玻璃基板成先進封裝新戰場 輝達、台積電布局點燃 18 家供應鏈台廠商機
Celine
輝達傳評估導入玻璃基板 台積電 CoPoS 同步布局、最快 2028 年見量產
AI 晶片持續朝高算力、大尺寸與高速傳輸發展，先進封裝材料也迎來新一波技術升級，玻璃基板與玻璃通孔（TGV）近期成為半導體產業關注焦點。市場傳出，輝達正評估在下一代 AI 晶片導入玻璃基板方案，並與德國設備業者 SCHMID 等供應鏈展開合作，同時希望台灣、南韓及日本基板廠在未來兩年完成相關技術開發，最快可能於 2028 年前導入。
另一方面，台積電（2330）也將玻璃基板列為 CoPoS 先進封裝架構的核心材料選項之一，並可望應用於扇出型面板級封裝（FOPLP）。在國際晶片大廠與晶圓代工龍頭同步推動下，玻璃基板有望從材料技術逐步跨入 AI 先進封裝量產供應鏈。
取代傳統有機材料 玻璃基板具低損耗、高平坦度優勢
玻璃基板概念最早由英特爾於 2023 年公布相關研究成果，核心是以玻璃材料取代傳統載板中的有機核心層。隨著 AI 晶片封裝尺寸不斷放大，傳統有機材料在高頻高速傳輸環境下逐漸面臨翹曲、熱膨脹及訊號損耗等問題。
相較之下，玻璃具備低熱膨脹係數、高平坦度、尺寸穩定性佳及較低介電損耗等特性，有利於大尺寸封裝、高密度線路及高速訊號傳輸，因此被視為下一世代高階封裝材料的重要選項。
TGV 成量產關鍵 鑽孔、金屬化與良率是最大挑戰
玻璃基板真正走向量產，關鍵仍在玻璃通孔（TGV）技術。由於玻璃本身不具導電性，必須先在基板上形成微米級通孔，再透過金屬化等製程建立上下層電路連接，因此對鑽孔精度、孔壁品質、金屬填孔、良率及量產穩定性要求極高。
這也意味著玻璃基板商機不只集中於材料與基板廠，鑽孔、曝光、清洗、烘烤及檢測等設備與製程整合業者，同樣有望成為新一波供應鏈受惠者。
台廠全面卡位 面板、載板、封測與設備鏈同步布局
台灣供應鏈目前已從不同領域切入玻璃基板市場。面板與玻璃加工方面，友達（2409）、群創（3481）具備大尺寸玻璃處理與面板製程經驗，正達（3149）、TPK-KY（3673）及鑫科（3663）則具備玻璃與精密加工及材料相關能力。
封測端包括日月光投控（3711）、力成（6239）；載板與 PCB 業者則有欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎 -KY（4958）、南電（8046）布局新型封裝結構驗證。
設備供應鏈方面，志聖（2467）、蔚華科（3055）、辛耘（3583）、雷科（6207）、群翊（6664）、鈦昇（8027）及東捷（8064）等業者，則有機會切入 TGV 鑽孔、曝光、清洗、烘烤與檢測等製程設備需求。
法人認為，若 AI 晶片大廠最終確立玻璃基板導入時程，供應鏈將從「技術驗證」逐步邁向「量產建置」，玻璃基板與 TGV 可望成為 AI 先進封裝下一階段的重要產業題材。
