雲端服務概念股

這一類是雲端服務需求與資本支出的源頭，透過 AWS、Azure、Google Cloud、OCI 將企業上雲、AI 訓練、推論、資料庫與 SaaS 需求轉為收入。受惠程度最高的原因在於它們掌握客戶、平台生態、資料、定價權與長約 backlog；但同時也是資本支出與折舊壓力最大的一層。投資人應追蹤 AI 變現速度、雲端營收增速、RPO／backlog、自由現金流與自研 ASIC 策略，若資本支出成長放緩或 AI 收入未跟上折舊，估值容易修正。
  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠最高
    1. 1. AWS 2026 資本支出上看約 2,200 億美元，AI 與通用雲需求同步擴張，直接帶動自家雲端收入、伺服器、網通與資料中心建置全面放量。
    2. 2. AWS Q2 營收年增 36.7%，年化營收跑到 1,690 億美元；AI 與核心雲互相拉動，Bedrock、SageMaker 與推論工作負載持續把算力需求轉成收入。
    3. 3. AWS RPO 已升至 3,640 億美元，且供給短缺延續到 2027 年、需求可見到 2028 年，長約 backlog 讓亞馬遜雲端成長與現金流可見度極高。
    4. 4. Trainium 3 幾乎全數預訂，Trainium 4 也提前卡位，自研 ASIC 已從降本工具升級為可變現算力平台，強化 AWS 議價力與雲端毛利結構。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠最高
    1. 1. Azure 2026 Q1 年增 43%，Microsoft Cloud 單季營收破 593 億美元；商業 RPO 衝上 6,780 億美元，AI 與企業雲需求直接轉成收入。
    2. 2. 2026 年資本支出約 1,900 億美元，約 2/3 投向 GPU、CPU 等短期資產，持續擴建 Azure 與 AI 資料中心，直接帶動伺服器、HBM、網通與機房設備訂單。
    3. 3. Copilot paid seats 已超過 3,000 萬，GitHub Copilot 改為用量計費後 ARPU 續升；Azure AI Foundry 與 OpenAI 生態串接，變現速度明顯優於單純雲平台。
    4. 4. 微軟已打造超大規模 AI factory 與多區域雲端架構，Fairwater、Rubin 部署與長期電力投資支撐 2027 年後成長，雲端需求能見度高。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠最高
    1. 1. Google Cloud 2026 Q2 營收年增 82% 至 247.68 億美元，雲端營業利益年增 212%，AI Infrastructure 與 Enterprise AI Solutions 已直接轉成獲利。
    2. 2. Cloud backlog 逼近 5,140 億美元，且預期逾半可在 24 個月內轉收入；2026 年資本支出上調至 1,950 億至 2,050 億美元，顯示需求與產能擴建同步加速。
    3. 3. Gemini Enterprise 已被近 90% 的 Fortune 100 採用，Gemini App 月活躍用戶達 9.5 億，AI 變現已滲透搜尋、Workspace 與雲端服務，帶動平台黏著度。
    4. 4. Alphabet 開始把 TPU 直接賣給外部客戶，並以第三方算力補位供給缺口，代表自研 ASIC 從內部降本工具升級為可對外收費的雲端算力產品。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠高
    1. 1. OCI 雲基礎設施 2026 財年營收年增 93%，雲端營收達 340 億美元，AI 訓練與推論需求直接轉成 OCI 收入，成長動能已明確落地。
    2. 2. RPO 衝上 6,380 億美元、年增 363%，多數增量來自大型 AI 長約，且含預付款或客戶自備 GPU 模式，未來數年營收能見度極高。
    3. 3. Oracle 以多 plane 網路、LPO 與高密度機櫃架構打造 AI Supercluster，並與 NVIDIA 深度合作，能承接超大規模算力訂單與高附加價值部署。
    4. 4. 未來三年規劃超過 10 GW 算力與大規模資料中心，搭配 AI Database、多雲資料庫與 SaaS 變現，雲端平台與資料庫雙引擎同步放大。
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ODM 是 CSP 資本支出最直接落地的硬體承接者，負責把 GPU、CPU、ASIC、記憶體、網通、電源與散熱整合成 L10-L12 整機／整櫃系統。台系三大 ODM 在 NVIDIA GB／VR 整機櫃市占接近 9 成，鴻海、廣達、緯穎受惠最直接，緯創與英業達則受惠 L6 往 L10／L11 延伸與 ASIC 專案放量。判斷重點是 機櫃出貨節奏、良率爬坡、寄售模式、客戶集中度與毛利率；若高價客供料拉低毛利率，仍應看絕對獲利金額是否擴大。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 雲端網路產品已成最大營收來源，1Q26 AI 伺服器營收占整體伺服器逾 50%，GB300 與 Vera Rubin 機櫃 2026 年放量，直接吃到 CSP 資本支出。
    2. 2. 全球 AI 伺服器市占逾 40%，在 NVIDIA GB／VR 整機櫃供應鏈居核心；2026 年 AI 機櫃出貨看倍增，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 垂直整合涵蓋機櫃、電源、散熱與高速互連，CPO 全光交換機規劃 2026 Q3 量產，從代工升級為系統整合商，ASP 與毛利結構同步改善。
    4. 4. ASIC 伺服器改採 Consignment 模式，降低高價料件庫存與營運資金壓力；雲端網路產品占比約 48%～50%，獲利品質優於傳統消費電子代工。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占伺服器營收逾 75%，GB300 與 Vera Rubin 量產帶動 L10-L12 整櫃交付，直接吃到 CSP 資本支出放大。
    2. 2. 廣達具 L10-L12 整機／整櫃整合能力，能把 GPU、CPU、HBM、電源、散熱一次整合，訂單能見度已看到 2027 年後。
    3. 3. 部分 AI 專案導入寄售模式，降低高價料件備料與營運資金壓力；美國、泰國擴產同步進行，提升交期與接單承載力。
    4. 4. ASIC 客戶下半年放量，非 NVIDIA 專案與通用伺服器同步成長，有助改善產品組合並提升 AI 業務獲利品質。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 AI 營收已突破 50%，主攻 AWS、Meta、Microsoft、Oracle 的 ASIC 與 GPU 機櫃專案，2026 年接單能見度延伸至 2027 年後。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 2,781.5 億元、年增 26%，毛利率 9.3% 創高；寄售模式讓高價記憶體不計入營收成本，帶動毛利與 EPS 同步提升。
    3. 3. 主攻 L10-L11 整櫃整合，具水冷、供電、光互連與機櫃級交付能力，能承接 GB300、Vera Rubin 與 AWS Trainium 3 放量。
    4. 4. 美國、墨西哥、馬來西亞與捷克多地擴產，搭配北美 CSP 直供與客戶分散，降低地緣風險並強化出貨彈性與交期優勢。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收已接近營收 7 成，並切入 L6 到 L10／L11 整櫃整合，直接承接 CSP 資本支出落地成出貨與營收。
    2. 2. 下半年 AI 機櫃與 GB300、Vera Rubin 拉貨延續，客戶預測看到 2027 年上半年，機櫃出貨節奏與能見度明確。
    3. 3. 新客戶與新平台持續加入，網通交換器業務今年看 10 倍成長，產品組合往高毛利整合案升級，獲利結構改善。
    4. 4. 美國廠預計 2026 年第 2 季前後交貨，搭配台灣、越南、墨西哥擴產，可縮短交期並降低關稅與地緣風險。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收已突破集團 50%，2026 年看增逾 30%，AI 伺服器與通用型伺服器同步放量，直接把 CSP 資本支出轉成營收成長。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 與 AWS／Google ASIC 專案，從 L6 板卡往 L10／L11 整機櫃延伸，單機價值與客戶黏著度提升。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元，台灣大溪、美國德州與墨西哥、泰國同步擴產，對應北美在地交付與後續機櫃出貨放量。
    4. 4. Q1 營收 2,003 億元、年增 28%，EPS 0.68 元創近 6 年同期新高；毛利率雖受系統化與寄售模式稀釋，但絕對獲利金額持續放大。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. AI GPU 與機櫃級整合是主力營收來源，AI GPU 平台占比逾 80%，可直接承接 GB300、B300 與 Vera Rubin 等新平台放量。
    2. 2. DCBBS 把液冷、電源櫃、網通與管理軟體一起賣，提升單櫃 ASP 與客戶黏著度，毛利結構優於純組裝。
    3. 3. 2026 財年營收指引上修至至少 400 億美元，年底月產能規劃逾 6,000 櫃，其中 3,000 櫃為 DLC 液冷機櫃，出貨可見度高。
    4. 4. 雲端與企業客戶持續擴建資料中心，SMCI 以快速客製與先驗證設計搶單，配合台灣、馬來西亞擴產，能更快消化需求。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成戴爾成長主引擎，FY1Q27 AI 伺服器營收年增 757% 至 161 億美元，AI 訂單 244 億美元、backlog 513 億美元，出貨與認列能見度高。
    2. 2. Dell AI Factory 可把伺服器、儲存、網通與液冷整櫃交付，直接承接 GB300、Vera Rubin 與企業 AI 專案，單案價值與客戶黏著度都高於單賣硬體。
    3. 3. FY2027 AI 伺服器營收目標上修至約 600 億美元，反映雲端與主權雲持續加碼資本支出；企業、Neocloud 與 CSP 客戶已超過 5,000 家，需求面很強。
    4. 4. 傳統伺服器與儲存同步回溫，FY1Q27 ISG 營收年增 181%，AI 與非 AI 雙引擎並進，讓戴爾不只吃到題材，也有實際營收規模擴張。
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AI 機櫃功耗從數十 kW 升至百 kW 以上，讓 液冷、CDU、水冷板、高瓦數 PSU、PDU、BBU 與 400V／800V 電源架構 成為資料中心擴建瓶頸。台達電因同時具備電源、散熱與資料中心系統整合能力，受惠最完整；奇鋐、雙鴻與健策受惠液冷滲透率提升與單櫃價值量上升；Vertiv 則是美系電力與冷卻基礎設施代表。應追蹤 客戶認證、液冷良率、ASP、backlog、原物料成本轉嫁，以及高估值是否已反映 Rubin 世代升級。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心帶動高瓦數 PSU、Power Shelf 與 800V HVDC 升級，台達電在 AI 電源市占約 65%～70%，直接吃到機櫃功耗上升帶來的 ASP 提升。
    2. 2. 液冷已從選配轉標配，台達電同時供應 sidecar、CDU、水冷板與整機櫃整合方案，2025 年液冷營收約 9%，2026 年仍看年增 50% 以上。
    3. 3. Q1 2026 營收 1,594 億元、毛利率 37% 創高，AI 相關營收占比約 40%；800VDC 與 ±400VDC 已進入量產／導入期，訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 從 PSU 供應商升級為資料中心系統整合商，台達電可一站式提供電源、散熱、BBU、SST 與模組化機房，較單一零組件廠更能拿到 CSP 長約。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐是 GB200／GB300 水冷板主要供應商，並切入 Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 專案，水冷板、分歧管到機殼一條龍放大單櫃價值。
    2. 2. 2026 年水冷板月產能將由 20 萬套拉升至 100 萬套、2027 年逾 150 萬套，良率已升至 90% 以上，放量同時推升毛利率與獲利。
    3. 3. 伺服器相關營收占比已達 66% 以上，ASIC 業務下半年加速放量，客戶從單一 GPU 平台擴到 AWS、Google、Meta 等 CSP，動能延伸到 2029。
    4. 4. AI 機櫃功耗持續攀升，液冷從選配變標配，奇鋐在 NVIDIA／CSP 認證、系統整合與產能布局具先發優勢，受惠程度在台廠散熱族群最完整。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻液冷營收占比已逾 55%，水冷板、分歧管、DIMM 冷板與 CDU 一站式供應，直接吃到 GB300／Vera Rubin 機櫃功耗升高的 ASP 擴張。
    2. 2. CDU 已開始小量出貨，2027 年出貨目標上看 2,000 台，In-Row 規格可支援 2MW 機櫃，單價遠高於冷板，帶動營收與毛利率同步墊高。
    3. 3. 泰國廠與廣州廠同步擴產，水冷板、Rack Manifold、CDU 產能持續拉升，能接住北美 CSP 與 ASIC 專案放量，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. 伺服器營收占比已達 76%，Q1 毛利率回升至 29.7%，顯示液冷從選配變標配後，產品組合往高單價高客製化升級，獲利彈性明顯放大。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策主攻高階均熱片、IHS 與 Microchannel Lid，直接卡位 AI GPU／ASIC 散熱升級；Rubin、GB300 功耗上升，帶動單價與用量同步墊高。
    2. 2. AI 伺服器散熱產品營收占比約 73%，2025 年前三季營收年增 52%；4 月全品項調漲 15%～20%，ASP 上修反映高階產品組合優勢。
    3. 3. 已正式出貨 AI GPU 水冷模組，並切入 Vera Rubin 液冷供應鏈；大園一廠 2026 年第一季完工、三廠 2027 年投產，放大後續產能。
    4. 4. 美系 CPU 大廠認證通過，CPU Socket 預計 2026 年第 4 季貢獻；散熱延伸到插槽與封裝端，讓健策受惠從單一散熱件擴散到整機規格升級。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 直接供應資料中心 UPS、PDU、busbar 與液冷 CDU，AI 機櫃功耗升至 130kW 以上後，單櫃電力與散熱內容價值明顯墊高。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 26.5 億美元、年增 30%，全年營收指引上修至 135 億至 140 億美元，backlog 約 150 億美元顯示訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 已與 NVIDIA 合作 Vera Rubin DSX 參考架構，並推出 OneCore、SmartRun 與 800V DC 方案，從單點設備升級為 AI 工廠整體解決方案。
    4. 4. 收購 PurgeRite、ThermoKey 與 Strategic Thermal Labs 後，補齊流體管理、熱交換與維運能力，液冷滲透率提升將同步帶動 ASP 與毛利率。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源已成成長主軸，120kW CDU、110kW Power Shelf 與 800VDC Power Rack 進入量產／驗證，直接吃到單櫃功耗升級帶來的 ASP 上修。
    2. 2. 雲端業務營收占比已逾五成，AI 相關營收今年目標突破 30%，且新增 2 家北美 CSP 已開始出貨，長期各自有望培養成 10 億美元級客戶。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 180 億元，重押美國、越南與高雄擴產，配合高功率 PSU、BBU、HVDC 與液冷整合，訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 已布局 800V HVDC、SST 與 InP 光通訊模組，從單一 PSU 廠升級為資料中心電源＋散熱＋高速互連方案商，較能受惠 Rubin 世代規格升級。
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AI 叢集規模擴大後，瓶頸從算力延伸到 I/O wall，帶動 800G／1.6T 交換器、光收發模組、EML／CW 雷射、DSP、CPO 與矽光子需求。智邦與 Arista 直接吃交換器升級，Marvell 受惠資料中心互連晶片與客製 ASIC，Coherent、Lumentum、聯亞與上詮則卡位光源、雷射與光被動元件。2026-2027 年仍以可插拔光模組放量為主，CPO 較偏中長線；需追蹤 1.6T 採購上修、光元件缺貨、CPO 導入時程與價格競爭。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 2026 年 6 月營收 395.5 億元、年增 61%，Q2 營收 955.4 億元創高，直接反映 AWS Trainium 3 與新 CSP 客戶拉貨，800G 交換器已進入放量期。
    2. 2. 公司是白牌交換器龍頭，400G 已量產、1.6T 與 CPO 交換器接力開發，AI 資料中心從伺服器升級到機櫃級互連時，智邦最先吃到規格升級紅利。
    3. 3. 桃園龜山廠預計 2026 年第 3 季放量，越南、美國、星馬同步擴產，對應雲端客戶交期與地緣分散需求，能把高階網通訂單更快轉成營收。
    4. 4. 2025 年營收 2,482.7 億元、年增 124.8%，2026 年 Q1 EPS 14.92 元創次高，顯示 AI 網通需求已從試單走向規模化部署，毛利率也受高階產品組合支撐。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心交換器是主力成長引擎，2026 Q1 營收 27.09 億美元、年增 35.1%，AI 營收目標上修至 35 億美元，直接吃到 CSP 800G／1.6T 升級。
    2. 2. 2026 年推出 7060XE7 1.6T 平台與 XPO 液冷光學方案，支援 rack-scale AI 架構與更低功耗，鎖定 Meta、Microsoft、Oracle 等大型雲端客戶。
    3. 3. 800G 客戶已逾 100 家，採購承諾升至 89 億美元，遞延收入達 62 億美元，代表雲端交換器需求強、能見度高，後續營收可見度延伸到 2027 年。
    4. 4. EOS 與 CloudVision 形成高切換成本護城河，讓 Arista 從白牌交換器升級為 AI 網路系統商，毛利率與客戶黏著度都優於傳統硬體廠。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 資料中心營收已占約 74%~76%，Q1 FY2027 營收 24.18 億美元、年增 28%，800G／1.6T 交換器、PAM4 DSP 與 DCI 需求直接拉動成長。
    2. 2. 與 NVIDIA 擴大 NVLink Fusion 合作，切入 XPU 連接、CPO 與矽光子；AI bookings 創高，FY2027 與 FY2028 營收展望同步上修。
    3. 3. 自研 XPU 與 XPU attach 營收能見度延伸到 2028 年，AWS、Google、Microsoft、Meta 等雲端客戶多點開花，降低單一客戶風險。
    4. 4. 併購 Celestial AI、Polariton 後補齊 scale-up 光互連拼圖，AI 叢集從銅轉光的過程中，Marvell 站在高毛利互連晶片與系統整合核心。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心從銅轉光，帶動 800G／1.6T 光收發模組、EML／CW 雷射與光引擎需求暴增；Coherent 的 Datacenter & Communications 已占營收約 75%，成長主軸明確。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年投入 20 億美元並簽多年供貨協議，提前鎖定 Coherent 的 InP 與光互連產能，訂單能見度一路延伸到 2028 年，量產與議價力同步提升。
    3. 3. 6 吋 InP 產線擴產進度超前，單片晶圓產出可較 3 吋放大約 4 倍、成本明顯下降；在供給仍吃緊下，Coherent 可把擴產直接轉成營收與毛利率擴張。
    4. 4. 2026 會計年度 Q4 營收 20.5 億美元、年增 34%，全年營收 71.2 億美元，非 GAAP 毛利率升至 40.2%；需求與產能同步放大，光通訊放量已反映在財報。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum 主攻 EML、CW 雷射與光收發模組，AI 資料中心 800G／1.6T 升級直接拉動需求；2026 財年 Q4 營收 10.06 億美元、年增 109.3%。
    2. 2. 公司在全球 EML 雷射市占約 29.9%，InP 產能已被客戶預訂到 2027 年，且 2026 年底產能較 2025 年底擴增逾 50%，供給吃緊支撐議價力。
    3. 3. NVIDIA 於 2026 年投入 20 億美元並簽多年採購承諾，Lumentum 也拿下 CPO／OCS 與超高功率雷射訂單，直接卡位 AI 光互連長線升級。
    4. 4. AI 雲端網路從電走向光，Lumentum 的 OCS、NPO 與 1.6T 產品已開始出貨；管理層預期 2027 年前後貢獻放大，營益率可望維持高檔。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，上游直接供應 800G／1.6T 光收發模組與 CPO 雷射光源，資料中心產品占比已達 80% 以上，AI 需求升溫最先反映在營收。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 4.21 億元，年增 128.14%，連 6 個月創高；第 2 季營收 12.17 億元，季增 35%，顯示美系 CSP 擴建帶動 CW Laser 與 CW Epi 持續放量。
    3. 3. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 正驗證中，且與住友電工簽下 5 年 InP 基板長約，搭配 MOCVD 與微影擴產，2027 年底產能可望較 2026 年底倍增。
    4. 4. 雲端資料中心 800G 轉向 1.6T、CPO 導入前期，光源與雷射常先出現缺料與漲價；聯亞卡位 AI 高速光通訊上游，毛利率已升至 57% 以上，受惠純度高。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主力就是 FAU 光纖陣列與高精度對位，直接卡位 CPO 最難的耦光與插入損耗瓶頸；2026 年下半年起出貨，2027 年進入放量期。
    2. 2. 已與台積電 COUPE、NVIDIA Rubin 供應鏈連動，20／40／80 通道 FAU 對應 1.6T、3.2T、6.4T 規格升級，單價與技術門檻同步墊高。
    3. 3. 公司為擴產投入約 15.8 億元，逾 10 億元用於 FAU 自動化產線與測試設備；FAU 產線營收貢獻可望由約 5.2 億升至近 20 億。
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這一層反映雲端硬體擴建的材料與結構外溢，AI 伺服器、ASIC、GPU 與高速交換器推升 高階 PCB、低損耗 CCL、ABF 載板、機殼與滑軌 的層數、材料規格與單機價值量。金像電、台光電、台燿較直接受惠高頻高速板材與漲價；欣興、南電受惠 ABF 載板供需轉緊；勤誠、川湖則受惠整櫃大型化、液冷化與高承重需求。判斷重點是 稼動率、ASP 漲幅、擴產時程、客戶認證與毛利率，避免把一般伺服器曝險誤判為高純度 AI 雲端受惠。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案占整體營收逾 50%，直接供應 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 主板，雲端資本支出上修最先反映在接單。
    2. 2. 可量產 50 層以上多層板與 800G／1.6T 交換器板，AI 伺服器單台 PCB 價值約一般伺服器的 5 至 6 倍，規格升級帶動 ASP、毛利率與產品組合同步上修。
    3. 3. 泰國新廠陸續量產，2026 年資本支出上修至約 170 億元、產能擴增約 35%，單月產值可望逐季推進至 70 億元以上，產能追著 AI 訂單跑。
    4. 4. AI ASIC 與 800G／1.6T 升級推升高階材料供需吃緊，客戶認證期長、轉換成本高，漲價接受度提升後，金像電在四大 CSP 供應鏈的市占與議價力持續強化。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 主板直接拉升高階 CCL 需求，AI 相關產品占比約 60%～70%，M8／M9 材料滲透率持續提高。
    2. 2. 全球高階 CCL 市占約 18.9%，M7 以上產品占比逾 60%，在 AI 高頻高速材料缺貨下具定價權，2026 年第 2 季已規劃全產品線調漲至少 10%。
    3. 3. 2026 年 2Q 營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率 33.85%，連 4 季創高；台灣、中國、馬來西亞同步擴產，2027 年底總產能目標 945 萬張。
    4. 4. 已卡位 AWS Trainium 3、Google TPU 與 NVIDIA Rubin／Vera Rubin 供應鏈，高階材料供不應求且全產全銷，雲端資本支出可直接轉成量價齊揚。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主攻 M7／M8 高階 CCL，直接供應 AI 伺服器主板、UBB 與 800G／1.6T 交換器，AI 相關產品占比約 70%，高階料號已成營收與毛利核心。
    2. 2. AWS Trainium 3、Google TPU 與 NVIDIA Rubin／Vera Rubin 導入高損耗更低材料，台燿已切入相關供應鏈，法人預期市占可達 20%～40%，訂單能見度延伸至 2027 年。
    3. 3. 高階 CCL 供不應求帶動 ASP 連番調漲，1Q26 高階產品占比達 67%～71%，毛利率升至 25% 以上；泰國廠 2026 年持續擴產，放大漲價與稼動率紅利。
    4. 4. 雲端機櫃升級推升 PCB 層數與材料規格，台燿在 800G 交換器與 AI ASIC 板材具驗證優勢，規格升級帶來單位用料與單機價值量同步上修。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器、ASIC 與高速交換器推升 ABF 載板層數與面積，欣興 AI 相關營收占比已突破 60%，是台灣 ABF 龍頭，直接吃到雲端擴建訂單。
    2. 2. 光復一廠已量產、光復二廠預計 2027 年上半年試產，楊梅二廠 2028 年完工；2026 年資本支出拉高至 340 億元，約 7 成投入 ABF 擴產。
    3. 3. ABF 載板供給轉為賣方市場，客戶以長約鎖定 3～7 年產能，交期拉長到 12 個月以上，欣興能同步反映漲價與稼動率滿載的利多。
    4. 4. 除 GPU 載板外，欣興也切入 800G／1.6T 光通訊模組板與 CPO、mSAP 等新應用，高階產品組合上升可望帶動第 3 季毛利率續增。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 CSP 自研 ASIC 帶動 ABF 載板需求，南電 AI／HPC 營收占比約 50%，網通占比也逼近一半，直接吃到雲端擴建外溢。
    2. 2. ABF 與 BT 載板稼動率維持高檔，2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，顯示高階載板供需偏緊，價格與獲利同步改善。
    3. 3. 管理層已明講 2027～2028 年 ABF 供需缺口還會擴大，並啟動高階 ABF 擴產與去瓶頸投資，樹林、錦興、昆山三廠稼動率都超過 8 成，放量動能延續。
    4. 4. 南電切入美系 CSP 與高速網通晶片供應鏈，AI 伺服器與 1.6T 交換器帶動載板層數與面積升級，單價與 ASP 有望再抬升，受惠純度高於一般消費性載板。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠中
    1. 1. 勤誠伺服器機殼營收占比已近 100%，並從單機殼延伸到 Rack／CDU 整櫃方案，直接吃到 GB300、Vera Rubin 與 ASIC 機櫃放量。
    2. 2. 已拿下北美兩大 CSP 液冷機櫃專案，機櫃營收占比目標突破 1 成；6 月營收 32.4 億元、年增 98%，顯示 AI 專案已實際轉成成長。
    3. 3. 產品從機殼升級到高客製化機櫃後，整合散熱、電源與機構難度提高，毛利率升至 32.8%，單價與附加價值明顯優於傳統機殼。
    4. 4. 馬來西亞廠預計 2026 年第 3 季量產、美國達拉斯廠接續投產，約 7 成新產能鎖定機櫃，提升在地交付能力與 CSP 長單承接力。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器機櫃走向 GB300、Vera Rubin 與 ASIC 整櫃化，單櫃重量與維修頻率上升，川湖滑軌直接受惠，導軌營收占比逾 9 成。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 108.3 億元、年增 156.1%，毛利率衝上 87.4%，7 月營收再年增 355.5%，顯示高階滑軌出貨與 ASP 持續上修。
    3. 3. 全球 AI 滑軌市占約 70%~80%，具 3,600 件以上專利與高客製認證門檻，客戶涵蓋 NVIDIA 與主要 CSP，議價力與替代性都很強。
    4. 4. 美國休士頓新廠預計 2026 年 9-10 月量產，台灣二、三廠同步擴建，可承接 GB300、Rubin 與新 ASIC 專案放量，訂單能見度延伸到 2027 年後。
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