鐳射概念股

此類公司掌握 InP/GaAs 磊晶、EML、CW Laser、VCSEL、PD 等雷射與光偵測核心,是 AI 光通訊與 CPO 的最上游瓶頸。Lumentum、Coherent、聯亞直接卡在 800G/1.6T 與外部雷射源需求,且市場反覆指向高功率雷射供給缺口、訂單排到 2027 年後,受惠程度最高。全新、IET-KY、環宇-KY與 AXT 則分別卡位磊晶、PD/CW Laser 與 InP 基板。觀察重點是 InP 基板供應、MOCVD/MBE 擴產、200G per lane、長約與毛利率;風險是客戶雙重下單、擴產後供需反轉與估值過熱。
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. 直接供應 AI 資料中心 800G/1.6T 所需的 EML、CW Laser 與高功率光源,2026 年營收成長逾 90%,是上游最純的受惠者。
    2. 2. EML 與 pump laser 供給缺口仍逾 30%,且 2027 年產能已被預訂,長約與配額分配帶動議價力、ASP 與毛利率同步上修。
    3. 3. NVIDIA 已投入 20 億美元並簽長約鎖產能,CPO 與 OCS 需求也開始放量,Lumentum 可同時吃到可插拔、外部光源與光交換三條線。
    4. 4. Greensboro 6 吋 InP 廠預計 2028 年投產,配合既有擴產與美系客戶在地化需求,長線可放大供應能力與營收能見度。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 直接供應 AI 資料中心 800G/1.6T 所需的 EML、CW Laser 與光收發模組,Datacenter & Communications 已占營收約 75%,成長主引擎明確。
    2. 2. NVIDIA 以 20 億美元策略投資並簽多年採購協議,鎖住 Coherent 的 CPO、光互連與高功率 InP 產能,訂單能見度已延伸到 2028~2030 年。
    3. 3. 德州 Sherman 6 吋 InP 晶圓廠已量產,2026 年底前產能可翻倍、2027 年再擴一倍以上,6 吋良率優於 3 吋,有助降本並放大接單能力。
    4. 4. Coherent 同時掌握材料、雷射到模組的一條龍垂直整合,能同時受惠可插拔 800G/1.6T、ELS 外置光源與 CPO 三條線,不論技術路線怎麼切換都能持續受惠。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與雷射二極體晶片,直接供應 800G/1.6T 與 CPO 外部雷射源,2025 年矽光產品出貨量年增 3 倍,需求已實際反映在營運。
    2. 2. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板供應協議,搭配日、德多元料源降低斷料風險;在 InP 基板吃緊下,交期與配額優勢可轉成議價力。
    3. 3. 2026 年將投入約 7 億元擴充 MOCVD 與曝光蝕刻產能,前段產能預估到 2027 年再翻倍,正好卡位 1.6T、3.2T 放量期。
    4. 4. 1.6T 矽光產品已進入量產,3.2T 與更高功率產品持續驗證中,客戶數可望增至 10 家以上,產品世代升級有助拉升 ASP 與毛利率。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 光電子營收占比已逾 2 成,主攻 InP/GaAs 磊晶,直接供應 100G/200G PD、400G VCSEL 與 CW Laser 上游材料,AI 資料中心升級會先反映在接單與 ASP。
    2. 2. 2026 年已加碼 5 台 MOCVD,總機台數升至 67 台,擴產鎖定 InP 與 GaN 製程;第三季起供應改善、光電子占比有望升至 41%,營運動能明確。
    3. 3. 1Q26 營收 9.59 億元、年增 20.9%,毛利率 38.09%;光電子訂單穩定增加,且已二度調漲 InP/GaAs 磊晶報價,反映供需吃緊下的議價力。
    4. 4. InP 基板曾受中國出口管制干擾,但已補件並導入日、德、美多元供應,料源風險下降後,PD/LD/CW Laser 出貨放量與毛利率回升可期。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 以 MBE 切入 InP/GaAs/GaSb 磊晶,直接供應 800G/1.6T 與 CPO 外部雷射源上游材料;2026 年 InP 產品占比逾 55%,光通訊已成主力。
    2. 2. AI 資料中心推升 100G/200G PD 與高速光收發需求,IET-KY 的 200G PD 已量產,1Q26 營收年增 22.8%,毛利率升至 47.8%,成長已反映在財報。
    3. 3. InP 基板供給長期偏緊,公司採自備與客供並行,且客戶訂單需求較去年翻倍;缺料環境反而抬升稼動率與議價力,訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年初投產,並新增 7×6 吋 InP 機台,正好接上 1.6T 與 CPO 放量期,後續營收彈性最高。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠高
    1. 1. 環宇-KY 以 AOC/光電元件切入 AI 資料中心,2026 年 Q2 營收年增 57.2%,AOC 佔比約 61%~74%,直接吃到 800G/1.6T 升級需求。
    2. 2. 800G 接收端 PD 市占率高達 70%,200G PD 已進入量產,1.6T 產品同步切入供應鏈,規格升級會直接推升出貨量與 ASP。
    3. 3. 70 mW CW Laser 已通過 5,000 小時驗證並小量出貨,100 mW 進入最後認證,讓公司從接收端延伸到發射端,受惠 CPO 外部雷射源需求。
    4. 4. InP 基板自 2026 年 6 月起恢復供給,加上新竹廠與威力富擴產,2027 年訂單能見度已轉樂觀,缺料緩解後毛利率與出貨節奏可同步改善。
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  • 美股 AXTI
    AXT, Inc.
    受惠高
    1. 1. AXT 是少數掌握 InP 基板量產的上游廠,直接供應 800G/1.6T 與 CPO 外部雷射源所需材料,AI 光通訊升級會先反映在基板需求。
    2. 2. 2026 年 Q1 InP 營收達 1,360 萬美元、占比逾 50%,累計訂單突破 1 億美元,顯示 AI 資料中心拉貨已實際落地且能見度拉長。
    3. 3. 公司規劃 2026、2027 年 InP 產能各翻倍,並推進 6 吋基板;Coherent 也已簽 3 年長約並預付款,代表大客戶提前鎖料。
    4. 4. 中國銦與 InP 出口管制推升供給不確定性,AXT 作為稀缺非純中國料源,缺料環境下更容易拿到長約、漲價與議價優勢。
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中游負責把雷射晶片、光纖、透鏡與電子元件整合成 光收發模組、FAU、ELS/ELSFP、光纖連接與封裝方案。華星光具磊晶到模組測試垂直整合,CW Laser 出貨大增並切入外置光源;上詮、光聖、波若威受惠 CPO 對高密度光纖陣列與低損耗耦合的需求;AAOI 則以自有雷射與 800G/1.6T 模組擴產受惠。此段 benefit_level 要看 客戶驗證轉量產、對位良率、CPO 時程、產能利用率,模組端雖有出貨彈性,但也面臨價格競爭與架構替代壓力。
  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光主力切入 800G/1.6T 光收發模組與 CW Laser,2026 年 1.6T 接棒可直接吃到 AI 資料中心升級需求,營收成長動能已落地。
    2. 2. CW Laser 2025 年出貨量已較去年成長 4 倍,月產能由 150 萬顆擴至 300~400 萬顆,2027 年上看 600 萬顆,量產放大帶動高毛利產品占比提升。
    3. 3. 400G/800G ZR 多為獨家代工,市占率估逾 50%,且已打入美系網通大廠與多家 CSP 供應鏈,客戶結構擴大後訂單能見度更高。
    4. 4. 公司具磊晶、晶粒、封裝到模組測試的一條龍能力,並卡位 CPO 所需外部光源與高精度光纖耦合,在 InP 基板吃緊時更具報價與產能優勢。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 上詮主攻 FAU 光纖陣列與精密對位,正好卡位 CPO 最難的耦光與低插損瓶頸,2026 年下半年起可望開始出貨。
    2. 2. 20、40、80 通道 FAU 已完成開發,對應 1.6T、3.2T 到 6.4T 規格升級;2027 年可望明顯放量,單價與營收彈性同步墊高。
    3. 3. FAU 自動化對接量產線良率已達客戶要求,並擴建無塵室與新機台,2026 年資本支出約 15.8 億元,顯示量產準備已落地。
    4. 4. 與台積電 COUPE、NVIDIA Rubin 路線高度連動,具耐迴流焊 FAU 與晶圓級對準技術,屬少數具專利與量產經驗的供應商。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光通訊產品占營收約 80%,2025 年營收 105.27 億元、年增 64%,毛利率升至 57.74%,直接受惠 AI 資料中心 800G 升級與高芯數布線需求。
    2. 2. 轉投資合聖切入 FAU 與 ELS 模組,FAU 已送樣美系大廠認證,預計 2026 年下半年小量試產、2027~2028 年放量,形成 CPO 第二成長曲線。
    3. 3. 光聖具光學、機構與封裝整合能力,可做高精度光纖耦合與客製化高毛利案,在光進銅退與 CPO 導入下,對北美 CSP 的議價力與黏著度更強。
    4. 4. 菲律賓新廠 2025 年 7 月投產,搭配台灣、寧波三地共線生產與提前備料,有利承接 AI 基建長單與分散供應風險,支撐後續營收續增。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威主攻 FAU、光纖配線盒與高密度光纖套件,直接卡位 CPO 耦光與布線瓶頸;AI 資料中心由 800G 升級 1.6T、3.2T,需求持續放大。
    2. 2. 已打入 NVIDIA Spectrum-X 矽光子生態系,Shuffle Box 與 FAU 已完成客戶驗證,預計 2026 年下半年出貨、2027 年進入 CPO 小量放量。
    3. 3. 菲律賓廠擴產約 2~3 倍,搭配中山廠產能調整,可承接北美資料中心與 AI 伺服器訂單,提升交期彈性與接單上限。
    4. 4. 2025 年 OIN 產品線占營收約 33%,800G/1.6T 光纖套件已成成長主軸;即使 CPO 延後,既有高速模組與線材基本盤仍能撐住營運。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. AAOI 以自有 InP 雷射、磊晶到模組一條龍切入 AI 光通訊,800G 已量產放大,1.6T 也將在 2026 下半年接棒,營收目標上看 10 億美元以上。
    2. 2. 德州 Houston 與 Sugar Land 產能持續擴建,外購雷射幾乎買不到時,自製 InP 雷射可避開缺料風險,800G/1.6T 月產能有望在 2026 年底拉升至 50 萬顆以上。
    3. 3. 1Q26 資料中心營收年增 154%,首次對大型 hyperscaler 大量出貨 800G,Q3 起營收季增可望明顯加速,AI 資本支出已直接轉成訂單動能。
    4. 4. CPO/ELSFP 需要更高功率外部雷射與封裝能力,AAOI 已切入相關長約洽談;加上美國製造與非中供應鏈優勢,較容易承接客戶去風險轉單。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠中
    1. 1. 聯鈞以雷射二極體封裝測試、AOC 與光模組代工切入 AI 資料中心,4 月營收年增 45.5%,直接受惠 800G 升級與後續 1.6T 拉貨。
    2. 2. 子公司源傑科技串起矽光子晶片、封裝到模組一條龍,已切入美系雲端客戶供應鏈,CPO 與 1.6T 放量時可同步承接外溢訂單。
    3. 3. 公司明確指出雷射封裝 COS 訂單已看到 2027 年底,下半年產能將較上半年倍增、明年再倍增,訂單能見度與擴產節奏都優於同業。
    4. 4. 全球雷射與 InP 磊晶仍供不應求,聯鈞又是全球前 3 大雷射二極體封測 EMS 廠,具產能稀缺性與客戶黏著度,容易在缺料時放大營收。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠中
    1. 1. 400G/800G 高速光收發模組仍是營收主力,直接吃到 AI 資料中心從 800G 升級到 1.6T 的拉貨循環,現有本業就能承接光通訊放量。
    2. 2. 已打進博通 CPO 供應鏈,51.2T CPO 專案的 ELSFP 與高功率雷射封裝進入認證尾聲,小量試產後有望在 2026~2027 年放量。
    3. 3. 併購品固後,從單一模組廠升級為資料中心整體解決方案供應商,光學搭配機構散熱件可提高客戶黏著度,並放大 CPO 與高速模組接單彈性。
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CPO 與矽光子把雷射價值鏈推向半導體級製程,包含 PIC/EIC 製造、先進封裝、光學引擎組裝、MOCVD 設備、晶圓級測試與失效分析。台積電被點名參與 Spectrum-X Ethernet Photonics 量產流程,平台價值最高;日月光、訊芯-KY負責晶片級封裝、組裝測試與光學元件整合;Veeco、Aixtron 受惠 InP 雷射擴產設備需求;閎康則切入矽光子與 CPO 分析驗證。此段看 平台綁定度、設備訂單、良率改善、量產時程,若 CPO 延後,短期營收認列可能遞延。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. COUPE 把 6nm EIC、65nm SOI PIC 與 SoIC-X / CoWoS 先進封裝整合成 CPO 核心平台,已切入 NVIDIA、Broadcom 供應鏈,直接掌握 AI 光互連量產主導權。
    2. 2. 2026 年進入 COUPE 與 CoWoS ASIC 整合量產節點,PIC 月產能可望由 500 片擴至 2027 年首季 1 萬片,平台化擴產帶動高階封裝稼動率與營收放大。
    3. 3. 台積電不只是代工,而是握有晶圓製造、SoIC / CoWoS 封裝與光纖對位整合的全流程能力,能把 PIC、EIC、光引擎收斂在單一平台,良率改善直接放大價值。
    4. 4. 200 Gbps 微環調變器預計 2026 年內量產,並朝 2030 年 4 Tbps/mm 頻寬密度推進;AI 叢集頻寬越升級,越凸顯台積電在矽光子與 CPO 的平台綁定優勢。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控旗下矽品承接 CPO 的晶片級封裝、組裝與測試,直接卡位 PIC/EIC 與 ASIC 共封裝量產,吃到高速互連升級訂單。
    2. 2. AI 伺服器從 800G 走向 1.6T、3.2T 後,光纖對位、耦光、散熱與可靠度驗證難度大增,日月光正是後段封測最關鍵瓶頸。
    3. 3. 集團已布局 D-FAU、ELSFP 與光引擎組裝,且越南等海外產能可對接北美客戶需求,對 CPO 與 AI 光通訊長單具高彈性。
    4. 4. 2026 年 LEAP 先進封裝營收目標上看 35 億美元以上,CPO 若進入量產,先進封裝與測試營收還有持續放大空間。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 承接台積電 COUPE 後段光學引擎整合,負責 FAU、光柵耦合與驗證,直接卡位 CPO 最難的光纖進出晶片環節。
    2. 2. 51.2T CPO 已小量生產、102.4T 已出樣給北美客戶,2026~2027 年若進入放量,封裝與測試營收可跟著攀升。
    3. 3. 2026 年資本支出約 40~50 億元投向 CPO 自動化產線與先進封裝,顯示已為量產爬坡與海外客戶需求提前備產。
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  • 美股 FN
    Fabrinet
    受惠中
    1. 1. Fabrinet 是光通訊代工龍頭,提供雷射、光收發器與 CPO/OCS 封裝,2025 財年營收 28.8 億美元、年增 18.6%,其中光通訊占比約 76.6%。
    2. 2. AI 資料中心 800G/1.6T 升級推升高精度封裝需求,Fabrinet FY2026 Q3 營收 12.14 億美元、年增 39%,資料中心互連 DCI 年增 90%,動能最直接。
    3. 3. CPO 把光學引擎與 ASIC 拉近後,微米級對位、良率與可靠度門檻更高,Fabrinet 擅長 advanced optical packaging 與測試,客戶導入後轉廠成本高。
    4. 4. 泰國產能持續擴建、在手承諾與資本支出同步上升,搭上 AI 光通訊長周期,2027 年前營收與產能仍有持續上修空間。
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  • 美股 VECO
    Veeco Instruments Inc
    受惠中
    1. 1. Veeco 的 Lumina MOCVD 與 Spector IBD 直接卡位 InP 雷射磊晶、facet coating 與 wet process,上游擴產越快,設備出貨與耗材需求同步放大。
    2. 2. 2026 年 5 月公告接獲逾 2.5 億美元設備訂單,主要來自 800G/1.6T 光收發與 InP 雷射客戶,出貨自 2026 年啟動、2027 年明顯加速。
    3. 3. 管理層點名 AI 光互連帶動 silicon photonics,Spector IBD 將擴產 10 倍,客戶涵蓋 hyperscaler 供應鏈,反映 Veeco 已切進關鍵量產瓶頸。
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  • DE AIXA
    Aixtron
    受惠中
    1. 1. Aixtron 的 MOCVD 設備直接供應 InP/GaAs 磊晶產線,AI 資料中心從 800G 升級到 1.6T 與 CPO 外部雷射源擴產,都會拉動新機需求。
    2. 2. 2026 年 Q1 訂單金額 1.714 億歐元、年增 30%,其中近 70% 來自光電設備;全年營收也上修到 5.6 億歐元,顯示雷射相關需求明顯轉強。
    3. 3. Lumentum 已向 Aixtron 下單擴建 InP 產能,供應 6 吋 InP 與高階雷射外延所需設備;交期拉長下,Aixtron 可直接吃到 AI 光通訊擴產循環。
    4. 4. 馬來西亞新廠與多筆 multi-tool 訂單延伸到 2027 年後,讓 Aixtron 在光電設備供給吃緊時維持高稼動與訂單能見度,受惠週期拉長。
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  • 台股 3587
    閎康
    受惠中
    1. 1. 已取得多家矽光子客戶訂單,2025 年前十大客戶貢獻約 1.91 億元,2026 年 8 月前首套設備到位後,OFA 與波長量測可直接放大營收。
    2. 2. 1Q26 矽光子業務年增 85%,毛利率升至 30.89%;高階 MA、FA 與 RA 比重提高,顯示雷射/矽光子檢測比傳統檢測更有獲利彈性。
    3. 3. 2026 年第 4 季前完成 200G 高速光電測試平台,2027 年第 2 季前建置 CPO 模組分析平台,直接卡位 1.6T 與 CPO 量產前的驗證與失效分析。
    4. 4. 台灣、日美共 16 座實驗室與 8,500 家客戶基礎,搭配 TEM、SIMS 與高階 FA 能力,可處理 InP 雷射晶片、PIC 與 CPO 異質整合缺陷。
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下游應用涵蓋 光纖雷射切割、焊接、打標、半導體精微加工、醫療美容、LiDAR、3D 感測與國防定向能。IPG Photonics 是高功率光纖雷射代表,直接受惠材料加工、EV 電池焊接與工業自動化;nLIGHT 偏國防與高能雷射;STMicroelectronics 以 SPAD、VCSEL 與 dToF 模組切入機器人與工控感測;台亞、大立光、亞光則偏光學元件與感測外溢。此段需求更分散,benefit_level 取決於 終端資本支出、車用/醫療認證、量產客戶與非手機營收占比,題材純度普遍低於上游光源。
  • 美股 IPGP
    IPG Photonics Corp
    受惠高
    1. 1. 工業 Solutions 佔營收 85% 以上,焊接、切割、打標與清潔是主力,直接吃到金屬加工、EV 電池銅焊與自動化產線升級需求。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 2.79 億美元、年增 11%,連三季雙位數成長;書單出貨比仍高於 1,反映工業客戶拉貨回溫且訂單能見度改善。
    3. 3. 先進 Solutions 已切入半導體微加工、醫療與國防,醫療併購 Lumibird Medical 也擴大布局,成長動能從傳統工業延伸到高毛利新應用。
    4. 4. 新興成長產品占營收 58%,持續推出高功率光纖雷射與即時焊接監控方案,有利毛利率、產品組合與市占同步提升。
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  • 美股 LASR
    nLIGHT, Inc.
    受惠中
    1. 1. nLIGHT 以高功率光纖雷射與定向能系統為主,HADES 新產品線鎖定軍用雷射武器,Q2 營收年增 33.8% 至 8,259 萬美元,防務需求是主要成長引擎。
    2. 2. 工業雷射仍貢獻可觀營收,材料加工、切割、焊接與打標需求回溫,Q2 非 GAAP 毛利率維持 13% 左右,顯示製造端拉貨改善可直接帶動出貨。
    3. 3. 公司正擴大歐洲與盟國在地組裝,支援國防客戶對本土供應鏈的要求;高能雷射、光學感測與航空國防訂單能見度提升,有助拉長成長週期。
    4. 4. 供應鏈瓶頸雖壓抑商用出貨,但也凸顯 nLIGHT 在光學材料與雷射模組的技術門檻;軍規專案受影響較小,反而更能凸顯其防務純度。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠中
    1. 1. VL53L9 dToF 3D LiDAR 模組把 SPAD、2 顆 VCSEL、驅動器與後處理 SoC 整合成一體,2026 年 7 月量產,直接切入機器人、工控與智慧建築。
    2. 2. PIC100 矽光子平台已進入 300 mm 高量產,800G/1.6T 產品對應 AI 資料中心光互連升級,2027 年產能規劃較 2025 年放大 4 倍以上。
    3. 3. Q1 2026 營收 31 億美元、年增 23%,數據中心業務 2026 年營收目標上看 5 億美元以上,顯示雷射與感測相關成長已實際反映在財報。
    4. 4. 與 AWS、NVIDIA 的長約合作強化客戶綁定,並透過 VCSEL、meta surface optics 與光子技術切入邊緣 AI 與車用感測,產品組合持續升級。
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  • 台股 2340
    台亞
    受惠中
    1. 1. 台亞本業有感測元件與化合物半導體基礎,搭配日亞化雷射技術,可切入 VCSEL/LD 與光感測模組,延伸到 LiDAR、3D 感測與車用 DMS 應用。
    2. 2. 車規 LiDAR 仍在設計導入階段,但台亞已能供應 Tier 1 所需的感測晶片與異質整合方案,若後續通過認證,車用光達放量可直接帶動出貨與 ASP。
    3. 3. 集團具日亞化的 InP 雷射與台亞封裝整合能力,形成光源+感測一條龍,在材料、雷射到模組整合具差異化優勢,可承接車用與工業感測升級。
    4. 4. 3D 感測已滲透穿戴、智慧家居與車用電子,台亞既有紅外線/環境光感測出貨可先承接終端升級,為 LiDAR 題材提供營收外溢但純度仍屬中等。
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  • 台股 3008
    大立光
    受惠低
    1. 1. 大立光已切入 CPO 的 FA/FAU 與 PMLA,7 月送樣、9 月前完成自動化試產線,直接對接光纖與矽光子晶片耦合瓶頸,開始有量產里程碑。
    2. 2. 內部對位精度可做到 0.3 微米以下,優於業界約 0.5~0.8 微米水準,搭配自製設備與高自動化製程,較有機會搶下高門檻精密光學訂單。
    3. 3. 手上手機鏡頭本業仍提供穩定現金流,2026 年上半年營收年增 11%,可支應 CPO 研發與設備投資,降低轉型初期的資金壓力與試產風險。
    4. 4. 已斥資 6.5 億元添購雷射相關設備並拿下首張 FA 量產訂單,若客戶驗證順利,2027 年中有機會開始貢獻營收,但目前仍屬低度受惠。
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  • 台股 3019
    亞光
    受惠低
    1. 1. 亞光以奈米壓印(NIL)做超穎透鏡與 Lens Array + 稜鏡一體化元件,切入 CPO 準直鏡、FAU 耦合與高耐熱光學件,題材已從鏡頭延伸到光互連。
    2. 2. 2026 年底規劃送樣 CPO 相關元件,鎖定 16/32 通道高精度光學耦合需求;若客戶驗證通過,可切入 AI 資料中心短距光互連供應鏈。
    3. 3. 雷射相關營收目前仍屬外溢應用,主體仍是數位相機、車載鏡頭與一般光學元件,2025 年雷射/測距相關占比約 6%,題材純度偏低。
    4. 4. 公司具精密光學設計與量產能力,若 CPO、矽光子後續放量,較容易從鏡頭製程延伸到光學耦合元件,但短期營收貢獻仍有限。
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