3. 高階產品交期已拉長至 16 週、稼動率維持 85%～90%，客戶主動洽談長約；NP0 與 Stacked MLCC 單價可達一般料號數倍，具漲價與毛利率續升空間。
    4. 4. 六甲高階粉末新廠預計 2027 年 Q3 量產，粉末產能可增 50%，垂直整合能力有助鎖住 AI、機器人與低軌衛星等高規格需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3090
    日電貿
    受惠中
    1. 1. 代理三星電機、松下、基美等高階被動元件，AI 伺服器帶動 MLCC、鉭電容與鋁電容交期拉長到 3～6 個月以上，直接吃到缺貨與價差擴大。
    2. 2. 1H26 營收 96.4 億元、年增 22%，EPS 4.9 元；2Q26 營收 51.5 億元、年增 26%，AI 相關產品占比升高，帶動毛利率走升到 18%～20%。
    3. 3. 高階 MLCC 與電容需求從 2026 年起延續到 2027 年，日韓原廠優先配貨 AI 客戶，日電貿掌握優先配貨權與調貨彈性，庫存價值與議價力同步提升。
    4. 4. 產品組合以 MLCC 48%、固態電容 27%、電解電容 10% 為主，AI、電源、通訊合計占比逾 68%，可完整承接伺服器電源升級與資料中心擴建需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI 機櫃功率密度走向 600kW 至 1MW 等級，推升 PSU、Power Shelf、BBU、HVDC、DC-DC 轉換、PMIC、MOSFET 與電源測試 需求。台達電在資料中心電源與液冷專案能見度最高，光寶科受惠高瓦數 Power Shelf／Power Rack，致茂切入 PSU、BBU、GPU／ASIC 系統測試，英飛凌與德州儀器則受惠 AI 資料中心電源管理與功率元件。受惠程度取決於是否進入主要 CSP 與 AI 伺服器平台、能否簽訂 長期產能保留協議，以及銅、銀、能源等成本是否能轉嫁。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電在 AI 伺服器 PSU 市占約 60%～70%，已從 PSU 擴到 HVDC、DC-DC、BBU 與液冷，直接卡位資料中心從電網到晶片的一站式供電需求。
    2. 2. 2026 年 7 月營收 670.73 億元、年增 47.75%，前 7 月營收年增 42.08% 續創高；AI 資料中心與液冷專案滿單，成長已明確反映在營收。
    3. 3. ±400V HVDC 預計 2026 下半年出貨、800V 架構 2027 年放量，對應 Rubin／Kyber 世代機櫃功耗升至 600kW～1MW，單櫃電源價值持續重估。
    4. 4. 台達電全球電源與散熱整合能力最完整，能承接 CSP 長約與客製專案，並把銅、銀與零組件成本轉嫁到高階產品報價，毛利率仍有上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源與 BBU、Power Shelf 出貨放量，2026 年 AI 相關營收占比可望突破 30%，直接受惠資料中心功率密度從 600kW 邁向 1MW。
    2. 2. 110kW Power Shelf 已量產，800V HVDC Power Rack 進入驗證到少量出貨階段，單櫃售價上看 10萬至 20萬美元，帶動 ASP 與毛利率同步墊高。
    3. 3. 雲端及物聯網營收占比已升至約 55%～56%，Q2 該事業年增逾 70%，顯示公司已從傳統電源廠轉型為 AI 基礎設施供應商。
    4. 4. 美國德州與越南擴產、全年資本支出上修至 180 億元，並切入北美大型 CSP 客戶與長約專案，供應鏈在地化有助拉長訂單能見度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源測試是致茂成長主軸，1Q26 量測及自動化檢測設備營收年增 145%，AI 相關需求已占電力電子測試營收約 60%。
    2. 2. NVIDIA、AMD、Google 都已導入 SLT 測試平台，AI 晶片測試時間拉長到 4 小時以上，致茂卡位 GPU／ASIC 上線前的關鍵驗證瓶頸。
    3. 3. HVDC、PSU、BBU 與儲能測試需求同步放大，致茂下半年將出貨 3.6MW 電網模擬器與 1.8MW 雙向直流電源，訂單能見度延伸到 2026 年後。
    4. 4. CPO／Photonics 測試具稀缺性，Insertion 4 為獨家供應，Insertion 3 已接單，半導體與光通訊測試上半年營收年增 62%，後續仍有上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠高
    1. 1. 英飛凌是 AI 資料中心功率半導體龍頭，涵蓋 SiC、GaN、MOSFET 到 PSU／IBC／核心供電全鏈，2026 財年 AI 電源營收上看 15 億歐元，2027 年拚 25 億歐元。
    2. 2. AI 機櫃走向 800V HVDC、單櫃 600kW 至 1MW，英飛凌直接受惠高壓電源與高效率轉換需求升溫，AI 產品已進入配貨狀態，毛利率同步改善。
    3. 3. 英飛凌 4 月起已調漲功率元件 5% 至 15%，交期拉長至 12～52 週，並提前投入約 5 億歐元擴產 Dresden Smart Power Fab，漲價與擴產雙重放大營運槓桿。
    4. 4. Gartner 點名英飛凌為 AI 資料中心功率半導體最具競爭力公司，憑完整產品組合與系統級能力，拿下多家 AI 客戶長約與產能保留協議，能見度延伸到 2027 年後。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 台股 6138
    茂達
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器功耗升高帶動 PMIC、背板電源與風扇驅動需求，茂達已切入資料中心儲存、背板 PMIC 與散熱 Pre-driver，AI 相關營收占比持續抬升。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 19.79 億元、年增 11.44%，毛利率 38.39%，EPS 3.68 元創同期次高，顯示高毛利產品組合與 AI 拉貨已反映到獲利。
    3. 3. 公司已與客戶協商調漲 IC 報價 0% 至 15%，用來反映晶圓代工與封測成本上升；成熟製程供給偏緊，有助 ASP 與毛利率維持高檔。
    4. 4. 伺服器相關產品雖目前占比仍低，但背板 PMIC 已有出貨、散熱風扇 IC 送樣中，預計 2027 年起放量，成長斜率明確。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8261
    富鼎
    受惠中
    1. 1. 主力為 Power MOSFET，已切入 AI 伺服器與資料中心供電，受惠 48V 轉向 400VDC／800V HVDC，2026 年營運目標挑戰雙位數成長。
    2. 2. 高壓新品已就緒，並導入韓系晶圓廠打造 600V～1200V MOSFET，AI 機櫃與 PSU／SPS 升級帶動單價與用量同步上升。
    3. 3. 2025 年全年毛利率升至 37.4%，2026 年 Q1 毛利率仍達 38.07%，顯示產品組合轉佳；AI 伺服器與散熱風扇已成第二成長曲線。
    4. 4. AI 相關營收雖仍是低基期，但已開始反映在接單與營收，2026 年 5 月營收創近 46 個月新高，代表資料中心電源拉貨動能已落地。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠中
    1. 1. AI 資料中心電源管理、隔離與 Vcore 需求快速升溫，TXN 2026 Q1 資料中心營收年增約 90%，受惠 800V HVDC、PMIC 與多相供電升級最直接。
    2. 2. TI 以自有 300mm 製造與垂直整合封測穩定供貨，成熟製程吃緊時仍能承接轉單，Q1 毛利率約 58%，具備漲價與成本轉嫁優勢。
    3. 3. AI 機櫃內容從 GPU 延伸到數千顆類比與電源元件，TI 產品線覆蓋電源、感測與控制，能跨多層級吃到資料中心擴建，不只依賴單一晶片設計案。
    4. 4. 管理層已把更多資本支出轉向 assembly/test 與資料中心相關產品，並看好下半年到 2027 年動能延續，長期受惠 AI 基建與工業復甦雙主線。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI 伺服器從單機走向 rack-scale 架構，高速傳輸與高電流供電讓 CPU Socket、背板連接器、AEC、高速線材、Busbar 與板端連接器 的價值量提升。安費諾與 TE Connectivity 是全球高速互連指標廠，受惠 AI 資料中心訂單與漲價；嘉澤受惠 CPU Socket 腳位數增加與新平台轉換，貿聯-KY受惠高壓線束、Power Whip 與高速互連，瀚荃、優群則吃到 AI 電源與 DDR5 連接器升級。需追蹤 設計導入、平台切換、book-to-bill、ASP 與銅光混合架構進展。
  • 美股 APH
    安費諾
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心帶動 IT Datacom 2026 Q2 營收年增 99%，占比達 41%；高速銅纜、電源與光纖互連直接用於 AI 伺服器與機櫃升級。
    2. 2. Q2 接單 107 億美元、book-to-bill 1.23，Q3 營收指引 93.5 億美元高於市場預期，顯示 AI 機櫃與資料中心需求延續到下半年。
    3. 3. 併購 CommScope CCS 後補強光纖、銅互連與電源產品線，可同時卡位 800G、1.6T 與 CPO 架構，擴大 AI 連接器可服務範圍。
    4. 4. Q2 調整後營益率升至 29.5%，IT Datacom 事業營益率維持高檔；高毛利產品比重提高，加上規模經濟與漲價能力，獲利彈性放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 TEL
    泰科電子
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心帶動 Digital Data Networks 高速成長，FY2026 AI 營收估上看 24 億美元；Q2 訂單 53 億美元、book-to-bill 1.24，顯示 800G／1.6T 互連需求延續。
    2. 2. TE 是全球大型連接器龍頭，112G／224G 插拔式 I/O、背板連接器與高速線束產品線完整；在 Nvidia GB 系列供應鏈握有約 10%～20% 份額，量產後可直接放大 ASP。
    3. 3. OFC 2026 已布局 CPO、CPC、1.6T 光纖陣列與高密度背板方案，搭配超過 70% 在地化製造與調價能力，銅、塑膠、鎳成本上升時仍能守住毛利率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比已逾 50%，受惠 Intel、AMD 新平台轉換，CPU Socket 針腳數升到 7,500 針以上，單套 ASP 至少提升約 15%。
    2. 2. AI 伺服器帶動 CPU Socket、PCIe 6.0 與高速連接器需求放大，2026 年伺服器業務預估年增約 30%，成長動能明確高於 PC/NB。
    3. 3. 越南廠約 70% 產能投入伺服器，且 CSP 客戶成長可達 30%～50%；新平台與高階產品占比提高，有助毛利率維持高檔。
    4. 4. SOCAMM、CPO Socket 與高速線纜預計 2026 下半年到 2027 年陸續貢獻，嘉澤可從單一 Socket 廠擴張到 AI 高速互連解方。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. AI 機櫃走向 800V HVDC 與 rack-scale 架構，貿聯主攻 Power Whip、Rack Busbar、高電流線束與 AEC，直接提高每櫃互連價值與 ASP。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 85.18 億元、年增 63.8%，Q2 營收年增 37.3%，HPC 已成最大營收來源，顯示 AI 伺服器出貨放量正快速反映到業績。
    3. 3. 除銅纜外，併購 XFS 與光學互連資產後，補強 MPO、FAU、Shuffle Box 與 CPO 能力，可從 800G 延伸到 1.6T，打開 2027 年後新一波成長。
    4. 4. 貿聯已切入 NVIDIA 800V HVDC 生態系，±400V 解決方案預計 2026 年下半年出貨、800V 於 2027 年放量，電源線內含價值與毛利率都有上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8103
    瀚荃
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源架構由 PSU 走向 BBU、CBU 與 HVDC，瀚荃主攻板端連接器，AI Power 營收占比已由 2024 年 8% 升至 2026Q1 的 21%。
    2. 2. 2026Q2 營收 10.97 億元、年增 29%，EPS 1.58 元創同期新高；伺服器與網通占比升到 44%，其中 AI 伺服器需求帶動毛利率維持 37% 高檔。
    3. 3. 高瓦數 PSU 與 power shelf 需要更多板對板、線對板連接器，瀚荃在 DC/DC 端市占約 50%，且主要競爭者多為未上市廠，認證壁壘讓訂單更穩定。
    4. 4. 東莞新廠、泰國新廠與越南廠陸續開出，對應 AI 電源客戶擴產；公司預期 AI 相關連接器 2026 年可年增 50% 以上，放大營收與 ASP。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海已把連接器、CPC、Power Whip 與 Busbar 納入 AI 機櫃方案，直接承接 GB200／GB300 到 Vera Rubin 的規格升級，機櫃單價與互連價值同步放大。
    2. 2. 雲端網路產品 2026Q2 營收占比首度達 51%，AI 伺服器與高速交換器帶動 800G 以上資料中心交換器出貨年增 1.4 倍，連接器與線纜需求明顯擴大。
    3. 3. 800G 以上交換器市占逾 7 成、CPO 交換機預計 2026Q3 量產，集團已切入光纖、銅纜與高速互連整合，對高階板端連接器與機櫃互連件形成長線拉貨。
    4. 4. 2026 年 AI 機櫃出貨量看倍數成長，美國、墨西哥、越南同步擴產，加上連接器與零組件垂直整合，能把供料、組裝與出貨時程一起掌握。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3217
    優群
    受惠中
    1. 1. 優群在 DDR4/5 SO-DIMM 與 M.2 連接器具全球筆電市占優勢，2025 年 DDR5 SO-DIMM 出貨已超越 DDR4，AI PC 與 DDR5 滲透率提升直接推升 ASP 與營收。
    2. 2. CAMM2、SOCAMM2 與 Long DIMM 切入 AI 伺服器記憶體架構升級，CAM/CAP 接單量由每月 5,000～1 萬顆躍升至 6～7 萬顆，2026 年營收成長目標維持 10%～15%。
    3. 3. M.2 Gen5／M.2-1A 已量產 30 多款規格，2026 年新規格占比可望升至 30%，ASP 有望提升約 50%；越南廠 2026 年擴產後，有助承接高階連接器放量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
當 AI 需求外溢到記憶體、被動元件、連接器、功率元件與電源管理 IC，通路商從單純轉售轉為 料源配置、Design-in、庫存緩衝與跨區域交付 的關鍵節點。文曄與大聯大因資料中心、伺服器與算力相關營收占比提高，受惠較明確；聯強、至上、擎亞受惠記憶體與高階零組件缺貨，日電貿則具被動元件配貨與代理優勢。不過通路商毛利率較薄，benefit_level 通常低於製造瓶頸廠，投資上要看 庫存周轉、存貨跌價、AI 產品結構與現貨價差。
  • 台股 3036
    文曄
    受惠高
    1. 1. 文曄 2026 年 Q1 資料中心及伺服器營收占比衝上 56.8%，季增 82%、年增 248%，AI ASIC、網通與 Power 零組件拉貨直接放大通路出貨。
    2. 2. Q1 合併營收 4,943 億元、年增 100%，淨利 70.1 億元、年增 159%；ROWC 升至 31.1%、庫存天數降至 50 天，放大供貨配置與庫存緩衝槓桿。
    3. 3. AI 帶動被動元件、類比 IC 與分離式元件交期拉長、價格上調，文曄可透過全球代理與物流整合，把缺料與漲價轉成營運槓桿。
    4. 4. 併購 Future 後補強歐美工業與車用布局，Q2 營收中位數看季增 16%、EPS 挑戰 6.41 元，AI 成長外溢到非 AI 領域，全年動能延續性高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3702
    大聯大
    受惠高
    1. 1. 算力相關營收占比已升至 49% 以上，資料中心與伺服器成為最大成長引擎，AI 伺服器、網通、電源與被動元件拉貨同步放大。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 3,165 億元、年增 27.2%，毛利率升至 4.49%；在 AI 缺料與漲價環境下，供貨配置與庫存緩衝更能放大通路槓桿。
    3. 3. 記憶體營收占比已升至 45%，HBM 與 DDR5 缺貨帶動配貨與價差擴大；通路商掌握庫存周轉後，現貨價差可直接轉成獲利。
    4. 4. LaaS 智慧倉儲滲透率升至 3.9%，搭配 Design-in 與物流服務，讓大聯大從單純轉售升級為供應鏈調度節點，毛利結構持續優化。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2347
    聯強
    受惠中
    1. 1. 商用加值與半導體業務已占營收逾 7 成， 2026 Q1 合計年增 62% 與 42%，AI 伺服器、資料中心與記憶體缺貨直接推升拉貨動能。
    2. 2. 2026 Q1 資料中心與伺服器產品成長超過 1 倍，半導體業務營收首度突破 500 億元，DRAM、SSD、HDD 漲價讓通路出貨與庫存價值同步放大。
    3. 3. 商用部門訂單能見度延伸至 Q3，台灣與中國市場營收分別年增 146% 與 110%，顯示 AI 建置潮已從雲端擴散到企業端與區域配貨。
    4. 4. 聯強不只做轉售，還透過 MSP 與系統整合提供 AI 供應鏈調度、維修與加值服務，能把缺料與漲價轉成營運槓桿，但毛利率仍受產品組合稀釋。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8112
    至上
    受惠中
    1. 1. 至上為三星在台主要記憶體代理商，記憶體營收占比已升至 85%，2026 年 Q1 營收年增 137.6%；AI 伺服器帶動 DRAM、NAND 缺貨與漲價，直接放大佣金與出貨動能。
    2. 2. 伺服器業務首度超越手機，AI 伺服器約占伺服器業績 3 成，且北美 CSP 與原廠簽長約帶動報價續揚；手上低價庫存可持續低進高出，庫存價值與周轉槓桿同步提升。
    3. 3. AI 需求已從 HBM 外溢到 DDR5 與 SSD，至上兼具消費與資料中心雙端調度能力，能承接缺貨配貨與 Design-in 需求；若現貨價差維持高檔，獲利彈性仍可續放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8096
    擎亞
    受惠中
    1. 1. 擎亞是三星在台主要代理商，記憶體營收占比較高，AI 伺服器、AI PC 與資料中心拉貨升溫時，可直接吃到 DRAM、NAND 缺貨與報價上漲紅利。
    2. 2. 6 月營收 89.78 億元、年增 433.49%，上半年營收年增 28.67%，顯示伺服器記憶體出貨放量已落地，成長不是題材而是實際接單與出貨。
    3. 3. 美系 ODM 長期性大單全年相關新訂單可望突破 200 億元，第二季下半開始出貨、第三季放量，有助拉高 AI 產品占比與營收能見度。
    4. 4. 通路商在缺貨循環中扮演配貨與庫存緩衝角色，低價庫存可受惠現貨價差放大；若記憶體續漲，擎亞的周轉效率與毛利率也會同步改善。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3090
    日電貿
    受惠中
    1. 1. 日電貿代理三星電機、Panasonic、村田等高階被動元件，AI 伺服器帶動高容值 MLCC、鉭電容與 SP-CAP 缺貨，交期已拉長到 3～6 個月。
    2. 2. 高階料號陸續調漲約 6%～30%，公司手握低價庫存可直接反映庫存重估利益，2026 Q1 毛利率已升至約 19.8%，漲價越久獲利彈性越大。
    3. 3. 2026 Q1 營收 44.92 億元、年增 18.4%，資訊運算與電源同步走強，MLCC 佔營收 48%，AI 相關產品占比已逼近 7 成，受惠度明確。
    4. 4. 管理層看好 AI 缺貨潮延續到 2027 年，並提前擴充美國、墨西哥與東南亞交付能力，能承接 CSP 與 ODM 提前備貨，放大配貨權與議價力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和電子零組件概念股相關的標籤

AI伺服器 Vera Rubin 伺服器品牌 伺服器 顯示卡 訂單能見度 GPU 黃仁勳 GPU模組 AI基礎建設 原物料 伺服器代工 HPC 景氣循環 AI晶片 汽車零組件 TPU CPU AI資料中心 資料中心 AI 電腦及週邊設備 印刷電路板(PCB) 半導體 歷史新高 主/被動元件 銅箔基板(CCL) 低軌衛星 通信網路 被動元件 MLCC
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續