連接器概念股

此類是連接器題材中最核心的受惠族群，產品涵蓋 CPU Socket、MCIO、PCIe Gen6、板對板、高功率與背板連接器，直接對應 AI 伺服器主板、GPU 機櫃與 CSP 自研 ASIC 平台。嘉澤受惠伺服器 Socket 腳位數提升與 PCIe 升級，宏致已通過 CSP 與代工廠認證並切入 MCIO、高速線，凡甲則聚焦高功率與高速連接器。安費諾與 TE 具全球規模與完整產品線。觀察重點是 客戶認證、主板滲透率、Gen6 量產節奏、ASP 提升 與高速產品營收占比。
  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠最高
    1. 1. 伺服器營收占比已超過 50%，AI 伺服器帶動 CPU Socket、PCIe 連接器與高速模組出貨放大，2026 年伺服器業務估年增約 30%。
    2. 2. 新一代 AMD Venice 與 Intel 平台腳位升到 7,500 pin 以上，單套 ASP 至少提升約 15%，規格升級直接推升毛利與獲利彈性。
    3. 3. PCIe Gen6 產品單價較前代可高 10%～30%，今年 PCIe 營收可望超越 DDR，且 PCIe 市占目標拉升到 15% 以上，高階連接器滲透率持續上升。
    4. 4. 越南廠約 70% 產能投入伺服器，並同步布局 QD、SOCAMM 與 NPO/CPO；CSP 客戶成長可達 30%～50%，新產品將接力放大 2027 年營收。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3605
    宏致
    受惠最高
    1. 1. 已切入 Amazon、Meta 等 CSP 的 ASIC AI 伺服器 MCIO 高速連接器供應鏈，2Q26 AI 產品營收季增約 70%，1H26 MCIO 出貨約 700～800 萬顆。
    2. 2. 高速連接器單價約 1.5～3 美元，較傳統件約 0.1 美元高出 10～20 倍；AI 產品占比已由 1Q26 的 14% 拉升至 20%，毛利結構明顯改善。
    3. 3. 高速線與電源線自 2Q26、3Q26 起放量，Gen6 已出貨、Gen7 持續研發；2H26 整體 AI 產品營收有機會較 1H26 翻倍，成長動能延伸到 2027。
    4. 4. 已通過 2 家 CSP 與 3 家代工廠認證，從周邊板卡滲透到 GPU、ASIC 主板；高速連接器月產能已拉到 400 萬顆，年底目標 500 萬顆，放量可期。
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  • 台股 3526
    凡甲
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比已升至 50%～57%，主攻 AI 伺服器高功率、高電流與高速連接器，直接卡位 GB 系列與 CSP 新案，產品組合持續往高毛利移動。
    2. 2. 高功率連接器由 1,200W 拉升至 4,200W、每 Pin 承載電流到 140A，並完成 PCIe Gen6 高速連接器與高速線開發，ASP 與技術門檻同步墊高。
    3. 3. 已切入 Google、Amazon、Meta、Microsoft 等 CSP 供應鏈，越南廠已量產且取得 IATF 16949，伺服器產能持續擴充，有助承接 2H26 起放量需求。
    4. 4. BBU 125A～140A 與電源線布局到位，AI 機櫃功耗升高帶動連接器、線材一併採購，讓凡甲從單一零件擴張到電力互連解方，拉高單櫃價值。
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  • 美股 APH
    安費諾
    受惠高
    1. 1. IT Datacom 2026 Q2 營收年增 99%，占比達 41%，AI 伺服器與資料中心拉動高速連接器、電源與光纖互連全面放量，直接吃到機櫃升級商機。
    2. 2. Q2 接單 107 億美元、book-to-bill 1.23，Q3 營收指引 93.5 億美元高於市場預期，顯示 AI 機櫃需求延續到下半年，營收與獲利能見度高。
    3. 3. 2026 年 1 月完成 CommScope CCS 併購後，補強高階銅纜、光纖與電源互連產品線，可同時卡位 800G、1.6T 與 CPO 架構，拉高單機內容價值。
    4. 4. Q2 調整後營益率升至 29.5%，IT Datacom 事業營益率維持高檔；AI 比重提高帶動產品組合優化與漲價能力，規模擴張下獲利槓桿持續放大。
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  • 美股 TEL
    泰科電子
    受惠高
    1. 1. TE 在 AI 資料中心的 Digital Data Networks 成長最快，2026 Q2 該部門年增逾 60%，AI 收入上修至約 24 億美元，直接吃到高速連接器與線束升級。
    2. 2. TE 具 112G／224G 高速 I/O、背板連接器與電源互連完整產品線，還掌握 Nvidia GB 系列約 10%～20% 供貨份額，平台升級時可同步放大 ASP。
    3. 3. Q3 FY2026 訂單達 53 億美元創高、book-to-bill 1.12，顯示 AI 與資料中心拉貨延續到下半年，連接器出貨與產能利用率可維持高檔。
    4. 4. 併購 CommScope CCS 後補強光纖、銅纜與電源互連解方，可同時卡位 800G、1.6T 與 CPO 架構，讓 TE 從傳統連接器擴張到整櫃 AI 互連。
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AI 機櫃算力與功耗同步提高，帶動 DAC、ACC、AEC、AOC、高速銅纜、Power Whip、Busbar 與 DC 電源連接器 需求。貿聯-KY 兼具高速資料線與電源互連，並被點名參與 800VDC／新世代設計；佳必琪受惠北美 CSP、AI 電源線與高速線束；Credo 是 AEC 與高速訊號方案代表，貿聯亦為其重要合作夥伴。此類受惠強度取決於 1.6T AEC、HVDC 導入、Rubin／GB 系列線纜設計，以及客戶集中度與量產良率。
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠最高
    1. 1. AI 機櫃功耗升至 230kW 以上，貿聯的 Power Whip、Rack Busbar 與高電流連接器直接受惠，已切入 NVIDIA 800V HVDC 生態系，單櫃內含價值持續墊高。
    2. 2. 高速資料端已量產 AEC 與 PCIe Gen 6 線材，並布局 224G／448G CPC 與 1.6T 互連，從線束廠升級為整櫃互連供應商，HPC 已成最大營收來源。
    3. 3. 併購 XFS 與光學互連資產後，補強 MPO、FAU、Shuffle Box 與 CPO 能力，AI 互連版圖由銅纜延伸到光通訊，2027 年後有望再開新一輪成長曲線。
    4. 4. 2026 年 6 月營收 85.18 億元、年增 63.8%，Q2 營收年增 37.3%，反映 GB 系列與新平台放量；HVDC、AEC 與光模組出貨同步推升獲利彈性。
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  • 台股 6197
    佳必琪
    受惠高
    1. 1. 北美 CSP 與 AI 資料中心營收占比已逾 65%，主攻高速線束、AEC 與 AI 電源線，直接吃到機櫃升級與頻寬擴張需求。
    2. 2. 電源線電流等級由 30A 升至 100A，最新開案達 130A，ORV3 已量產並打入多家 CSP，單價與用量隨 HVDC 導入同步放大。
    3. 3. 1.6T 光模組已送樣北美 CSP，800G HC 已放量出貨，AEC 與 PCIe Gen6/Gen7 也進入驗證，產品線往高毛利高速互連升級。
    4. 4. 越南廠擴充 100A 產線、泰國廠布局光模組與光纖線，並規劃德州設廠，就近供應北美客戶並分散產能風險。
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  • 美股 CRDO
    Credo Technology Group Holding Ltd
    受惠高
    1. 1. Credo 主攻 AEC 主動式銅纜與 SerDes／DSP，直接對應 AI 機櫃內 3～7 公尺短距互連，2026 財年營收年增逾 3 倍至 13 億美元。
    2. 2. AEC 在全球市占約 70%～88%，AWS、Microsoft、Meta 等 hyperscaler 持續導入，客戶集中度高但設計黏著度強，拉貨可見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. PCIe Gen 6 Retimer、ZeroFlap AEC 與新併入的 DustPhotonics 光互連，讓 Credo 從銅纜延伸到 1.6T／CPO，毛利率仍維持約 68%。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. AI 機櫃已把連接器、CPC、Power Whip、Busbar 納入一條龍方案，鴻海可直接承接 GB200／GB300 到 Vera Rubin 的規格升級，單櫃價值同步墊高。
    2. 2. 雲端網路產品 2026 Q2 營收占比首度達 51%，800G 以上資料中心交換器出貨年增 1.4 倍，連接器與高速線纜需求隨 AI 伺服器放量而擴大。
    3. 3. 800G 以上交換器市占逾 7 成，CPO 交換機預計 2026 Q3 量產，鴻海可把高速互連從零組件一路做到整機機櫃，拉高連接器附加價值。
    4. 4. AI 機櫃出貨量今年看倍數成長，美國、墨西哥、越南同步擴產，加上垂直整合與自製零組件比重提升，有利搶下更多 AI 供應鏈訂單。
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  • 台股 8103
    瀚荃
    受惠中
    1. 1. AI Power 營收占比已由 2025 年 18% 拉升至 2026Q1 的 21% 左右，主攻 PSU、BBU、CBU 與 DC-DC 模組連接器，直接吃到 AI 伺服器電源升級需求。
    2. 2. 伺服器與網通合計占營收已升至 44% 左右，AI 伺服器帶動板對板、板端電源連接器用量增加，且 DC/DC 端市占約 50%，訂單黏著度高。
    3. 3. 2026 年 AI Power 營收預估年增逾 50%，北美 CSP 需求推升 PSU 由 12 kW 升到 110 kW，連接器體積更小、耐壓與散熱要求更高，ASP 有望同步提升。
    4. 4. 東莞、泰國與越南新產能陸續開出，對應 AI 電源客戶擴產；主要競爭者多為未上市台廠，認證門檻高，瀚荃較能穩定擴大高毛利產品出貨。
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高速連接器升級不只靠機構件，還需要 Retimer、Redriver、PCIe Switch、USB4 控制 IC、SerDes 與 AI networking 維持訊號完整性。PCIe Gen6 採 PAM4、速率提升至 64 GT/s 後，板端與線材的插損、串擾容忍度下降，使訊號重整晶片成為高速互連配套。Astera Labs 直接卡位 AI 伺服器 PCIe Retimer／Fabric Switch，祥碩與譜瑞受惠 USB4、Type-C、PCIe 與 AI PC 升級，Broadcom 則受惠交換晶片與 SerDes 平台。需追蹤 Gen6 放量、hyperscaler 設計案 與競爭者切入。
  • 美股 ALAB
    Astera Labs, Inc.
    受惠最高
    1. 1. Aries PCIe 6 Retimer 與 Scorpio Fabric Switch 直接卡位 AI 伺服器主板與機櫃互連，Q2 2026 營收 3.924 億美元、年增 104%，PCIe 6 產品占比已逾三分之一。
    2. 2. PCIe Gen6 採 PAM4、64 GT/s 後訊號完整性門檻大增，板端插損與串擾更嚴苛，Astera 的 Retimer、Redriver 與 Switch 從選配升級為 AI 伺服器標配。
    3. 3. Scorpio X 320-lane AI Fabric Switch 已開始出貨，預計 2026 下半年放量，配合 NVLink Fusion 與多家 hyperscaler 設計案，可同步放大單機含金量與 ASP。
    4. 4. Taurus 3.2T Smart Retimers／Redrivers 對應 200G/lane、UALink 與 ESUN，採 OCP 標準腳位可 Smart Swap，讓客戶晚綁定方案並提升多平台導入速度。
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  • 台股 5269
    祥碩
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比已約 50% 以上，AI 伺服器帶動 CPU／GPU 主板上的 MCIO、PCIe 與高速連接線放量，2026 年高速產品營收占比可望衝上 40%。
    2. 2. 已切入 Amazon、Meta 等 CSP 的 ASIC AI 伺服器供應鏈，1H26 MCIO 出貨約 700～800 萬顆，AI 產品 2Q26 季增約 70%，量產斜率明確。
    3. 3. 高速連接器單價約 1.5～3 美元，較傳統件約 0.1 美元高出 10～20 倍；Gen6 已出貨、Gen7 持續研發，直接推升 ASP 與毛利率。
    4. 4. 高速線採一條龍垂直整合，已通過 2 家 CSP 與 3 家代工廠認證，2Q 起出貨 Gen6 高速線，AI 伺服器相關產品合計營收占比有望挑戰 40%。
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  • 台股 4966
    譜瑞-KY
    受惠高
    1. 1. 高速介面產品占營收約 85%，USB4 Retimer、USB4 Hub 與 PCIe Gen5／Gen6 持續放量，直接吃到 AI PC 與高速連接器升級需求。
    2. 2. PCIe Gen6 採 PAM4、速率升至 64 GT/s 後訊號完整性門檻大增，譜瑞的 Retimer／Redriver 與主動式線纜方案更具不可替代性。
    3. 3. 已切入資料中心儲存與 AI 伺服器設計案，併購 Spectra7 後補強 ACC cable 技術，2H26 起 112G／224G 與 PCIe Gen6 主動線可望放量。
    4. 4. TTED 與車用 DP Hub 持續放大，2026 年車用與非 PC 產品比重提升，有助分散 PC 疲弱風險並推升毛利率回升。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Broadcom 在 AI networking、SerDes、PCIe Gen6 與 CPO 同步布局，Tomahawk 6 已量產出貨，直接受惠 AI 叢集升級到 800G／1.6T 帶動交換晶片與互連需求放大。
    2. 2. 2026 Q1 AI 半導體營收年增 106% 至 84 億美元，networking 約占 AI 營收三分之一，顯示 hyperscaler 擴建持續拉動高速傳輸與訊號完整性晶片出貨。
    3. 3. Broadcom 與 Google、Meta、OpenAI 等簽下多年期 AI 供應協議，AI 訂單能見度延伸到 2027 年後，SerDes、Retimer 與 CPO 升級可持續墊高營收與毛利。
    4. 4. Tomahawk 6 支援 100G／200G SerDes，並推出 102.4T 交換器、200G/lane retimer 與 AEC 解決方案，讓公司從交換器一路吃到機櫃內外高速互連價值。
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此類受惠於 DDR5、Long DIMM、SOCAMM、M.2 Gen5、USB4、Thunderbolt、Type-C、DisplayPort 與 HDMI 等規格升級，需求來自 AI PC、高階筆電、GPU 顯卡、伺服器記憶體與消費高速 I/O。優群在記憶體與 M.2 連接器具利基，驊陞科技因 DP 2.1、GPU 顯卡與 HDMI／PCIe 新規格受到關注，正崴則切入 AOC／AEC 與高功率連接器送樣。受惠程度要看 規格轉換率、品牌導入、筆電需求復甦 與高速產品占營收比重，題材彈性高但純度通常低於 AI 伺服器核心件。
  • 台股 3217
    優群
    受惠高
    1. 1. 優群在 DDR4/5 SO-DIMM 與 M.2 Socket 具全球筆電市占優勢，DDR5 SO-DIMM 出貨已超越 DDR4，規格升級直接推升 ASP 與營收。
    2. 2. Long DIMM、CAMM2、SOCAMM2 對應 AI PC 與 AI 伺服器記憶體架構升級，2026 年 R-DIMM 出貨可望翻倍，帶動高階產品占比上升。
    3. 3. M.2 Gen5 與 USB4 / Thunderbolt 5 已切入新世代筆電與高速 I/O，越南廠 2026 年量產支援擴單，助攻高毛利產品放量。
    4. 4. 公司具全製程垂直整合與 98 件有效專利，能穩定供應高頻訊號完整度需求，筆電與伺服器客戶認證深，換料成本高。
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  • 台股 6272
    驊陞
    受惠高
    1. 1. DP 2.1 已切入 AI GPU 與 RTX 50 系列顯卡，2025 前三季營收 30.62 億元、年增 41.28%，高速影音介面直接放大出貨。
    2. 2. 已進入 PCIe Gen6 量產元年，並同步開發 Gen7，搭上 AI 伺服器主板與高速傳輸規格升級，ASP 與毛利率可望上移。
    3. 3. HDMI 2.2、USB Type-C 與 DisplayPort 產品線完整，除 AI PC 外也延伸到高階筆電與 5G 網通，產品組合更分散、成長題材更多元。
    4. 4. 車用電子與全球 GPU 大廠長期合作基礎穩固，智能電子與車用雙引擎帶動 2026 年營運續成長，明年營收可望再增 15%～20%。
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  • 台股 2392
    正崴
    受惠中
    1. 1. 正崴已切入 AI 伺服器高速傳輸線與高速連接器，MCIO 等產品在 Amazon、Meta 等 ASIC 伺服器供應鏈放量，2H26 AI 產品營收可望較 1H26 翻倍。
    2. 2. 高速連接器單價約 1.5～3 美元，遠高於傳統件約 0.1 美元，隨主板與小板供貨份額擴大，AI 相關產品占比可望由 20% 持續提升，帶動毛利率改善。
    3. 3. 正崴正擴建美國德州與越南產能，並推進 AI Factory 與自動化製造，能縮短北美交期、分散地緣風險，提升 CSP 與品牌客戶導入意願。
    4. 4. 公司已完成 100G／400G AOC 與 800G 規劃，對應 AI 資料中心從 800G 走向 1.6T 的規格升級；高速線材與高功率連接器可延伸到 2027 年後成長。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已超過 50%，受惠 AMD／Intel 新平台針腳數升到 7,500 pin 以上，CPU Socket 與 PCIe 連接器單價同步墊高。
    2. 2. 2026 年伺服器業務估年增約 30%，越南廠約 70% 產能投入伺服器，CSP 客戶成長可達 30%～50%，量產動能明確。
    3. 3. PCIe Gen6 產品單價較前代可高 10%～30%，今年 PCIe 營收可望超越 DDR，並持續推升高速連接器滲透率與毛利。
    4. 4. QD、SOCAMM 與 CPO Socket 已進入量產或試產節奏，2H26 起新產品放量可提高 AI 伺服器營收純度，延續 2027 年成長。
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車用、工控、醫療、5G 網通、光通訊與 CPO 是 AI 資料中心以外的延伸應用，特色是 認證週期長、客戶黏著度高、產品生命週期長。正淩以高速傳輸、光通訊與水冷機構件切入 AI 供應鏈，詮欣與鴻騰精密受惠 CPO、800G／1.6T 與高 pin 數精密連接器，信邦則以工業、車用、醫療與通訊線材提供穩健外溢。此類 benefit_level 取決於 CPO 認證、車用平台量產、ASP 改善 與客戶導入速度，成長較分散但波動通常低於單一 AI 主線。
  • 台股 6205
    詮欣
    受惠高
    1. 1. 已切入兩家美系大客戶 CPO 連接器供應鏈，對應 800G／1.6T 升級，CPO pin 數由約 30 顆增至 100 顆以上，ASP 與毛利率同步墊高。
    2. 2. 800G 單通道 OSFP 連接器已正式交貨兩家美系客戶，今年網通應用中 400G 以上高階產品營收占比有機會過半，直接帶動出貨放量。
    3. 3. 車用已累積約 80 家客戶、近 20 家通過 VDA 6.3 稽核，車用營收占比目標 2027 年挑戰 40% 以上，受惠 ADAS、車載乙太網與智慧座艙升級。
    4. 4. 2026 年上半年毛利率 37.5%，下半年拚重返 40%，並以 AI 高速傳輸、車用電子與 CPO／XPO 模組化方案做主軸，產品結構持續高值化。
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  • 台股 8147
    正淩
    受惠高
    1. 1. 正淩已切入 NVIDIA 旗下 InfiniBand 陣列與智邦等 AI 供應鏈，主力高速連接器、光通訊模組與散熱件直接對應 AI 機櫃升級，2026 年 AI 相關營收看增 4～5 成。
    2. 2. CPO 連接器 pin 數從約 30 顆提高到 100 顆以上，精度與技術門檻大增，帶動 ASP 與毛利率提升；公司毛利率約 39%～40%，明顯高於一般連接器廠。
    3. 3. 已投入 CPO、1.6T 與水冷機構件研發，雲林廠與泰國廠新增 AI 液冷與光通訊產能，訂單能見度延伸至 2027 年，成長不只單一專案而是多產品放量。
    4. 4. 通訊業務占營收約 4 成～5 成，並深耕醫療、車用與工控等長認證市場，客戶黏著度高、產品生命週期長，讓 AI 外溢題材具備較穩健的擴散受惠。
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  • 港股 6088
    鴻騰精密
    受惠中
    1. 1. 雲端資料中心營收已占約 22%，2025 年雲端／資料中心收入年增 37%，AI 伺服器拉動高速連接器、Cage 與高速線纜放量。
    2. 2. 已切入 AI 伺服器高速互連、液冷接頭、Power Whip 與 Busbar，並布局 1.6T、102.4T CPO，單機內容價值持續墊高。
    3. 3. 向兩家美國大型客戶供應 CPO 連接器，pin 數由約 30 顆升至 100 顆以上，精度與 ASP 明顯提高，客戶黏著度也更強。
    4. 4. 鴻海集團垂直整合與全球製造據點加持，搭配 NVLink Fusion、PCIe Gen6 與 AI 機櫃升級，訂單能見度可延續到 2026 年後。
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  • 台股 3023
    信邦
    受惠中
    1. 1. 工業、車用、醫療與通訊線束合計撐起營收底盤，工業占比約 35%、車用約 16%～17%，接單分散，能穩定吃到非 3C 升級外溢。
    2. 2. 車用已切入電動車控制器、ADAS 與 BMS 連接方案，2026 年車用營收估年增 20% 以上，產品認證期長、客戶黏著度高。
    3. 3. 半導體設備與 AI 伺服器液冷散熱線束需求回溫，5 月工業年增 22.68%、汽車年增 26.42%，帶動 2026 年營收重返成長。
    4. 4. 人形機器人、無人機與自動化設備線組 2026 年開始試產，2027 年有望放量，延續高階客製化與高毛利利基市場布局。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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