資料中心 HVDC 概念股

這一層把 HVDC 變成可交付的 Power Rack、Power Shelf、整流、配電與能源管理，受惠最直接。台達電 HVDC 產品已開始出貨，且具 grid-to-chip 產品線，受惠程度最高；光寶科 800V DC 電源機櫃進入驗證與小量出貨節奏。Vertiv、Eaton、施耐德則受惠灰區配電、保護與服務能力，需追蹤 CSP 設計案、800V 量產時程與毛利率。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電已布局 ±400V、800V HVDC Power Rack、Power Shelf、BBU、超級電容與能源管理；公司規劃 2026 年第 3 季量產、第四季少量出貨，2027 年才進入較明顯放量，直接承接高壓電源櫃商機。
    2. 2. 台達電 AI 伺服器 PSU 市占約 65%～70%，並具備從電網、整流、電源櫃、液冷到晶片端的 grid-to-chip 整合能力；高壓架構提高每瓦內容價值，有利維持設計案與市占優勢。
    3. 3. 2026 年上半年資料中心相關業務已占台達電營收逾 50%；第二季營收 1,832 億元、年增 48%，Power Electronics 與 Infrastructure 分別年增 50%及 78%，既有 AI 電力需求可支撐 HVDC 產品升級與交叉銷售。
    4. 4. 受惠時程仍取決於 CSP 是否採用 800V 架構；公司表示 2026 年 HVDC 整體出貨量仍有限，且 ±400V 導入較積極，投資人應以實際出貨、滲透率與毛利率確認 800V 題材能否兌現。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科已出貨 110kW Power Shelf，800V HVDC Power Rack 於 2026 年 8 月送樣驗證，最快 11 月小量出貨、2027 年第一季放量，產品由單一 PSU 升級為高 ASP 整櫃方案。
    2. 2. 光寶科同步整合 800V 電源櫃、Power Shelf、BBU 與液冷 CDU，且 120kW CDU 已於 2026 年第二季量產；多產品打包可提高單一 AI 機櫃的電力與散熱內容價值。
    3. 3. 2026 年第二季 AI 相關產品營收占比已超過 25%，全年目標突破 30%；雲端及物聯網營收占比約 55%，AI 電源比重提升已實際推升第二季毛利率至 27.2%。
    4. 4. 800V Power Rack 目前仍在客戶驗證，2026 年營收貢獻有限，且 GPU 平台導入預計較 ASIC 慢；投資人應追蹤 2027 年第一季量產、CSP 擴單與驗證是否如期。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 與鴻海 VisionBay AI 在高雄 K1 驗證機櫃及 Pod 層級 800VDC，並合作打造搭載 Vera Rubin 的先進資料中心；2026 年驗證、2027 年部署，有利取得後續標準化專案。
    2. 2. Vertiv 同時提供 UPS、開關設備、DC busway、機架級 DC-DC、液冷、CDU 與維運服務，可將 HVDC 電源櫃整合成完整電力與散熱方案；AI 機櫃升至 MW 級將提高每 MW 內容價值。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 32.74 億美元、年增 24%，調整後營益率 22.6%；公司並擴建美洲、馬來西亞與 EMEA 產能，具備把 HVDC 與高密度散熱需求轉成出貨及獲利的交付基礎。
    4. 4. 800VDC 目前仍以客戶驗證與早期部署為主，且第 2 季曾受供應鏈壅塞及多階段專案遞延影響；投資人須追蹤 2027 年部署是否轉為可量化訂單、營收與毛利。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠高
    1. 1. Eaton 展出可將 10–34.5kV 中壓直接轉為 800VDC 的 MV SST，效率最高 98.5%，預計 2027 年第 1 季量產，直接切入 HVDC 電源櫃核心。
    2. 2. Eaton 具備中壓配電、DC 斷路器、UPS、Busway、功率電子與 Boyd 液冷，並推出 NVIDIA Beam Rubin DSX，能以 Grid-to-Chip 整合方案提高每 MW 含金量。
    3. 3. 2026 年第 2 季資料中心營收年增約 65%，美國資料中心 backlog 達 307 GW；管理層估下一代資料中心每 MW 內容價值約 340 萬美元，HVDC 升級可推升訂單與 ASP。
    4. 4. Eaton 2026 至 2030 年持續擴充台灣產能，預計較 2025 年增加至少 4 成；但 backlog 僅約 20% 可近期轉換，投資人仍須追蹤量產與專案認列速度。
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  • FR SU
    Schneider Electric
    受惠高
    1. 1. 施耐德擁有 UPS、中低壓配電、開關設備、液冷、PMS 與 DCIM 等完整產品線，並支援 800V DC 架構，可將 HVDC 整流、配電與能源管理整合為 AI Factory 系統方案，提升單案內容價值。
    2. 2. 施耐德已累積逾 3,000 個全球資料中心案場，並納入 NVIDIA Vera Rubin DSX 參考架構；既有客戶關係與服務網絡提高 HVDC 設計導入及後續維運收入的黏著度。
    3. 3. 2026 年第二季資料中心純業務需求呈三位數成長，能源管理業務有機成長 24.8%，上半年營收達 212 億歐元、調整後 EBITA 年增 22%；AI 資料中心拉貨已轉化為實際業績。
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HVDC 導入後，傳統集中式 UPS 在核心迴路的角色下降，機架級 BBU、BMS 與超級電容負責秒級備援與 GPU 瞬時負載緩衝。AES-KY BBU 營收占比高、與電源廠及美系 CSP 共同開發，純度最高；順達 400V/800V 高壓 BBU 時程明確。康舒與 Panasonic 也受惠，但需觀察 UL 安規、電芯供應、BBU 是否移往 Gray space。
  • 台股 6781
    AES-KY
    受惠最高
    1. 1. 資料中心 BBU 已占 AES-KY 營收約 70%，2026 年上半年營收 93.38 億元、年增 26.01%；AI 機櫃功耗升高將直接推升其備援電池出貨。
    2. 2. AES-KY 已完成 400V／800V 高壓 BBU 技術準備，預計 2026 年下半年至 2027 年初量產；高串數、熱管理與安規門檻提高，有利產品 ASP 與毛利率。
    3. 3. 公司已通過兩家美系 CSP 認證，並與台達電、康舒等電源廠合作開發；CSP 擴大第二供應商策略，有助 AES-KY 在 HVDC BBU 模組擴大市占。
    4. 4. 產能吃緊促使公司 2026 年資本支出增加 20%～30%，同步擴建越南與中國產線，為高壓 BBU 放量提供產能；但仍須追蹤 UL 認證、客戶採用及 BBU 是否移往 Gray space。
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  • 台股 3211
    順達
    受惠高
    1. 1. 順達已與台達電等電源廠合作開發 ±400V、800V 高壓 BBU，8kW、12kW 產品於 2026 年下半年量產，HVDC BBU 預計 2027 年量產，可承接機架級備援需求並提高單機 ASP。
    2. 2. AI 資料中心需求推升非 IT 業務，順達預期 2026 年非 IT 營收占比突破 50%，且台灣與泰國產能較 2025 年增加一倍、2027 年稼動率目標 80%，有利 BBU 放量轉化為營收。
    3. 3. 順達 2026 年上半年營收年增 22%，但第二季因單一 BBU 機種拉貨延遲，毛利率降至 13.8%；7 月中已恢復，後續仍須觀察高壓 BBU 認證、電芯供應與客戶拉貨是否如期。
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  • 台股 6282
    康舒
    受惠中
    1. 1. 康舒已推出 1MW HVDC 電源系統，整合 100kW Power Shelf 與 BBU Shelf，支援 ±400V、800V 輸出，可直接切入 AI 資料中心兆瓦級供電升級。
    2. 2. 康舒 AI 相關營收占比已由第一季 24% 升至第二季 29%，2026 年目標約 30%；33kW 電源已量產，72kW 產品進行安規申請，產品組合持續轉向高附加價值。
    3. 3. 100kW Power Shelf 與高壓 HVDC 產品仍處新產品導入及客戶驗證階段，預計 2027 年第一季認證、第三至四季較大規模出貨；若 UL 安規或 CSP 驗證延遲，營收貢獻將後移。
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  • 日股 6752
    Panasonic
    受惠中
    1. 1. Panasonic Energy 在資料中心分散式供電系統市占約 80%，具 NCA 電芯、模組與系統整合能力，可承接 HVDC 導入後的 BBU 與備援儲能需求。
    2. 2. 公司已完成 HVDC BBU 設計，預計 FY2027 完成量產準備；CBU 也預計 FY2027 量產，HVDC 需求預估 FY2028 起加速，將推動資料中心能源業務成長。
    3. 3. Panasonic 計畫投入 3,500 億日圓擴充日本、美國與墨西哥產能，資料中心儲能 FY2029 銷售目標約 1 兆日圓；但若 BBU 由機櫃移往電源櫃或 Gray space，HVDC 直掛產品的認列時點仍可能遞延。
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400V/800V 架構讓 Power Whip、Busbar、高壓 Cable、連接器與測試設備同步升級，雖非電源櫃本體，但單櫃內容價值明顯提高。貿聯已名列 NVIDIA Vera Rubin 電源線供應鏈，規格與用量雙升；致茂的電源測試設備常領先系統出貨，是觀察量產節奏的先行訊號。此類需分辨 實際份額與單純題材入列。
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯已開始出貨搭載 NVIDIA Vera Rubin 的 800VDC 大電流產品，且是新電源架構的主要合作夥伴；HVDC 量產可直接帶動電源互連營收。
    2. 2. 公司產品涵蓋 Power Whip、Busbar 與高壓連接器，供電升至 400V／800V 後，耐壓、低阻抗與散熱規格同步升級，單櫃內容價值提高。
    3. 3. 貿聯已由零件供應商升級為電力、資料與機櫃層級整合夥伴，2025 年第 3 季 HPC 加半導體業務占比突破 51%，Design-in 深度有助提升產品價值與客戶黏著。
    4. 4. 馬來西亞柔佛電源新廠及 Interplex Datacom 併購將擴充高功率產品產能；管理層預期 2026 年第 3 季優於第 2 季、全年營運再創高，但 Rubin 採多供應商策略，實際份額仍須觀察。
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  • 美股 APH
    安費諾
    受惠高
    1. 1. Amphenol IT Datacom 佔 2026 年第二季營收 43%，營收年增 89%、有機成長 63%；AI 機櫃擴建同步拉動其電源互連與高速連接產品需求。
    2. 2. 公司具備高電流連接器、Busbar、Power Whip 與線纜組件，400V／800V HVDC 升壓後耐壓、低阻抗及熱管理要求提高，有助提升單櫃互連內容價值。
    3. 3. 2026 年第二季訂單達 107 億美元、Book-to-Bill 1.23；第三季營收指引 93～94 億美元，顯示 AI 資料中心互連拉貨可望延續至近期出貨。
    4. 4. Amphenol 尚未揭露 HVDC 專屬營收或實際份額，現階段主要是電源互連規格升級的間接受惠；投資人仍須追蹤 800V 設計案轉量產的證據。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂提供 PSU、Power Rack、BBU 到整櫃的電源測試設備；2025 年 Power Testing 營收約 105 億元、年增 55%，AI 電源需求已轉化為實際營收。
    2. 2. 2026 年上半年量測及自動化檢測設備營收 115.59 億元、年增 136%，其中 AI 應用約占 Power Testing 營收 60%，HVDC 升壓將增加高功率測試內容與設備價值。
    3. 3. 公司 400V 與 800V 測試設備皆已出貨，客戶訂單涵蓋全年且持續要求加速交付；測試設備通常先於系統量產進場，可作為 HVDC 放量的領先指標。
    4. 4. 致茂下半年推出 3.6MW 電網模擬器、2.7MW 直流電子負載及 1.8MW 雙向直流電源，並擴大至機櫃與集群測試；但其受惠仍取決於 AI 資本支出與客戶量產節奏。
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  • 台股 6290
    良維
    受惠中
    1. 1. 良維已通過 NVIDIA Vera Rubin 認證，成為主力供應商，產品涵蓋大電力線與機櫃套件；AI 機櫃升級至 400V／800V 後，高電流電源線的單價與用量具提升空間。
    2. 2. 公司表示下半年 Rubin 將大量出貨，AI 營收占比可由約 40% 超過 50%，且大電力線毛利率較高；若 HVDC 電源櫃同步放量，產品組合改善可推升營收與獲利。
    3. 3. 泰國既有產線產能接近滿載，第三廠預計 2027 年底投產、主攻 AI 大電力線，有助承接北美資料中心需求；但 Rubin 採多供應商策略，良維的實際 HVDC 份額仍須以出貨數據確認。
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  • 美股 TEL
    泰科電子
    受惠中
    1. 1. TE 已展示涵蓋高壓連接器、線纜、匯流排與液冷垂直 Busbar 的 HVDC 方案；400V/800V 升級將提高單櫃電源互連的規格與內容價值。
    2. 2. TE 數位資料網路事業受 AI 基礎建設帶動，2026 年第 3 季營收年增 14% 至 51.6 億美元、訂單達 57 億美元；可驗證資料中心互連需求正轉為實際拉貨。
    3. 3. TE 與緯穎於 COMPUTEX 2026 聯合展示 HVDC、液冷 Busbar 與光學互連，客製化設計與全球製造有助提高導入黏著度；但目前未披露 HVDC 實際市占，且受多供應商競爭與 800V 導入時程影響。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠中
    1. 1. 順德的高功率導線架已應用於 800V HVDC、Power Stage、48V 轉換器與 AI 伺服器 BBU，電壓及功率規格升級可提高單一零組件的技術含量與報價。
    2. 2. 公司第一大客戶英飛凌積極開發 AI 導線架，相關產品已達 25 項，且順德被視為 AI 導線架第一開發商；合作深化有利高壓功率模組持續設計導入。
    3. 3. 順德第 2 季 AI 導線架營收占電子產品 6%，產品毛利率約 38%；公司預期 3Q26 AI 占比升至電子產品雙位數，需求成長可改善產品組合與獲利。
    4. 4. 受惠 AI 導線架與均熱片開案，順德規劃新廠及設備擴充；但目前 AI 營收比重仍有限，投資人仍須追蹤 800V 客戶認證、量產數量與實際營收轉換。
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HVDC 的整流、800V-to-48V/50V DC-DC、熱插拔保護與未來 SST，需要 1200V SiC、650V GaN、MOSFET、驅動 IC 與功率模組提升效率與功率密度。英飛凌、onsemi、Navitas 受惠設計導入與供給吃緊；漢磊、朋程、台半、廣閎科則偏台廠後段放量。投資重點是 客戶驗證、產能配置、價格週期與 2028 年後 SST 商業化速度。
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠高
    1. 1. 英飛凌加入 NVIDIA MGX AI Factory 生態系，提供 800V 轉 50V、12V、6V 的 SiC、GaN、MOSFET 與控制方案，設計導入可隨 HVDC 機櫃放量。
    2. 2. 公司預估 FY2026 AI 營收超過 16 億歐元、FY2027 目標 25 億歐元；Dresden Smart Power Fab 啟用並擴增 SiC 產能，有助承接供給吃緊的高壓元件需求。
    3. 3. 英飛凌以 CoolSiC JFET 支援 SolarEdge 的 800V SSCB，故障可在數微秒內隔離，補足 HVDC 高壓保護需求；但 SST 商業化與 800V 安規仍需持續驗證。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. onsemi 同時提供 SiC、GaN、MOSFET、智慧功率模組與電源管理方案，覆蓋 800V HVDC 的高壓轉換、IBC 與備援電力，能分享資料中心電力架構升級。
    2. 2. AI 資料中心營收 2026 年第 1 季季增逾 30%，公司預期全年將年增超過一倍；且與 Flex Power 的逾 30 個專案涵蓋電源、BBU 與次世代 800V DC，設計導入逐步轉為出貨。
    3. 3. 管理層估計 AI 機櫃功率半導體內容價值可由目前約 15,000 美元升至 2030 年約 115,000 美元；GaNEXUS 已涵蓋 40V 至 650V，1,200V vertical GaN 也進入取樣與認證，帶來高 ASP 成長選項。
    4. 4. 未來 SST 需 2,300V、3,300V 甚至更高耐壓 SiC 元件，onsemi 已布局商用 SiC 模組及 2.3kV、3.3kV 技術；但 GaN 與 SST 仍在驗證或早期商業化，放量速度及汽車產能排擠仍是主要風險。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠中
    1. 1. Navitas 以 GaNFast 整合功率、驅動、控制與保護，展示 20 kW、800V-to-6V 電源板，峰值效率達 97.5%，可切入 HVDC 高頻降壓並提升機櫃功率密度。
    2. 2. GeneSiC 覆蓋高壓 SiC，並展示 250 kW 固態變壓器方案；未來 SST 與電網整流若進入商業化，可擴大其在資料中心前端高壓轉換的元件內容。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收季增 22% 至 1,050 萬美元，高功率市場年增逾 50%；公司已出貨 800V 架構量產樣品，預期部分 hyperscaler 與 XPU 平台於 2027 年放量，但仍待客戶驗證轉量產。
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  • 台股 3707
    漢磊
    受惠中
    1. 1. 漢磊與策略夥伴建置的 8 吋 SiC 產線，預計 2026 年下半年商業化量產；若 800V HVDC 與後續 SST 拉動 1200V 以上元件需求，將提升代工稼動率與高壓產品占比。
    2. 2. 公司表示 AI 相關產能已接近滿載，上半年 AI 應用營收占比約 5%～10%，GaN 出貨自第 2 季顯著成長、SiC 需求回溫；AI 電源拉貨可望帶動下半年營運逐季改善。
    3. 3. 漢磊具 SiC SBD、MOSFET 與 GaN 代工平台，可承接 HVDC 功率元件設計外包；但目前尚未揭露特定資料中心客戶或 HVDC 訂單，且 2025 年淨損 7.49 億元，仍須觀察認證、量產與價格競爭。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 朋程已與客戶共同開發 HVDC 客製化功率模組並取得獨家供應地位，2026 年已有 4 款機種小量出貨，若 2027 年逐季放量，將提高工業電子營收與毛利。
    2. 2. 朋程具車規級高可靠度封裝與測試經驗，已驗證 650V、1200V、1700V SiC 模組，並規劃 1200V 至 3300V SST 模組，能承接 HVDC 升壓後的功率密度與耐壓需求。
    3. 3. 公司預計 2026 年底備妥 70%～80% AI PSU、BBU 相關產品，並布局 SiC、GaN 與客製化封裝；若客戶驗證通過，可由車用二極體延伸至資料中心電源模組。
    4. 4. 目前受惠仍屬間接且尚未大量反映：2Q26 營收年減 6.1%，SiC 產品以送樣驗證為主，研究預估 2027 年才量產貢獻，投資人應追蹤訂單與出貨而非僅看題材。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半已將產品由 40～60V MOSFET 擴展至 80～100V Super Junction MOSFET，並布局 650～1200V SiC 元件，可對應 HVDC 整流、DC-DC 與高壓保護需求，帶動高階料號出貨。
    2. 2. 部分中高壓與 SiC 產品已取得客戶認證，並與台達電、光寶、緯創等系統及電源廠合作；隨 AI 機櫃導入 400V／800V，設計案有望轉為量產營收。
    3. 3. 台半供應 MOSFET、TVS、ESD 與整流元件，可覆蓋 HVDC 電源櫃及熱插拔保護等多個節點；伺服器機櫃營收占比有望翻倍，但實際貢獻仍取決於認證、出貨量與價格週期。
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  • 台股 6693
    廣閎科
    受惠低
    1. 1. 廣閎科 Power MOSFET 約占營收 60%，並供應資料中心與伺服器電源；其 80～100V、30～40V 產品可對應 48V、12V 降壓段，HVDC 導入將增加設計與用量機會。
    2. 2. 公司已布局 650V SiC Diode、MOSFET 及開發中的 1,200V SiC 元件，分別對應 400VDC 與未來 800VDC；相關產品已送客戶驗證，若通過將帶動高壓元件放量。
    3. 3. AI 伺服器相關營收占比由 2025 年 13% 升至 2026 年第 2 季 47.6%，上半年營收年增 84%、毛利率升至 32%；顯示電源升級已帶來實質成長，但仍非 HVDC 專屬營收。
    4. 4. 受惠仍屬間接且純度偏低：目前證據主要是產品布局、客戶驗證與電源大廠採用，未揭露 HVDC 專案營收或客戶份額；投資人應追蹤 1,200V SiC 量產、認證與價格轉嫁。
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HVDC 題材不只在白區電源，也推升資料中心前端 變壓器、開關設備、GIS、HVDC 系統與中壓配電需求。華城、士電受惠 AIDC 與電網升級訂單能見度拉長；GE Vernova、ABB 具全球電氣化與資料中心供電方案優勢。此類屬擴散受惠，受惠強度取決於 資料中心訂單純度、交期、產能與長約價格，而非 800V 機櫃滲透率本身。
  • 台股 1519
    華城
    受惠高
    1. 1. 華城 AIDC 電力變壓器在手訂單已逾 220 億元，2026 年出貨估 40～50 億元、營收占比逾 15%，AI 機櫃功率升高將推升 HVDC 前端變電站需求。
    2. 2. 變壓器占營收逾 73%，外銷比重已達 66%，並取得美國 17 州、逾 20 家電力公司訂單；供給短缺與 2.5～3 年交期有利高毛利外銷及定價。
    3. 3. 觀音 3B 廠已投產，台中廠預計 2027 年第 3 季投產並可生產 500kV 變壓器；產能擴充有助承接 AIDC、電網升級長單並轉為營收。
    4. 4. 華城主要受惠於 HVDC 電網前端的特高壓變壓器，而非 800V 電源櫃本身；新廠爬坡、產品驗證與輸美運輸曾造成認列遞延，需追蹤出貨轉換。
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  • 台股 1503
    士電
    受惠高
    1. 1. 士電重電事業約占營收 72%，產品涵蓋變壓器、GIS 與配電盤；AI 資料中心用電密度升高，將推動前端變電站與中壓配電設備擴建。
    2. 2. 士電在台灣高科技廠區變壓器應用市占約 7 成，北美 AIDC 應用訂單約占整體訂單 3 成；既有認證與客戶關係有助承接高可靠度電力設備需求。
    3. 3. 公司在手訂單逾 600 億元，T3 稼動率約 90%；T4 預計 2027 年 9 月投產，總變壓器產能由 15 GVA 提升至約 20 GVA，支撐 2028 年後 AIDC 長單轉營收。
    4. 4. 士電已啟動變壓器與 HVDC Relay 新產線，可切入 400V／800V 架構的高壓保護環節；但目前受惠仍以資料中心前端重電為主，Relay 實際營收與出貨仍待驗證。
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  • 美股 GEV
    GE Vernova Inc.
    受惠高
    1. 1. GE Vernova 電氣化部門供應變壓器、開關設備、變電站與 HVDC 系統；2026 年上半年資料中心訂單超過 50 億美元，HVDC 擴散可直接轉化為設備營收。
    2. 2. Prolec GE 併購補強北美變壓器產能，搭配既有輸配電與 HVDC 工程能力，能承接資料中心併網及前端配電整案；電氣化設備 backlog 已達 406 億美元。
    3. 3. 公司預計 2026 年交付 5 MW 固態變壓器原型供超大規模雲端客戶測試，最快 2027 年取得商業訂單；若 MV-UPS、SST 導入，單 GW 電氣化內容價值有望提高 2 至 3 倍。
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  • CH ABBN
    ABB
    受惠高
    1. 1. ABB 與 NVIDIA 合作開發 800V 直流供電架構，目標 2027 年部署；其開關設備、UPS、配電與自動化可切入 AI 資料中心整體電力方案，提升每 MW 內容價值。
    2. 2. ABB 擁有超過 700 項 DC 相關專利，並於 2022 年推出固態斷路器；800V HVDC 的故障隔離與電弧保護門檻更高，有利其以安全認證與工程經驗建立議價能力。
    3. 3. ABB Electrification 2026 年第 2 季訂單達 70 億美元、資料中心訂單三位數成長，backlog 增至 137 億美元；公司另投入 2 億美元擴充中壓產能，支持 AI 電力基建長期出貨。
    4. 4. 受惠目前仍以資料中心電氣化與前期設計布局為主；ABB 管理層表示 800V DC backlog 尚無訂單，商業影響較可能落在 2027 年後，投資人須追蹤實際設計案與量產轉換。
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  • 台股 1513
    中興電
    受惠中
    1. 1. 中興電具備 345kV 超高壓 GIS 量產能力，在手訂單約 431 億元、能見度延伸至 2030 年以上；AI 資料中心擴建需前端變電站與高壓開關設備，支撐重電營收長期可見度。
    2. 2. 公司 GIS 已通過國內半導體大廠認證，預計 2026 年 9 月簽約、2027 年初交貨；高可靠度供電需求有助切入民間科技客戶，提升高毛利設備占比。
    3. 3. AI 機櫃功耗上升及 HVDC 導入，會推升資料中心外部併網、變電與保護設備需求；中興電另有發電機及空調機電業務，2026 年相關業務估成長約 15%。
    4. 4. 受惠屬擴散而非 800V 電源櫃直接供應；2026 年預計取案 260 億元中約 65% 來自台電，且缺工、矽鋼片短缺曾造成 26 億元成品庫存，營收認列仍取決於拉貨進度。
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