此類是 CoPoS 規格、試產線與玻璃核心材料的源頭。台積電主導 平台定義、客戶驗證與 AP7／亞利桑那產能節奏，受惠程度最高；采鈺因龍潭試產線具早期驗證角色；群創與揖斐電參與玻璃核心基板與 ABF 複合結構開發；康寧則對應高階玻璃材料。投資重點是 良率成熟時間、NVIDIA 採用節點、量產時程是否延後。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 台積電掌握 CoPoS 的平台規格、客戶共同開發與產能節奏，已建置試產線並主導良率驗證；若驗證成功，可把封裝平台優勢延伸至超大型 AI／HPC 晶片。
- 2. CoPoS 以 310×310 mm 方形面板取代圓形晶圓，市場估計面積利用率可提升至 90% 以上，改善大封裝的材料浪費與成本；台積電可望提高單位產出與高階封裝議價力。
- 3. 台積電已與揖斐電、群創驗證玻璃核心基板，測試顯示翹曲改善 16%、CTE 降低 19%、電感降低 42%；若材料與製程成熟，將強化其超大尺寸封裝的良率及競爭門檻。
- 4. 台積電董事長表示 CoPoS 技術與良率仍約需一年成熟、較大規模生產約需 2 至 3 年；短期獲利仍由供不應求的 CoWoS 支撐，投資人須留意 CoPoS 可能因翹曲、TGV 與均勻度問題延後。
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台股 6789采鈺受惠高
- 1. 台積電已在采鈺龍潭廠建置首條 CoPoS 試產線，2026 年 6 月進機驗證；采鈺因此成為早期導入、機台調校與良率測試場域，較早接觸驗證需求。
- 2. 采鈺具晶圓級光學微結構、黃光、微透鏡與薄膜製程能力，可延伸支援 CoPoS 部分方案的高精度對位、薄膜及光學耦合；若驗證通過，有望切入高附加價值環節。
- 3. 采鈺 1Q26 營收 23.48 億元、稅後淨利 4.76 億元，既有 CIS 與晶圓級光學業務可提供營運基礎；CoPoS 試產若順利，則增加先進封裝與光通訊的成長選擇權。
- 4. 台積電表示 CoPoS 技術與良率約仍需一年成熟，市場量產預期落在 2028 下半年至 2029 年，且采鈺尚未揭露 CoPoS 營收或量產訂單；因此短期受惠主要是驗證能見度，時程延後將壓抑評價。
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台股 3481群創受惠高
- 1. 群創的 Chip-first FOPLP 已進入量產，出貨量持續雙位數成長，既有面板級製程可銜接 CoPoS，降低從研發、試產到客戶驗證的導入門檻。
- 2. 群創具超過 20 年大尺寸玻璃加工、搬送與對位經驗，並與台積電、揖斐電參與玻璃核心基板驗證，能切入 CoPoS 的玻璃加工與 TGV 開發。
- 3. 2026 年上半年非顯示器營收占比已達 42%，第二季 EPS 0.57 元並連續四季獲利，轉型可支撐先進封裝投入；但玻璃基板仍在驗證，量產訂單尚未確認。
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日股 4062揖斐電受惠高
- 1. 揖斐電具備 30 層以上高階 ABF 載板與 mSAP 量產經驗，並與台積電、群創共同驗證玻璃核心基板，可由既有載板能力切入 CoPoS 的玻璃＋ABF 三層結構，提升取得量產訂單的機會。
- 2. 三方 0.8 mm 玻璃核心基板模擬驗證顯示，翹曲改善 16%、有效 CTE 降低 19%、彈性模量提升 31%、電感降低 42%，有助揖斐電以高階基板 know-how 解決超大型 AI 封裝的可靠性瓶頸。
- 3. 揖斐電規劃 2026 至 2028 年電子事業投資約 5,000 億日圓，其中大野事業場追加投資約 2,800 億日圓，並自 2027 年度起逐步運轉量產，可擴充 AI 伺服器與 HPC 載板供給，承接 CoPoS 放量需求。
- 4. CoPoS 玻璃核心仍須克服 TGV 填銅、大面積翹曲與良率爬坡，玻璃核心商業化可能晚於 CoPoS 初期量產；因此揖斐電短期先受惠高階 ABF，玻璃核心獲利貢獻仍待認證。
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美股 GLW康寧受惠中
- 1. 康寧具特殊玻璃配方、低熱膨脹係數、高平整度與耐熱能力，符合 CoPoS 大尺寸玻璃載具及 Glass Core 的材料需求；若通過客戶驗證，可切入樣品與前期材料供應。
- 2. 康寧 2026 年第一季 Optical Communications 營收達 18 億美元、年增 36%，AI 資料中心帶動光纖與光學連接需求；其玻璃與光學整合能力可延伸至未來高階封裝，但目前仍屬間接受惠。
- 3. CoPoS 目前仍在 2026 年設備與材料驗證階段，TGV、填銅、翹曲及玻璃良率尚未完成量產驗證；康寧尚未揭露 CoPoS 量產訂單，玻璃基板貢獻應視為中長期選擇權。
