2467 志聖 11/06 收盤價：304.5 元-33.5 (-9.91%)

追蹤

志聖（2467）主要是電子製程設備供應商，原先以 PCB（印刷電路板）設備為核心，近年逐步轉向成長更快的半導體先進封裝設備，服務 AI、高效能運算與高速網通供應鏈。

主要產品可概括為「壓、貼、撕、烤」等關鍵製程設備：

• 貼合／貼膜設備：將保護膜、乾膜或功能材料精準貼附在晶圓、載板或 PCB 上。
• 壓合設備：用於材料層間結合，支援 IC 載板、HDI、ABF 等高階 PCB 製程。
• 撕膜／去膜設備：在特定製程完成後移除保護或製程用薄膜。
• 熱製程設備：包括烘烤、固化與熱壓等，用於提升材料穩定性與製程良率。
• 清潔、去翹曲與暫時鍵合相關設備：切入先進封裝的高難度環節，協助晶圓或封裝基板在多層堆疊、薄化過程中維持平整度與製程可靠性。

應用市場主要有兩塊：

1. 半導體先進封裝

   • 應用於 CoWoS、SoIC、HBM、WMCM、PLP 等先進封裝技術。
   • 這類封裝是 AI 晶片、高階 GPU 與高頻寬記憶體提升運算密度的重要環節，也是志聖目前最受市場關注的成長來源。

2. 先進 PCB 與 IC 載板

   • 服務 ABF 載板、HDI、高階 IC 載板等製程。
   • AI 伺服器與交換器需要更多層、更高密度、低翹曲的電路板，因此帶動壓合、貼膜、烘烤與濕製程設備需求。

目前頁面資料顯示，2026 年上半年半導體業務約占營收 46%，先進 PCB 約占 24%；加上傳統 PCB，PCB 相關業務約占 46%。因此，志聖已不是單純的傳統 PCB 設備廠，而是同時受惠於AI 先進封裝與高階 PCB 升級的製程設備公司。

市場目前看志聖，主軸已不再只是傳統 PCB 設備，而是「AI 高階製造設備」的轉型是否持續兌現。可拆成以下幾個題材：

1. 先進封裝：最核心的 AI 題材

   • 公司設備切入 CoWoS、SoIC、HBM，以及其他晶圓級／面板級先進封裝所需的貼合、壓合、剝膜與熱製程。
   • AI 晶片朝大尺寸、多晶粒、高堆疊發展，對翹曲控制、溫度均勻性、精準對位的要求提高，正是志聖既有「壓、貼、撕、烤」技術的應用場景。
   • 2026 年上半年半導體業務約占營收 46%，已訂未銷訂單中的先進封裝約占 54%，是市場最在意的成長與評價來源。

2. 先進 PCB、IC 載板與 HDI／HLC 升級

   • AI 伺服器、高速交換器與 AI 載板帶動 PCB 更高層數、更大尺寸、更細線路與更嚴格的低翹曲要求，推升壓膜、貼膜、烘烤及電鍍前處理設備需求。
   • 志聖在 ABF／BT 載板、高階 HDI、高多層板的壓合與熱製程卡位較深；這不是單純的 PCB 景氣復甦，而是高規格板材升級所帶來的設備單價與設備密度提升。
   • 先進 PCB 約占上半年營收 24%，加上半導體業務後，AI 核心成長業務已約占營收 70%。

3. 訂單結構高度轉向 AI，營收能見度是關鍵驗證

   • 已訂未銷訂單中，先進封裝約 54%、先進 PCB 約 38%，合計約 92%；市場會持續追蹤這些訂單能否順利出貨、驗收並轉成營收與獲利。
   • 這代表志聖的基本面與 AI 資本支出連動大幅提高；若先進封裝與高階載板擴產延續，產品組合改善有利毛利率與營益率維持在較佳水準。

4. G2C+ 聯盟的整合設備題材

   • 志聖透過聯盟整合壓合、貼合、熱製程、檢測、量測、雷射及 Bonder 等能力，市場看重的是能否由單一設備供應商，提升為先進封裝製程的整合解決方案供應者。
   • 對客戶而言，整合能力有助縮短導入與驗證時間；對志聖而言，則有機會增加單一專案的切入站點與設備價值。

5. 全球設廠與海外服務延伸

   • 公司已在美國鳳凰城設立據點，並規劃以新加坡、馬來西亞作為東南亞服務平台。這項題材反映的是客戶赴海外擴產後，設備商能否同步取得在地服務、裝機與後續訂單機會。

市場同時會檢查的風險

• 客戶資本支出與驗收時程：設備業營收認列容易受交機、驗收、廠務進度影響，題材強不代表單季營收必然線性成長。
• 先進封裝客戶集中度：前兩大客戶占先進封裝業務比重仍高，客戶擴產節奏變化會放大短期波動。
• 估值與預期差：目前頁面顯示近四季本益比約 52.8 倍，市場已反映相當部分 AI 高成長預期；後續需要以接單、出貨、毛利率與現金流持續驗證。
• 自由現金流：頁面也提示近四季自由現金流為負。設備業在成長期常因備料、存貨與應收帳款增加而壓縮現金，因此需搭配觀察營收成長是否能順利轉為現金回收。

整體而言，志聖的題材重心是先進封裝＋先進 PCB 雙引擎，而非單一短線的 PCB 循環。股價後續的核心判斷，會在於 AI 訂單占比高達九成以上的結構，能否持續轉化為實際出貨、獲利率與現金流。

前面已確認志聖正由傳統 PCB 設備轉向半導體先進封裝；這次需補齊最新財報口徑的產品營收結構與各產品占比，才能區分半導體、先進 PCB 與傳統 PCB 的實際比重。

志聖目前的營收結構已明顯轉向先進封裝與高階 PCB。以 2026 年上半年實際營收來看，兩項合計已達 70%，是公司最主要的成長與獲利來源。

志聖 2026 年上半年營收為 50.44 億元、年增 78.9%；同期毛利率升至 49.1%，高於 2025 年全年的 43.3%。這反映半導體與先進 PCB 等較高附加價值設備占比提高，確實正在改善整體產品組合。

結構變化：從傳統設備轉為 AI 高階製造

最值得注意的趨勢有三點：

• 半導體設備成為最大產品線：占比從 2025 年的 40%升至 2026 年上半年的 46%，主因是先進封裝擴產所帶動的設備拉貨。
• 先進封裝＋先進 PCB 合計達 70%：相較 2024 年的 53%、2025 年的 67%，公司營收與 AI、高階運算供應鏈的連結持續提高。
• 面板設備比重下降：FPD 已降至 3%，公司不再是以面板或傳統 PCB 景氣為主導的設備商。

2026 年全年可能的結構

市場資料預估，若下半年設備交付與驗收順利，全年半導體設備與先進 PCB 設備合計占比可望維持在 六成以上、甚至接近 七成；其中半導體設備仍是最大成長來源。

不過，第三季的各產品別實際占比尚未看到完整公開拆分，因此上半年 46%／24%／22% 的組合仍是目前最適合作為實績判讀的基準。第三季單季營收已升至約 29.8 億元、較第二季續增，但設備業營收認列取決於出貨與驗收，單季產品占比可能有明顯波動。

整體而言，志聖現在不是純半導體設備公司，仍有約四分之一營收來自傳統 PCB；但其營收重心已從過去的 PCB／面板設備，轉為以先進封裝、IC 載板與高階 PCB為主的雙引擎結構。這個轉型若能持續，對毛利率與訂單能見度通常較有利；反之，傳統 PCB 比重若回升，仍可能帶來價格競爭與毛利率壓力。

志聖後續展望偏正向，核心不只是 AI 題材，而是先進封裝、IC 載板、高階 PCB 三項設備需求同步擴張，加上公司產品組合持續往高毛利的半導體設備移動。

1. 短中期：在手訂單支撐出貨

目前已訂未銷訂單中，先進封裝約占 54%、先進 PCB 約占 38%，兩者合計約 92%。這代表接下來的營收主要仍會來自 AI 供應鏈相關設備，而非傳統面板或一般電子設備。

2026 年前三季，志聖累計營收 80.23 億元、年增 84.2%，EPS 為 10.67 元、年增約 192%；第三季營收 29.78 億元，仍較第二季成長。這表示先進封裝與高階 PCB 設備需求，已開始轉化成實際營收與獲利。

不過設備業有其特性：訂單從簽約、製造、交付到客戶驗收才認列營收，單季數字仍可能因驗收時點而波動，不能只用單月或單季營收判斷長期趨勢。

2. 最大成長引擎：先進封裝

志聖受惠於 AI 晶片朝大尺寸、多晶粒、2.5D／3D 堆疊發展，相關製程對熱處理、壓合、貼合、剝膜、暫時鍵合與去翹曲設備要求更高。

封裝尺寸放大後，溫度、壓力均勻性、材料整合與翹曲控制難度都會提高；這有兩個意義：

• 客戶不只擴產，既有產線也可能因規格升級而增加設備投資。
• 設備複雜度、模組數與客製化程度提高，有助提升單機價格與附加價值。

公司現階段在主要先進封裝客戶資本支出的參與度約 1%～1.5%，中長期目標是提升至 8%～10%。這不是短期即可達成的數字，但若能透過新增設備站點、共同開發與量產驗證逐步擴大，將是未來幾年最重要的成長彈性。

3. 第二引擎：IC 載板與高階 PCB

AI 伺服器、交換器與高速運算設備，帶動 IC 載板、高層數板與 HDI／HLC 的規格提升。板子更大、更厚、層數更多，對壓合、乾膜貼附、烘烤、應力控制、對位與搬送穩定度的要求更高。

這使志聖的 PCB 業務不再只是傳統景氣循環設備，而逐步轉往高階、客製化的製程設備。先進 PCB 在 2026 年上半年已占營收 24%，加上半導體設備的 46%，兩項核心成長業務合計達 70%。

但 PCB 客戶的拉貨與擴產決策通常比半導體設備更有彈性，因此這部分的營收波動也會較大。若高階 PCB 的需求持續，但一般 PCB 設備陷入價格競爭，仍可能壓抑整體毛利率表現。

4. 獲利結構有望續優化，但須觀察毛利率

志聖 2026 年上半年毛利率為 49.1%，高於 2025 年全年的 43.3%，主要是半導體先進封裝與先進 PCB 的營收占比提高。

後續毛利率能否維持在較高水準，取決於三件事：

1. 半導體設備占比是否持續接近或超過五成。
2. 高階 PCB／IC 載板設備是否維持較佳價格與產品組合。
3. 傳統 PCB 設備的價格競爭是否惡化。

換句話說，營收成長已相對明確，但高毛利產品的出貨占比，才是決定獲利能否比營收更快成長的關鍵。

5. 技術與新市場：增加長線選擇權

志聖正把技術範圍由既有的「壓、貼、撕、烤」延伸到更完整的先進封裝製程：

• SoIC、HBM、CoWoS 等晶圓級先進封裝
• 面板級封裝、玻璃基板與大尺寸基板的抗翹曲
• 電漿表面處理與乾式蝕刻相關技術
• 自動化、數位孿生與 AI 輔助設備開發

近期策略投資電漿技術業者，意在補強表面清潔、活化與乾式蝕刻能力，讓公司能從單機供應擴大為跨製程方案；但此類合作的短期效益，仍取決於共同驗證是否能轉成正式設備訂單。

6. 海外布局是下一階段重點

隨客戶產能往美國及東南亞延伸，志聖已布局美國在地服務據點，並規劃以馬來西亞、新加坡作為東南亞服務平台。這有助於爭取海外設備安裝、維護與後續擴產需求，但初期也會面臨人力、服務成本與在地供應鏈建立的投入。

綜合判斷

志聖未來一至兩年的營運主軸，可歸納為：

• 2026 年：先進封裝與高階 PCB 訂單進入出貨、驗收階段，營收規模與產品組合同步改善。
• 2027 年：能否延續成長，將取決於先進封裝的設備滲透率提升、IC 載板與高階 PCB 擴產持續，以及新產品導入量產的速度。
• 更長期：面板級封裝、玻璃基板、HBM、SoIC、電漿處理與海外市場，提供額外成長選擇權，但仍處於驗證與市場逐步形成階段。

較值得追蹤的營運指標是：半導體設備營收占比、在手訂單轉營收速度、毛利率是否穩在高檔、先進封裝客戶的新增站點導入，以及海外據點是否帶來實質訂單。

志聖（2467）未來兩年 EPS 預估的市場共識落差不小，但方向一致：2026 年獲利大幅跳升、2027 年持續成長。

市場彙整的 2026、2027 年 EPS 平均預估分別為 13.73 元、17.29 元；不過 2027 年預估範圍約 13.08～22.78 元，反映各方對先進封裝設備出貨規模、毛利率與新客戶滲透速度仍有不同假設。

較早期、相對保守的模型估計，2026 年 EPS 約 9.12～9.50 元，並以 2026、2027 年平均 EPS 約 11 元評估，隱含 2027 年 EPS 約落在 12.5 元附近。
但隨著上半年實績優於預期、半導體設備產品比重及毛利率上升，後續預估已往上修正；較積極的近期模型推估 2026/2027 年 EPS 可達 17.73／24.95 元。

為何 EPS 有上修空間？

• 先進封裝設備放量：AI 晶片帶動 CoWoS、SoIC、FOCoS、2.5D/3D 封裝擴產，志聖的半導體設備營收占比提高，形成主要成長來源。
• 產品組合改善：半導體設備通常具較佳毛利率。2026 年第二季毛利率已達 48.8%，高毛利產品占比提升是獲利彈性核心。
• PCB 設備同步成長：AI 伺服器推升高階 PCB、IC 載板的面積與層數，也帶動客戶擴產與單位產能設備價值增加。
• 營運槓桿：營收規模擴大後，研發與管理費用率有機會下降，使 EPS 成長速度快於營收成長。

解讀時應注意

以目前資料看，較中性的情境可先把 2026 年約 13～14 元、2027 年約 17～18 元視為市場中位數附近；樂觀情境則建立在半導體設備占比逼近或超過五成、毛利率維持 50%上下，以及封測與海外客戶訂單持續兌現，EPS 才有機會朝 2026 年 17 元以上、2027 年 25 元附近靠攏。

反過來說，若先進封裝擴產時程遞延、客戶資本支出收斂，或高毛利半導體設備的出貨占比不如預期，EPS 則可能回落至早期模型的低檔區間。這代表志聖目前的獲利判斷，關鍵不只在營收成長，更在於半導體設備占比與毛利率能否維持上行。

志聖所處的產業，核心已從傳統 PCB／面板設備，轉向AI 驅動的先進封裝與高階 PCB 設備。產業前景偏正向，但本質上仍是跟隨客戶資本支出、技術路線與設備驗收節奏波動的設備業。

產業成長的兩大主軸

1. 先進封裝：AI 晶片讓封裝成為重要瓶頸

AI 與 HPC 晶片不再只依靠製程微縮提升效能，而是採用 Chiplet、2.5D／3D 堆疊、HBM 等架構，把更多晶片整合至更大的封裝中。這使 CoWoS、SoIC、HBM、Panel Level 等封裝技術持續擴產。

封裝尺寸、堆疊層數與功耗提高後，製程對於：

• 熱處理的溫度均勻性
• 壓合與貼合精度
• 翹曲控制
• 材料貼附、剝離與殘膠控制
• 自動化搬送與良率穩定度

都提出更高要求。這正是志聖「壓、貼、撕、烤」等設備技術可切入的環節。先進封裝不只是產能擴充，更是每單位產能所需設備的站點增加、規格升級與單價提升，因此有「量增＋質變」兩層需求。

2. 高階 PCB 與 IC 載板：AI 伺服器規格升級帶動設備投資

AI 伺服器除了晶片封裝升級，載板、HDI／HLC 高多層板也必須因應更高的訊號速度、供電需求與散熱壓力。IC 載板朝向更大、更厚、更密、更多層發展，使 ABF 壓合、乾膜貼附、保護膜剝除、線路製作與熱製程等設備需求增加。

對志聖而言，這形成相對於先進封裝之外的第二成長引擎。兩個市場雖同受 AI 驅動，但訂單特性不同：半導體設備通常專案時間長、驗證及交付排程較清楚；PCB 設備的客戶決策與拉貨速度則較具彈性，因此單季營收波動可能較大。

志聖在產業中的位置

志聖並非供應所有先進封裝設備，而是聚焦於熱製程、壓合、貼合、剝膜、部分表面處理與相關自動化設備。其競爭關鍵不只是製造單一機台，而是能否配合客戶新製程快速共同開發、完成驗證，並在量產階段提供即時服務。

目前轉型已明顯反映在營收與訂單結構：

• 2026 年上半年，半導體業務約占營收 46%，加上先進 PCB 後，AI 相關核心業務約占 70%。
• 已訂未銷訂單中，先進封裝約占 54%、先進 PCB 約占 38%，兩者合計達 92%。

這表示公司後續出貨能見度高度連結 AI 製造投資，也代表營運成長對這一輪資本支出循環的敏感度更高。

中長期有利因素

• AI 晶片持續升級：更大封裝、更多晶片整合與更高功耗，讓製程設備規格持續提升。
• 封裝需求由晶圓代工延伸至封測廠：先進封裝擴產不只集中單一類型客戶，封測端的產能建置也可擴大設備市場。
• AI 伺服器推動高階載板與 PCB 投資：先進封裝、ABF 載板、HDI／HLC 的需求彼此連動，設備商可同時受惠。
• 設備單價與附加價值提高：機台尺寸變大、模組增加、精密控制與客製化要求提高，有利於高階設備的平均售價與毛利結構。
• 在地化服務需求上升：先進製程的設備停機成本高，客戶重視即時支援與共同開發，這是本土設備商切入供應鏈的重要條件。

產業風險與限制

產業趨勢雖強，仍不宜把 AI 題材直接等同每季營收必然成長，主要原因包括：

• 資本支出具循環性：設備訂單最終取決於客戶擴廠、採購與驗收進度；若 AI 投資放緩或產能利用率下滑，設備拉貨可能遞延。
• 新製程驗證風險：先進封裝技術演進很快，設備具備技術能力不等於已取得量產訂單，仍須通過客戶認證。
• 客戶集中度：先進封裝業務的主要客戶占比仍高，個別大型客戶調整資本支出，就可能放大單季業績波動。
• 競爭與毛利壓力：高階製程設備競爭重點在技術、服務網路、驗證能力與價格；若競爭者加速整合方案或價格競爭，可能壓縮獲利。
• 高客製化的執行風險：規格升級雖可帶動單價，但也提高研發、組裝、驗收及售後服務的複雜度。

整體判斷：志聖所處的是一個由 AI 推動、至少延續數年的設備升級週期，先進封裝與高階 PCB 的雙引擎使其產業定位優於傳統 PCB 設備廠。不過，投資判斷的重點應放在「訂單是否持續轉為出貨與驗收」、「高毛利先進設備占比是否維持提升」，以及「客戶資本支出是否如期執行」，而非只看總體 AI 題材熱度。

志聖的主要客戶是晶圓代工廠、HBM／記憶體廠、封裝測試廠與高階 PCB／IC 載板廠。公司不定期揭露前五大客戶與個別營收占比，因此較適合從終端應用及設備導入的客戶類型來判斷。

主要客戶類型

志聖已是台積電先進製程與先進封裝供應鏈成員，並同時取得 HBM、封測與高階 PCB 客戶的新設備訂單。

1. 晶圓代工客戶：先進封裝是最重要成長來源

晶圓代工客戶是志聖切入先進封裝的核心。公開資訊可確認，志聖已進入台積電供應鏈，設備應用於 CoWoS、SoIC、WMCM 及後續 CoPoS 等製程。

這類客戶採購的關鍵不只是一般烘烤設備，而是高規格的：

• 真空壓膜與貼膜設備；
• 暫時鍵合及解鍵合相關設備；
• 翹曲控制烤箱；
• 電漿去膠與清洗設備；
• 高精度熱製程及材料整合方案。

AI 晶片尺寸擴大、Chiplet 與 HBM 堆疊增加後，封裝中的翹曲、均勻性、薄膜貼合與對位難度提高，帶動設備持續升級。

2. 封裝測試客戶：擴產力道快速提高

封裝測試客戶是志聖近年新增最明顯的成長來源。過去先進封裝設備需求主要集中於晶圓代工端，但隨 CoWoS 產能吃緊，封測廠開始承接更多 CoW、oS、FOCoS、FOPLP 與高階封裝外溢需求。

志聖的真空壓力烤箱等設備，已導入封測製程並向 CoW 段擴展；公司亦表示跟隨全球前十大封測客戶進行海外布局。

這類客戶的意義在於：

• 增加先進封裝設備的可服務市場；
• 降低公司只依賴晶圓代工廠的風險；
• 提高 Carrier Bonder、熱製程、壓合與清洗設備的需求；
• 讓設備站點從晶圓代工端延伸至封測端，增加每一個 AI 封裝案可承接的內容。

3. HBM 與記憶體客戶：高溫、高壓與翹曲控制需求上升

HBM、DRAM 與其他高階記憶體客戶，也是志聖的重要成長客群。HBM 封裝涉及多層堆疊、薄晶圓、高精度貼合與熱壓製程，對烘烤均勻性、翹曲控制與材料處理要求更高。

公司已接獲多家 HBM 客戶的先進製程設備訂單，產品包括壓膜、貼膜、熱製程、剝膜及相關自動化設備。

由於 AI GPU 與 ASIC 對 HBM 的需求持續增加，記憶體客戶的資本支出將是志聖半導體設備成長的重要補充來源。

4. PCB、IC 載板客戶：傳統基礎轉為高階 AI 載板需求

PCB 與 IC 載板客戶是志聖長期基礎，也是目前第二個主要成長引擎。公司服務的客群包括：

• ABF 載板廠；
• 高階 HDI 與高多層板廠；
• AI 伺服器、交換器與加速卡 PCB 供應商；
• 軟板、硬板與特殊材料製程廠；
• 電子組裝及高階模組廠。

AI 伺服器帶動 PCB 尺寸放大、層數增加、線寬線距縮小，對壓膜、乾膜貼附、烘烤、剝膜、去鑽污與電鍍前處理設備需求提升。志聖在 HDI 製程的 Desmear／PTH 與壓膜設備具高市占，是其能持續服務 PCB 客戶的競爭基礎。

客戶結構的投資意義

志聖目前的客戶結構可濃縮為：

晶圓代工與封測客戶帶動先進封裝；HBM 客戶擴大高階熱製程需求；PCB 與載板客戶提供 AI 伺服器硬體升級的第二支柱。

2026 年上半年，半導體業務占營收 46%，加計先進 PCB 後，AI 核心業務占營收已達 70%；已訂未銷訂單中，先進封裝占 54%、先進 PCB 占 38%，合計高達 92%。

這顯示未來幾季的客戶需求，將更集中於先進封裝、HBM、IC 載板與高階 PCB。優勢是訂單能見度提高、產品單價與毛利率改善；風險則是先進封裝客戶的設備採購高度連動 AI 晶片需求、晶圓代工擴產與封測外包節奏，設備交機及驗收若遞延，季度營收仍可能出現較大波動。

志聖的競爭不是單一對手，而是依製程站點分散：在先進封裝與高階載板，面對同為熱處理、壓合與貼合設備商的群翊、科嶠，以及海外設備商；在檢測、量測、自動化等站點，則與其他設備商競合。更精確地說，志聖的定位是以「熱、壓、貼、撕、濕製程」切入，並透過聯盟補齊設備方案，而不是在每一個站點都正面單打獨鬥。

主要競爭對手與差異

群翊是較直接的本土競爭者，亦從 PCB 乾製程跨入先進封裝，聚焦塗佈、壓膜、壓平、自動化烘烤，並布局 FOPLP 與玻璃基板；其差異在於更集中於基板與乾製程相關設備。志聖則涵蓋壓合、貼合、剝膜、烘烤、濕製程與部分鍵合設備，產品跨度較大。

志聖的優勢

1. 先進封裝設備的產品廣度與製程經驗

志聖從 PCB 設備延伸至 IC 載板、CoWoS、SoIC、HBM 與面板級封裝，主力為熱製程、壓合／貼合、剝膜、濕製程與抗翹曲應用。AI 晶片封裝尺寸、功耗與材料複雜度增加，使溫度、壓力、均勻性及翹曲控制的重要性上升，正好對應其核心技術。

2. 聯盟型競爭力：提高整案切入能力

志聖與夥伴透過 G2C+ 聯盟分工，能覆蓋熱壓、貼合、濕製程、雷射、蝕刻、黏晶、檢測、量測、研磨與拋光等站點。這能使公司從賣單機，轉向參與客戶整段製程的共同開發；在先進封裝規格快速迭代時，整合式提案通常比單一設備更容易提高客戶黏著度。

3. 在地服務與共同開發的速度

先進封裝設備尚處快速調校階段，設備商需頻繁配合客戶調整參數、改善良率與處理現場問題。志聖的台灣在地據點、聯盟資源與既有客戶合作經驗，有利於提供即時服務、縮短驗證時間；這也是本土設備商相對海外競爭者的重要切入點。

4. 大尺寸面板與抗翹曲能力具長期選擇權

志聖具大型面板處理經驗，能對應約 300×300 至 600×600 毫米甚至更大尺寸的基板。隨封裝變大、基板變薄、異質材料變多，翹曲控制會從良率改善工具逐漸成為必要製程；若面板級封裝後續擴大量產，這是志聖值得關注的技術延伸。

5. 產品組合轉向半導體，有助獲利結構升級

2026 年第一季，半導體設備約占志聖營收 50%，已高於先進 PCB 約 19%與傳統 PCB 約 24%。半導體設備通常規格更高、客製化程度更強，因此公司若能提高此類產品比重，理論上較有機會改善平均售價與毛利結構。

志聖的劣勢與挑戰

1. 傳統 PCB／載板設備仍有價格競爭壓力

志聖雖正轉型高階設備，但 PCB 與載板設備仍占相當比重，尤其在中國市場，成熟設備容易受到削價競爭影響。近期市場資料指出，第三季整體毛利率受 PCB 設備價格競爭拖累，反映「營收成長」不必然能同步轉成「獲利率擴張」。

2. 先進封裝的市占仍在建立期

先進封裝設備的客戶認證週期長，且既有供應鏈壁壘高。即使志聖已切入相關製程，現階段在主要客戶的先進封裝設備滲透率仍低；未來能否從個別站點擴大為多站點導入，才是其競爭力是否真正轉化為市占與訂單的關鍵。

3. 海外高階設備商與中國低價業者的雙重夾擊

在高階市場，海外設備商通常累積較深的技術、全球服務網與客戶認證實績；在中低階或成熟製程，中國設備商則具備成本與價格優勢。志聖需要靠客製化、快速服務與共同開發來維持差異化，但在東南亞等海外市場，在地售後服務與成本結構仍是壓力。

4. 聯盟是優勢，也提高協作與執行複雜度

聯盟能增加方案完整度，但客戶最終採購仍取決於每個站點的技術、良率、交期與售後服務。若聯盟各成員的整合效率、產品成熟度或交付節奏不一致，整案優勢可能無法完全兌現。因此，聯盟的真正價值要看是否能持續轉化成共同接單、交叉銷售與量產實績。

5. 新技術的營收貢獻時間仍不確定

面板級封裝、玻璃基板與更高階異質整合雖是長期題材，但客戶驗證、良率爬升與量產節奏仍具不確定性。志聖在抗翹曲與大型面板的技術布局具有潛力，但不宜直接把研發與驗證案等同於短期營收。

投資上最重要的判斷

志聖的核心投資邏輯，並非只是「AI 概念」或「先進封裝受惠股」，而是能否完成以下轉變：

1. 半導體設備營收占比持續上升，降低成熟 PCB 設備價格戰對毛利率的拖累。
2. 由單點設備切入升級為多站點導入，驗證聯盟是否能擴大客戶錢包占比。
3. 在 CoWoS、SoIC、HBM、面板級封裝的技術驗證轉為量產訂單。
4. 毛利率能否維持或回升，這比短期營收成長更能反映競爭優勢是否穩固。

整體而言，志聖的強項是本土化服務、製程整合、熱壓與抗翹曲技術，以及從 PCB 跨向先進封裝的既有客戶基礎；弱項則是傳統業務的價格壓力、先進封裝市占尚低，以及新技術從認證到量產的執行風險。它較適合用「轉型中的設備整合商」來理解，而非已完全純化的先進半導體設備公司。