資料中心 HVDC 概念股

這一類直接把 HVDC 變成可交付的 Power Rack、Power Shelf、整流、配電、能源管理與液冷整合方案，是受惠純度最高的區塊。台達電已展示 800V VDC AI 模組化資料中心、72kW AC-DC 與 90kW DC-DC 電源架，並具備 SST、BBU 與從電網到晶片的整合能力，benefit_level 最高；光寶科已展示符合輝達參考設計的 800VDC 電源櫃並深耕美系 CSP。Vertiv、施耐德與 Eaton 則在資料中心灰區配電、保護與服務具全球優勢。觀察重點是 HVDC 滲透率、CSP 設計案、市占率與高 ASP 能否轉為毛利率。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電已切入 800V／±400V HVDC 電源櫃、Power Shelf、BBU 與能源管理整合，能把 HVDC 直接做成可交付系統，受惠純度在台廠中最高。
    2. 2. AI 資料中心功耗從 GB300 走向 Rubin、Rubin Ultra，機櫃上看 300kW 到 1MW；台達電具「從電網到晶片」完整電源鏈，可直接承接高 ASP 升級。
    3. 3. 台達電在 AI 電源市占約 55%～65%，且已取得 GB／VR 平台水冷板與 Sidecar 認證，搭配液冷 CDU 與數位孿生，系統整合與設計案鎖定能力領先。
    4. 4. 800V HVDC 預計 2026 年下半年小量出貨、2027 年放量，單櫃電源內容價值可由 GB200 約 5.6～5.9 萬美元，提升到 Rubin 約 22～24 萬美元以上。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科已切入 800V HVDC 電源櫃、Power Shelf 與 BBU 整合，50V 電源櫃已量產，800V 方案預計 2026 年下半年出貨、2027 年放量。
    2. 2. 110 kW Power Shelf 已進入出貨節奏，較過去 33 kW 規格大幅升級；AI 電源產品營收占比目標上看 30% 以上，單櫃 ASP 明顯墊高。
    3. 3. 與美系 CSP 深度合作，800V DC Power Rack 已完成驗證並進入小量試產前期，隨 Vera Rubin / Kyber 架構導入，系統級訂單可望擴大。
    4. 4. 同步布局液冷、CDU 與機櫃整合，並以泰國、美國、越南擴產支援 BBU 與高階電源，能把 HVDC 規格升級直接轉成營收成長。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. 約 75% 營收來自資料中心，AI 機櫃功耗升至 300kW～1MW 後，800V HVDC 直接推升電力、配電與散熱整體含金量。
    2. 2. 已宣布 2026 年下半年推出 800V DC 方案，涵蓋整流、DC busway、機架級 DC-DC 與備援，正好對應 NVIDIA Rubin Ultra 時程。
    3. 3. 擁有 4,000+ 現場服務工程師與多年 ±400V DC 經驗，能把 HVDC 做成可驗證、可維運的整套系統，這是零組件廠難複製的護城河。
    4. 4. Q1 2026 營收 26.5 億美元、年增 30%，調整後營益率 20.8%，backlog 約 150 億美元，顯示 AI 訂單已實際轉成營收與獲利。
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  • FR SU
    施耐德電機
    受惠高
    1. 1. 已被納入 NVIDIA Vera Rubin DSX 參考架構，直接切入 800V HVDC 配電、液冷與數位孿生整合，HVDC 導入越快，系統案 ASP 越高。
    2. 2. 在資料中心灰區長期掌握 UPS、配電與服務優勢，AI 機櫃功耗升至 300kW～1MW 後，可把 HVDC 從設備賣到整套 Grid-to-Chip 方案。
    3. 3. 資料中心與網路業務約占訂單 30%，2025 年資料中心訂單加速、北美需求強勁；800V DC 架構可放大其高壓配電、保護與維運收入。
    4. 4. 具 EcoStruxure、AVEVA 與電力軟體能力，能把 HVDC、能管與液冷做成一站式平台，客戶導入後切換成本高，後續毛利與黏著度更強。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠高
    1. 1. Eaton 直接卡位資料中心配電、斷路器、Busway 與保護元件，AI 機櫃從 120kW 走向 600kW～1MW 後，HVDC 配電內容價值與 ASP 都同步上修。
    2. 2. NVIDIA 已把 Eaton 納入 800V 參考架構與生態系，Eaton 也推出從電網到資料中心的整合方案，涵蓋超級電容、DC 連接器、Busbar 與熱管理，直接受惠設計案導入。
    3. 3. Q1 2026 資料中心訂單年增約 240%，Electrical Americas 營收年增 20%，整體 data center backlog 達 228 GW，顯示 AI 電力需求已明確反映在接單與出貨。
    4. 4. Boyd Thermal 併購補上液冷能力，再加上 800V HVDC 與固態變壓器試點推進，Eaton 從電網到晶片的整合深度提升，未來可收更高系統整合溢價。
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  • 台股 6282
    康舒
    受惠中
    1. 1. 已推出 1 MW HVDC 電源系統，整合 100 kW Power Shelf 與 BBU Shelf，支援 ±400V／800V 輸出，直接切入 AI 資料中心兆瓦級供電升級。
    2. 2. 33 kW Power Shelf 已量產、72 kW 產品進入客戶認證，HVDC 方案預計 2026 年下半年放量、2027 年進入成長期，營收貢獻時程清楚。
    3. 3. AI 相關產品營收占比已由約 20% 拉升至 30% 目標，結合金寶集團全球製造與 OmniOn 電源經驗，具備快速承接客製與量產的能力。
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HVDC 架構會削弱傳統集中式 AC UPS 在核心迴路的角色，改由直掛直流母線的 BBU、BMS 與超級電容負責秒級備援與毫秒級功率緩衝，因此高壓鋰電模組成為資料中心穩定供電的關鍵。AES-KY 因 BBU 營收占比高、與台達電及美系 CSP 共同開發，高壓 BBU 量產進度領先，受惠最直接；順達已開發 400VDC、800VDC 高壓 BBU，8kW、12kW 產品自 2026 年起小量出貨、2027 年看量產。需追蹤 電芯安全、UL 安規、客戶備援架構選擇與 BBU 是否移往 Gray space。
  • 台股 6781
    AES-KY
    受惠最高
    1. 1. BBU 營收占比約 70%~80%，直接卡位 AI 資料中心由 UPS 轉向機架級備援；800V HVDC 推進後，機櫃內 BBU 需求與單價同步墊高。
    2. 2. 已與台達電及美系 CSP 共同開發高壓 BBU，400V／800V 規格預計 2026 年下半年至 2027 年初量產，設計案與放量時程都最領先。
    3. 3. AI 機櫃功耗由 100kW 走向 600kW 甚至 1MW，傳統集中式 UPS 角色被削弱；AES-KY 具高壓鋰電模組與 BMS 能力，受惠備援架構升級最直接。
    4. 4. 高壓 BBU 進入量產後毛利率與進入門檻都提高，越南與中國同步擴產對接需求，2025 年 EPS 已創高，基本面可望延續成長動能。
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  • 台股 3211
    順達
    受惠高
    1. 1. 順達已與台達電等電源廠合作開發 400VDC、800VDC 高壓 BBU，8kW、12kW 自 2026 年起少量出貨，2027 年銜接量產。
    2. 2. HVDC 架構弱化集中式 UPS，改由機架級 BBU 與超級電容承接秒級備援；順達非 IT 營收占比已逾五成，BBU 成長純度高。
    3. 3. 台灣二廠導入自動線、泰國廠同步擴產，BBU 產能今年拉高 2 倍，能承接 CSP 新案與高功率機種放量，營收彈性明確。
    4. 4. 公司預期 2026 年非 IT 營收占比可首度突破 50%，2027 年高壓 BBU 接上 800V HVDC 側櫃需求後，單價與毛利率都有上修空間。
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  • 台股 4931
    新盛力
    受惠中
    1. 1. BBU 營收占比已逾 5 成，主力就是資料中心備援電池模組；AI 機櫃從 54V 走向 400V／800V HVDC，直接推升機櫃級 BBU 需求。
    2. 2. 高壓 BBU 已切入至少 1 家 CSP 試樣與認證，2025 年 Q3 起出貨、2026 年下半年有望放量，客戶驗證進度比一般後進廠更快。
    3. 3. 產品聚焦 HVDC 與 20kW 以上應用，並導入自動化擴產，單條高壓 BBU 產線月產能可提升約 1.5 倍，有利承接規格升級與拉貨。
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  • 台股 5309
    系統電
    受惠中
    1. 1. 系統電已切入美系 CSP BBU 供應鏈，2026 年 Q1 起出貨、Q2 放量，直接受惠 HVDC 由 UPS 轉向機架級備援的架構升級。
    2. 2. 主力規格從 5.5kW 推進到 8kW、12kW 高壓 BBU，對應 AI 機櫃功耗上升到 400kW 以上後的秒級備援與瞬時緩衝需求。
    3. 3. 德州 Plano 廠導入全自動產線，就近供應北美客戶，交期可縮短至 2 - 3 週，符合非紅供應鏈與 CSP 在地化採購趨勢。
    4. 4. 能源系統營收占比約 20%，目標 2028 年升至 45% - 50%，BBU 與儲能成長將帶動產品組合轉向高毛利應用。
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  • 日股 6752
    Panasonic Holdings
    受惠低
    1. 1. Panasonic Energy 已切入資料中心 BBU／儲能與超級電容 CBU，對應 AI 機櫃瞬時負載與秒級備援需求，但屬分散式備電供應商，非 800V 電源櫃核心整合商。
    2. 2. 資料中心儲能市場市占約 80%，FY2028 相關銷售目標上修至 9,500 億日圓，2029 年前後才陸續放量，受惠的是 AI 基礎設施電力成長而非 HVDC 直掛 BBU 先行受惠。
    3. 3. 堪薩斯州與墨西哥產線在 2027-2028 年擴充，超過 80% 規劃產能已先被客戶鎖定，顯示長約能見度高，但量產時程偏後，對 2026-2027 年題材貢獻有限。
    4. 4. Panasonic 正與客戶共開發高壓 BBU、CBU 與高功率電芯，2027 年起才進入新產品量產準備，屬中長線受惠；現階段在 HVDC 供應鏈中的直接性仍低於台達電、AES-KY。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

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800V HVDC 的前端整流、PFC、DC-DC 降壓、熱插拔保護與未來 固態變壓器 SST，都需要 650V GaN、1200V/1700V/3300V SiC、Super Junction MOSFET 與高可靠度功率模組來降低損耗並提升功率密度。英飛凌、ST、onsemi 與 Navitas 均與 NVIDIA 800V 生態系或相關方案連結，具技術能見度；漢磊卡位 8 吋 SiC 代工與高壓平台，朋程具車規級、工規級 SiC 模組封測能力，台半則供應 MOSFET、TVS、ESD 與 Super Junction 產品。此段受惠偏 design-in 驅動，需看認證、產能配置與 SiC/GaN 價格週期。
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠高
    1. 1. 英飛凌已列入 NVIDIA 800V HVDC 生態系，從 800V→50V／12V／6V 的 AC-DC、IBC 到 Hot Swap 與保護方案都能供貨，直接吃到資料中心電力架構升級內容量。
    2. 2. 公司 SiC、GaN、MOSFET、Gate Driver 與 MCU 一條龍完整，可覆蓋機櫃側電源、DC-DC 與未來 SST，隨 AI 機櫃功耗上看 300kW 到 1MW，設計導入價值持續墊高。
    3. 3. 2026 年 AI 電力營收目標上修至約 15 億歐元、2027 年看 25 億歐元，且 AI 業務已進入配額緊張；Dresden Smart Power Fab Module 4 提前開出，強化供給與交期優勢。
    4. 4. 800V HVDC 導入需要更多高壓 SiC 與 GaN、隔離驅動與高壓控制晶片，英飛凌可用單一供應商服務 Grid-to-Core 全電力鏈，競爭壁壘高，受惠純度在功率半導體中最強。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. 已推出 800V DC 轉 50V、12V 與 6V 完整產品線，直接對應 NVIDIA 800V HVDC 參考設計，切入主電源與近 GPU 降壓核心環節。
    2. 2. 2026 年資料中心營收目標上修至約 10 億美元，2027 年可望再翻倍，AI 基礎建設已成功放大 ST 的成長主軸。
    3. 3. 800V 架構會拉升高壓 SiC 與 GaN 用量，ST 同時布局功率、類比、MCU 與隔離驅動，可從 AC/DC、DC/DC 到保護端同步收取內含價值。
    4. 4. GaN 原型效率超過 98%，功率密度達 2,600 W/in³，技術門檻高且更容易進入大型資料中心 design-in，利於毛利與市占提升。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. 已宣布與 NVIDIA 合作推進 800V HVDC 架構，涵蓋高壓 AC/DC、SiC、GaN、PSU 與 Grid-to-Core 方案，直接切入資料中心電力升級主鏈。
    2. 2. AI data center 營收 2026 年可望年增翻倍，Q1 已年增逾 30%，高壓電源與 BBU 需求同步拉升，成長不只是題材而是實際接單放量。
    3. 3. SiC 採晶圓到封裝垂直整合，GaNEXUS 與 EliteSiC 可對應 800V 前端整流與近載降壓，具供應鏈掌控力與高毛利 design-in 優勢。
    4. 4. 800V 轉換需要更多高壓 MOSFET、隔離驅動與保護元件，onsemi 既有車用 800V 平台經驗可快速複用到 AI 資料中心，放大每機櫃內容價值。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠中
    1. 1. Navitas 以 GaNFast 與 GeneSiC 直接卡位 NVIDIA 800V HVDC 生態系，已展示 800V→6V / 50V 轉換板與 250 kW SST，切入資料中心高壓前端與機櫃端降壓核心。
    2. 2. 公司高功率市場營收年增約 35%，高功率業務已成主要收入來源；AI 資料中心與電網基建合計季增約 50%，顯示 800V 方案開始反映在訂單與財報。
    3. 3. 已推出 10 kW 全 GaN 與 2300V / 3300V SiC 方案，效率最高達 98.5%，可對應 AC-DC、DC-DC 到 SST 的高功率密度需求，設計導入價值高。
    4. 4. 與 GlobalFoundries 建立製造合作，持續送樣 650V GaN、2300V / 3300V SiC，降低產能與供應鏈風險；2027 年後若 800V HVDC 放量，成長彈性大。
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  • 台股 3707
    漢磊
    受惠中
    1. 1. 漢磊 8 吋 SiC 產線已於 2026 年量產，直接卡位 800V HVDC 與未來 SST 所需的 1200V / 1700V / 3300V 高壓 SiC 代工需求，產能利用率與代工價格有望同步上修。
    2. 2. 公司第 4 代 SiC 平面型 MOSFET 已量產，第 5 代平台推進中，且與世界先進合作的 8 吋 SiC 線正進入設備安裝與製程驗證，2027 年可望放大國際 IDM 委外訂單。
    3. 3. 2026 年前 5 月營收年增 24.02%，5 月單月營收 5.9 億元、年增 27.97%，AI 資料中心高壓電源與車用 800V 平台回溫，讓 SiC / GaN 相關接單能見度持續提升。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 朋程已切入 AI 伺服器電源與 HVDC 客製化模組，2026 年有 4 個模組機種少量生產，2027 年起可望逐季放量，直接受惠 800V 架構升級商機。
    2. 2. 朋程具車規級與工規級高壓 SiC 模組封裝、測試能力，SST 與 800V HVDC 需要 1700V 以上高信賴度模組，卡位本土供應鏈獨家供貨優勢。
    3. 3. 朋程透露年底前可備妥 70%～80% AI 產品線，且 HVDC 客製化模組已取得獨供地位，未來每年都有數個客製案導入量產，營收能見度逐步升高。
    4. 4. 從車用整流二極體市占逾 50% 延伸到高壓功率模組，產品線涵蓋 SiC、GaN 與 PSU / PDU，800V HVDC 與未來 SST 都能吃到規格升級。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半已切入 Super Junction MOSFET、SiC MOSFET 與 TVS／ESD 產品線，直接對應 AI 資料中心 800V HVDC 的整流、保護與熱插拔需求，今年起開始放量。
    2. 2. 公司主力 MOSFET 從 40V／60V 持續升級到 80V～100V，並布局 650V～1200V 高壓元件，Rubin 世代機櫃功耗上看 200kW 以上，規格升級將推升單價與用量。
    3. 3. 台半已與台達電、光寶、緯創等系統廠合作，伺服器機櫃營收占比有望翻倍；HVDC 導入後，設計案從一般伺服器延伸到 AI 機櫃，後段量產能見度提高。
    4. 4. 市場已看到台半 SiC／Super Junction 新品通過客戶認證並逐步出貨，2026 年營收可望年增逾 1 成；功率元件漲價與轉單效益，將直接反映在毛利率。
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HVDC 不只是升壓，也會讓控制與被動元件全面升級，包括 數位電源控制、高壓閘極驅動、隔離通訊、PMIC、TLVR 電感、薄膜電容與高壓二極體。力智受惠 TLVR、Power Stage 與 GaN Driver 需求，矽力、茂達、新唐則需證明是否能提供高壓平台所需的數位遙測、熱插拔保護與高可靠度控制。國巨已布局 TLVR 功率電感與高壓被動元件，強茂、德微則受惠 SiC 二極體、整流與保護元件升級。benefit_level 關鍵在於 產品是否進入伺服器/電源櫃設計案，而非僅有低階消費性料號。
  • 台股 6719
    力智
    受惠高
    1. 1. 力智已切入 AI 伺服器電源方案，1Q26 AI 相關營收突破 5%，PMIC、Power Stage 與 MOSFET 三線並進，直接對應 HVDC 架構下多相供電升級。
    2. 2. 公司布局多相 PWM 控制器、智慧功率級與 GaN Driver，100V / 120V 驅動器可支援 48V、54V 伺服器電源，切入 TLVR 後有望放大瞬態控制與降本效益。
    3. 3. 2Q26 營收 11.22 億元、季增 15%，Power Stage 占比升至 36%，顯示高附加價值產品加速放量；晶圓與封測漲價也開始反映到產品報價。
    4. 4. 800V HVDC 不是只看降壓 IC，而是要高壓閘極驅動、隔離通訊、數位遙測與熱插拔保護；力智已具備這些平台能力，較有機會進入伺服器設計案。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠中
    1. 1. 矽力-KY 具 PMIC、Vcore、DrMOS 與 BMS 相關產品，AI 伺服器從 12V 走向 48V / 800V HVDC 後，電源鏈拉長、單機內含價值同步放大。
    2. 2. 公司在資料中心與車用雙引擎推動下，2026 年營收可望重回 20%～30% 成長區間，AI 伺服器與高壓電源設計案有利帶動高階 PMIC 拉貨。
    3. 3. Gen4 / 12 吋平台逐步放量，搭配 8 吋成熟製程吃緊與供應鏈漲價，矽力-KY 可受惠 ASP 回升與毛利率修復，但仍屬設計導入型受惠。
    4. 4. 若能把高階 PMIC 延伸到數位遙測、隔離通訊與高可靠度控制平台，才更有機會切入 800V HVDC 案場，題材純度將明顯提升。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠中
    1. 1. 茂達主力 PMIC、風扇馬達驅動與 Power Stage 已切入伺服器背板 PMIC、散熱風扇 Pre-driver 與 AI 伺服器電源方案，HVDC 會放大供電調度需求。
    2. 2. AI 伺服器功耗持續上升，資料中心從 54V 走向 400V／800V HVDC 後，茂達的高階 PMIC 與多相供電周邊可望隨 design-in 擴大而提升單價與出貨。
    3. 3. 茂達 2026 年首季營收 19.79 億元、年增 11.44%，EPS 3.68 元創同期次高，顯示 AI 與高效運算需求已開始反映在業績與毛利結構。
    4. 4. Storage PMIC 營收占比已由 4.3% 升至約 10%，且已打入資料中心客戶；若 HVDC 帶動機櫃電源與散熱同步升級，後續放量有機會再推升產品組合。
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  • 台股 4919
    新唐
    受惠中
    1. 1. 新唐已推出 Cortex-M7 數位電源 MCU，內建 5 Msps ADC 與 208 ps 高解析 PWM，並完成 3 kW Totem-Pole PFC 參考設計，可切入資料中心電源控制升級。
    2. 2. HVDC 需要數位遙測、隔離通訊與高可靠度控制，新唐在數位電源 MCU 領域較同業更明確，較有機會導入伺服器 PSU、熱插拔與電源管理平台。
    3. 3. 公司另有 2.5 kW、390V 轉 48V 的 LLC 方案，效率約 97%，可對應 800V HVDC 架構中的多段降壓需求，受惠於 AI 機櫃功耗上升帶動的控制 IC 升級。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠中
    1. 1. 國巨已開發模壓型 TLVR 功率電感、底部端子低高度電感與整合變壓器，可切入 800V 轉 12V、4.5kW 相移全橋 DC-DC 與板端供電升級。
    2. 2. KEMET 具 160V 至 2,000V 直流薄膜電容，搭配國巨高壓 MLCC、鉭電與超級電容，正好對應 HVDC 的 DC-Link、SiC 換流與高頻中高電流需求。
    3. 3. AI 機櫃由 54V/48V 升到 400V/800V 後，被動元件耐壓與高頻特性門檻提高，國巨高階產品已占營收約 75%～80%，更能吃到規格升級與單櫃含金量提升。
    4. 4. 7 月起啟動全系列電容調價，MLCC、鉭電、超級電容同步反映供需吃緊與原料成本上升，HVDC 放量時可望直接放大營收與毛利率。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠中
    1. 1. 強茂已推出 650V、1200V SiC 蕭特基二極體與 4A～40A 規格，直接對應 800V HVDC 前端整流、PFC 與高功率 DC-DC 升級需求。
    2. 2. 已切入輝達 GB200 與北美 CSP ASIC 機櫃供應鏈，AI 相關營收占比已突破 10%，高壓 MOSFET、TVS／ESD 與二極體出貨持續放量。
    3. 3. 6 吋產線接近滿載，B/B 值維持 1.2～1.4 高檔，訂單能見度延伸至下半年；功率元件交期拉長帶動漲價，毛利率有望續改善。
    4. 4. 車用營收占比約 35%～40%，又有自有晶圓、封裝到測試一條龍能力，當安世與國際大廠缺貨轉單時，更容易承接高壓料號替代訂單。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠中
    1. 1. 德微主力為 TVS／ESD、整流二極體與 MOSFET，直接對應 AI 伺服器電源保護鏈；800V HVDC 讓高壓保護元件用量倍增，訂單能見度已看到 2027 年底。
    2. 2. AI 與非紅供應鏈轉單推升德微毛利，TVS 營收占比已升至約 25%，4、5 月毛利率站上 40% 附近，顯示高階料號與漲價效益開始反映。
    3. 3. 德微從晶圓到封測一條龍都在台灣，6 吋產線仍有約 1 萬片月閒置產能可調度，DFN 2020 高階封裝 MOSFET 放量，有利承接 AI 急單。
    4. 4. AI 伺服器高壓化後，保護元件從原本少數料號擴增到多節點配置，德微切入美系 GPU 與電源供應鏈，受惠於規格升級與替代料號導入。
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機櫃電壓升至 400V/800V 後，高壓線束、Power Whip、Busbar、連接器、端子、繼電器與保護元件都要重新符合 耐壓、低阻抗、熱插拔、電弧抑制與安規認證。貿聯-KY 因切入機櫃級高壓線束與電源互連，且受惠 Power Rack 獨立化後連接內容價值上升，benefit_level 較高；TE Connectivity、Amphenol 具全球高壓連接器與資料中心客戶基礎。健和興、松川精密則屬台股題材延伸，需確認 400V/800V 端子與 Relay 的實際設計導入、出貨量與高階產品占比。
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 已切入 NVIDIA／台達電供應鏈的機櫃級高壓線束、Power Whip 與 Busbar，800V HVDC 導入後電流與線束規格同步升級，單價與用量都往上。
    2. 2. AI 機櫃功耗從 GB300 的 120kW 走向 Vera Rubin 200kW 以上，Power Rack 獨立化後電源互連內容價值提升，貿聯的高壓、耐壓與低阻抗設計優勢更明顯。
    3. 3. 2026 年 Q1 HPC 營收年增 173.6%，高效運算與半導體業務已占營收超過五成；800V HVDC、AEC 與光學互連同步布局，長線成長動能明確。
    4. 4. 2026 年展會已展示 800V HVDC 完整方案，並持續擴充巴淡島、台南、檳城與越南產能，能承接 CSP 長交期與多世代平台驗證，設計案卡位有利後續放量。
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  • 美股 TEL
    泰科電子
    受惠中
    1. 1. 已推出 800V HVDC 高壓連接方案，涵蓋 connectors、cables 與 busbar，直接對應 AI 資料中心從 12V／48V 升級到 400V／800V 的配電需求。
    2. 2. 機櫃功耗升到 600kW～1MW 後，TE 的高壓互連要同時滿足耐壓、低阻抗、熱插拔與電弧抑制，單櫃內容價值與認證門檻同步提高。
    3. 3. COMPUTEX 2026 已展示液冷 busbar 與光電互連，AI 基礎設施需求帶動 Digital Data Networks 高成長，2026 年 AI 營收有望上看 10 億美元。
    4. 4. 全球 130 國據點與 9 萬名員工支撐在地工程與量產交付，能跟著 NVIDIA／CSP 的設計案快速導入，設計鎖定後替換門檻高、黏著度強。
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  • 美股 APH
    安費諾
    受惠中
    1. 1. Amphenol 提供高電流電源連接器、Busbar、Power Whip 與液冷互連，正好對應 800V HVDC 機櫃升壓後的耐壓、低阻抗與熱插拔需求，單櫃內容價值同步放大。
    2. 2. IT datacom 2025 佔營收約 36%，且 2026 Q1 營收 76 億美元、年增 58%，訂單 94 億美元創高，AI 資料中心已成主要成長引擎。
    3. 3. 完成 CommScope CCS 收購後補強光纖與資料中心連接能力，讓 Amphenol 從電力互連延伸到高速資料互連，HVDC 與 AI 機櫃設計案更容易被整包導入。
    4. 4. 800V HVDC 導入使每櫃線束、匯流排與連接器規格全面升級，Amphenol 具全球約 40 國製造與工程支援能力，能快速跟進 NVIDIA 與 CSP 的認證與量產節奏。
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  • 台股 3003
    健和興
    受惠中
    1. 1. 已投入 AI 資料中心用 HVDC 380V、1000V 等級端子與 BESS 1500V DC 大線徑端子開發，直接對應 400V／800V 機櫃升壓後的高壓配電需求。
    2. 2. 機櫃電壓升高後，端子需同時滿足耐壓、低阻抗、熱插拔與安規認證，健和興切入高電流連接器後，單價與內容價值都有上修空間。
    3. 3. 2026 年 5 月合併營收 5.34 億元，月增 10.98%、年增逾 50%，創單月新高；AI 與儲能接單已開始反映到營運。
    4. 4. 泰國廠已正式量產、印度廠年底可望試產，海外產能擴張有助承接北美與 AI 客戶長單，放大 HVDC 放量時的出貨彈性。
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  • 台股 7788
    松川精密
    受惠低
    1. 1. 松川精密已切入台達電、光寶科 AI 電源供應鏈，供應 400V／800V HVDC 與 AC PSU 所需繼電器，AI Power 營收占比已由約 12% 升至 17%。
    2. 2. 2026 年第二季營收 22.58 億元，季增 21.44%、年增 40.14%，連續創高；6 月單月年增 65%，反映 AI 伺服器電源與儲能接單持續放大。
    3. 3. 公司已上修今年資本支出至 4 億元，投入嘉義與越南產線擴充，HVDC 產品預計 Q3 開始出貨，Q4 到 2027 年有機會進入較明顯放量期。
    4. 4. 松川在 AI 應用主攻高壓、大電流與滅弧能力繼電器，12kW、18kW 新品下半年接棒，能吃到 800V HVDC 對安規、耐壓與單價升級的題材。
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HVDC 的長線影響會從白區電源櫃擴散到灰區與電網端，包括 中壓/特高壓變壓器、開關設備、SST、現場供電與液冷系統。即使未來 SST 可省去部分低壓變壓器與整流器，資料中心前端仍需大型變壓器將電網電壓降至中壓，華城、士電、中興電因 AI 資料中心與電網強韌化訂單受惠；GE Vernova 受惠北美電網、變壓器與電氣化設備需求。奇鋐、雙鴻、高力則因高功率機櫃必須搭配液冷、CDU 與熱交換設備而擴散受惠。此類 HVDC 純度較低，但 資料中心用電密度與交期瓶頸會放大長線需求。
  • 台股 1519
    華城
    受惠高
    1. 1. 華城 AIDC 在手訂單已逾 200 億元，今年 AIDC 營收占比可望超過 15%，接單能見度看到 2029 年，直接吃到資料中心前端變電站與特高壓變壓器需求。
    2. 2. AI 資料中心功耗由百 kW 走向 MW 級，800V HVDC 仍需先經大型主變壓器把 161kV／345kV 降到中壓，華城卡位不可繞過的電網端重電環節。
    3. 3. 觀音 3B 廠已商轉，台中廠預計 2027 年 Q3 投產，可生產 500kV 級超高壓變壓器；產能擴張正對接北美變壓器缺貨與長交期，報價與毛利有支撐。
    4. 4. 外銷比重已升至 66%，變壓器營收占比逾 73%，美國大型電力設備交期長達 2.5～4 年，華城具交期優勢與定價權，AI 電力基建題材純度高。
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  • 台股 1503
    士電
    受惠中
    1. 1. 士電重電事業約占營收 72%，變壓器、GIS 與配電盤直接對應 AI 資料中心前端變電站需求，800V HVDC 仍離不開電網端降壓環節。
    2. 2. AI 資料中心與台電強韌電網同步拉貨，部分訂單能見度已看到 2029～2030 年，重電缺料與長交期使大型變壓器報價與毛利更有支撐。
    3. 3. 士電已啟動變壓器與 HVDC Relay 新產線，切入高壓配電與保護元件；T3 大型變壓器廠量產、T4 廠規劃中，產能擴張正對接 AI 長單。
    4. 4. 公司在 AI 資料中心模組化貨櫃型領域沒有缺席，並供應控制器與驅動器等產品，代表受惠不只在變壓器，還能擴散到機電整合方案。
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  • 台股 1513
    中興電
    受惠中
    1. 1. 中興電主力 GIS、變壓器與配電設備直接對應 AI 資料中心前端變電站需求，台電強韌電網與北美 AIDC 併網同步拉貨，訂單能見度已看到 2029～2030 年。
    2. 2. 在手訂單約 431 億元，2026 年新增接單目標 200～250 億元，且已取得台積電等半導體廠 GIS 認證，AI 與擴廠案從 2027 年起可望陸續出貨。
    3. 3. 國內少數具 345kV 超高壓 GIS 量產能力，能卡位 161kV/345kV 變電所與高壓配電升級；HVDC 再怎麼發展，電網端仍需先由中興電設備降壓後送入機房。
    4. 4. 空調機電與模組化機房也受 AI 資料中心帶動，已承接電信與電子大廠專案，2026 年相關業務估成長約 15%，形成重電與機房基建雙引擎。
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  • 美股 GEV
    GE Vernova Inc
    受惠中
    1. 1. GE Vernova 電氣化部門直接供應變壓器、開關設備與 HVDC 系統，Q1 2026 資料中心相關訂單達 24 億美元，AI 電力需求已實際轉成接單動能。
    2. 2. 北美變壓器與電網設備交期仍長達 2.5 到 4 年，GE Vernova 完成 Prolec GE 整合後補強產能，能在賣方市場鎖住報價權與長約。
    3. 3. Q1 2026 總訂單年增 71% 至 183 億美元、backlog 升至 1,630 億美元，且 2027 年目標提前達標，顯示 AI 與資料中心電力投資能見度極高。
    4. 4. AI 機櫃功耗往 400kW 到 1MW 推升，電力缺口先落在電網端與園區前端，GE Vernova 同時卡位發電與輸配電，是資料中心 HVDC 的上游受惠者。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠中
    1. 1. Vera Rubin、GB300 機櫃功耗升至 200kW 以上，液冷從選配變標配；奇鋐主攻水冷板、分歧管、快接頭與 CDU，直接放大單櫃含金量。
    2. 2. 水冷板產能由 2025 年約 20 萬套擴至 2027 年 150 萬套以上，訂單能見度已延伸至 2029 年，能承接 CSP 與 ASIC 平台放量。
    3. 3. 已切入 NVIDIA 認證與多家雲端客戶 ASIC 水冷專案，產品從零組件延伸到整櫃方案，毛利率與 ASP 隨高熱通量、雙面液冷規格升級。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠中
    1. 1. 雙鴻伺服器營收占比已達 76%，液冷散熱占比突破 55%，AI 機櫃功耗升到 200kW 以上後，CDU、冷板與整櫃液冷需求直接放大。
    2. 2. Vera Rubin 帶動高功率機櫃從氣冷轉液冷，雙鴻已提前布局 GPU、DIMM、PCIe 與 Power Shelf 熱源散熱，單櫃內容價值與 ASP 持續上修。
    3. 3. In-Row Liquid to Liquid CDU 已做到 300kW 至 2.4MW，並打入美系基礎建設客戶，2027 年出貨量目標挑戰 2,000 台，放量能見度明確。
    4. 4. 泰國二期產線 2026 年起陸續投產，配合 AI 水冷備料週期拉長與新平台導入，液冷板、均熱片與 CDU 擴產可直接承接需求成長。
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  • 台股 8996
    高力
    受惠中
    1. 1. 高力切入 AI 資料中心液冷端的 CDU、分歧管與板式熱交換器，單櫃功耗升至 200kW 以上後，液冷滲透率提升直接放大接單。
    2. 2. 燃料電池 Hot Box 供應 Bloom Energy，AI 資料中心缺電帶動現場供電需求升溫，2025 年第 4 季營收 22.9 億元、毛利率回升至 27.3%。
    3. 3. 橋科新廠預計 2027 年中完工、泰國廠同步建置，板式熱交換器產能將擴增 30%～50%，可承接 AI 液冷與燃料電池訂單放量。
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