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三星、SK 海力士搶先卡位 HBM4，16 層堆疊封裝達量產門檻

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長江儲存提前量產、長鑫科技大砍 DDR4 報價雙重利空夾擊，記憶體族群早盤強彈後全面崩跌

2026/02/03
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三星電子加速開發，2027 年推定製 HBM4E

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板卡掀起漲價潮，輝達、超微供貨價皆走高；台灣記憶體封測廠可能二度漲價

2026/01/21
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美國揚言對非美產半導體徵收 100％關稅，台、韓半導體業界高度警戒

2026/01/20
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