3217 優群 10/28 收盤價：126.5 元+2 (+1.61%)

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優群（3217）主要從事電子連接器與精密零組件的設計、製造及銷售，產品用在筆電、桌機、伺服器、手機與儲存裝置等電子設備；核心競爭力在於記憶體模組連接器與高精密微型沖壓件。

主要產品可分為三類：

• 記憶體連接器

  • 包含 SO-DIMM、Long-DIMM、R-DIMM、M.2 等產品。
  • SO-DIMM主要用於筆電；Long-DIMM、R-DIMM則較多切入桌機與伺服器。
  • 隨 DDR5 滲透率提高，以及 AI 伺服器對高容量、高速記憶體需求上升，這是公司目前最重要的成長主軸之一。

• 伺服器與高速運算相關連接器

  • 公司布局 CAMM、CABB、SOCAMM2 等新型記憶體連接方案，瞄準資料中心與 AI 伺服器需求。
  • 此類產品仍在導入與放量階段，若客戶認證、規格採用與出貨進展順利，對產品組合及營收成長的貢獻有機會逐步提升。

• 微型沖壓件／Metal Bar

  • 應用於智慧手機及筆電 Wi‑Fi 模組等產品。
  • 這類零件精密度要求高、客戶驗證期較長，通常具備較佳毛利率與客戶黏著度，也有助降低公司對 PC 與傳統記憶體市場循環的依賴。

簡單說，優群並不是做記憶體晶片，而是提供讓記憶體模組、主機板與電子設備能穩定連接的關鍵零組件。市場目前特別關注兩件事：DDR5 世代替換能否帶動記憶體連接器升級，以及AI 伺服器相關的 R-DIMM、CAMM、SOCAMM2 等新產品能否從驗證走向實質量產營收。

優群（3217）目前市場主要聚焦在「記憶體規格升級」與「AI 伺服器帶動高速連接器需求」兩條成長主線，同時也觀察筆電市場復甦是否能讓既有主力產品的出貨回溫。

1. DDR5／DDR6 記憶體世代轉換

   • 優群在筆電用 DDR SO-DIMM、M.2 連接器具高市占，DDR4 升級至 DDR5，通常伴隨規格、單價與技術門檻提升。
   • 頁面資料顯示，2025 年 DDR5 已占 SO-DIMM 出貨逾六成，預期 2026 年轉換率可達 80%～85%；DDR5、後續 DDR6 的滲透速度，是影響產品組合與營收成長的重要指標。
   • 新架構如 CAMM2、LP-CAMM、SO-CAMM 若在筆電及伺服器端擴大採用，將提供傳統 SO-DIMM 以外的新增成長空間。

2. AI 伺服器與資料中心的 Long-DIMM／R-DIMM

   • AI 伺服器不只需要 GPU，也需要更高容量、速度與可靠性的記憶體模組，因此 DDR5 Long-DIMM Socket、R-DIMM 等連接器需求增加。
   • 優群的 Long-DIMM 在 2025 年約占營收 11%；市場預期 2026 年此類產品營收成長可超過三成，尤其 R-DIMM 若由約 3% 營收比重提升至約 6%，代表伺服器業務對整體營收的貢獻將明顯提高。
   • 因此，市場會特別看伺服器產品出貨是否持續放量、客戶導入進度，以及高毛利產品能否提升占比；這將決定 2026～2027 年營運成長的斜率。

3. AI PC 與高階筆電升級潮

   • 優群原有營收主力仍是 SO-DIMM、M.2、Type-C；目前頁面揭示的 2026 年第一季產品組合中，三者合計接近七成營收。
   • 即使整體筆電市場成長有限，AI PC 對高速儲存、Wi-Fi 7、PCIe Gen5/Gen6、高功率 Type-C 與高速傳輸的要求提高，會帶動高規格連接器採用、單機價值量與產品平均售價上升。
   • 關鍵不只是筆電總出貨量，而是高階機種比重、DDR5 滲透率，以及優群能否維持市占與規格領先。

4. USB4／Thunderbolt 4、5 與高速傳輸規格

   • Type-C、USB4、Thunderbolt 及 M.2 Gen5/Gen6 是筆電高速傳輸與擴充介面的升級方向。
   • 這類產品具較高認證與設計門檻，若新平台導入順利，有利於優群以較佳產品組合支撐毛利率，而非單純依賴低階、價格競爭較激烈的連接器產品。

5. 高毛利能否守住與獲利落底訊號

   • 題材雖偏正向，但市場也會檢驗獲利是否同步改善。頁面顯示近期出現單季 EPS、營業利益率與毛利率分別創近 4 季、8 季、8 季低點的情況，表示產品轉換初期或成本、稼動率仍可能帶來壓力。
   • 因此，後續值得留意的不是只有營收年增率，而是高階伺服器與新規格產品占比提高後，毛利率能否回穩、營益率能否止跌，以及每股盈餘能否重回成長。

整體而言，優群的核心評價邏輯是：筆電端靠 DDR5、AI PC 與高速介面提高單機價值；伺服器端靠 R-DIMM、Long-DIMM 與新型記憶體模組連接器開啟第二成長曲線。 現階段股價評價偏低與高殖利率提供一定防禦性，但能否重新獲得成長型評價，仍取決於伺服器產品放量及毛利率改善能否被財報持續驗證。

優群的產品結構仍以筆電記憶體與儲存裝置連接器為核心，但 2026 年起，Type-C、微型沖壓件與 CAMM／CABB 等新產品比重正在提高。

若看 2026 年第 1 季，組合則為 SO-DIMM 31%、M.2 26%、Long-DIMM 11%、Type-C 12%、Metal Bar 11%、其他 10%。第二季 SO-DIMM 比重下滑，主要是筆電客戶受到零組件供應與終端需求影響，拉貨較慢；反之，Type-C、Metal Bar 與 CAMM／CABB 等新品占比上升。

結構解讀：

• 傳統筆電相關產品仍占最大宗：SO-DIMM 加 M.2 合計約 54%，公司營運仍與筆電出貨、DDR5 與 SSD 規格升級高度相關。
• 伺服器與桌機連接器約一成：Long-DIMM 占 10%，其中 R-DIMM 是伺服器記憶體產品；伺服器相關營收目前約占整體 6%～7%，仍在擴張階段。
• 非傳統筆電成長產品正在增重：Type-C、Metal Bar、其他產品合計達 35%。其中 Metal Bar 第二季年增 47%，而「其他」年增也達 47%，主因是 CAMM／CABB 新產品開始貢獻。
• CAMM／CABB 是值得追蹤的新變數：這類新世代記憶體與板對板連接器原本占比很低，2026 年營收占比目標已上修至約 8%；若後續客戶導入順利，將逐步降低公司對 SO-DIMM、M.2 等傳統筆電產品的依賴。

優群後續展望可分成「短期筆電需求壓力」與「中長期產品升級、伺服器滲透」兩條線來看。

1. 2026 年營收仍以成長為目標，但節奏偏向下半年改善

公司先前對 2026 年的看法偏正向，主要由 R-DIMM、CAMM／CABB、新世代 M.2 與微型沖壓件帶動；不過，記憶體供應吃緊與價格上升，已壓抑筆電廠拉貨，讓 SO-DIMM 等傳統筆電連接器面臨需求逆風。因此全年營收雖仍有機會較 2025 年成長，但成長幅度需視筆電供應鏈復甦情況而定，市場對下半年相對審慎。

2. AI 伺服器的 R-DIMM，是近期最明確的成長動能

優群已切入雲端服務商的伺服器供應鏈，伺服器用 R-DIMM 預期在 2026 年出貨量可望倍增，並帶動 Long-DIMM 產品線成長。這項動能的重要性在於，伺服器需求與消費性筆電景氣的連動較低，能逐步改善公司營收結構過去偏重 NB 的特性。

不過，R-DIMM 現階段營收占比仍不算高，是否能真正成為下一個大型成長曲線，關鍵仍在客戶拉貨持續性、伺服器平台導入速度，以及公司後續高階產品的量產進度。

3. CAMM、CABB、SOCAMM 等新品，有望提高單價與成長天花板

CAMM／CABB 是高頻高速記憶體連接器，已開始放量，且因單價較高，對營收的拉動效果優於部分成熟型產品。公司也持續開發 LP-CAMM、SO-CAMM、SOCAMM2 等低功耗、高密度規格，瞄準 AI 伺服器、ASIC 伺服器與高階筆電平台。

其中，SOCAMM2 仍處在客戶測試、供應鏈切入階段，尚不能視為短期已完全落袋的營收；但若未來平台採用擴大，將是優群從傳統連接器供應商轉向高速運算零組件供應商的重要機會。

4. 微型沖壓件是高毛利、分散景氣風險的重要產品

微型沖壓件（Metal Bar）除既有手機應用外，已延伸到筆電 Wi‑Fi 模組。筆電產品單價較手機應用高，且新案導入有助於提高產品組合品質；公司預期該產品線 2026 年仍有明顯成長空間，2027 年若新專案開出，動能可望延續。

這條產品線的投資意義在於：它不完全依賴 DDR 世代轉換或 PC 出貨量，若高階手機、筆電與其他新裝置的滲透持續提升，有助降低營運的循環性。

5. DDR6 是 2027 年以後的下一波規格升級題材

公司已針對 DDR6 Long-DIMM 等新架構送樣，DDR6 因針腳數與規格升級，通常可帶來較高的單位價值。若 2027 年伺服器與高階運算平台開始進入 DDR6 換代週期，優群既有的 Long-DIMM、R-DIMM 經驗有機會轉化為下一階段的成長基礎。

6. 毛利率是短期最需要留意的變數

金、銅等原物料價格上升，對連接器廠的材料成本與毛利率造成壓力。優群雖可透過調價、自動化與提高高規格產品比重來部分抵銷，但毛利率能否回升，仍取決於：

• 原物料價格是否持續高檔
• 新品的高毛利貢獻能否加速放大
• 筆電產品需求是否回溫，改善產能利用率
• 成本是否能順利轉嫁給客戶

7. 越南新廠有助承接訂單與供應鏈布局

越南廠已投入量產，初期聚焦 DDR5 SO-DIMM 與 M.2，後續規劃增加沖壓與電鍍等製程。這除了擴充產能，也能因應客戶對供應鏈多元化、在地生產的要求；若新廠稼動率提升，將有助於營收成長與製造效率。

整體而言，優群的後續展望屬於「短期受 NB 需求與成本干擾、中期靠伺服器與新品結構轉強」的型態。2026 年最值得觀察的是 R-DIMM 是否如預期放量、CAMM／CABB 營收比重能否提高、Metal Bar 新案是否落地，以及毛利率能否隨產品組合改善而止穩。若這幾項同步實現，2027 年 DDR6 與 AI 伺服器新品將可能成為更具規模的成長來源。

優群未來兩年 EPS 可先用「2026 年修正後獲利承壓、2027 年恢復成長」來看：

2026 年的核心變數是：公司第二季 EPS 為 2.38 元，且下半年營收目標已由原本雙位數成長調整為與去年持平；若高價原料庫存消化速度較慢、記憶體供給問題持續，全年 EPS 比較可能靠近區間下緣。反之，若第四季毛利率回升、CAMM 與伺服器產品出貨優於預期，才有機會往 13 元以上靠攏。

2027 年約 14 元的預估，隱含營收恢復約一成成長、毛利率回升至約 50%水準的假設；這不是單純景氣反彈，而是產品組合必須成功轉向高單價的新規格連接器。因此，2027 年的上行空間主要取決於 CAMM 高階筆電滲透、DDR6 導入速度與伺服器相關營收占比能否提高。

以目前頁面近四季 EPS 12.62 元來對照，市場對優群的預期不是連續高速成長，而是 2026 年先受外部供應與成本因素干擾，2027 年再透過規格升級回到成長軌道。這也代表後續每季最關鍵的是毛利率、Long-DIMM／CAMM 營收占比，以及筆電記憶體缺料對 SO-DIMM、M.2 出貨的實際影響。

優群所處的電子零組件／高速精密連接器產業，正從過去以筆電、消費電子為主的景氣循環，轉為「AI 基建＋記憶體規格升級＋高階筆電換機」驅動的結構性成長。核心不只是出貨量，而是新規格提高單機連接器用量、技術門檻與產品單價。

產業三大成長主軸

1. AI 伺服器帶動高速、高功率互連升級

AI 伺服器由單機運算走向機櫃級架構，資料傳輸規格朝 PCIe Gen6、800G／1.6T、高速銅纜與光互連升級；電源端也因功耗提高而增加高電流、高可靠度連接需求。這使連接器不再只是低單價零件，而成為影響訊號完整性與系統穩定性的關鍵元件，具備高速設計、精密製造與客戶認證能力的廠商，較有機會提升 ASP 與毛利率。

對優群而言，直接受惠的並非 AI GPU 機櫃內最核心的高速互連，而是伺服器記憶體模組連接器。R-DIMM、Long-DIMM、LP-CAMM 與 SO-CAMM 等規格，讓公司能從傳統 NB 記憶體插槽延伸至 CPU／ASIC 伺服器的記憶體架構；其中 R-DIMM 預期 2026 年出貨量倍增，是近期較具體的伺服器成長來源。

2. DDR5 普及後，下一棒是 CAMM 與 DDR6

DDR5 已經取代 DDR4 成為筆電與伺服器記憶體升級主流，帶動插槽規格、訊號設計與產品單價上移。優群的 DDR5 SO-DIMM 出貨已超越 DDR4，顯示這波世代轉換已反映在既有產品；但 DDR5 在筆電端滲透率走高後，傳統 SO-DIMM 的成長幅度會逐漸收斂。

因此，產業下一階段更值得注意的是：

• CAMM／CABB：適合高階、薄型化筆電與 AI PC，可改善 DDR5 高速傳輸與空間配置限制，單價較傳統插槽高。
• LP-CAMM／SO-CAMM：瞄準低功耗伺服器與 AI／ASIC 平台。
• DDR6 Long-DIMM：預期 2027 年進入量產，針腳數增加、結構與製程更複雜，將提高技術門檻與每組產品價值。

優群目前的 CAMM／CABB 營收占比仍低，但預計 2026 年提高至約 5%；若筆電品牌擴大採用、伺服器新架構完成驗證，2027 年才可能進入更明顯的放量期。

3. AI PC、商用換機與高速 I/O 支撐筆電零組件需求

2026 年 PC 產業並非全面高成長，而是呈現「低階消費需求偏弱，高階商用、AI PC 與高速規格產品較佳」的分化。Windows 系統升級週期與 AI PC 導入，有助於高階筆電的 DDR5、M.2 Gen5、USB4／Thunderbolt 5 等零件含量與單價提升；不過 DRAM、SSD 等關鍵零件價格高漲，也可能壓抑中低階筆電出貨。

這代表優群的筆電本業短期仍有需求波動，但產品組合若持續由 SO-DIMM 轉向 M.2 Gen5、CAMM、Type-C 與高毛利微型沖壓件，營收成長品質可望優於單純依賴筆電台數成長。

優群在產業中的位置

優群的特色是記憶體連接器與 M.2 插槽的筆電市占優勢，並具備模具、沖壓、電鍍與自動化組裝的垂直整合能力。這種優勢使其能在規格切換時較早取得客戶驗證，也有助於維持高毛利產品組合。其 2025 年營收仍以 SO-DIMM（36%）與 M.2（27%）為主，Long-DIMM 占 11%，因此本質上仍是「以 NB 為基礎、逐步提高伺服器與新規格比重」的連接器廠，而非純 AI 伺服器概念股。

產業風險與驗證重點

• 筆電需求與記憶體供應：SO-DIMM 仍是重要產品，若 DRAM 漲價或供應吃緊壓縮 NB 生產，會直接影響短期拉貨。
• 新規格導入時程：CAMM、SO-CAMM、DDR6 的潛力大，但必須經過品牌、平台與伺服器客戶驗證，實際放量未必完全依照規格發布時程。
• 原物料成本：金、銅與塑膠價格變動會影響連接器毛利率，尤其優群備料週期約 90 至 120 天，成本衝擊可能遞延反映。
• 產品結構轉換速度：若 Long-DIMM、CAMM／CABB、微型沖壓件的成長足以抵銷 SO-DIMM 成熟化，才能讓產業升級真正轉化為營收與獲利成長。

整體來說，優群面對的是一個前景偏正向、但需要產品世代轉換來兌現成長的產業：2026 年看 DDR5、R-DIMM 與高毛利沖壓件，2027 年則看 CAMM 與 DDR6 Long-DIMM 是否成為更強的成長接棒。

優群的客戶以筆電品牌、桌機／主機板品牌、伺服器與雲端資料中心供應鏈，以及美系消費電子品牌為主；但公司並未完整揭露各客戶營收占比，因此較適合從產品線辨識客戶結構。

投資上可這樣解讀：

• 優群目前仍是以PC／筆電客戶為營收主體，因此DDR5滲透率、筆電出貨量、記憶體供應是否順暢，對短期營收影響最大。
• Lenovo、HP、Dell的CAMM導入，是優群由傳統SO-DIMM轉往高單價新規格的重要指標。
• 華碩、技嘉、華擎、美超微與雲端客戶則反映Long-DIMM與R-DIMM的伺服器成長潛力；若DDR6規格與伺服器平台於2027年逐步放量，這部分的產品價值量有機會提高。
• 客戶結構雖有國際品牌與雲端題材，但公司並未公布單一客戶占比；因此不能只因Meta、Google等名稱，就推論AI伺服器已成為主要營收來源。目前較合理的定位是：PC記憶體連接器為基本盤，CAMM／R-DIMM／SOCAMM2提供中長期升級選擇權。

優群的競爭可分成兩個戰場：筆電記憶體／儲存連接器的既有優勢，以及伺服器與 AI 高速記憶體連接器的新市場。前者是目前基本盤，後者則決定中長期成長與評價空間。

主要競爭對手

優群的優勢

1. 筆電 DDR SO-DIMM 與 M.2 的市占與客戶基礎深

優群在 DDR4/DDR5 SO-DIMM 與 M.2 連接器的全球筆電市占率約各逾五成，是其最重要的競爭護城河。這代表筆電由 DDR4 轉 DDR5、M.2 由 Gen4 升至 Gen5 時，優群不必從零爭取客戶，而是可透過既有設計導入，提高產品單價與內容價值。

這類產品一旦進入筆電主板設計，通常不容易在產品生命週期中更換供應商；對客戶而言，重新驗證訊號、可靠度與組裝良率都有成本。因此，既有市占不只是出貨規模，也帶來一定的客戶黏著性。

2. 高頻設計、模具與製造垂直整合能力

優群從產品設計、模具、沖壓、電鍍、注塑到自動化組裝大多自行完成，能掌握品質、交期與成本，也較能因應高密度、高頻高速連接器的客製需求。截至 2026 年 2 月，公司有效專利達 98 件，並參與 DDR5、CAMM2、R-DIMM、SOCAMM2 等規格的共同開發。

對連接器而言，真正的門檻不只在「做得出來」，還包括高速訊號完整度、插拔壽命、翹曲控制、焊接可靠度與量產一致性。優群過去在 DDR5 SO-DIMM、DIMM 的測試紀錄，顯示其在這些環節具一定技術實力。

3. 受惠規格升級，而非完全依賴出貨量成長

DDR5、PCIe Gen5、CAMM/CABB、DDR6 等產品，通常具有較高 ASP。即使整體筆電出貨成長有限，若高階平台滲透率提升，優群仍有機會透過產品組合改善維持營收與毛利表現。

尤其 CAMM/CABB 已獲高階筆電採用，營收占比有望逐步提高；Long-DIMM、R-DIMM 與下一代 DDR6 則可讓產品組合由筆電延伸至桌機、一般伺服器與資料中心。

4. 中國以外產能開始成形

越南一期廠已量產 DDR5 SO-DIMM 與 M.2，並規劃逐步導入沖壓與電鍍製程。這讓優群具備 China+1 的供應彈性，對希望分散供應鏈風險的國際品牌與代工客戶是一項加分。

優群的劣勢與競爭壓力

1. 營收仍偏重筆電，景氣敏感度高

優群雖積極跨入伺服器，但 SO-DIMM、M.2 等筆電相關產品仍是營收主體。筆電市場若受記憶體、CPU 成本上升或終端需求疲弱影響，會直接壓抑連接器拉貨；2026 年第一季 SO-DIMM、M.2、Long-DIMM 的年增表現偏弱，即反映 PC 端拉貨壓力。

換言之，優群的核心強項也是集中風險：在筆電連接器有領導地位，但目前 AI 伺服器營收規模尚不足以完全對沖 PC 週期波動。

2. AI 伺服器仍在導入階段，尚未取得明確領先位置

SOCAMM2 是優群最受矚目的 AI 伺服器題材，但目前主要供應商已有安費諾、嘉澤與鴻海，優群正與台灣 EMS 客戶進行測試、爭取成為後續供應來源。這代表其具備技術與切入機會，但尚未完全轉化為大量營收或穩定訂單。

相較之下，嘉澤在 CPU Socket 與伺服器連接器的既有地位更強，安費諾則具有高速銅纜、光互連、電源連接器與資料中心系統互連的全球規模。因此，優群在 AI 伺服器市場比較像是「有成長選擇權的挑戰者」，而非目前的主導者。

3. 產品廣度與系統級整合仍不及大型同業

大型國際同業可同時提供高速線纜、光纖互連、電源連接、Busbar、板端連接器等完整方案；嘉澤則在 CPU Socket、伺服器主板與高速介面有較深布局。優群強項較集中於記憶體插槽與筆電內部連接器，產品定位明確，但也表示它在大型 AI 機櫃的整體內容價值較有限。

若未來資料中心架構從 DIMM 插槽大幅轉向模組化、焊接式或其他新型記憶體封裝，優群既有產品的成長曲線就可能受到影響；因此 CAMM2、SOCAMM2、DDR6 的開發與客戶認證會是關鍵。

4. 原物料價格會影響毛利率

連接器製造需使用金、銅與工程塑料。2026 年第一季優群毛利率受到原物料成本影響而承壓，雖可透過自動化、產品組合改善與部分調價減緩衝擊，但成本能否完整轉嫁，仍取決於產品技術門檻與客戶議價關係。

整體競爭定位

優群最明確的定位是：筆電記憶體與儲存連接器的領導者，正利用 DDR5、CAMM2、DDR6 與 SOCAMM2 將產品範圍延伸至高階筆電及伺服器。

• 在筆電 SO-DIMM、M.2：優群具市占、認證、製程與客戶關係優勢，競爭地位強。
• 在一般伺服器 Long-DIMM／R-DIMM：成長潛力高，但仍須看新平台放量與客戶擴張。
• 在AI 伺服器 SOCAMM2：題材具吸引力，但現階段尚未建立領先市占，需由認證、量產與實際營收驗證。
• 在高速 AI 機櫃系統互連：相對嘉澤與國際大型廠商，優群產品線深度與整合能力較弱。

因此，判斷優群的競爭力，重點不只是 DDR5 是否持續滲透，而是新產品營收占比能否提高、伺服器客戶是否擴大，以及 SOCAMM2 能否從測試階段轉為實際量產訂單。