上游重點在 InP 基板、磊晶與化合物半導體製程，決定 CW Laser、PD 與高速光通訊元件能否放量。聯亞因 Datacom 營收占比已達 80–85%、CW Laser 產能規劃 2027 年放大至 2.5 倍，受惠程度最高；全新、宏捷科受惠光電子占比提升與 200G PD、CW Laser 放量；穩懋則具轉單與代工潛力。需追蹤 InP 基板供給、毛利率與擴產交期。
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台股 3081聯亞受惠最高
- 1. 2026 年第 2 季 Datacom 已占營收 80–85%，其中大多數為矽光子 CW Laser，且 1.6T 產品已量產，AI 資料中心升級可直接推升雷射磊晶與晶片出貨。
- 2. 聯亞具備多波長 CW Laser 製程，技術難度與單價高於多數僅能供應單波長的同業，有助避開價格競爭；第 2 季毛利率已達 57.45%。
- 3. 公司近三季累計資本支出近 60 億元，並通過不超過 22.7 億元設備投資，規劃 2027 年 Epi 產能增至 2026 年的 2.5 倍；另取得美國客戶 2027–2030 年 CW Laser 長約，放量能見度高。
- 4. 聯亞與住友電工簽訂 2026–2030 年 InP 基板長約，可降低關鍵材料短缺風險；但 4 吋以上基板供給稀缺、後段製程仍委外，擴產交期與代工產能是主要執行限制。
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台股 2455全新受惠高
- 1. 全新以 MOCVD 生產 InP 磊晶片，100G／200G PD 已量產、400G 發射端自 2026 年第二季啟動，並布局 CW Laser，直接供應 800G、1.6T 光收發模組與矽光子光源。
- 2. 光電子營收占比由 2026 年第二季的 27.1%升至 8 月的 46.1%，8 月營收 4.7 億元、年增 71.2%；AI 資料中心升級正推動產品組合與營收重心轉向高階光通訊。
- 3. 公司維持純磊晶代工與客戶中立定位，2026 年第三季 MOCVD 機台增至 67 台，並新增 5 台設備支應 2027 年需求；產能擴充可承接 1.6T、CW Laser 及新客戶訂單。
- 4. 全新已取得美系 InP 基板料源，且客戶自行供料比例達全公司營收雙位數，降低缺料衝擊並改善毛利；但中國出口許可與第四季基板到貨仍是出貨及擴產節奏的主要風險。
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台股 8086宏捷科受惠高
- 1. 宏捷科已通過 1.6T 光模組單通道 200G EML 與 CW Laser 驗證，2026 年第一季啟動初期出貨並進入量產爬升，將把 AI 光互連需求轉化為非 PA 營收。
- 2. 8 月光電元件營收約新台幣 2.1 億元、占比升至 46.1%；200G PD 已出貨美國客戶，台灣客戶預計下半年跟進，光電產品組合改善有利毛利率。
- 3. 公司以 6 吋晶圓代工平台切入 InP、LD 與 PD，具較大單片產出優勢；目前 InP 基板庫存可支應至 2026 年下半年，降低短期缺料對出貨的衝擊。
- 4. 宏捷科仍以 GaAs 手機 PA 為主，InP 光通訊產品尚處量產爬坡；若基板供給、良率或客戶驗證延遲，AI 雷射題材對營收與獲利的貢獻可能低於預期。
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台股 4971IET-KY受惠中
- 1. IET-KY 第二季 InP 磊晶片占營收 48.7%，主力為 100G、200G PIN／PD，直接供應 AI 資料中心高速光通訊接收端，需求放量可推升磊晶出貨與稼動率。
- 2. 2026 年上半年營收 5.88 億元、年增 15.57%，毛利率 41.81% 且轉虧為盈；200G PD 已進入量產，若客戶拉貨延續，產品組合改善將支撐獲利成長。
- 3. 德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年第一季啟用，並規劃新增大型 InP MBE 機台，有助承接 AI 光通訊訂單；但擴產效益仍取決於 InP 基板供應。
- 4. InP 基板短缺是目前主要限制，公司透過客戶自備基板、多元供應商及基板研磨再利用維持出貨；若供應未改善，強勁訂單可能無法完全轉成營收。
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台股 3105穩懋受惠中
- 1. 穩懋 2026 年第 2 季 Optical 營收占比已升至 10–15%，1.6T PD 於季末量產、Q3 放量，AI 資料中心光收發器升級將直接推升 InP 元件代工營收。
- 2. 穩懋具 4 吋、6 吋 GaAs／InP 製程與磊晶至晶圓測試的 turnkey 能力，2026 年資本支出規劃 20–30 億元並倍增 Optical 產能，有利承接高速光通訊擴產需求。
- 3. VCSEL、DFB 已量產，50G／100G 解決方案可支撐近期出貨；但 CW Laser 與 EML 仍須超過 5,000 小時可靠度驗證，預計 2027 年後才有明顯貢獻，雷射題材目前仍以間接受惠為主。
