此環節掌握 AI Fabric 的頻寬與導入時程。博通的 Tomahawk 6 交換器晶片支援 102.4 Tbps、Scale-up 與 Scale-out 架構，並延伸至 CPO，對 1.6T 世代屬受惠最高的技術核心；智邦具 400G 至 800G 交換器量產與 1.6T 推進能力，受惠高階交換器出貨與 CSP 擴產，評為受惠高。欣銓及旗下全智切入高速網通與 CPO 測試，受惠於驗證、良率及擴產需求，但其營收認列仍取決於客戶專案與產能開出，屬受惠中等。應追蹤 1.6T 拉貨、ASIC 供應、交換器 ASP 與稼動率。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. 博通 FY2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，AI 網路晶片同步受惠，直接掌握高速交換 ASIC 的主要營收成長。
- 2. Tomahawk 6 支援 102.4 Tbps 頻寬與 100G、200G SerDes，已部署於多家 AI 超大規模雲端業者，並延伸 scale-out、scale-up 與 CPO，形成高規格產品護城河。
- 3. 公司預估 FY2026、FY2027、FY2028 AI 半導體營收分別達 580 億、1,150 億及 2,300 億美元；需求雖強，但出貨仍受先進晶圓、載板、HBM、土地與電力限制。
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台股 2345智邦受惠高
- 1. 智邦 2026 年第三季營收達 1,207.44 億元，季增 26.4%、年增 65.5%，主因 800G 交換器與 AI 加速卡放量，直接受惠 AI Fabric 高速互連建置。
- 2. 公司已具 400G、800G 交換器量產基礎，並推進 1.6T 交換器、102.4 Tbps 平台及光路交換；隨 CSP 升級頻寬，交換器 ASP 與高階產品占比有望提升，但 1.6T 貢獻仍取決於客戶導入。
- 3. 智邦從白牌交換器 ODM 延伸至 AI 加速卡、Switch Tray 與 L11 機櫃整合，並布局液冷及 CPO；產品由單一交換器擴大至系統級互連，有助提高每座 AI 資料中心的價值量。
- 4. 2026 年前九月營收達 2,864.02 億元、年增 62.45%，全球產能持續擴充以承接 CSP 訂單；需求若延續，規模效應可支撐獲利，但記憶體、PCB 與 ASIC 缺料仍可能造成出貨遞延。
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台股 3264欣銓受惠中
- 1. 欣銓第三季通訊應用占營收 41%，龍潭廠高階測試機台稼動率逾八成，直接承接 AI ASIC 與高速網通晶片測試需求，推升高階測試營收與毛利。
- 2. 龍潭廠第一層已於 2026 年 7 月量產，2027 年第二季起至少每季新增一層無塵室；擴產可承接晶圓代工外包，延續營收與稼動率成長。
- 3. 子公司全智切入 PIC、EIC 與 CPO 測試，湖口新廠 2026 年第四季開出 20% 產能、2027 年目標接近滿載；但 CPO 客戶仍處初期，實際貢獻取決於驗證與拉貨。
