3715 定穎投控 11/11 收盤價：130.5 元+11.5 (+9.66%)

追蹤

定穎投控本質上是高階印刷電路板（PCB）製造商，營收主體來自旗下 PCB 事業；另外也有規模較小的模型與精密金屬加工業務。PCB 是電子產品中負責連接晶片、記憶體、電源與各種元件的關鍵基板。

核心產品

公司主要生產：

• 高多層板：適用於高速、高運算需求的伺服器、網通設備與車用電子。
• HDI 高密度連結板：線路更精密、可容納更多元件，是車用 ADAS、智慧座艙、儲存裝置及 AI 伺服器常用的高階 PCB。
• 高頻板、厚銅板、彎折板：分別對應高速傳輸、大電流與特殊結構需求。

2025 年產品結構中，多層板約占 63%、HDI 約占 37%；HDI 成長較快，反映公司正提高高階板比重。

PCB 用在哪裡？

定穎的 PCB 應用主要分成幾條線：

1. 車用電子

   • 原本是最主要的市場，車用營收約占六成上下。
   • 供應車用 HDI 與高階多層板，使用在 ADAS、電池管理系統（BMS）、域控制器、智慧座艙與電動車相關模組。
   • 車用產品認證期長、客戶黏著度高，但車市景氣與價格競爭也會影響需求。

2. 網通與伺服器

   • 產品包括高層數、多階 HDI 的伺服器主板與高速網通板。
   • 正積極切入 AI 伺服器的 GPU、ASIC 與交換器 PCB；這是目前市場最關注的第二成長曲線。

3. 儲存裝置

   • 供應記憶體模組、SSD 等產品所需 PCB。
   • 受 DDR5 升級與儲存需求增加帶動，近年成為重要成長來源。

4. 電腦周邊、顯示面板與消費性電子

   • 包含 PC、AI PC、顯示器與一般消費性電子的電路板，屬於較分散的應用市場。

公司目前的轉型重點

可以把定穎理解為：從以車用 PCB 為主的廠商，轉向「車用＋AI 伺服器」雙引擎的高階 PCB 業者。

泰國廠是這個策略的關鍵。它用來承接非中國產地需求，以及 AI 伺服器、高速網通與高階車用訂單；規劃中約 80%～90% 的新產能將配置給 AI 相關產品。GPU 運算板、ASIC 板與交換器板預計在 2026 年下半年陸續量產，因此未來營收與毛利能否改善，核心要看高階產品放量速度、良率與泰國廠稼動率。

簡單說，定穎不是做終端伺服器或汽車，而是供應其中不可或缺、技術門檻持續提高的高階 PCB 基板。

定穎投控目前市場主要在交易的，不是傳統車用PCB景氣，而是「泰國高階AI產能何時滿載、能否把營收成長轉成EPS跳升」。

1. AI伺服器高階板量產

這是最核心題材。定穎的AI產品包括：

• GPU 運算主板
• ASIC 主板
• Switch 交換器板
• 網卡、加速卡
• 高多層板與 HDI 板

市場看的是這些產品能否從認證、送樣進入穩定量產。泰國廠AI產品原訂第三季量產，因最終版本需重新送樣而延至第四季；目前仍以 2027 年第一季滿載為目標。若GPU、ASIC、Switch依序放量，AI營收占比目標可由 2026 年不足兩成，提升至 2027 年約 40%。

市場驗證指標： - 第四季AI板實際出貨與營收貢獻 - AI營收占比是否接近20% - 2027年第一季泰國廠是否滿載 - AI產品是否拉高ASP與毛利率

2. 泰國廠：非中產能與擴產題材

泰國廠是定穎最重要的估值核心，因為它提供中國以外的高階PCB生產基地，可回應AI客戶的地緣風險、關稅與供應鏈分散需求。

泰國廠未來約 80%～90%產能將配置給AI產品，剩餘供應高階車用板；滿載年產值目標約 300億元，後續新增設備若完成，2028年產值目標可提高至420億元。

但這個題材目前仍有「想像與驗證」的落差：

所以市場不是只看「有泰國廠」，而是看60%稼動率能否變成滿載，且滿載後是否真的能改善毛利率與EPS。

3. AI營收占比由不到兩成走向四成

AI營收占比是市場判斷定穎能否從車用PCB廠轉型為AI高階PCB廠的量化指標。

• 2026年原本目標約 20%，但量產遞延後，達成度可能不如預期。
• 2027年目標約 40%。
• 泰國廠本身未來80%～90%產能規畫供應AI，但集團整體仍有車用、儲存、網通與顯示面板等業務，因此全公司AI營收占比不會等同泰國廠AI產能占比。

這是很重要的差別：泰國廠很AI，不代表集團當下已是高AI純度公司。

4. 毛利率修復與獲利拐點

定穎第二季營收成長很強，但獲利反而偏弱，正是市場最在意的矛盾。

• HDI營收占比已達45%，高階產品結構改善。
• 第二季儲存裝置、網通伺服器、汽車板營收皆有成長。
• 但原料上漲壓縮毛利率，第二季毛利率降至14.02%，加上匯兌損失，獲利承壓。

因此，市場會觀察兩個轉折：

1. 6至7月的調價是否反映在後續毛利率。
   
2. AI高階板量產後，ASP與產能利用率能否拉高，抵銷CCL、玻纖布、銅球等材料漲價，以及擴產帶來的折舊。
   

若營收成長但毛利率仍停在低檔，AI題材對EPS的實質幫助就會被質疑；反之，若毛利率連續回升，市場才較可能把它視為營運轉折。

5. 黃石 P3：中國本地AI、儲存與車用擴產

市場焦點雖集中在泰國廠，但另一條中期成長線是黃石 P3 廠：

• 主要擴充儲存裝置、高階車用與中國本地AI伺服器需求。
• 新產能預計 2027 年第三季陸續開出。
• 全數到位後，年產值目標約100億元。

泰國廠偏向海外AI客戶與非中產地需求，黃石 P3 偏向中國本地需求。兩者同時擴產，代表定穎不是只押單一客戶、單一地區或單一AI平台。

6. DDR5儲存裝置與網通伺服器

這是短期營收的重要支撐，雖然題材熱度不如GPU或ASIC，但對公司更實際。

定穎第二季儲存裝置營收季增31%、網通伺服器季增24%，HDI銷售金額季增23%；DDR5升級需求與伺服器、網通設備拉貨，讓公司在AI產品正式大幅放量前，先維持營收成長。

市場意義是：儲存與網通提供基本盤，AI高階板提供上行彈性。

7. 車用PCB與ADAS：原有基本盤轉向高階HDI

定穎原本是車用PCB為主的公司，車用營收仍是重要基本盤，應用包括：

• ADAS
• 智慧座艙
• 域控制器
• 車用電源管理
• 高階HDI車用板

車用本身未必是目前股價最強催化劑，但能讓定穎不是完全依賴AI景氣。若AI產品量產順利，未來結構會朝「車用基本盤＋AI成長引擎」轉變。

8. 資本支出、資金壓力與自由現金流

這是多頭題材背後最重要的風險題材。

公司2026年資本支出已提高至約383億元，泰國與中國都有大型擴產計畫。擴產代表訂單與客戶需求能見度，但短期也意味著：

• 折舊費用提高
• 自由現金流壓力上升
• 良率與稼動率若未如期提升，固定成本會壓縮毛利率
• 匯率、原物料價格若不利，可能進一步影響EPS

一句話總結：
定穎目前最強題材是「泰國廠AI高階PCB量產、非中產能、2027年滿載與AI營收占比上升」；真正決定題材能否變成獲利的，是毛利率回升、泰國廠稼動率、AI出貨時程，以及大幅擴產後的折舊與現金流管理。

定穎投控的營收可分成兩種角度看：技術別與終端應用別。目前最新較完整的公開結構，主要是 2026 年上半年法說資訊。

1. 技術別營收占比

HDI 占比由 2025 年第四季的 39% 提升至 2026 年上半年約 45%，主要受儲存裝置、電腦周邊及高階車用板需求帶動。多層板仍是最大宗，但公司正透過 HDI、高多層板與泰國高階產能，逐步拉高附加價值產品占比。

2. 終端應用別營收占比

結構解讀

• 汽車仍是最大營收來源。
  汽車電子約占一半以上營收，定穎本質上仍是車用 PCB 大廠；不過車用 HDI 占車用營收比重已提高，產品逐步從傳統車板走向高階化。

• 儲存裝置是近期較穩定的成長來源。
  DDR5 推動高層數、高階 HDI 需求，使儲存裝置占比提升到約 16%～18%，對 2026 年營收成長有較直接貢獻。

• AI 目前不是獨立揭露的大營收分類。
  AI 相關產品會分散在「網通與伺服器」、部分電腦周邊，以及未來泰國廠的 GPU、ASIC、Switch 等高階板材中。公司原本設定 2026 年 AI 營收占比約 20%，但因最終版本重新送樣、量產時程較原規畫延後，2026 年實際達標仍需觀察；公司預期 2027 年 AI 占比可提高至約 40%。

3. 泰國廠的未來產品組合

泰國廠不是目前集團營收最大來源，但它是未來結構改變的關鍵：

• 約 80%～90% 新產能規畫配置給 AI 相關產品，包括 GPU、ASIC、Switch 等高階 PCB。
• 其餘約 10%～20% 配置高階車用與部分儲存產品。
• 技術別以高多層板與 HDI 為主，規畫各約一半。
• AI 高階產品量產時程已由原先預期提前貢獻的節奏略為遞延，目前以 2026 年第四季開始量產、2027 年第一季滿載為主要觀察點。

重點結論

定穎目前的營收結構仍可概括為：

車用 PCB 約五成以上，是現在的基本盤；HDI 與儲存裝置是短期成長來源；AI 伺服器 PCB 是泰國廠帶動、預計 2027 年才會明顯改變營收結構的成長選項。

因此，若泰國廠 GPU、ASIC 與 Switch 板在 2026 年第四季至 2027 年順利量產，未來營收組合將從「車用為主」逐步轉向「車用＋儲存＋AI 伺服器」三軸結構；若驗證、良率或稼動率不如預期，短期營收仍會較依賴汽車與儲存裝置需求。

目前可確認公司後續成長重心在 AI 高階 PCB 量產與泰國廠擴產，但近期量產時程、稼動率及成本壓力會決定獲利轉折速度；我再補抓營收、毛利率與獲利數字，確認展望和已反映的營運表現是否一致。

定穎後續展望可分成兩段看：2026 年下半年是營收成長、獲利修復的驗證期；2027 年才是 AI 高階 PCB 放量、泰國廠由成本負擔轉為獲利引擎的關鍵年。

1. 近期營運：營收已快速成長，但獲利尚未同步改善

營收動能已明顯升溫。2026 年 4 月至 10 月單月營收均較去年同期成長，其中 10 月達 37.87 億元、年增 121.47%，創這段期間新高；7 至 10 月年增率也維持約 70% 至 121%。這表示車用、DDR5 儲存裝置、網通伺服器與電腦周邊需求，已先帶動出貨規模擴大。

但這仍是「營收先行、獲利落後」的階段。2026 年第一、二季營收分別為 56.32 億元與 68.69 億元，連續創高，毛利率卻由 16.12% 降至 14.02%，營業利益率也由 2.32% 降至 0.99%；單季 EPS 分別為 -0.74 元、-0.81 元。主因是原材料漲價、泰國新廠尚未滿載的固定成本與折舊，以及匯兌損失。

因此，後續不能只看營收創高，更要看毛利率能否回升、泰國廠能否損益兩平。

2. 最大成長引擎：AI 伺服器 PCB 將從第四季開始量產

公司已完成 GPU、ASIC、Switch 等 AI 高階 PCB 的驗證，但由於最終版樣品需重新送樣，原訂第三季的量產時程遞延到 2026 年第四季。這代表今年 AI 營收占比大概率低於原本 20% 的目標，但較偏向認證與導入時程的遞延，並非已確認的訂單消失。

若量產按規畫推進，AI 產品將有兩層意義：

• 營收規模擴張：GPU、ASIC、Switch 都是高層數、多階 HDI 的高單價產品。
• 產品組合升級：高階板比例增加，有機會改善整體毛利率與營業利益率。

管理層規畫 2027 年 AI 相關營收占比提升至約 40%，泰國廠未來也預計配置約 80% 至 90% 產能給 AI 產品。這將使定穎由過去以車用板為主，逐步轉為「車用＋AI 伺服器」雙核心的高階 PCB 廠。

3. 泰國廠是 2027 年獲利轉折的核心

泰國廠的戰略意義不只在擴產，更在於提供非中國產地的高階 PCB 供應能力，符合 AI 客戶分散地緣與供應鏈風險的需求。

目前泰國廠稼動率約 60%，尚未充分吸收折舊與固定成本；公司目標在 AI 產品第四季量產後，於 2027 年第一季接近滿載、達到損益兩平並開始顯著貢獻獲利。2027 年泰國廠年度產值目標為 300 億元，2028 年再提升至 420 億元。

這也是定穎投資邏輯中最重要的「經營槓桿」：

• 樂觀情境：AI 產品如期量產、稼動率快速升至滿載，高毛利產品占比提升，泰國廠從拖累毛利轉為貢獻獲利。
• 保守情境：客戶驗證、良率或拉貨節奏再延後，新增折舊與固定成本會先壓抑獲利，營收成長不一定能立即轉換成 EPS 成長。

4. 傳統業務仍提供成長底盤

AI 尚未全面放量前，公司仍有三個可支撐營收的業務：

• DDR5 儲存裝置：需求預期可延續至 2027 年，是近期成長較明確的產品線。
• 車用 HDI 與 ADAS 板：車用整體營收占比雖可能因 AI 比重提高而下降，但高階 HDI 比重仍在上升，有助產品結構優化。
• 網通伺服器板、網卡與加速卡：已是 2026 年下半年營收成長來源，並可銜接後續 AI 伺服器板量產。

5. 中長期擴產：成長空間大，但資金壓力也很高

公司 2026 年資本支出已提高至約 383 億元，其中泰國約 238 億元、中國約 145 億元。黃石 P3 廠將擴充高階儲存、車用與中國本地 AI 伺服器板，預計 2027 年第三季起開出；泰國新增產能則預計 2027 年第四季起陸續到位。

這顯示公司對中長期 AI 訂單有高度信心，但同時也意味著：

• 折舊費用將增加；
• 自由現金流短期仍承壓；
• 必須靠稼動率、良率與產品單價提升，將大額資本支出轉成獲利與現金流。

實際上，公司近幾季自由現金流持續為負，2026 年第一、二季分別約為 -37.46 億元、-33.64 億元，反映擴產期的資金投入強度。

投資上最該追蹤的四項指標

1. AI 產品量產進度：GPU、ASIC、Switch 是否在第四季起實際轉為營收，而非停留在認證或小量階段。
   
2. 泰國廠稼動率：能否從約 60% 如期提升至 2027 年第一季滿載，這直接影響損益兩平時點。
   
3. 毛利率回升幅度：漲價能否轉嫁 CCL、玻纖布、銅等材料成本，並被高階 AI 產品組合放大。
   
4. 資本支出與現金流：龐大擴產若能對應實際訂單，將是成長投資；若產能開出快於拉貨，折舊與負自由現金流將提高財務壓力。

整體而言，定穎正處在先投入、後收成的轉型期。2026 年的核心是驗證 AI 高階板能否如期量產、泰國廠能否改善稼動率；2027 年則是檢驗 AI 營收占比向 40% 推進、毛利率與獲利能否出現較明顯跳升的一年。

定穎投控的未來兩年 EPS 預估，屬於「2026 年轉折、2027 年放量」的高彈性情境；不同模型落差較大，主要取決於泰國廠高階 AI 板的量產、良率與滿載速度。

目前較積極的預估，是 2026 年 EPS 7.7 元、2027 年 17.8 元；另一組預估則為 2026 年 6.3 元、2027 年 14.98 元。兩者方向一致，都是預期 2027 年獲利顯著跳升，但差異反映市場對 AI 高階板出貨速度、泰國廠稼動率與毛利率的判斷仍有不確定性。

2027 年 EPS 大幅成長的核心前提

• AI 伺服器板開始真正量產認列：20 層以上 AI 伺服器板預計 2026 年 12 月開始小量出貨；30 層、40 層以上的超高層板則預計在 2027 年第一季末開始出貨，將成為營收與產品組合向上的主要來源。
• 泰國廠從投資期轉為獲利期：泰國廠目前稼動率約七成，規劃在 2027 年第一季完成目標產品轉換、提高至滿載並轉盈。廠區產值目標已提高至約 330 億元，其中 AI 伺服器產品規劃占 80%～90%。
• HDI／高多層板改善 ASP 與毛利率：公司具備最高 32 層 HDI、50 層高多層板能力，AI 伺服器、GPU、ASIC 與交換器板若順利放量，有利提升單板價值與固定成本吸收。

為何目前基本面與高 EPS 預估有落差？

目前近四季 EPS 仍為 -0.76 元、近四季 ROE 為 -3.09%，本益比無法計算；這反映泰國新廠折舊、匯率與產能爬坡成本仍壓抑短期獲利。

不過，第三季營收已達 87.05 億元，季增 26.7%、年增 79.8%，毛利率回升至 22.2%，單季 EPS 回到 0.11 元。這表示營運開始改善，但距離 2027 年 15 元以上的高 EPS，仍需要後續高階 AI 板的出貨與泰國廠滿載來驗證。

最重要的風險變數

• AI 伺服器高層板的客戶最終驗證、良率與放量時間，若延後將直接影響 2027 年 EPS。
• 泰國廠若未能在 2027 年第一季達成滿載，折舊與固定成本可能先侵蝕獲利。
• CCL、玻纖布與銅箔成本上升後，售價轉嫁是否充分，將決定毛利率能否延續修復。
• AI 產品占比雖預期於 2027 年提高，但公司最新說法約為整體營收三分之一，而非完全由 AI 單一動能驅動；非 AI 的車用、儲存與網通業務同樣會影響獲利表現。

整體看法是：2026 年 EPS 約 6～8 元是轉折情境，2027 年約 15～18 元則是泰國廠滿載、高階 AI 板順利量產下的成長情境。 定穎的估值關鍵不在已公布的近四季虧損，而在 2027 年能否把產能、良率與高階產品組合，同步兌現為獲利。

定穎投控所處的是PCB（印刷電路板）中的硬板、HDI 與高多層板市場。未來 2～3 年的產業前景，可概括為「AI 伺服器帶動高階化、車用提供基本盤、供應鏈去中國化創造泰國產能價值」，但同時伴隨擴產、良率與價格競爭風險。

1. AI 伺服器是高階 PCB 最主要的成長引擎

AI 伺服器中的 GPU／ASIC 主板、交換器與高速網通板，因高速傳輸、供電與散熱需求提高，會提升 PCB 的層數、HDI 比重、材料規格及製程難度；這不只增加板子用量，也通常提高單位售價與技術門檻。

市場需求的重點已從單純 AI 訓練延伸到推論與代理式 AI。資料中心除 GPU、ASIC 外，也同步增加 CPU、記憶體、電源管理與網通晶片需求，代表伺服器內部的電路板需求具有較廣的擴散性。

對定穎而言，泰國廠主攻高多層板及高階 HDI，應用瞄準 GPU、ASIC、伺服器及交換器。這使公司有機會從過往較偏車用 PCB 的組合，逐步提高網通與伺服器占比。真正的產業機會不只是「出貨量增加」，而是能否讓高階產品占比提高，進而改善 ASP 與毛利結構。

2. 車用 PCB：成長較溫和，但具備認證與客戶黏著度

車用電子仍是定穎的重要基本盤。電動車、ADAS、自動駕駛與車載娛樂系統提高單車電子含量，帶動多層板與 HDI 的使用；其中高階車用運算、電池管理及感測整合，對可靠度與製程認證要求更高。

不過，車用市場的特性是： - 成長速度通常低於 AI 伺服器。 - 認證期較長，但一旦導入後客戶黏著度與產品生命週期相對較佳。 - 近年中國車市競爭、整車降價與供應鏈議價，可能壓抑 PCB 報價與毛利。

因此，車用對定穎的意義較偏向穩定營收底盤；AI／伺服器則是決定未來獲利彈性的成長動能。

3. 泰國產能是供應鏈重組下的關鍵籌碼

全球電子供應鏈持續分散製造地，以降低地緣政治、關稅及單一產地風險。對美系、日韓與歐系客戶來說，能提供「中國以外」量產基地的 PCB 廠，接單條件會更有利。

定穎的泰國廠因此有兩層策略價值：

• 產地價值：承接非中國產地的伺服器、網通及車用 PCB 訂單。
• 產品升級價值：把新產能優先配置給 AI 伺服器、高多層板與 HDI，而非只擴充一般 PCB 產能。

但新廠能否轉化為獲利，仍取決於良率、稼動率與客戶驗證進度。高階伺服器板在壓合、鑽孔與電鍍等製程要求較高，量產初期通常有學習曲線；若稼動率未快速拉升，折舊與固定成本反而先壓抑毛利。

4. 產業競爭：從「有產能」走向「有技術、有認證、有海外供貨能力」

PCB 產業競爭非常激烈，尤其一般多層板容易受景氣與價格影響。未來競爭優勢會集中在：

1. 高層數與高密度能力：能否穩定量產高多層板、HDI、低損耗材料板。
2. AI 客戶驗證與量產實績：高階伺服器板需經過長時間驗證，取得訂單不等於立即有營收與獲利。
3. 非中國產能：泰國、台灣等製造基地可增加客戶導入意願。
4. 成本與良率管理：高階產品雖然 ASP 較高，但若良率不足，毛利未必改善。
5. 原料轉嫁能力：銅箔基板、銅、玻纖布與樹脂成本上升時，報價調整通常存在時間落差。

AI PCB 雖具結構性成長，但競爭者也持續擴產。若同業高階 HDI 與伺服器板產能開出過快，供需緊張帶來的價格與毛利優勢可能被稀釋。

5. 中長期的技術升級方向

AI 算力持續提升，也帶動先進封裝、面板級封裝與玻璃基板等技術演進。大尺寸 AI 晶片與高密度互連需求，正促使供應鏈提升大面積、細線路與低損耗互連能力；這會提高高階 PCB、載板與相關材料設備的技術門檻。

不過，這些前瞻技術與定穎目前的硬板、HDI 業務並非完全相同賽道。短中期更直接的受惠路徑，仍是AI 伺服器主板、交換器板、儲存及高速網通板的高多層板與 HDI 需求，而不是最尖端的封裝載板市場。

結論

定穎的產業前景屬於「方向正確、但執行決定成敗」：

• 樂觀條件：AI 伺服器板量產順利、泰國廠稼動率上升、良率改善，且高階 HDI／多層板占比提高，將帶動營收與獲利結構同步改善。
• 保守條件：若客戶認證、量產爬坡或稼動率不如預期，新廠折舊與固定成本可能先壓抑獲利；若原料漲價無法即時轉嫁，也會影響毛利。
• 核心觀察指標：泰國廠稼動率與良率、AI／伺服器營收占比、高階 HDI 比重、毛利率是否回升，以及資本支出後的自由現金流變化。

定穎投控的客戶以車用一級供應商（Tier 1）為主，公開資訊可確認的合作對象包括：

• Bosch
• Continental
• Aptiv
• Valeo
• 以及新能源車廠 Tesla

這些客戶主要採購車用 HDI 與高階多層 PCB，應用在 ADAS、自動駕駛、智慧座艙、域控制器與電池管理系統等。車用產品認證時間長、可靠度要求高，一旦進入供應鏈，通常具備較高的客戶黏著度與轉換門檻。

AI、伺服器客戶

AI 伺服器與高速網通是定穎的新成長主軸，但公司對終端客戶名稱揭露較少。現有公開資訊較能確認的是：

• 已切入美系 AI 客戶的供應鏈；
• GPU、ASIC、Switch 三類高階 PCB 已完成或推進客戶驗證；
• 泰國廠主要服務非中國產地需求的 AI 伺服器、伺服器、交換器與高階車用板客戶；
• 客戶類型包括 GPU 平台、ASIC 平台、高速網通設備商，以及伺服器 ODM／系統廠。

不過，針對 AI 客戶，公開資料多僅揭露「美系客戶」、「GPU／ASIC 客戶」或產品平台，未能可靠確認單一終端品牌或各客戶營收占比。這是因為 PCB 供應鏈常透過 ODM、系統廠或 Tier 1 出貨，且多受保密協議限制。

客戶結構如何理解？

目前最值得注意的是，車用客戶仍提供相對穩定的出貨底盤；而市場對定穎的期待，已逐漸轉向 AI 客戶的 GPU、ASIC、Switch 板能否在泰國廠順利量產並拉升占比。公司規畫泰國廠未來約 80% 至 90% 產能供應 AI 相關產品，因此 AI 客戶的拉貨節奏會是 2027 年營收與獲利彈性的關鍵。

定穎投控（3715）的競爭定位，是從車用 PCB 與 HDI 供應商，轉型成兼具 AI 伺服器高多層板、HDI 與非中國產能的業者。直接競爭不只來自車用板廠，也來自搶進 GPU、ASIC 與高速交換器板的高階 PCB 廠。

主要競爭對手

其中，金像電是 AI 伺服器主板與高速交換器板最直接的對手；健鼎則是在車用、伺服器與儲存裝置交集上最具可比性的同業；欣興、臻鼎-KY規模與技術範圍更大，屬於定穎往上切入高階 AI PCB 時必須面對的一線競爭者。

定穎的優勢：泰國廠與車用 HDI 基礎

• 非中國高階產能較早到位：泰國廠已量產，並規劃把未來 80%～90%產能用在 GPU、ASIC、Switch 等 AI 應用。對需要分散地緣風險的客戶而言，這是明顯差異化。
• 高多層板與 HDI 能力：泰國廠可支援約 20～50 層高多層板與多階 HDI，切入 AI 主板、加速卡與高階交換器所需的高層數、厚板與高密度設計。
• 車用技術是既有護城河：車用板約占目前產品組合過半，定穎在 ADAS、智慧座艙、BMS 與域控制器等高可靠度板已有長期量產經驗。車用 HDI 技術有助降低轉入高階伺服器板的製程學習門檻。
• 轉型彈性大：現有營收基期與同業龍頭相比較小，若泰國廠在 2027 年順利拉升稼動率，AI 高階板對營收與毛利率的邊際貢獻會比較明顯。

相較一線同業的劣勢

• AI 板量產實績仍在建立：近期產業資訊顯示，部分新一代 AI 平台的正式量產供應集中在少數既有業者，定穎仍處認證、重新送樣與導入階段。這代表取得資格不等於立刻有大規模、高毛利出貨。
• 規模與客戶深度較弱：相較金像電、欣興、臻鼎-KY等，公司在 AI 伺服器長期出貨紀錄、產能規模、客戶覆蓋與高階材料取得能力仍有差距。
• 新廠尚未達規模經濟：泰國廠稼動率約 60%，而中國廠已接近滿載。泰國廠固定成本、折舊與人力費用尚未被高稼動率吸收，是第二季毛利率降至 14%、營益率僅 1%的結構因素之一。
• 材料與匯率敏感度高：高階 PCB 對 CCL、銅箔與玻纖布需求高，材料上漲若轉嫁不及會壓縮毛利；公司跨中國與泰國營運，匯兌損益也會擾動單季 EPS。

與金像電、健鼎、欣興的差異

• 對金像電：金像電在 AI 伺服器主板、ASIC 與高速交換器已具較成熟的量產與客戶基礎，競爭力在於既有市占與產能；定穎的切入點在泰國非中國產能與後續溢出訂單。
• 對健鼎：兩者都有車用、儲存與伺服器板基礎。健鼎目前規模、獲利與海外擴產成熟度較高；定穎的優勢是 AI 高階板轉型幅度較大，若成功，營運彈性也較高。
• 對欣興：欣興在 ABF 載板、AI GPU/ASIC 高階板的技術與客戶關係更深，屬於上位競爭者；定穎較可能先從非載板的高多層板、HDI、GPU/ASIC 主板與交換器板切入。
• 對臻鼎-KY：臻鼎產品範圍更廣、資本規模更大，AI、光通訊、HDI 與載板布局完整；定穎則以車用技術與泰國高階產能作為聚焦型差異。

競爭勝負的關鍵

定穎未來不是只比「有沒有 AI 題材」，而是要證明三件事：

1. 第四季 AI 板能否完成認證並穩定量產，避免再出現時程遞延。
   
2. 泰國廠能否在 2027 年第一季前後把稼動率由約 60%拉高，讓折舊與固定成本被營收吸收。
   
3. 毛利率能否隨 AI 高階產品比重提高而回升，證明新增營收不是低毛利擴張。
   

簡單說，定穎的優勢是「先進入泰國的高階 PCB 產能與車用 HDI 基礎」；弱點則是「AI 量產實績與獲利尚待驗證」。這使它比成熟龍頭有更高的成長彈性，同時也有更高的執行風險。