玻璃基板概念股崩跌！群創爆量重挫逾 7%、弘塑除息卻跌停、鈦昇連亮兩顆綠燈；三星電機擴大布局 2027 量產供應鏈
Celine
外資下修量產時程預期 群創、欣興、弘塑等玻璃基板概念股全面走弱
台股連日重挫，玻璃基板（Glass Core Substrate）概念股今日（7/29）再度成為空方重災區。受到外資最新產業報告指出，群創（3481）玻璃基板量產時程恐落後競爭對手影響，股價開高走低，終場爆量下跌 7.11%，收 41.8 元，成交量高達 51.96 萬張，躍居台股成交量冠軍。
玻璃基板設備與材料族群同步遭到賣壓襲擊，鈦昇（8027）、欣興（3037）連續第二天跌停；今日除息的弘塑（3131）更從除息參考價 2503.92 元一路下挫至跌停 2255 元，陷入貼息窘境；辛耘（3583）、志聖（2467）盤中一度跌停，終場跌幅皆超過 9%；萬潤（6187）、東捷（8064）跌幅逾 6% 至 7%，群翊（6664）尾盤也大跌超過半根停板。
外資：群創量產恐落後英特爾與藍思科技近一年
摩根士丹利（Morgan Stanley）最新產業報告指出，雖然群創積極與台積電（2330）及日本基板大廠揖斐電（Ibiden）合作開發玻璃基板技術，但預估真正進入量產時間將落在 2028 年下半年至 2029 年。
相較之下，英特爾（INTC）與中國藍思科技合作的玻璃基板產品，最快可望於 2027 年下半年開始出貨，量產時程領先群創約一年，也讓市場重新評估台廠玻璃基板供應鏈的競爭優勢。
受到量產時程延後疑慮所影響，群創今日股價劇烈震盪，終場重挫逾 7%。
AI 商機崛起 玻璃基板受到市場高度關注
隨著 AI GPU 尺寸愈來愈大，高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數持續增加，現行採用的 ABF 有機基板逐漸面臨翹曲（Warping）、散熱能力不足、良率下降、高速訊號傳輸損耗等技術瓶頸，因此市場開始將下一代封裝技術焦點轉向玻璃基板。
玻璃基板的主要優勢，包括熱膨脹係數較低、可降低封裝翹曲，而且表面平整度更高，有助提升封裝良率。再者，其訊號損耗較低，適合高速運算，可支援更大型 AI 晶片封裝，也更符合 AI GPU 及 HBM 高密度整合需求
法人普遍認為，玻璃基板將成為未來大型 AI 晶片封裝的重要技術方向。
TGV 技術成量產最大關鍵 設備廠受惠可期
目前玻璃基板最困難的製程，在於 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）與填孔電鍍技術；其主要技術挑戰包括雷射鑽孔精度、裂痕控制、銅填孔可靠度、大尺寸玻璃搬運及大量生產良率。
由於技術門檻極高，台灣設備供應鏈如弘塑、辛耘、志聖、萬潤、東捷等均積極投入相關設備開發。
市場普遍認為，目前玻璃基板仍處於客戶驗證階段，大規模商業量產時間約落在 2027 年至 2028 年。
三星電機攜手 Solbrain 擴大玻璃基板材料合作
另一方面，韓國供應鏈也持續加快布局。根據韓媒報導，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）已擴大與韓國材料大廠 Solbrain 合作範圍，雙方共同開發玻璃基板三項關鍵化學材料，包括蝕刻液（Etchant）、銅電鍍液（Copper Plating Solution）、CMP 化學機械研磨漿料（CMP Slurry）等玻璃基板製造的重要核心材料。
其中，蝕刻液用於形成 TGV 玻璃通孔；電鍍液負責填充銅導孔，建立上下層導通；CMP 漿料則用於移除多餘銅層，並完成表面平坦化。
由於玻璃材料與矽晶圓、有機基板特性完全不同，因此材料配方必須與製程同步共同開發。
三星電機目標 2027 年下半年量產 搶攻高階封裝商機
三星電機近期已與東友 Fine-Chem 成立玻璃核心（Glass Core）合資公司「GlaSSEM」，正式投入玻璃基板量產布局。
依照規劃，GlaSSEM 負責生產玻璃核心，三星電機完成後段電路製作，目標訂定於 2027 年下半年正式量產。
市場預期，隨著 AI GPU、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝需求快速成長，玻璃基板市場未來數年可望進入高速成長期。
法人：供應鏈評估結果將決定未來市場版圖
業界人士指出，目前玻璃基板仍屬導入初期，各家材料與設備廠正接受客戶驗證。
由於一旦進入量產，供應商通常會維持長期合作關係，因此目前各項材料、設備及製程驗證結果，將直接影響未來數年的全球供應鏈布局。
法人分析認為，玻璃基板仍是 AI 先進封裝的重要長期趨勢，但短線受全球科技股修正、AI 概念股估值降溫及量產時程遞延影響，相關概念股的股價波動恐仍將持續。
