5425 台半 11/11 收盤價：81.7 元+2.5 (+3.16%)

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台半主要是功率半導體與整流器元件製造商，核心角色是協助各類電子設備完成整流、電壓轉換、保護與電力效率提升；產品廣泛用在電源供應器、伺服器、車用電子、工控與消費性電子。

• 整流二極體與橋式整流器：將交流電轉為直流電，是傳統且出貨量大的基礎產品，應用於各式電源供應器、家電與工業設備。
• 功率 MOSFET 與 Super Junction MOSFET：用於高效率開關與電源管理，產品規格正由傳統低壓產品，往 80V、100V、150V 及更高耐壓方向升級，切入伺服器與工業電源。
• TVS、ESD 保護元件與其他二極體：保護電子電路免受突波、靜電與瞬間過壓損害，車用、通訊及高可靠度工控設備需求較高。
• 車用與高壓功率元件：應用於電動車電池管理、車載充電、逆變器與車載電源系統；公司亦布局碳化矽（SiC）與高壓元件，以對應電動車及綠能電力轉換需求。
• AI 伺服器電源鏈：AI 機櫃提高供電效率與高壓直流化需求，帶動高壓 MOSFET、Super Junction、TVS 等元件需求。現有資料顯示，AI 機櫃相關產品約占功率元件營收一成多，但公司尚未單獨揭露 AI 營收，仍須以高壓料號認證與量產進度確認實際貢獻。

台半的營運重點，已不只是銷售標準型整流器，而是透過高壓、高效率、車規及高可靠度產品提高平均售價與毛利率。這也是市場看好其能受惠 AI 電源、車用電子與功率半導體供應鏈升級的主因；不過，中國同業低價競爭與新產品認證時程，仍會影響轉型速度。

台半目前市場主要聚焦三條成長主線：

1. AI 伺服器電源升級

AI 伺服器機櫃功耗提高，帶動電源架構朝高壓化、高效率與高可靠度發展。台半從傳統 40V、60V 功率元件，往 80V、100V、150V MOSFET、超接面元件與高壓 TVS 升級，切入 HVDC 電源供應鏈。

市場尤其關注其高壓產品是否持續通過客戶認證、量產速度是否加快，以及 AI 相關產品對營收與毛利的實質貢獻。目前公司尚未單獨揭露 AI 營收，所謂切入相關供應鏈，仍須觀察後續出貨規模與客戶集中度。

2. 功率半導體供需轉緊與漲價

台半是台灣重要的二極體與分離式功率元件 IDM 廠，可自行掌握晶圓、製造到封裝測試的一部分供應鏈。市場看好國際功率元件供應商調漲價格、非中供應鏈需求增加，帶動台半的二極體、ESD、MOSFET 與高壓產品報價及稼動率。

目前漲價效益已開始反映，但車用訂單多屬年度合約，價格調整有時間差，因此市場普遍會更看重 2027 年能否完整反映新報價，而不只是短期營收成長。

3. 車用功率元件

電動車、ADAS、車載娛樂系統與車用電子化，持續提高每輛車對功率半導體、保護元件與 MOSFET 的使用量。台半若能提高車規產品比重，可受惠於較長的產品生命週期、認證門檻與供應關係，相對降低消費性電子景氣循環的影響。

但車用市場的特色是認證與導入期長，短期營收爆發性未必高；真正重要的是車規料號導入、客戶平台滲透率與年度合約價格能否逐步改善。

題材落地要看三項數字

• 高壓 MOSFET、超接面與 TVS 等產品的營收比重是否上升
  
• 毛利率能否在產品升級與漲價後維持改善
  
• 車用與 AI 電源產品的認證能否轉為連續性量產訂單
  

整體而言，台半的核心投資邏輯是從傳統整流器供應商，升級為受惠 AI 電源、車用電子與高壓功率元件需求的 IDM 廠；但目前股價本益比約 33.95 倍，已反映部分成長預期，後續更需以高階產品放量與獲利成長來驗證。

台半產品營收占比

以 2025 年合併營收結構來看，台半主要分成兩大事業：

功率半導體部門內，公司並未定期揭露所有細項的完整營收拆分；目前可確認的結構大致為：

• TVS／ESD 保護元件：約占功率元件營收近 30%，是近年持續擴張的產品線。
• MOSFET：約占功率元件營收 10% 至 15%，包含中低壓、車用與 Super Junction MOSFET。
• 整流二極體、蕭特基與橋式整流器：仍是功率事業的核心基礎產品，合計占比應高於 MOSFET，惟未公布精確數字。
• SiC 高壓元件：目前僅低個位數占比，處於車用、充電樁及 AI 高壓電源的導入與放量前期。

若以投資角度解讀，條碼印表機決定集團營收規模與穩定度；功率半導體則是市場評價的主要成長來源。後續最值得觀察的是 MOSFET、TVS／ESD 與 SiC 等高附加價值產品占比能否提高，這將直接影響毛利率與獲利彈性。

台半後續展望可分成「本業獲利修復」與「高壓產品的中長期成長」兩條主線。

1. 近期營運：下半年獲利有望逐季走高

主要動能來自 4 月、7 月及 11 月的產品調價、功率元件稼動率提高，以及產品組合轉佳。市場預期 2026 年第 3、4 季 EPS 約為 1.03 元、1.22 元，毛利率則可能由第 3 季的約 30.8%升至第 4 季約 31.7%。這表示短期獲利改善的核心，仍是傳統二極體、MOSFET、保護元件的供需與價格循環，而非單靠 AI 題材。

2. 2027 年：調價範圍擴大，是獲利彈性的重點

目前漲價效益主要反映在接近一半的非合約客戶；若 2027 年成本上升與產能緊張延續，部分合約客戶的報價也有機會調整，將使價格改善更全面。市場預估台半 2026／2027 年營收約為 200.6 億元／223.2 億元，毛利率約 30.9%／32.4%，EPS 約 3.78 元／5.89 元。因此，2027 年是否能如預期擴大利潤率，是後續營運評價的核心。

3. 車用與工控仍是基本盤

台半半導體產品的應用結構中，2026 年上半年車用約占 59%、工業約占 16%，合計達 75%；MOSFET 占半導體業務營收比重也由 2024 年的中個位數，提升至約 20%。這代表公司成長不全依賴資料中心，車用高壓化、快充與工控需求回升，仍是較具基礎的營收來源。

4. HVDC：先看產品認證與量產，較可能是 2027 年後的增量

台半由 40V／60V MOSFET 延伸至 80V／100V Super Junction MOSFET，並布局 650V～1200V SiC、高壓 TVS／ESD 等產品，可應用在資料中心的機櫃配電、電源轉換、熱插拔與保護環節。高壓新品已進入客戶導入與部分量產階段，但 AI 相關營收目前仍是個位數，現階段應視為提升 ASP、產品技術層級與長期成長選項，而不是已大幅貢獻營收的主體。

5. 轉單與供應鏈重組提供額外支撐

功率半導體供應鏈的去中化，加上部分競品供貨變數，提高客戶導入替代供應商的意願。市場資料估計，相關轉單可增加台半單季約 300 萬至 400 萬美元營收；車用客戶驗證期較長，一旦導入，訂單延續性通常較高。

需要留意的風險

• 調價能否順利轉嫁：晶圓、封測與金屬材料成本上升，若漲價未能擴及合約客戶，毛利率上行空間會受限。
• HVDC 放量時程：高壓 MOSFET、SiC 與保護元件須經客戶認證，實際出貨速度可能落後題材預期。
• 車用與工控需求波動：兩者是台半較大營收基礎，終端景氣若轉弱，可能抵銷 AI 電源帶來的增量。
• 庫存與營運資金：產業復甦期的備貨若未能同步轉成出貨，可能影響現金流與獲利品質。

整體而言，台半短線看的是漲價、稼動率與車用／工控產品組合改善；中期看的是高壓 MOSFET、SiC 與 HVDC 電源鏈設計案能否在 2027 年轉為較有感的營收與毛利貢獻。

目前可取得的是台半對2026～2027年獲利的預估資料，但仍需以最新財務指標核對已實現的獲利基礎，才能區分市場預期與實績。

台半未來兩年市場預估 EPS 可先抓：

這組預估以 2025 年 EPS 1.82 元為基期，代表台半處於獲利修復與產品升級的預期週期；同時預估毛利率將由 2025 年的 29.5%，提升至 2026 年 30.9%、2027 年 32.4%，營業利益率則估由 8.2% 提升至 10.1%、12.6%。

2026 年剩餘季度的預估節奏為：3Q26 EPS 約 1.03 元、4Q26 約 1.22 元，意味下半年單季獲利預期高於上半年。主要動能不是 HVDC 題材立即貢獻大量營收，而是功率元件報價、產能利用率、非中供應鏈轉單與既有車用／工控產品組合先改善。

HVDC 對 EPS 的真正影響

HVDC 是台半 2027 年以後的成長選項，而非 2026 年 EPS 的唯一主因。台半已由 40～60V MOSFET 往 80～100V Super Junction MOSFET、650～1200V SiC 元件擴展，產品可切入 HVDC 的整流、DC-DC、高壓保護與熱插拔環節；不過，公司在 AI 相關營收目前仍屬個位數，後續仍要靠客戶認證轉成量產出貨，才會顯著推高營收與毛利率。

判讀重點

• 偏樂觀情境：11 月調價順利、2027 年合約客戶也能調價，且高壓新品如期量產，5.89 元 EPS 才有機會達成或上修。
• 基準情境：2026 年先靠傳統功率元件景氣與車用／工控修復，高壓產品逐步增加營收占比。
• 主要風險：存貨水位上升、車用及工控終端需求轉弱、成熟製程與封測成本上升無法完全轉嫁，以及 HVDC 認證或系統廠量產時程遞延。

以目前頁面股價 81.7 元粗估，對應上述 2026／2027 年預估 EPS 的本益比分別約 21.6 倍／13.9 倍。因此，市場現階段評價的重點會落在：2027 年約 5.89 元的獲利能否隨調價全面化與高壓產品出貨而被驗證，而不只是 HVDC 題材本身。

台半所處的功率半導體產業，正從過去以消費電子、車用與工業為主，轉向由 AI 資料中心帶動的高電壓、高功率密度升級；中期前景偏正向，但能否實際轉化為高獲利成長，關鍵在產品組合能否由中低壓分離元件，持續升級至高壓 MOSFET、SiC 與電源模組供應鏈。

主要成長動能：AI 資料中心的「電力瓶頸」

AI 伺服器機櫃功耗快速拉升，資料中心供電架構正從傳統低壓配電，往 400V、800V 高壓直流（HVDC）演進。高壓化可降低電流、線損與銅材使用量，但也提高元件對耐壓、轉換效率、散熱與可靠度的要求，因此從資料中心入口、電源供應器、PDU、BBU、DC/DC 模組到伺服器主板，都需要更多高規格 MOSFET、二極體、保護元件及 SiC/GaN 元件。

對台半而言，這代表兩層機會：

• 數量增加：AI 伺服器與高功率電源的每一層轉換、整流、保護，皆需要功率元件。
• 規格升級：由過去常見的中低壓產品，往 80V–100V MOSFET、Super Junction MOSFET，以及 650V、1200V SiC 等高耐壓、低損耗產品移動；若產品通過電源廠與平台驗證，單位價值與毛利結構都有改善空間。

產業資料也指出，AI 需求除了推升運算晶片與記憶體，同步帶動伺服器電源管理、功率元件等成熟製程晶片需求；在部分成熟製程產能轉供先進製程後，供需有望較過去健康。

HVDC 是中長線題材，但放量需要時間

市場最關注的是 800V HVDC。不過，這不是所有資料中心一次到位的全面替換，而是依平台、客戶建置時程與安規驗證逐步導入：

• 400V 架構較可能先在部分雲端服務商資料中心提高滲透。
• 800VDC 雖是未來高功耗 AI 機櫃的重要方向，但初期仍受保護元件、安全規範、系統整合與資料中心基建進度影響。
• 因此，台半短期較可能先受惠於既有 AI 伺服器電源升級與高壓 MOSFET／保護元件需求；真正大規模的高壓直流供電滲透，則較偏向 2027 年以後的結構性機會。

這也意味著，AI 電源題材不能只看「是否直接供貨某一平台」，更應看高壓產品的認證、出貨比重與毛利率能否逐季改善。公開資訊目前較適合將台半定位為技術與產品方向受惠的功率元件廠，而非直接認定其已是特定 800V 平台的核心直供商。

車用與工業：復甦較慢，但提供技術共通性

車用、工業需求仍是功率半導體的重要基本盤，短期景氣復甦速度未必與 AI 相同；不過車用高壓與高可靠度技術，與 AI 資料中心 HVDC 對高耐壓、低損耗、耐高溫的需求存在高度共通性。SiC 原本在電動車高壓平台與充電設備累積的技術、產能與可靠度要求，正在延伸至資料中心前段高壓轉換；這有助產業降低對單一終端市場的依賴。

競爭結構：台半的機會與限制

台灣功率元件業者整體仍以整流器、中低壓矽 MOSFET 為主，高階 SiC、GaN 的產品深度、產能掌控與完整方案能力，仍落後全球大型垂直整合廠商。產業競爭已不只是單顆元件的價格與規格，而是能否結合封裝、熱管理、驅動、保護與電源系統共同設計。

因此，台半的優勢在於既有二極體、整流器、MOSFET、TVS 等產品基礎完整，並可搭上台灣電源供應器與伺服器供應鏈；挑戰則在於：

1. 高壓產品營收占比仍在建立期：題材能否轉成營收，要看客戶驗證與量產節奏。
   
2. 成熟產品仍有價格競爭：若產品組合沒有明顯升級，營收成長未必等於獲利成長。
   
3. SiC／高壓 MOSFET 的技術與良率門檻更高：高階品的市占擴張需靠長時間認證與可靠度紀錄。
   
4. 資料中心建置受電網與基建限制：AI 伺服器需求強，但北美電網可交付能力與設備交期可能使部分資料中心專案遞延。

對台半的觀察重點

目前頁面顯示台半 8 月營收年增 22.43%，基本面已有改善；接下來判斷產業題材是否從預期走向實質貢獻，重點在：

• 高壓 MOSFET、Super Junction、SiC 等產品的營收占比與出貨進度
• AI 伺服器電源、資料中心配電相關客戶的認證與量產消息
• 毛利率、營業利益率是否能隨高階產品比重上升而持續改善
• 車用與工業需求是否止穩，降低非 AI 產品拖累
• HVDC 從概念驗證轉向量產後，是否反映在營收年增與產品組合上

整體而言，功率半導體的產業方向已由「景氣循環」增加了「AI 電力基建升級」這項結構性動能；台半具備參與條件，但投資價值的分水嶺會在於高階功率元件能否真正放量，並帶動獲利率而非僅營收成長。

台半未公開揭露單一客戶名稱與各客戶營收占比，因此較適合從客戶類型與下游應用來理解其客戶結構，而非直接認定特定品牌是主要客戶。

• 車用 Tier 1 供應商：是最重要的客戶群之一。台半的車用客戶已從中系擴展到歐美客戶，供應 MOSFET、整流二極體、TVS／ESD 保護元件，應用在電動車 48V 系統、電池管理系統（BMS）、充電、車載娛樂與智慧座艙等。以半導體業務應用來看，車用占比約 59%，是最大終端市場。

• 工業控制與能源設備廠：包括工業電源、充電樁、儲能系統、工控設備等客戶，主要採購中高壓 MOSFET、二極體與保護元件。工業應用約占半導體業務 16%。

• 電源供應器與資料中心電源廠：這是目前新增的成長客群。台半的 Super Junction MOSFET、80V～100V MOSFET，以及 650V～1200V SiC 元件，已陸續獲電源供應鏈採用，切入 AI 資料中心的 HVDC、Power Rack、BBU 與機櫃電源應用；但 AI 相關營收目前仍屬個位數。

• 3C／消費性電子與通訊設備廠：採購傳統整流器、低中壓 MOSFET、TVS／ESD 等元件，半導體業務占比約 23%。這類客戶規模較分散，景氣循環與價格競爭也相對較明顯。

此外，台半集團營收中，子公司鼎翰的條碼印表機業務在 2026 年上半年占集團營收約 62%，其客戶則屬企業級標籤列印、自動辨識與行動終端應用市場，與功率半導體客群不同。

投資上最值得關注的客戶結構變化，不是傳統消費電子客戶，而是車用 Tier 1、歐美非中供應鏈轉單客戶，以及 AI 資料中心電源供應鏈客戶能否持續通過認證並進入量產。這三類客戶通常認證期較長，但一旦導入，訂單延續性與產品單價通常優於一般消費性料號。

台半的競爭可分成三個層次：台灣同業的分離式功率元件競爭、國際 IDM 的技術與規模競爭，以及中國供應商在標準品的價格競爭。核心優勢在於車用認證、產品線升級與製造彈性；相對弱點則是高壓／寬能隙產品仍在擴大量產階段，AI 營收貢獻尚未完全揭露。

主要競爭對手

台半的優勢

1. 車用與工控認證是重要護城河

台半車用營收約占五成，長期耕耘整流二極體、TVS／ESD、MOSFET 等車規產品。車用客戶更換供應商不只比價格，還要經歷品質、可靠度與長期供貨驗證；在非中供應鏈與多來源採購需求上升時，既有認證讓台半較有機會承接替代訂單。

2. 從低壓產品往高單價規格升級

台半原先強項在 40V、60V MOSFET 與整流元件，目前逐步延伸至 80V、100V MOSFET、Super Junction MOSFET，以及 650V 至 1200V 的 SiC 產品。這個方向對應 AI 資料中心 HVDC、車用高壓化與高效率電源需求；若認證與量產順利，ASP、毛利率及客戶黏著度都有機會提高。

3. IDM 加上外部代工的供應彈性

台半擁有兩座自有晶圓廠，也透過外部晶圓產能強化中高壓 MOSFET 開發。相較純設計公司，能較直接掌控部分製造、封裝與交貨節奏；相較全自建產能的重資本模式，亦能降低高階製程擴產的資本負擔。成熟製程供給偏緊時，這種組合有助支撐接單與成本管理。

4. AI 電源的切入點不只 MOSFET

台半的 AI 題材不宜只看 SiC。AI 伺服器與高壓直流電源架構提升後，TVS／ESD 保護元件、整流元件、中高壓 MOSFET 都可能增加用量。公司已有 Super Junction、SiC MOSFET 與高壓 TVS 的產品布局；若電源客戶擴大量產，產品組合改善對獲利的貢獻可能比單純出貨增加更明顯。

5. 報價上調具備獲利槓桿

現有資料顯示，台半在 2026 年已調漲部分產品，接單出貨比維持高於 1；而高壓料號、車用與保護元件占比提高，通常比標準二極體有更好的毛利結構。這使台半在需求成長之外，還具備「產品組合＋價格」兩層獲利彈性。

台半的相對劣勢與挑戰

1. 高壓、SiC 與 AI 產品仍在驗證到放量的關鍵期

相對於國際大廠已具備完整 Si、SiC、GaN、功率模組與系統方案，台半的 SiC、高壓 MOSFET 與 AI 電源產品仍屬逐步導入。市場題材與供應鏈切入不等於已形成大規模營收，真正要看後續客戶認證、良率、量產速度及營收占比。

2. 對強茂：規模與產品廣度的競爭

強茂同樣具 IDM 架構，且晶圓廠、封裝廠規模與產品廣度較大，在二極體、MOSFET、TVS／ESD、SiC 都有布局；AI 相關營收占比也已有具體揭露。台半的差異化更偏車用認證、產品升級與高壓化，因此後續若要拉開差距，關鍵在中高壓 MOSFET、Super Junction、車用轉單能否更快轉為實際出貨。

3. 對德微：保護元件的產品組合競爭

德微在 TVS／ESD、小封裝 MOSFET 的比重與毛利率表現較突出，直接受惠於 AI 供電節點增加。台半也有 TVS／ESD，但產品組合更廣、車用占比更高；優點是分散，缺點是若 AI 保護元件爆發速度快，短期獲利彈性未必會比高度集中的競爭者更大。

4. 標準品仍容易受到中國價格競爭

二極體與低中壓 MOSFET 的技術門檻相對較低，價格競爭是長期結構性風險。台半若產品仍偏向一般消費性、標準化料號，就可能受到低價供應影響。因此，高壓化、車規化、工控化與保護元件比重提升，不只是成長選項，也是維持毛利率的必要方向。

5. 車用占比高，同時帶來認列與景氣波動

車用是台半的護城河，但也是營運節奏較慢的來源：年度議價、認證週期長、客戶拉貨常受到車市庫存及車廠排產影響。短期即使功率元件報價上升，車用合約的價格反映通常較慢，漲價效益未必立即完全反映在毛利率。

投資上最值得觀察的勝負指標

• 高壓產品量產：80V／100V MOSFET、Super Junction、650V 以上 TVS 與 SiC 的營收比重。
• AI 實質貢獻：不只供應鏈資格，而是 AI 相關營收、出貨量與毛利率是否持續提升。
• 車用轉單落地：新客戶認證後的量產週期、車用營收是否維持成長。
• 毛利率與營益率：可驗證高階產品組合及漲價是否真正反映在獲利。
• 接單出貨比與產能利用率：判斷漲價循環、供給緊張與訂單能見度是否延續。

整體而言，台半不是以全球技術龍頭定位和國際 IDM 正面競爭，而是憑藉車規與工控基礎、非中供應鏈定位、IDM 製造能力，以及由中低壓走向中高壓的產品升級來爭取市場。能否從「車用轉單受惠者」進一步成為「AI 高壓電源的穩定供應商」，將是其競爭力能否再提升的分水嶺。