電子零組件概念股

高階材料是 AI 伺服器 PCB 升級的源頭，涵蓋 M8／M9 低損耗 CCL、玻纖布、HVLP 銅箔 等。AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器需要更高層數、更低訊號損耗與更長製程週期，使上游材料供需比板廠更緊。台光電因高階 CCL 料源與認證優勢，benefit_level 最高；台燿同樣受惠規格升級。觀察重點是高階玻纖布缺口、銅箔價格、M9／M10 導入進度與毛利率能否維持。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季基礎建設營收占 75%～80%，其中 AI 伺服器占 55%～60%；AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級，直接拉動 M7、M8 低損耗 CCL 出貨。
    2. 2. 台光電 2025 年躍居全球 CCL 營收龍頭，高速材料市占約 38.6%、HDI 材料市占超過 70%，且率先取得 M8、M9 認證，技術與認證門檻有助守住高階訂單及議價力。
    3. 3. M9 材料預計 2026 年下半年小量出貨、2027 年占營收可望達雙位數，M10 已送樣驗證；公司規劃月產能由 2026 年底 615 萬張增至 2027 年 930 萬張、2028 年 1,110 萬張，支撐後續 AI 平台放量。
    4. 4. 2026 年第 2 季毛利率升至 33.85%，M7 以上產品占比達 60%～65%，受漲價與產品組合改善推動；但原料價格及 PTFE 替代方案仍需追蹤，成本轉嫁與 M9／M10 認證進度將決定毛利延續性。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿以 M7／M8 低損耗 CCL 為主力，相關高階產品占營收約 67%～71%，應用於 AI 伺服器、800G 交換器與 ASIC 主板，直接受惠板層與傳輸速率升級。
    2. 2. AI 伺服器與高速交換器拉貨推升營運，2026 年第 2 季營收 143.01 億元、毛利率 29.72%；前 8 月營收 361.78 億元、年增 97.01%，顯示規格升級已轉化為實際獲利。
    3. 3. 泰國廠一、二期學習曲線改善並提前貢獻，預期 2026 年第 3 季轉盈；同時 M9 預計於 2026 年下半年導入 1.6T 交換器與新世代 GPU／ASIC，提供 ASP 與毛利率接棒動能。
    4. 4. 高階 CCL 供應預計至 2028 年仍偏緊，但台燿仍受制於玻纖布、HVLP 銅箔與樹脂成本；若漲價轉嫁不順或平台延遲，毛利率與擴產效益可能低於預期。
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PCB 與 ABF 載板是電子零組件最核心的 AI 受惠鏈，AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 封裝面積變大、層數提高，帶動 ABF 供需偏緊、HDI 與高階板材升級。欣興具 ABF 領先地位與高階產能，受惠最直接；臻鼎、南電、景碩吃到載板與伺服器板需求，華通則兼具 HDI、手機板與高速應用。後續需追蹤產能利用率、層數升級、良率、客戶拉貨與材料成本轉嫁。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠最高
    1. 1. 欣興 2026 年第 2 季 AI 資料中心營收占比達 61%，ABF 載板占營收 52%，且 ABF 營收年增 51%，直接受惠 GPU、ASIC 與伺服器 CPU 封裝升級。
    2. 2. 第 2 季營收 428.90 億元、毛利率由 18% 升至 24.8%；高階 ABF 稼動率超過 90%，搭配價格調整與產品組合改善，需求緊俏已轉化為獲利擴張。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 537 億元，光復二廠預計 2027 年、楊梅二廠預計 2028 年量產，且客戶以 LTA 預付款支持擴產，強化未來供貨與營收能見度。
    4. 4. 高階 HDI 已切入 800G／1.6T 光模組，相關產能預計 2026 年第 4 季開出；EMIB-T 則規劃 2027 年量產，但初期良率目標僅 50%，仍須追蹤良率與折舊吸收。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. 2026 上半年伺服器、光模塊與 IC 載板營收年增 113%，占比升至 21.6%，帶動毛利率達 22.4%；AI 高階產品比重提升，直接改善 PCB 產品組合與獲利。
    2. 2. 臻鼎以手機 mSAP 量產經驗切入 800G、1.6T 光模塊 PCB，1.6T 產品已量產，並以 2027 年成為全球最大高階光模塊 PCB 供應商為目標，受惠高速互連升級。
    3. 3. 公司具備高階 HDI、HLC 與 ABF 載板能力，AI GPU、ASIC 平台產品已陸續量產；2026 年資本支出逾 800 億元，擴充泰國、淮安、高雄及深圳產能以承接長期需求。
    4. 4. 臻鼎同時布局伺服器板、光模塊與載板，部分新增高階產能已由客戶綁定，訂單能見度延伸至 2029 年；但新廠良率、折舊與 T-glass 供應仍是獲利兌現關鍵。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 IC 載板占營收約 90%，其中 ABF 約 58%～63%；AI 伺服器、HPC 與高速交換器升級，直接提高大尺寸、高層數載板需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 135.75 億元、年增 41.66%，1.6T 交換器載板開始量產，帶動高階產品組合改善，毛利率升至 24.75%。
    3. 3. ABF 台灣產能已滿載，法人預估昆山廠利用率由第 3 季 60%～70%升至第 4 季 90%；美系客戶追加訂單，有利 800G／1.6T 交換器與 ASIC 出貨放大。
    4. 4. 公司通過 468 億元資本支出，嘉義新廠最快 2028 年投產、聚焦 HPC ABF；但 T-Glass、銅箔與樹脂成本上升，漲價轉嫁及新產能良率仍是獲利關鍵。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠高
    1. 1. 華通已量產 800G、1.6T 光模組 mSAP 板，2026 年光學業務預估約 30 億元、2027 年逾 250 億元；高階產品毛利率逾 40%，AI 高速互聯升級可同步推升營收與獲利。
    2. 2. 公司早期投入太空板並與主要客戶合作 10 年；新一代 V3.0 衛星 PCB 用量預期增加逾 2 倍，LEO 業務 2026 年估約 190 億元、2027 年逾 250 億元，成為 HDI 成長引擎。
    3. 3. 華通規劃 2027 年底前於台灣與重慶建置 20 萬至 25 萬平方英尺 mSAP 產能，並維持約 1:1 配置；多產地與 OOC 供貨能力有助承接 AI 光模組訂單及降低地緣供應鏈限制。
    4. 4. 2026 年上半年營收 395.4 億元、稅後純益 29.83 億元，分別受 HDI、衛星及資料中心需求支撐；但銅箔等材料仍偏緊，高階資料中心產品可轉嫁成本，傳統手機板則較易壓縮毛利。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩 2025 年第 4 季 ABF 載板約占營收 46%、HPC 約占 24%；AI GPU、CPU 與 ASIC 封裝面積及層數提升，推升高階載板用量、單價與產品組合。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 124.96 億元、年增 31%，毛利率由第 1 季 21.16% 升至 26.09%；8 月營收 48.10 億元、年增 40.58%，顯示 AI 載板拉貨已轉化為營收與獲利。
    3. 3. ABF 稼動率目前約 85%，公司預期 2026 年底接近 95%，並規劃 2027 年月產能由 4,000 萬顆增至 5,000 萬顆、年增 25%，可承接高階 AI 載板需求。
    4. 4. 受惠需留意 T-Glass 供應瓶頸；材料短缺估使每月約 10%～15% 潛在營收無法滿足，且毛利改善主要靠稼動率提升，並非單純漲價。
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被動元件從過去的消費電子循環品，轉為 AI 伺服器供電穩定性的關鍵材料。AI 伺服器 MLCC 用量約為傳統伺服器數倍，高容值、高耐壓、小型化與高可靠度規格吸收高階產能，推升 交期、合約價與產品組合。三星電機、村田掌握高階 MLCC 主導權；國巨與華新科受惠外溢訂單、漲價與車用／工控占比提升。需留意估值已高、通路庫存回補結束與消費性需求轉弱風險。
  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠最高
    1. 1. 三星電機 2025 年 MLCC 營收占比約 46%、全球市占率約 22.5% 居第二；高階 AI MLCC 又由日韓龍頭主導，能直接承接伺服器規格升級與高毛利需求。
    2. 2. 三星電機 2026 年第 2 季營收 3.4572 兆韓元、年增 24.2%，營業利益年增 106.7%；8 月起 MLCC 調漲 30%，有助高階產品 ASP 與利潤率同步提升。
    3. 3. AI 伺服器單櫃 MLCC 用量預估由 GB300 約 32 萬顆升至 Rubin VR200 約 57 萬顆；高階 MLCC 交期超過 20 週，供給受限有利三星電機維持高稼動與定價權。
    4. 4. AI 與資料中心 MLCC 預估占三星電機 2026 年 MLCC 營收約 52.4%，高於 2025 年整體 MLCC 占公司營收 46%；若 AI 資本支出放緩，仍有手機與消費電子週期風險。
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  • 日股 6981
    村田製作所
    受惠最高
    1. 1. 2026 年 4～6 月電容營收年增 30% 至 2,825 億日圓，訂單額年增 56.3% 至 6,739 億日圓；AI 伺服器拉貨推升營收與獲利。
    2. 2. 村田 2025 年 MLCC 全球市占約 40.8%，高階 AI 伺服器料號具材料、疊層與良率優勢；高容值、小型化規格集中於少數龍頭，強化定價與客戶黏著。
    3. 3. 2026 年 4～6 月電容 BB 值達 1.34、產能利用率接近 95%，公司投入約 800 億日圓擴充 MLCC，兩年產能增逾 20%，可承接 AI 機櫃用量與規格升級。
    4. 4. 公司已將 2026 年度營收目標上修至 2.11 兆日圓、營業利益 4,300 億日圓；但管理層稱 2028 年後需求較不明朗，AI 資本支出放緩或新產能開出將影響估值。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠高
    1. 1. 國巨第 2 季 AI 相關營收占比達 16%，涵蓋 MLCC、鉭電容、電阻與電感；AI 伺服器功耗與元件用量提升，推動高階產品組合及 ASP 上升。
    2. 2. 國巨第 2 季訂單出貨比升至 2.2，部分 AI 客戶洽談長期供貨協議並願支付溢價；供需吃緊有利漲價、稼動率與毛利率改善。
    3. 3. 國巨 2026 年 8 月營收 163.32 億元，年增 51.8%，連續六個月創單月新高；高雄、蘇州、越南及墨西哥擴產，可承接 AI 伺服器外溢訂單。
    4. 4. 國巨 MLCC 營收占比僅約 19%，但同時具備全球領先的晶片電阻、鉭電容與磁性元件產品線；分散單一 MLCC 風險，也能提高 AI 電源解決方案的交叉銷售。
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  • 台股 2492
    華新科
    受惠高
    1. 1. 華新科切入 AI 伺服器電源系統與高速交換器，供應中高壓 MLCC、特殊電阻及電流感測元件；公司預估 2026 年 AI 相關營收占比提升至 15% 至 20%，直接受惠算力與功率升級。
    2. 2. AI 伺服器單機被動元件用量約為傳統伺服器數倍，華新科 B/B Ratio 已由 1.2 至 1.3 升至 1.3 至 1.4，反映訂單大於出貨；供需緊張有利漲價與產品組合改善。
    3. 3. 電阻與 MLCC 產能利用率分別約 85% 至 90% 與 80% 至 85%，公司將 2026 年資本支出提高至至少新台幣 30 億元，並擴產 10% 至 15%，可承接 AI、車用與通訊外溢訂單。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 113.10 億元、年增約 18.4%，毛利率升至 20.29%、營益率 10.27%；但 EPS 3.24 元仍有相當業外收益，後續須觀察調價與新增產能能否延續本業獲利。
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連接器與線束受惠兩條主線：一是 AI 資料中心高速傳輸與伺服器平台升級，二是 EV 高壓線束、充電樁與儲能需求。嘉澤受惠 CPU Socket、DDR5 插槽與新平台轉換，優群卡位 DDR5 連接器；貿聯-KY 具高壓線束與電池包連接器成長性，信邦則偏充電樁與儲能。benefit_level 取決於是否進入高階平台、客戶認證黏著度、單機價值提升與北美產能布局。
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯-KY 2026 年第 2 季營收 232.81 億元、年增 37%，HPC 營收年增 67%；800G AEC、電源線與高速互連出貨放量，直接受惠 AI 伺服器升級。
    2. 2. 公司從銅纜延伸至光纖與 CPO 互連，102.4T CPO 交換器內連線預計 2026 年下半年小量出貨；光通訊產線擴充，有助切入 1.6T 高速傳輸需求。
    3. 3. AI 機櫃功耗提升推動 Power Whip、Rack Busbar 與 HVDC 升級，貿聯的產品規格由 60A、1,400A 提升至 100A 以上、5,000A，單櫃電力連接價值因此上升。
    4. 4. 貿聯半導體設備業務第 2 季年增 52%，訂單能見度延伸至 2027 年下半年；由線束供應商升級為次系統整合商，可受惠先進製程與封裝擴產。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 嘉澤 2026 年第 2 季伺服器營收年增 69%，占比升至約 55%；AI 與通用伺服器升級提高 CPU Socket、DDR 與 PCIe 連接器出貨，帶動高價值產品成長。
    2. 2. 嘉澤為全球前三大 CPU Socket 供應商，具備模具、沖壓、射出、電鍍與自動化組裝的垂直整合能力，並為 Intel、AMD 供應商；高精度與認證門檻有助維持競爭優勢。
    3. 3. AMD Venice、Intel Birch Stream／Oak Stream 等新平台推升 CPU 插槽針腳數，預估由 2026 年約 6,000 至 6,500 pin 增至 2027 年 7,000 至 8,000 pin，ASP 可望提升逾 20%；SO-CAMM 於 2026 下半年出貨、NPO 預計 2027 年量產。
    4. 4. 受銅、黃金、塑膠成本及新品良率影響，2026 年第 2 季毛利率降至 45.47%，且新平台滲透曾低於預期；因此伺服器需求雖強，仍須觀察成本轉嫁、量產良率與平台導入進度。
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  • 台股 3217
    優群
    受惠高
    1. 1. DDR4/5 SO-DIMM 與 M.2 連接器全球筆電市占約 51% 與 50.5%，AI PC、DDR5 與 PCIe 5 規格升級可提高單機價值並鞏固接單基礎。
    2. 2. 優群具備 98 件有效專利及連接器全製程垂直整合，並參與 JEDEC、Intel 共同開發 DDR5、CAMM2；高頻訊號完整度與客製化能力有助切入高階平台。
    3. 3. CAMM/CABB 已獲聯想高階機種採用，全年營收占比預估由約 5% 提升至 8% 以上；另與兩家台灣 EMS 測試 SOCAMM2，AI 伺服器記憶體升級具成長選擇權。
    4. 4. 越南一期廠已量產 DDR5 SODIMM 與 M.2，並規劃 2026 年導入沖壓、電鍍及二期擴建，可提供 China+1 產能；但 2026 年第 2 季營收年減 10.1%，且 SOCAMM2 尚未取得 NVIDIA 認證，短期效益仍取決於客戶導入。
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  • 台股 3023
    信邦
    受惠中
    1. 1. 工業應用第 2 季營收年增 40%、占比升至 38%，半導體設備需求推升線束與連接器出貨，公司並將 2026 年相關營收目標上修至 30 億至 35 億元。
    2. 2. 信邦已由半導體設備線束延伸至整機機櫃組裝，既有產線改為兩班制，單一專案供應內容與產品價值量提升，有助放大 AI 設備資本支出的營收效益。
    3. 3. 公司取得苗栗約 5,000 坪無塵室，預計 2027 年第 2 季投產；銅鑼新廠預計 2029 年出貨，將支援半導體機櫃與高階工業需求，延長產能成長曲線。
    4. 4. 受惠程度仍屬中度：前 8 月工業應用占比 36.61%並年增 35.24%，但綠能占比降至 17.08%且年減 7.78%，太陽能疲弱可能抵銷部分連接器與線束成長。
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AI 機櫃功耗提升，使電子零組件受惠從板材擴散到 PSU、BBU、HVDC、液冷板、分歧管與 CDU。台達電具電源、散熱與資料中心方案整合能力，受惠最直接；奇鋐、雙鴻則受惠水冷從選配轉為主流規格。這類公司 benefit_level 高，因為產品單價與技術門檻同步提升。觀察重點是 Rubin 平台、HVDC 導入、液冷滲透率、客戶集中度與擴產後良率。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電同時提供伺服器 PSU、UPS、BBU、HVDC、液冷與 CDU，從電網到機櫃形成電力及散熱整合方案；AI 機櫃功耗升高時，可提高單櫃供應價值與客戶黏著度。
    2. 2. 2026 年第 2 季電力電子營收年增 50%，基礎設施業務亦快速成長；上半年資料中心相關業務已占合併營收逾半，AI 需求已實質反映於營收與獲利。
    3. 3. ±400V HVDC 已於 2026 年第 3 季開始逐步量產，800V HVDC 以 2027 年較明顯放量為目標；搭配液冷及 Power Rack 升級，可推升高功率產品 ASP 與產品組合。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出估約 700 億元，於台灣、中國、泰國及美國擴產以承接 AI 訂單；但 800V 導入、液對液冷卻時程及擴產折舊仍是獲利兌現風險。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季伺服器營收占比升至 66%，單季營收 491.21 億元、年增 66%；AI 機櫃功耗提升將推升散熱模組與機構件單機價值。
    2. 2. 液冷滲透率 2026 年預估超過 50%，水冷板月產能將由 20 萬組擴至 100 萬組，並同步擴充分歧管與 CDU，直接承接液冷主流化的量價成長。
    3. 3. AWS Trainium3、Google TPU 液冷方案及 AMD MI455 Helios 等 ASIC 專案將於 2026 年下半年至 2027 年放量，公司預期 2027 年 ASIC 散熱營收占比超越 GPU。
    4. 4. 奇鋐由風扇、散熱器延伸至冷板、分歧管、機箱與機櫃，具備整合式量產能力；但 2026 年資本支出約 150 億元，仍須觀察越南擴產良率與客戶拉貨節奏。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 2026 年第 1 季伺服器營收占比達 76%、液冷占整體營收 55%，AI 機櫃功耗上升推動水冷板、分歧管與 CDU 需求，直接拉高產品價值量與營收純度。
    2. 2. 公司已從 GPU 水冷板延伸至 DIMM、PCIe、交換器冷板、機櫃分歧管及 CDU，涵蓋晶片到機櫃的液冷鏈；非 GPU 元件自 2026 年下半年貢獻，可擴大單一機櫃內容量。
    3. 3. GB300、Vera Rubin 與 AWS Trainium 3 等平台將陸續出貨，雙鴻預計 2026 年液冷占比挑戰 60% 以上；液冷毛利率約 30%～35%，有利整體毛利率與營益率提升。
    4. 4. 泰國新廠一期接近滿載、二期於 2026 年 6 月部分投產，水冷板及 DIMM 產能同步擴充，可承接 AI 拉貨；但仍須追蹤良率、客戶集中、價格壓力與擴產後現金流。
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電子通路商受惠於 AI 基建帶動邏輯 IC、記憶體、材料與零組件需求放大，扮演 庫存管理、交期協調與多品牌代理 角色。文曄與大聯大在 2026 上半年營收增長明顯，反映 AI 供應鏈補貨與代理品項放大；Arrow 則提供美股投資人觀察全球電子零組件景氣的指標。此類受惠較偏量與週轉，毛利率通常低於製造商，需看 book-to-bill、庫存天數、營運現金流與客戶拉貨是否延續。
  • 台股 3036
    文曄
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心與伺服器營收年增 274%、占比 59.2%，通訊營收年增 94%；AI 伺服器、ASIC 與光通訊拉貨直接放大文曄代理量。
    2. 2. 2024 年併購 Future Electronics 後，文曄市占升至 15.1%，整合 400 家以上供應商、2.5 萬家客戶及全球據點，具備多品牌代理、庫存管理與交期協調優勢。
    3. 3. 第 2 季營收 5,907 億元、EPS 7.68 元均創高；公司預估第 3 季 EPS 中位數 8.03 元，且第 4 季資料中心出貨將顯著增加，形成近期獲利催化劑。
    4. 4. 通路業毛利率僅 3.41%，AI 大客戶議價也會稀釋產品組合；投資人應以營收量、營業槓桿、庫存天數與現金流確認成長，而非套用製造商高毛利評價。
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  • 台股 3702
    大聯大
    受惠高
    1. 1. 大聯大為全球第二大 IC 通路商，代理超過 250 條產品線，涵蓋 CPU、GPU、記憶體、電源管理與網通元件，可透過多品牌代理承接 AI 伺服器需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 4,562.11 億元，年增 82.2%，伺服器、網通、儲能、電源管理與高速連接元件拉貨同步增長，顯示 AI 基建已轉化為實際通路量能。
    3. 3. 2026 年第 1 季運算應用占營收 49%、記憶體占產品 45%，直接受惠 AI 伺服器與記憶體補庫；但 HBM 不經大聯大代理，且核心元件毛利偏低，獲利仍取決於產品組合。
    4. 4. 物流即服務 LaaS 第 3 季 GMV 年增 28.2%、營收年增 16.6%，目前滲透率僅 3.9%；智慧倉儲與供應鏈整合可提高附加價值，改善通路低毛利結構。
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  • 美股 ARW
    艾睿電子
    受惠中
    1. 1. Global Components 約占 2025 年營收 70%，代理半導體與 IP&E；Q2 營收約 74 億美元、年增 39.4%，AI 資料中心與工業需求放大出貨量。
    2. 2. ECS 受 AI 工作負載、雲端與儲存基礎建設帶動，Q2 營收年增 14%，且 book-to-bill 全區域高於 1、訂單能見度延伸至 2027 上半年，有利後續營收。
    3. 3. Arrow 以工程設計、整合及供應鏈服務提高附加價值；Q2 營業利益率升至 3.8%，但 ECS 毛利率受低效多年合約壓縮，仍須觀察服務正常化與庫存週期。
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