此類是智慧座艙的運算與顯示底層，涵蓋主控 SoC、座艙域控制器晶片、DDIC、TDDI、Tcon 與車規先進製程。高通在中國座艙域控晶片裝機量仍具壓倒性市占；聯發科以 Dimensity Auto、MT8195 / MT8676 與 NVIDIA 合作切入中高階座艙；台積電承接 5 奈米 / 3 奈米車規晶片代工；力領車用營收約 8 成，產品直接對應 HUD、電子後視鏡、數位儀表與中控，受惠純度最高。追蹤重點是 design win 量產、車規認證、成熟製程供給與車用 IC ASP。
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美股 QCOM高通受惠最高
- 1. Snapdragon Digital Chassis 已切入座艙、連網與 ADAS 一體化方案，2026 財年汽車營收達 13.26 億美元、年增 38%，年化營收首度突破 50 億美元。
- 2. BMW 於 2026/7 與高通簽下未來十年供應協議，Snapdragon Cockpit 與 Ride 將成下一代數位座艙與自駕底座，長約可直接拉長出貨與 design win 能見度。
- 3. Ride Flex 可把座艙與 ADAS 整合成單晶片，協助車廠降低約 20% BOM 成本，正對應中央運算與艙駕融合趨勢，利於擴大中高階車款滲透率。
- 4. 高通車用平台已累積 350+ 車款、管線逾 450 億美元，座艙、車載連網與 ADAS 同步放量，車用業務從題材轉為實質成長引擎。
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台股 6996力領科技受惠最高
- 1. 車用營收約占 8 成，主力涵蓋 HUD、電子後視鏡、數位儀表與中控 TDDI，直接吃到智慧座艙多螢幕化與顯示器數量倍增紅利。
- 2. 2026 年由中國車廠帶動，HUD 年增 21.1%、乘客螢幕增 20.1%、電子後視鏡增 15.0%，力領車用顯示 IC 量產出貨同步受惠。
- 3. 新規格 HUD 持續交付客戶，TDDI 已出貨後裝市場，明年有機會切入前裝；2026 年 6 月營收年增 49.96%，成長動能已反映。
- 4. 通過 AEC-Q100 與 IATF 16949，且車廠客戶分布中系 50%、歐韓 30%、美系 20%，驗證門檻高、客戶分散，有利長期黏著與 ASP 提升。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科是台灣唯一投入智慧座艙主控 SoC 的廠商，MT8195、MT8676 與天璣 Auto 已打入 Volkswagen、Hyundai、Audi 等車廠，直接受惠座艙運算升級。
- 2. 與 NVIDIA 合作推出支援 Drive OS 的 CX-1、CY-1、CM-1、CV-1，切入中高階座艙與艙駕融合平台，3 奈米產品有機會拉高單車 ASP 與設計案黏著度。
- 3. 車用晶片已累積超過 1,500 萬顆出貨，車用業務 5 年成長 385%、設計案逾 190 個，2026 年起進入量產收割期，營收可見度明顯提升。
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台股 2330台積電受惠高
- 1. 高通 Snapdragon Ride、NVIDIA Thor、Tesla AI5 等高階座艙 / 自駕晶片多採 5 奈米 / 3 奈米，台積電以車規驗證 N5A、N3A 承接先進代工，直接放大車用晶圓需求。
- 2. 智慧座艙正由分散式 ECU 走向中央 / 區域運算，單車晶片含量持續提升；台積電先進製程與先進封裝卡位最深，design win 一旦導入就具長週期與高黏著度。
- 3. 車用晶片對可靠度與認證門檻要求高，台積電已支援車規量產與 Auto Early 平台，能讓客戶在成熟前預先設計，縮短上市時間並提高車用專案轉量產機率。
- 4. 2026 年先進製程營收占比仍高，車用又是 AI 以外少數具長約特性的新成長線；車規高階 ASIC 與座艙 SoC 持續放量，台積電可同時受惠 AI 與車載雙動能。
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美股 HIMX奇景光電受惠高
- 1. 車用營收已超過 50%，傳統 DDIC 市占約 40%、TDDI 逾 50%，直接受惠智慧座艙多螢幕與觸控整合升級，單車晶片含量持續墊高。
- 2. 車用 Tcon、LTDI 與 HUD Tcon 已累積數百個 design win，2026 年下半年多個新案將進入量產，產品組合往高毛利高階顯示持續升級。
- 3. 第二季車用 IC 銷售預期較上季雙位數成長，主因低庫存回補與新 TDDI / DDIC 專案放量；車用需求動能明顯優於整體車市。
- 4. 車用顯示 IC 受記憶體價格波動影響較小，且供應鏈已擴展至台灣、中國、新加坡、日本、韓國與馬來西亞，交期與地緣韌性更強。
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台股 3034聯詠受惠中
- 1. 車用 TDDI 市占約 20%～25%，已打入 LGD、京東方、華星光等面板廠；智慧座艙多螢幕化帶動中控、儀表與 HUD 驅動 IC 用量同步上升。
- 2. 2026 年 Q2 法說預估營收 275～285 億元、年增 19%～23%，車用與 LCD TDDI 回溫，OLED TDDI 2025 年出貨已逾 1,000 萬顆，動能延續。
- 3. 聯詠是全球最大顯示相關晶片供應商，車用產品線已進入高規格與長認證循環；車用營收占比約 10%，導入後黏著度高，利於毛利與續單。
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台股 8016矽創受惠中
- 1. 車用驅動 IC 切入抬頭顯示器、電子後視鏡、乘客螢幕與新規格儀表板，智慧座艙多螢化帶動每車顯示 IC 用量倍增。
- 2. 零電容 TDDI 月出貨已擴至 1,500 萬顆以上，反映觸控整合產品放量；車用與消費性共用成熟製程平台，有利攤提成本。
- 3. 車廠對 TDDI 與車用顯示要求 AEC-Q100、抗雜訊與高可靠度，矽創具長期車規佈局與多項專利，客戶導入後切換門檻高。
- 4. 4 月已對驅動 IC 調漲約 15%，在 8 吋成熟製程與封測成本上升下可望轉嫁壓力，車用產品組合改善有助毛利率回升。
