通信網路-其他零組件概念股

此類廠商直接承接 AI 資料中心與企業網路對 400G/800G/1.6T 交換器、機櫃與網通系統的升級需求，受惠程度取決於是否具備高速交換器量產能力、雲端客戶滲透率與機櫃整合能力。智邦在資料中心交換器領域地位領先，且 2026 年 AI 加速卡與機櫃業務具延伸空間，benefit_level 最高；啟碁受惠企業交換器、Wi-Fi 7、5G FWA 與部分 800G 產品放量。需追蹤 102.4T 交換晶片平台導入、CSP 資本支出、客戶拉貨與高速交換器滲透是否低於預期。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠最高
    1. 1. 智邦是資料中心高速交換器龍頭，400G/800G 已大量出貨，2026 年 1.6T 交換器持續放量，直接吃到 AI 資料中心頻寬升級紅利。
    2. 2. AI ASIC 與 CSP 叢集化帶動乙太網路滲透率提升，智邦在白牌 ODM/JDM 與客製化交換器具高黏著度，客戶滲透可延伸到機櫃與整合方案。
    3. 3. 公司已切入 102.4T / 1.6T、CPO 與 OCS 等新平台，且竹南、竹北、龜山、海外產能同步擴張，供應鏈優先順序提升有利後續接單。
    4. 4. 2026 年 2 月營收年增 82.7%，前 2 月營收年增 77.37%，反映高階網通需求強勁；法人也指出 AI 伺服器與交換器成長動能延續至下半年。
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  • 台股 6285
    啟碁
    受惠高
    1. 1. 啟碁企業級 800G 交換器已進入 2026 年下半年放量期，並可望延伸到 1.6T 規格，直接吃到 AI 資料中心升級需求，帶動營收與毛利率同步提升。
    2. 2. 低軌衛星業務主要供應 Starlink 用戶終端與地面接取設備，受惠全球用戶數持續增加與衛星發射加速，2026 年營收占比有機會衝上 44% 以上。
    3. 3. Wi‑Fi 7、5G FWA 與企業 AP 持續升級，帶動啟碁在電信與企業網通的換機潮；客戶結構從消費性轉向高附加價值產品，ASP 與獲利體質改善。
    4. 4. 已切入 OCS 全光交換器與 AI-RAN 等新產品，具備由傳統網通 ODM 升級為 AI 基礎設施供應商的能力，市場願意給予更高評價空間。
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  • 美股 CLS
    Celestica Inc.
    受惠高
    1. 1. Celestica 主攻資料中心交換器、伺服器機櫃與系統代工，直接吃到 AI 資料中心 800G / 1.6T 升級需求，DS6000 已可接單、對應 102.4T 平台放量。
    2. 2. 公司是 Google TPU 與多家 hyperscaler 的關鍵代工夥伴，1Q26 營收年增 53%，CCS 事業年增 76%，顯示 AI 網通與機櫃整合訂單持續擴張。
    3. 3. 2026 年營收展望已由 170 億美元上修至 190 億美元，並計畫資本支出 10 億美元擴產，反映 1.6T 交換器、CPO 與新一代機櫃專案能見度高。
    4. 4. 切入 CPO 交換機與高密度 Open Networking 架構，具設計、製造、測試到 rack integration 一條龍能力，能把高速交換器升級紅利轉成較高毛利。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海 AI 伺服器業務已占雲端網路營收近五成，全球 AI 伺服器市占超過 40%，直接受惠 AI 資料中心對 800G/1.6T 交換器與機櫃需求擴張。
    2. 2. 2026 年 CPO 交換器規劃出貨 1 萬台，並預告 2026 至 2027 年放大數倍；越南產線已提前出貨，帶動高速光通訊與系統整合新營收。
    3. 3. 鴻海在 COMPUTEX 展出 Vera Rubin NVL72、HGX NVL8 與 Spectrum-X SN6600，並整合 3D VC、水冷分歧管、ELSFP 與 1.6T 模組，具機櫃級整合優勢。
    4. 4. 公司將資本支出年增 30% 以上，並轉向 Consignment 模式降低營運資金占用，讓 AI 機櫃與交換器放量時，毛利率與現金流同步改善。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. AI 資料中心交換器與機櫃升級帶動高瓦數電源、電源櫃與 BBU 需求，台達電已切入美系大廠交換器產線，直接吃到 800G 量產商機。
    2. 2. 台達電在伺服器電源與液冷散熱具龍頭地位，1Q26 營收中電源及零組件占比 54%、基礎設施 32%，AI 相關業務已成主成長引擎。
    3. 3. 正負 400V DC 電源櫃預計 2H26 出貨、800V HVDC 於 2027 年放量，資料中心機櫃功率提升將同步拉高網通系統整機附加價值。
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光通訊零組件是 AI 資料中心頻寬升級最直接的瓶頸之一，涵蓋 InP/GaAs 磊晶、雷射、EML 封裝、光收發模組與 CPO 相關元件。800G、1.6T 與 CPO 將資料傳輸從銅線推向光互連，讓光收發模組與雷射元件成為高階網通設備的核心。Coherent、Lumentum 因雷射與 InP 產能稀缺，受惠程度最高；台廠聯亞、華星光、聯鈞則受惠矽光、ZR 模組、EML 封裝與後段製程需求。重點觀察客戶長約、產能擴充、良率與 CPO 量產時程。
  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心 800G / 1.6T 光收發模組需求強勁，COHR 具從 InP 磊晶、雷射到模組的垂直整合，能直接承接頻寬升級帶來的 ASP 與出貨成長。
    2. 2. Datacenter & Communications 已占營收約 72%~75%，2026 年 Q3 該部門年增逾 40%，800G 與 1.6T 出貨推升營收，成為公司成長主引擎。
    3. 3. 6 吋 InP 產能擴張是最大護城河，6 吋晶圓產出可達 3 吋 4 倍以上、成本低於一半，且公司指引 2026 年底再翻倍，直接改善毛利率。
    4. 4. NVIDIA 於 2026 年投入 20 億美元並簽多年供應協議，Coherent 也拿下 CPO、OCS 與光互連長約，訂單能見度已排到 2028 年，受惠程度極高。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 是 AI 資料中心光通訊上游關鍵供應商，主力產品含 EML、CW 雷射、光收發模組與 OCS，直接受惠 800G / 1.6T 升級與 CPO 導入。
    2. 2. 公司在全球 EML 雷射市占約 29.9%，供給缺口仍逾 30%，2027 年產能已被客戶預訂，具備稀缺產能與議價能力，營收能見度高。
    3. 3. 2026 財年 Q3 營收 8.08 億美元、年增 90%，非 GAAP 毛利率升至 47.9%，反映 AI 光通訊需求爆發與產品組合優化，獲利槓桿明顯。
    4. 4. OCS 與 CPO 已進入實質量產與接單階段，OCS backlog 突破 4 億美元，CPO 亦有數億美元訂單將於 2027 上半年交付，長線成長動能明確。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞主攻 InP/GaAs 磊晶與 LD/PD 關鍵元件，直接供應 100G、400G、800G 與 1.6T 光收發模組，上游稀缺性高、議價能力強。
    2. 2. AI 資料中心帶動 800G/1.6T 矽光與 CW Laser 需求暴增，聯亞 2025 年矽光出貨年增 3 倍，2026 年 1Q26 營收再季增 11%，成長動能明確。
    3. 3. 公司已新增 3 台 MOCVD 與 E-beam 設備，2025-2026 年 E-beam 產能擴大 150%，並規劃 2027 年底前磊晶產能較 2026 年底至少翻倍。
    4. 4. 聯亞已與日商住友簽 5 年 InP 基板長約，並新增美系大型 CSP 客戶，訂單能見度拉長到 2-3 年，有助化解上游缺料並支撐高成長。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光主力切入 AI 資料中心光通訊，產品涵蓋 CW Laser、EML 後段模組與封裝，受惠 400G 轉 800G、1.6T 升級，需求直接放大。
    2. 2. DCI 長距離光模組代工市占超過 50%，400G ZR/ZR+ 已量產，800G ZR 也於 2026 年起出貨，規格升級帶動單價與出貨量同步成長。
    3. 3. 終端市場北美占比達 91%，已打入多家北美 CSP 與美系網通大廠供應鏈，客戶由 1 家擴至 3 家以上，訂單能見度與分散度都提升。
    4. 4. CW Laser 月產能自 150 萬顆擴至 300-400 萬顆，並規劃 2027 年達 600 萬顆以上；產能擴張搭配 3 吋、4 吋晶圓導入，有利營收連年放大。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 聯鈞透過雷射封裝 COS、AOC 與光模組代工切入 AI 資料中心光通訊，主力聚焦 800G 以上規格，客戶訂單能見度已看到 2027 年底。
    2. 2. 2025 年光電業務中 COS 營收占比已超過 60%，且雷射封裝產能去年擴大 5 倍、今年續擴，直接吃到 EML / CW Laser 缺口與量產需求。
    3. 3. 1Q25～3Q25 矽光子相關營收達 14.3 億元、年增爆發，毛利率升至 30.8%；800G 驗證按進度推進，2026 年將帶動 1.6T 升級。
    4. 4. 聯鈞具 15 年封裝技術與台灣／中國雙產能佈局，交期可短至 7 天，較同業更能承接急單與去中化轉單，形成高門檻供應優勢。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠中
    1. 1. 磷化銦 InP 磊晶直接供應資料中心光收發模組的 PD、LD，100G / 200G 已量產，400G VCSEL 於 2026 Q2 放量，1.6T 產品帶動成長延續。
    2. 2. 光電子營收占比已升至約 25%～30%，2026 年光電子營收可望年增逾 50%，成為從手機 PA 轉向 AI 光通訊的核心成長引擎。
    3. 3. 為因應 AI 資料中心訂單，全新已新增 5 台 MOCVD、總數擴至 67 台，產能擴充明確，直接承接 800G / 1.6T 升級需求。
    4. 4. 全球 InP 基板供給偏緊且具出口管制變數，全新已切換日、德等替代料源並順利調價，缺料環境反而強化報價與毛利。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠中
    1. 1. InP 磊晶片是 AI 資料中心 100G / 200G PD 的核心材料，2026 年光通訊營收占比已逾 54%，PD 佔公司營收約 40%，直接吃到 800G / 1.6T 升級需求。
    2. 2. 1Q26 營收 3.32 億元、年增 22.8%，毛利率升至 47.8%，主因高毛利 InP 產品放量與客戶自備基板的代工模式，產品組合明顯優化。
    3. 3. AI 光通訊需求強但 InP 基板全球供給缺口逾 70%，公司又是少數具 MBE 磊晶能力的供應商，議價力與稀缺性高，缺料反而放大產業地位。
    4. 4. 德州新廠二期已動土，預計 2026 年底完工、2027 年首季投產，另有 2Q26 機台代管/出售新合約可望認列，擴產與設備收入同步受惠。
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高速連接、線纜與 PCB 材料屬於網通設備升級的中間受惠層，價值來自更高頻寬、更高功率與更嚴格訊號完整性要求。AI 機櫃從 GB300 到 Vera Rubin，推升 Power whip、Busbar、高速銅纜、光纖跳線與高階連接器用量；800G/1.6T 交換器也提高對高階銅箔基板與低損耗材料需求。貿聯因高功率線束、高速銅纜與光互連布局較完整，benefit_level 較高；PCB 材料廠則受惠於交換器主板與高速傳輸板材升級。風險是估值反映過快、客戶平台轉換或企業端拉貨受記憶體漲價拖累。
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯主力已從傳統線束擴大到 AI 機櫃電源、AEC 與光互連，HPC 營收占比已逾五成，2025 年 HPC 業務年增逾 100%，直接吃到 AI 基礎設施升級潮。
    2. 2. Vera Rubin 世代帶動機櫃功耗從 140kW 升到 230kW，Power whip、Busbar 與高壓電源線用量明顯增加；貿聯已量產 800VDC 相關解方，後續還有 ±400V / 800V HVDC 導入。
    3. 3. 貿聯切入 800G / 1.6T AEC、PCIe Gen6 與 CPO 光纖組裝，並併入 XFS 補強 FAU、MPO 等能力，6 月宣布中台同步擴產，2027 年光纖組裝產能可望數倍成長。
    4. 4. 公司在全球多地布局製造據點，能配合 CSP 去中化與多世代平台切換；2026 年營收預估上看 940 億、年增約 32%，顯示 AI 連接與供電升級已開始實質反映。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電主力為高階 CCL 與 Prepreg，直接供應 AI 伺服器、800G/1.6T 交換器與高速光模組板材，AI 相關產品營收占比已約 60-70%。
    2. 2. 公司在 M8、M9 高速低損耗材料領先同業取得認證，800G 交換器已量產出貨、1.6T 產品 2026 年起放量，帶動 ASP 與毛利率提升。
    3. 3. 2025 年營收 943 億元、年增 46.4%，Q1 2026 EPS 14.9 元創高，且連 5 季單季賺逾 1 個股本，顯示高階材料需求與議價能力都很強。
    4. 4. 台光電持續擴產，2027 年總產能目標 945 萬張，並計畫 2026 年第 2 季全產品線調漲至少 10%，可把原料漲價與 AI 需求轉成獲利成長。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主力是 M7/M8 高速低損耗 CCL，直接供應 AI 伺服器主板、UBB、Switch tray 與 800G 交換器，產品組合已向高 ASP 材料升級。
    2. 2. HSD-Low Loss 營收占比達 71%，高階 CCL 已占 67%～71%，M7/M8 是目前最核心成長與獲利來源，毛利率可望由 22%～23% 提升至 25% 以上。
    3. 3. 已切入 AWS Trainium 3、Google TPU、Nvidia Rubin / Vera Rubin 等平台，外資估下一代 Trainium 3 市占可達 30%～40%，帶動新專案放量。
    4. 4. 泰國廠 2025 年第 4 季滿載、二期 2026 年第 2 季量產，配合 800G 交換器放量與 1.6T 導入，M9 材料將於 2026 下半年接棒放大成長。
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  • 台股 6190
    萬泰科
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器高速線已進入量產，PCIe 5.0 / 6.0 線材 1Q26 起放量，泰國廠一期月產能約 150-200 萬米、二期再擴至 600-800 萬米。
    2. 2. 公司切入機櫃內 In-Rack 高速連接，受惠 GB300、Vera Rubin 帶動的高功耗與高頻寬需求，AI 伺服器營收比重預估 2026 年達 6%。
    3. 3. 低軌衛星線材出貨持續增溫，營收占比由 2025 年約 3% 目標翻倍到 2026 年 6% 以上，且 AC Power cord、LAN cable 具 Tier 1 供應地位。
    4. 4. CMP 高階網路線市佔超過 10%，加上泰國、越南產能與去中化布局，可直接受惠 800G 交換器、資料中心與北美標案升級。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收已占 50% 以上，2026 年伺服器業務仍看增 30% 以上，AMD Venice 與 Intel 新平台帶動 CPU Socket、PCIe 連接器 ASP 明顯墊高。
    2. 2. Venice 採用 SP7 插槽腳位數超過 7,500 針，較 SP5 約 6,100 針大幅增加，單顆 Socket 價值提升至少 15%，直接放大高階產品營收與毛利。
    3. 3. 下半年 SO-CAMM、GPU Socket、NPO/CPO Socket 進入量產或驗證階段，切入 AI 伺服器高速互連升級，讓公司從傳統伺服器延伸到矽光子供應鏈。
    4. 4. 越南廠持續擴產，伺服器產能占比已達 70% 左右，配合 CSP 客戶 30% 至 50% 成長動能，有助縮短交期並提高高毛利伺服器產品出貨比重。
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  • 台股 3605
    宏致
    受惠中
    1. 1. 高速連接器已切入 AI 伺服器 CSP／ASIC 與代工廠認證，產品從板端擴到機櫃 20～26 顆配置，單價較傳統品高 10～20 倍，直接拉升營收與毛利。
    2. 2. 高速線已取得 2 家 CSP 與 3 家台系代工廠認證，Gen 6 自 2Q26 起出貨、Gen 7 研發中；AI 相關營收占比目標上看 40%，成長動能明確。
    3. 3. 公司採抽線、PCB 設計到組裝的一條龍垂直整合，能同時供應 MCIO、Multi Tek、PCIe 等多規格，較易搶進高階伺服器供應鏈並提高接單深度。
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此類受惠來自 Wi-Fi 7、5G FWA、企業交換器、國防通信與低軌衛星終端的滲透，零組件包括天線模組、射頻元件、GaAs 元件、地面站零件與 CPE 內部模組。昇達科受惠低軌衛星地面站與衛星酬載元件出貨，且產品組合改善明顯；耀登受惠地面接收站天線模組與毫米波量測設備；智易則在網路安全交換器、Wi-Fi 7 與寬頻終端具題材。此分類的 benefit_level 取決於衛星與高階無線產品營收占比，需追蹤 SpaceX、Amazon Kuiper 發射節奏、電信商 FWA 採購與記憶體成本壓力。
  • 台股 3491
    昇達科
    受惠高
    1. 1. 低軌衛星營收占比已達 80%，Q1 2026 低軌產品營收季增 40%、年增 131%，直接吃到 SpaceX、Amazon Kuiper 加速發射與星系擴張需求。
    2. 2. 核心產品涵蓋衛星酬載、地面站 Gateway、TT&C 與 OISL，單顆衛星供貨價值由數萬元升到百萬台幣，高階內容提升帶動毛利率走高。
    3. 3. Q1 2026 毛利率升至 58%，營益率與 EPS 同步創高，反映產品組合明顯轉向高毛利天上端，獲利彈性優於一般網通零組件廠。
    4. 4. 在手訂單達兩季，現有產能可支應未來兩年需求，越南新廠預計 2027 Q3 投產，具備承接 2026～2027 年衛星放量的產能優勢。
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  • 台股 3138
    耀登
    受惠高
    1. 1. 低軌衛星用戶終端已進入商業接案階段，Ka-band 地面站專案 2026 年內交付，衛星業務營收估可成長 3%～5%。
    2. 2. 成功切入全球前兩大 NB 品牌供應鏈，高階射頻天線伴隨 AI PC 換機潮放量，成為 2026 年營收成長主引擎。
    3. 3. 天線系統占營收約 52%，毛利率長年維持約 41%，高毛利的衛星與高階天線比重提升，有助產品組合持續優化。
    4. 4. 北越海陽新廠產線由 3 條擴至 15 條、擴產 5 倍，配合台灣與中國雙研發／三地製造，可承接歐美與衛星新訂單。
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  • 台股 3596
    智易
    受惠高
    1. 1. 智易主力涵蓋 Wi-Fi 7 路由器、5G FWA CPE、PON 與企業網通，直接吃到電信商換機潮；2025 年營收 529.76 億元、年增 8%，顯示升級需求已反映在出貨。
    2. 2. 北美 5G FWA 需求強勁，加上美國 Wi-Fi 7、PON、5G FWA 產品列入關稅豁免，智易可維持出貨優勢；公司已提前備妥低價記憶體庫存，降低毛利受壓。
    3. 3. 企業級網通新品陸續放量，包含 Wi-Fi AP、資安交換器與 10G PON，產品組合往高毛利移動；法人估 2026 年 EPS 13.58 元、2027 年 15.89 元，獲利續創高。
    4. 4. 智易已切入低軌衛星地面接收設備，2027 年可望開始貢獻營收；再加上網路安全交換器題材，受惠 Wi-Fi 7、FWA、衛星多重升級趨勢，成長能見度高。
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  • 台股 3704
    合勤控
    受惠中
    1. 1. 合勤控的 PON、5G FWA 與 Wi‑Fi 7 終端產品已打入歐洲多家一級電信商，訂單能見度看到年底，帶動 2026 年營收可望維持雙位數成長。
    2. 2. 公司在寬頻接取與家用/企業網通具完整產品線，10G PON、Wi‑Fi 7 換機潮持續放量，且兆勤雲端管理與資安方案提升附加價值與客戶黏著度。
    3. 3. 國防通訊是額外成長引擎，合勤控投入雷達、軍用無線通訊、無人機反制系統等專案，受惠國防預算增加與標案認列，毛利率有望優於一般網通。
    4. 4. 越南新廠 2026 年 Q4 才逐步顯現產能，配合歐美去中化與第三地生產要求，有助承接轉單、分散供應鏈風險，支撐中長期出貨穩定性。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 5388
    中磊
    受惠中
    1. 1. 北美營收占比逾 50%，主力 CPE/閘道器直接受惠 Wi‑Fi 7、5G FWA、DOCSIS 4.0 與 10G PON 升級潮，2026 年營收可望重返雙位數成長。
    2. 2. 產品組合由家用 CPE 擴大到企業網通與 Infrastructure／IoT，已打入北美一線電信與 Cable 業者，邊緣 AI、DAA 與 AIoT 帶動更高單價機種出貨。
    3. 3. 2025 年下半年營收自谷底回升，全年營收約 539 億元，2026 年上半年已備足半導體零組件庫存，1Q26 營收 166.5 億元、年增 46.6%，動能明確。
    4. 4. 墨西哥廠擴產、菲律賓廠月產能約 200 萬台，搭配中國比重降至約 20%，可降低關稅與供應鏈風險，提升北美大客戶長單承接能力。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠中
    1. 1. 光電子業務是成長主軸，資料中心 光收發模組接單強勁，100G／200G 接收端已量產，400G VCSEL 於 2026 年 2Q 開始貢獻，直受惠 800G／1.6T 升級。
    2. 2. 公司是全球第一大 PA 磊晶代工廠，磷化銦／砷化鎵 與光電子製程卡位高門檻供應鏈，客戶還主動帶基板找合作，顯示供不應求與議價力同步提升。
    3. 3. 2026 年再添購 5 台 MOCVD，總機台數升至 67 台，擴產節奏直接對應 AI 資料中心需求放大，可支撐 2026 到 2028 年營收逐季走高。
    4. 4. 微電子端受惠 Wi-Fi 7、AI 眼鏡與 IoT 需求，手機 PA 雖受終端疲弱影響，但 Wi-Fi 7 滲透率上升可抵銷部分下滑，讓整體營運動能更均衡。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠中
    1. 1. AOC 自有品牌是主要成長引擎，3Q25 營收占比約 75%，1Q26 占比升至 74%，受 AI 資料中心 800G／1.6T 光收發模組需求帶動。
    2. 2. 800G PD 市占約 70%，已切入 1.6T 供應鏈，200G PD 於 2026 年第 2 季提前進入量產，產品升規直接拉高單價與毛利。
    3. 3. 1Q26 營收年增 51%，毛利率衝上 54.5% 創高，反映高毛利 AOC 比重提升與低毛利代工收斂，獲利品質明顯改善。
    4. 4. CW Laser 70mW 已小量出貨、100mW 進入最後認證，2026 年新竹新廠與美國廠擴產，有望承接 CPO 與高速光通訊新需求。
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機構、散熱與精密配套零件不是傳統網通核心，但在 AI 機櫃、光通訊模組與 CPO 走向高密度化後，開始出現擴散受惠。兆利已與主要客戶針對光通訊精密機構件研發合作，光纖類產品營收年增達 3 位數但占比仍約 7%，因此 benefit_level 較低；奇鋐、富世達、晟銘電更多是 AI 伺服器機櫃散熱與機構件受惠，與網通零組件的關聯屬外溢。大立光的 CPO 微透鏡與 Fiber Array 仍在 POC 階段，題材性高但營收驗證尚早。觀察重點是設計導入、量產時程與實際營收占比。
  • 台股 3013
    晟銘電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器機櫃與水冷機櫃是核心成長引擎，2025 前三季營收 74.99 億元年增 11%，AI 伺服器機殼占比已達 47%，液冷相關占比約 7% 持續放大。
    2. 2. 已切入 Meta GB300 與 ASIC 專案，2025 年 4Q 開始量產出貨，單櫃需搭配 2 台水冷散熱機櫃，帶動水冷機櫃、CDU 與 Sidecar 出貨同步升溫。
    3. 3. 泰國廠 2026 年 Q1 量產、中壢廠擴充液冷與機櫃產線，提升 China + 1 供應鏈韌性；高毛利液冷產品推升毛利率至 17.5%，產品組合明顯升級。
    4. 4. 與光通訊概念屬擴散受惠，AI 機櫃高密度化催生第二櫃、第三櫃與高速互連需求，晟銘電可同步受惠機構件、散熱與整機櫃整合訂單。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠中
    1. 1. 奇鋐在 AI 伺服器散熱已從風扇擴展到水冷板、分歧管與 CDU，4Q25 產品營收中 Server/Networking 占 54%，直接吃到高速交換器與光模組升級外溢需求。
    2. 2. 公司 2026 年伺服器與網通營收預估年增 98.4%，受 GPU 水冷與 ASIC 氣冷出貨放量帶動，並已開始討論 2027 年方案，訂單能見度延伸至 2029 年。
    3. 3. 面對 800G、1.6T 與 CPO 帶動的高功耗機櫃，奇鋐已卡位液冷新藍海，水冷板產能將由每月 20 萬組擴至 100 萬組，分歧管與機箱同步擴產，量產動能明確。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. 伺服器產品已成主軸，1Q26 營收占比升至 56.4%，AI 伺服器滑軌與液冷快接頭出貨放量，直接吃到資料中心升級需求。
    2. 2. 2026 年滑軌月產能擴至 35 萬套、QD 月產能擴至 300 萬顆，管理層直言產能追不上訂單，供給擴張可支撐後續營收加速。
    3. 3. 已打入 NVIDIA GB200/GB300、AWS、Meta 與 Google 等 CSP 專案，並切入 ASIC 水冷方案驗證，客戶組合高階且具長約擴單潛力。
    4. 4. 1Q26 營收 41.84 億元年增 85.8%，毛利率升至 32.31%，年增逾 10 個百分點，顯示高毛利 AI 零組件比重提升帶動獲利質變。
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  • 台股 3548
    兆利
    受惠低
    1. 1. 已切入 AI 伺服器光通訊精密機構件，與主要客戶共同研發光纖連結器與相關零組件，瞄準 800G / 1.6T 升級需求，打開非消費性新成長曲線。
    2. 2. 光纖類產品今年營收年增達 3 位數，營收占比已約 7%，且 2026 年目標首度突破 10%；雖仍小但成長快，能逐步降低對筆電與摺疊機的依賴。
    3. 3. 兆利以 MIM 與 CNC 微米級精密加工能力切入光通訊，對接高密度光纖時的公差與良率要求高，較容易取得高階客戶認證並維持較佳毛利。
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  • 台股 3008
    大立光
    受惠低
    1. 1. 已切入 CPO 矽光子關鍵零組件，主攻多通道 FAU 與 Fiber Array，直接對應 AI 資料中心高速光互連升級需求，題材明確。
    2. 2. 已與主要客戶針對光通訊精密機構件展開研發合作，瞄準 AI 專用伺服器光通訊傳輸升級，後續若導入量產有望放大營收。
    3. 3. Fiber 類產品今年營收年增達 3 位數，占集團營收比重約 7%，雖仍偏小，但已驗證光通訊業務開始貢獻成長動能。
    4. 4. 具備鏡頭業累積的高精密對位、模造玻璃與自動化能力，切入 FAU 這類微米級組裝門檻高，較有機會取得客戶認證。
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