3105 穩懋 11/12 收盤價：517 元-4 (-0.77%)

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穩懋（3105）主要是化合物半導體晶圓代工廠，核心技術為砷化鎵（GaAs）與氮化鎵（GaN）。它不以自有品牌販售終端產品，而是替客戶製造用於無線通訊、光通訊與高頻高功率應用的晶片。

主要業務可分為三類：

• 手機與 Wi‑Fi 射頻元件

  • 主要製造手機中用於訊號收發、放大的功率放大器（PA）與其他射頻前端晶片。
  • 這是過去最主要的營收基礎，需求與智慧型手機出貨、Wi‑Fi 升級及客戶庫存循環高度相關。

• 通訊基礎建設、衛星與航太

  • 供應基地台、低軌衛星、地面站、衛星直連手機，以及航太國防所需的高頻、高功率射頻晶片。
  • 此類產品常使用 GaAs pHEMT 與 GaN HEMT 技術，特別適合高頻段、高功率與高可靠度環境。頁面資料顯示，2026 年第二季 Infrastructure 業務約占營收 30%～35%，其中航太相關營收已是該業務的重要部分。

• AI 資料中心光通訊

  • 製造高速光模組相關元件，例如 VCSEL、光電二極體（PD）、雷射元件與驅動 IC，對應 800G、1.6T 等資料中心高速傳輸規格。
  • 光通訊是目前的成長重點之一；若 PD 等產品順利放量，因產品附加價值較高，有助於改善整體毛利率。

簡單說，穩懋原本以手機射頻晶片代工為主，現在正逐步擴大到AI 光通訊、低軌衛星、航太國防與通訊基礎建設。這代表公司營運能否降低對手機景氣循環的依賴，關鍵在於高毛利的 Infrastructure 與 Optical 業務能否持續提升營收占比。

市場目前聚焦穩懋的題材，已從傳統手機功率放大器（PA）循環，逐步轉向高成長、較高毛利的基礎建設與光通訊應用：

1. AI 資料中心帶動 800G／1.6T 光通訊

   • 穩懋以 GaAs、InP 製程切入 VCSEL、PD、CW Laser、EML 等光元件。
   • 1.6T 接收端 PD 已在 2026 年第二季末量產，第三季光通訊營收約占 10%～15%。
   • 市場期待 2027 年新增產能開出後，光通訊占比持續提高；不過 CW Laser、EML 尚在可靠度驗證，較顯著的營收挹注偏向 2028 年，因此這是「中長期成長題材」，而非短期一次性爆發。

2. 低軌衛星、航太與長距離通訊

   • 穩懋長期布局衛星通訊，以 GaAs pHEMT、GaN HEMT 供應高頻 PA 與接收元件，涵蓋 Ku、Ka、E、V 頻段，並往 W-band 發展。
   • 基礎建設業務第三季約占營收 35%～40%，其中航太衛星及長距離通訊約占該業務四成；市場估計衛星相關營收約占總營收 15%。
   • 2027 年衛星系統規格升級與終端、地面站需求擴張，是市場關注的下一個催化劑。

3. 獲利修復與產品組合改善

   • 近期產能利用率由約 65%升至 75%，第三季毛利率達 37.4%，營業利益率亦創近八季高點。
   • 市場重點不只是營收回升，而是高毛利的 Infrastructure、Optical 比重能否提高，讓固定成本攤提改善、本業獲利具經營槓桿。
   • 頁面顯示近四季 EPS 為 8.51 元、近四季 ROE 為 7.35%；但目前本益比約 52 倍，股價已反映一部分修復與成長預期，後續需靠獲利持續成長來消化評價。

4. 產能擴張能否順利轉化為營收

   • 光通訊與衛星元件若客戶驗證、量產進度符合預期，新產能將是 2027 年成長的重要基礎。
   • 市場真正要驗證的是：新增產能是否能被高階產品填滿，而非單純擴產。若利用率與產品單價同步提升，對毛利率及 EPS 的拉動會更顯著。

5. 手機 PA 復甦仍是基本盤，但不再是唯一主軸

   • 手機需求回暖可改善既有產能利用率，但其成長性與毛利結構通常不如光通訊、衛星等基礎建設產品。
   • 因此，市場會觀察手機庫存去化、終端需求及記憶體漲價是否壓抑手機規格與出貨；這些因素決定復甦的穩定度。

核心判讀：穩懋目前的投資敘事是「光通訊與衛星拉高產品組合」加上「利用率回升帶動獲利修復」。短線股價上漲也反映題材期待，接下來較關鍵的是每季光通訊占比、Infrastructure 成長、產能利用率、毛利率，以及本業獲利是否能排除業外收益後仍持續改善。

穩懋目前的營收主要分成四大產品線。以 2026 年第 2 季已揭露的產品組合估計：

其中，Cellular 與 Infrastructure 已並列兩大營收支柱，各約三成至三成五；產品結構不再只依賴手機 PA。

值得留意的是，產品占比正快速往非手機應用移動：

• Infrastructure：航太／衛星產品已占該業務超過三成，受低軌衛星、衛星直連手機、相位陣列天線與地面站需求推動。
• Optical：第 2 季末資料中心用 1.6T 光接收端 PD 開始量產，第三季出貨加速；光通訊是近期成長最快的產品線。
• Wi‑Fi：因路由器需求偏弱，近期占比相對下滑，是四大線中短期動能較溫和的一項。
• 光通訊內部結構：過去手機相關光學感測約占光通訊營收六至七成，2026 年第三季已降至約五成，代表 AI 資料中心相關 PD、VCSEL 等非手機產品正逐漸提高比重。

整體而言，穩懋正由「手機 PA 為主」轉成 手機、衛星／航太基礎建設、AI 資料中心光通訊三軸並進；若 Optical 與 Infrastructure 持續擴張，對營收成長與產品組合改善的重要性會高於傳統手機與 Wi‑Fi 業務。

穩懋後續展望可分成「短期淡季仍穩、中期衛星與 PD 接棒、長期雷射產品放量」三個階段。

短期：2026 年第四季營運可望持穩

第四季雖進入手機傳統淡季，且記憶體供應吃緊、終端售價上升可能壓抑中階手機需求，但航太／衛星新規格導入與光通訊專案產能持續到位，預期可抵銷部分壓力。

• 營收：公司指引為季增低個位數，約 1%～4%
• 合併毛利率：預計維持 高 30%，約 37%～39%
• 產能利用率：預期維持 70% 以上
• Cellular 手機 PA：第三季旺季後可能持平至小幅下滑
• Infrastructure、Wi‑Fi、Optical：大致持平至微幅成長，其中 PD 出貨仍是光通訊成長主力。

重點在於，第四季即使手機業務轉淡，毛利率若仍能守在高檔，代表獲利改善主要來自高毛利產品組合，而不只是手機旺季或稼動率短期回升。

中期：2027 年由低軌衛星與 PD 放量帶動

低軌衛星／航太通訊是 2027 年最明確的主成長來源。隨 V3 新規格啟動、衛星直連手機應用逐步擴大，對 PA、LNA 與高頻通訊元件的規格及用量都有提升空間。目前航太、衛星與點對點通訊已占基礎建設產品線約四成，且規模已超過傳統基地台；公司對 2027 年此類需求維持正向看法。

光通訊則以 PD 光偵測器為先行產品：

• PD 已於 2026 年第二至第三季進入量產、逐季提升出貨。
• 2027 年大部分規劃產能將開出，有機會從前期小量出貨，轉為全年較具規模的營收貢獻。
• 4 吋 InP 產線可在 PD、LD 等產品間彈性調度，有助配合客戶拉貨節奏。

此外，GaN 目前持續擴充 4 吋產能，規劃於 2027 年導入 6 吋製程；加上已推進至 0.1 微米先進製程，將是爭取新世代衛星高頻、高功率元件訂單的重要技術基礎。

長期：2028 年看 CW Laser、EML 大規模放量

AI 資料中心光通訊的長線潛力，主要來自發射端雷射元件：

• CW Laser與EML已完成部分產品開發，但仍需經過客戶可靠度測試與最終認證。
• 2027 年較可能是樣品、認證或小量出貨階段。
• 真正較顯著的營收貢獻，市場普遍預期在 2028 年較明朗。

因此，光通訊的節奏不是一次到位：2026～2027 年先看 PD 放量，2028 年再觀察 CW Laser、EML 能否從驗證轉為規模量產。若順利，產品組合將從手機 PA 為主，進一步轉向衛星、資料中心高速傳輸等高附加價值應用。

主要風險與驗證點

• 手機 PA 壓力：公司雖聚焦中高階 Android 與 iOS 機種，但記憶體成本上升、中低階需求偏弱，以及供應鏈在地化，仍可能影響 Cellular 營收與稼動率。
• 衛星需求可見度：發射時程、終端部署速度，以及間接出貨模式，都可能使單季營收波動放大。
• 光通訊認證週期：PD 已量產，但 CW Laser、EML 的認證時間長；若進度延後，長線成長兌現時間也會往後。
• 獲利品質：第三季獲利除本業毛利率改善外，也含業外投資收益；後續更應觀察本業的毛利率、營益率與產品組合是否能穩定維持。

整體而言，穩懋正處於營運結構轉換期：2026 年第四季驗證高毛利能否延續、2027 年看低軌衛星與 PD 擴產兌現、2028 年則是雷射元件能否成為下一波成長曲線的關鍵年份。

穩懋（3105）未來兩年 EPS 預估

市場預期 2027 年 EPS 將較 2026 年再增加約 29%，主要反映低軌衛星、航太通訊與 AI 光通訊產品放量，以及產品組合帶動毛利率上升。

不過，2026 年 EPS 含有部分業外投資收益，使當年度獲利較容易受非本業因素影響；2027 年更適合用來觀察本業轉型成果。保守情境下，EPS 約在 11～13 元；若 PD 光通訊擴產順利、低軌衛星新規格需求加速，高標預估則可上看 19 元以上。

以目前頁面股價 451 元 粗估：

• 對應 2026 年 EPS 中位數，本益比約 38.5 倍
• 對應 2027 年 EPS 中位數，本益比約 29.8 倍

關鍵變數是 Infrastructure 與 Optical 的營收占比、PD 放量進度、雷射產品認證時程，以及手機 PA 需求是否受終端市場疲弱影響。

穩懋所處的是化合物半導體產業，核心材料涵蓋砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）與氮化鎵（GaN）。產業正在從過去高度依賴智慧手機射頻 PA，轉向由AI 資料中心光通訊、低軌衛星／航太通訊帶動的新成長階段。

產業成長主軸

1. AI 資料中心推升高速光通訊需求

AI 伺服器叢集需要在 GPU、伺服器與交換器間傳輸大量資料，傳統銅線在高速、距離與功耗上逐步遇到限制，使 800G、1.6T，乃至後續 3.2T 光通訊升級成為結構性趨勢。

化合物半導體是光通訊關鍵元件的基礎：

• GaAs：適用 VCSEL 等短距離高速光源。
• InP：用於 PD 光偵測器、CW Laser、EML 與 InP PIC 等中長距離、高速傳輸元件。
• CPO／矽光子：光學元件更靠近交換器或運算晶片封裝，長期可降低功耗、提升頻寬密度，但對雷射、製程、測試與可靠度要求更高。

目前產業需求很強，但供給瓶頸已由光模組組裝上移到 InP 基板、雷射與高速 DSP。這對具備化合物半導體量產能力者是機會，但也代表原料取得、客戶認證與擴產良率會影響實際出貨速度。

對穩懋而言，PD 已先進入量產與產能爬坡；CW Laser、EML 等發射端產品仍要經過較長的客戶可靠度驗證。因此，光通訊是中長期成長引擎，但營收放大較可能呈現「接收端先、發射端後」的節奏。

2. 低軌衛星與航太通訊進入商用擴張

低軌衛星不只是衛星本身的發射需求，還會同步帶動：

• 衛星端高頻、高功率的 PA 與 LNA
• 地面站、企業端、車載與家用終端
• 衛星直連手機
• 長距離點對點通訊與航太設備

這些應用都需要高頻、高功率、低雜訊的射頻元件，正是 GaAs pHEMT 與 GaN HEMT 的強項。隨新一代衛星規格啟動、衛星直連手機逐步導入，產業需求有望從早期驗證轉向設備部署與規模量產。

穩懋的基礎建設業務已不只是傳統基地台，低軌衛星、航太與點對點通訊的營收占比已超過四成；加上光學產品後，兩者在 2026 年第三季合計占營收超過一半，反映公司營運重心確實正在離開單一手機循環。

3. 手機 PA 仍是基本盤，但屬成熟型市場

手機射頻 PA 仍是穩懋的重要業務，受惠於 5G、Wi-Fi 6／7、高階手機的頻段增加與規格升級。不過全球智慧手機市場已較成熟，換機週期拉長，加上部分地區供應鏈在地化，該市場較難再提供過去那種高成長。

因此，手機 PA 對穩懋的意義更接近：

• 提供產能利用率與營運基本盤
• 高階機種升級可支撐單機價值
• 景氣復甦時可帶來短期營運彈性

但要拉開中長期成長與評價，關鍵還是在光通訊與衛星等非手機應用的滲透速度。

競爭格局與穩懋的位置

化合物半導體不像標準矽晶圓代工只比製程微縮；客戶更在意材料、磊晶結構、元件設計、製程整合、測試、良率與長期可靠度。尤其光通訊、航太與衛星產品認證時間長，一旦導入量產，供應商通常具一定黏著性。

穩懋的競爭優勢在於：

• GaAs、InP、GaN 技術平台較完整。
• 具備大規模量產經驗與化合物半導體代工規模。
• 能提供從磊晶結構、晶圓製程到測試的整合服務，有利縮短客戶開發週期。
• 可把原有手機射頻累積的高頻製程能力延伸至衛星、航太、光通訊。

不過，光通訊市場的價值目前較集中在上游雷射、InP 磊晶與具料源保障的供應商；穩懋作為代工廠，能否有效把需求轉化為營收與毛利，取決於 PD、CW Laser、EML 等產品的認證進度、產能利用率及客戶量產規模。

主要風險

• 衛星部署延後：發射節奏、地面設備建置或衛星直連手機滲透慢於預期，會影響基礎建設訂單。
• 光通訊認證週期長：發射端雷射產品的可靠度要求高，從送樣到大量出貨可能跨越數季甚至更久。
• InP 與鎵等材料供應／成本：關鍵材料供給偏緊或成本上升，可能壓縮毛利或拖慢擴產。
• 手機市場成熟與供應鏈區域化：手機 PA 需求雖穩定，但成長有限，且區域性在地供應趨勢可能帶來競爭壓力。
• 技術路線變動：CPO、矽光子及不同雷射方案的滲透節奏，會改變供應鏈的價值分配。

整體來看，化合物半導體產業前景已從「手機循環股」逐漸轉向「AI 高速傳輸與太空通訊基礎設施」的長線題材。穩懋已站在這個轉型方向上，但 2026 至 2027 年的驗證重點，是非手機產品營收占比能否持續提升，以及光通訊產品能否從量產初期進一步形成具規模、可持續的獲利貢獻。

穩懋是晶圓代工廠，對外通常不會完整揭露各客戶的採購比重與單一專案，因此較適合從公開資料辨識「已被點名的主要客戶」及其對應應用。

公開資料明確列出的主要客戶包括 Broadcom、Murata、唯捷創芯與 Skyworks。其中，Broadcom、Skyworks偏向手機射頻與 Wi‑Fi 應用，Murata則是射頻模組的重要供應商；穩懋的晶圓最終可進入 Apple、Samsung 等高階智慧手機供應鏈。

不過，客戶結構正在改變：

• 手機業務：仍是基本盤，但公司近年聚焦高階 Android 與 iOS 機種，避開部分低毛利、低階市場。2026 年第三季 Cellular 占營收約 25%～30%。
• 低軌衛星／航太：公司表示衛星通訊已布局超過十年，涵蓋高、中、低軌道且不只一家客戶。但因許多需求經由點對點通訊模組客戶間接出貨，未公開單一衛星營運商名稱與營收占比。航太、衛星與點對點通訊合計約占 Infrastructure 營收四成以上。
• AI 光通訊：PD 已進入量產，CW Laser 與 EML 仍在客戶認證中。公司確認與多家客戶共同開發，但未揭露客戶名稱；這類產品是否在 2027～2028 年如期放量，是後續客戶擴張最值得追蹤的重點。

投資上應這樣解讀：手機端客戶較容易從供應鏈辨識，但衛星和光通訊客戶保密程度較高。與其只看是否傳出單一知名終端客戶，更重要的是觀察 Infrastructure 與 Optical 營收占比、PD 出貨進度、雷射產品認證，以及高毛利產品能否持續推升整體毛利率。

穩懋的競爭要分成三個戰場看：GaAs 射頻代工、GaN 高功率／衛星應用、InP 光通訊元件。它的核心定位不是做終端 PA 或光模組品牌，而是提供化合物半導體的晶圓製造、光電元件與測試服務。

主要競爭對手

穩懋與宏捷科合計長期掌握全球大部分 GaAs 純晶圓代工市場；穩懋則仍是規模最大的業者，2024 年全球 GaAs 代工市占約 59%，在純代工市場具領先地位。

穩懋的競爭優勢

1. GaAs 代工規模與客戶認證門檻高

穩懋在 GaAs 射頻代工的規模、量產經驗與客戶認證累積，是最核心的護城河。手機 PA、Wi‑Fi 前端、高頻通訊元件一旦完成設計導入與可靠度認證，客戶通常不會輕易更換製程供應商。

這使穩懋在手機 Cellular PA、Wi‑Fi PA 的景氣復甦下，能將需求回升轉化為產能利用率與毛利率改善；同時，在鎵、GaAs 基板成本走高時，較有條件與客戶協商價格。公司目前仍表示 GaAs 與 InP 原料供應可支應出貨，但供應鏈偏緊，原料管理與成本轉嫁能力會是重要競爭力。

2. 技術平台較完整：GaAs、GaN、InP 並行

穩懋並非只做手機 PA，而是同時布局：

• GaAs HBT／pHEMT：手機 PA、Wi‑Fi、低雜訊與高頻 RF 元件。
• GaN：較高功率、高頻寬的衛星通訊、基地台、航太與國防應用。
• InP 光電製程：PD、CW Laser、EML 等高速光通訊元件。

這種多材料平台的優勢，是能將原本的高頻製程、6 吋產線與量產管理經驗，延伸到低軌衛星及 AI 資料中心光互連，降低單一手機景氣循環的依賴。穩懋的 Infrastructure 業務已成為重要營收來源，涵蓋衛星、基地台與資料中心等需求。

3. 光通訊的切入位置在「製造與代工」

在 AI 光通訊供應鏈中，穩懋的角色較接近化合物半導體製造平台，而非直接販售完整光收發模組。其優勢包括 InP 磊晶、光電元件製造、材料與元件分析，以及測試服務的整合能力。

目前 PD 已量產，是較明確的短期成果；CW Laser 與 EML 仍在客戶驗證，若後續大型雷射或模組廠提高外包製造比重，穩懋有機會承接部分產能需求。不過，這也代表它在光通訊的獲利爆發程度，仍取決於客戶驗證、外包策略與 InP 基板供給。

4. 非手機應用提高產品組合品質

低軌衛星、航太與高頻通訊對 PA、LNA、相控陣列與 GaN 元件的要求較高，通常認證時間長、產品生命週期也較手機長。穩懋既有 RF 製程能力可延伸至 Ku、Ka、V、W 等高頻段應用，有助提高高附加價值產品比重。

相對傳統手機 PA，這些應用的量產節奏雖較慢、客戶也較集中，但可改善營收結構與毛利率的景氣循環特性。

穩懋相對的劣勢與風險

1. 光通訊仍落後於上游 InP 專業廠與國際雷射大廠

在 AI 資料中心的 800G、1.6T 甚至 CPO 供應鏈中，最核心的稀缺環節是 InP 基板、磊晶、EML 與 CW Laser。專注 InP 的磊晶廠及國際雷射大廠，在材料取得、元件設計、客戶長約與模組整合上，通常更具直接性。

穩懋的光通訊優勢在代工製造能力與產能外溢機會，但 PD 以外的雷射產品仍需通過客戶可靠度驗證。因此，它受惠 AI 光通訊的程度雖高於純手機 PA 廠，但不宜與專攻 InP 磊晶或雷射模組的公司視為完全相同的商業模式。

2. 手機 PA 仍會受終端需求與客戶庫存影響

雖然 Infrastructure、Optical 業務提高，Cellular 與 Wi‑Fi 仍是重要基礎。若智慧手機需求轉弱、客戶進行 PA 庫存調整，或 RF 前端逐步往更高整合度的模組與其他材料平台轉移，仍可能壓抑稼動率與毛利率。

3. 原料供應與出口管制

GaAs 受鎵供應影響，InP 則受銦與基板產能限制。這些材料供應具有高度集中、認證時間長的特性；即使穩懋短期能因應，若原料價格大幅波動、出口許可延誤或基板配額不足，仍可能影響擴產速度與交貨能力。

4. 光通訊產能擴張未必立即轉成營收

PD 已量產不代表 EML、CW Laser 就能同步放量。後兩者對可靠度、良率、散熱與客戶平台認證要求更高，驗證時程拉長時，資本支出、折舊與研發投入會先發生，營收與獲利則可能遞延。

綜合判讀

穩懋最大的優勢，是以既有全球級 GaAs 代工規模為基礎，逐步將技術延伸到低軌衛星的高頻 RF／GaN與AI 資料中心的 InP 光電元件。這讓它不像單純手機 PA 公司，而是具備化合物半導體平台化轉型潛力。

相對地，市場要持續給予更高的光通訊評價，仍需看到三個驗證：

1. PD 營收占比持續提升，且帶動 Optical 業務擴大。
   
2. CW Laser、EML 完成可靠度認證並取得正式量產訂單。
   
3. Infrastructure 與 Optical 的成長速度，能長期快於 Cellular 業務，並反映在毛利率與產能利用率上。