功率半導體概念股

IDM 與分離式元件廠直接生產二極體、MOSFET、IGBT、TVS／ESD、SiC 與功率模組，是 漲價、轉單與產品升級 最直接的承接者。英飛凌掌握 Si、SiC、GaN 與 AI 資料中心電源方案，AI 相關營收目標持續上修；強茂、德微、台半則受惠 AI 伺服器高壓 MOSFET、保護元件與車用去風險轉單。判斷受惠強弱要看 AI 營收占比、車規 Design-in、報價調幅、交期與 BB Ratio，風險是車用復甦不均、低階 MOSFET 競爭與新增產能在 2027 年後壓抑報價。
  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源架構升級至 400VDC／800VDC，英飛凌已切入 NVIDIA 800V HVDC 供應鏈，帶動高壓 MOSFET、SiC、GaN 需求與 ASP 同步上行。
    2. 2. 2026 財年 AI 相關營收目標由約 15 億歐元上修至 25 億歐元，4 月與 7 月連續調漲功率元件 5%～15%，定價權與毛利韌性明顯轉強。
    3. 3. 德勒斯登 5 億歐元 Smart Power Fab 提前投產，300 mm 產能翻倍，可把車用高壓產能轉向 AI 與工控高階訂單，直接放大稼動率與營運槓桿。
    4. 4. 全球功率半導體市占居前，產品橫跨 Si、SiC、GaN 與車用 MCU，長約與垂直整合優勢使客戶切換成本高，轉單與規格升級最能反映在獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2481
    強茂
    受惠高
    1. 1. 產品線涵蓋整流二極體、MOSFET、TVS／ESD、IGBT 與 SiC，直接吃到 AI 伺服器 48V／400V／800V 供電升級，AI 營收占比已約 11%，後續仍有上修空間。
    2. 2. 已切入輝達 GB200 與美系 CSP ASIC 機櫃供應鏈，100V、Hot-Swap、60／80V 二次配料號供不應求，B／B Ratio 約 1.2～1.5，訂單能見度直達明年中。
    3. 3. 車用營收占比約 35%～40%，又打入美系、韓系 Tier 1 與日本車廠供應鏈；安世半導體斷供帶動非紅轉單，強茂可直接承接車規二極體與中高壓 MOSFET 替代需求。
    4. 4. 具晶圓、封裝到測試一條龍 IDM 優勢，6 吋產能接近滿載下可把漲價迅速反映到 ASP，Q1 毛利率已達 32.7%，獲利彈性明顯優於純設計廠。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. 德微主力就是 TVS／ESD 保護元件與整流二極體，AI 伺服器改採 Native Multi-Phase 與 800V HVDC 後，單機保護元件用量可放大 4 到 16 倍，直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. AI 與非中供應鏈轉單持續發酵，部分產品訂單能見度已看到 2027 年底，交期拉長到 20 至 40 週，顯示產能利用率與議價能力同步走強。
    3. 3. 2026 年 4 月毛利率已突破 40%，TVS 高毛利產品比重升至約 25%，產品組合由低階二極體轉向 AI 保護元件與 800V HVDC 相關高階料號，獲利結構明顯改善。
    4. 4. 6 吋產線擴充完成後，DFN2020 MOSFET 月產能由 300 萬顆拉升至 3,000 萬顆，自有晶圓到封測一條龍有利承接漲價與車用、AI 放量，營運彈性明顯提升。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 台半主力涵蓋 40V～60V MOSFET、整流二極體與 TVS／ESD，已往 80V～100V、Super Junction 與 SiC 升級，直接吃到 AI 伺服器 HVDC 與 800V 電動車需求。
    2. 2. 2026 年初已打入 Rubin／GB200 相關供應鏈，AI 伺服器保護元件用量由原本 2～3 顆擴至約 12 顆，高壓 MOSFET 與 TVS／ESD 新品開始放量。
    3. 3. 車用營收占比約 50%，歐洲車廠因安世事件加速轉單，台半具車規認證與 IDM 一條龍供應能力，可直接承接整流、MOSFET 與車用保護元件替代訂單。
    4. 4. Q1 毛利率回升至 31.3%，近月營收連 2 月創高，反映漲價與高耐壓產品組合改善；在 8 吋成熟製程供給偏緊下，ASP 與稼動率仍有續升空間。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心營收 1Q26 年增逾 30%，全年可望再翻倍，直接吃到 800V HVDC 與高功率供電架構升級，功率內容持續放大。
    2. 2. onsemi 從 SiC 晶圓、晶片到模組垂直整合，EliteSiC 已打入車用 900V 平台與資料中心供電，供貨、議價與設計導入優勢明確。
    3. 3. 1Q26 毛利率升至 38.5%，且 AI、車用、工業三線同步回溫；供給端偏緊與漲價循環，可把需求增量直接轉成獲利槓桿。
    4. 4. Treo 與 GaN 產品線持續擴大，AI data center design funnel 逾 15 億美元，後續設計案落地後，有望帶動 2026 之後營收與毛利續擴。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. 產品線涵蓋 MOSFET、IGBT、SiC 與 700V PowerGaN，直接對應 AI 資料中心 800V HVDC、車用 800V 平台與高效率電源升級，功率內容同步放大。
    2. 2. 2026 年 AI 相關營收目標由約 15 億歐元上修至 25 億歐元，且 4 月與 7 月已連續調漲功率元件報價 5%～15%，ASP 與毛利率持續受益。
    3. 3. 德勒斯登 5 億歐元 Smart Power Fab 提前投產，300 mm 產能翻倍，可把車用高壓產能轉向 AI 與工控需求，提升稼動率並承接轉單。
    4. 4. Q1 2026 營收年增 23%，資料中心業務 2026 年目標逾 5 億美元、2027 年上看 10 億美元，AI 電力需求已明確轉成訂單動能。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 車用整流二極體市占逾 50%，營收 8 成以上來自車用，直接卡位 48V MHEV、800V EV 與逆變器升級，單車功率元件含量持續墊高。
    2. 2. 已切入 AI 電源與 HVDC 客製化模組，拿下國內大廠獨供資格，2026 年起 PSU、BBU、PDU 與 1700V SiC 模組逐步放量，題材延伸到資料中心。
    3. 3. 產品組合由傳統二極體轉向 48V MOSFET、SiC 與 GaN，高毛利模組比重提升；又受安世事件轉單帶動，營收有望逐季走高。
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此類公司以 中高壓 MOSFET、PMIC、DrMOS、Power Stage、Hot Swap、風扇與液冷驅動 IC 為核心，受惠 AI 伺服器多相供電、BBU、PSU、散熱風扇與液冷水泵需求增加。富鼎、大中題材集中在 AI 伺服器 MOSFET 與散熱供電；矽力-KY、德州儀器則受惠 PMIC 與類比電源管理供需偏緊。benefit_level 取決於 *高壓產品放量速度**、AI 客戶滲透率、代工成本轉嫁能力與毛利率是否逐季改善，若仍高度依賴 PC 或消費電子，受惠純度會被稀釋。
  • 台股 8261
    富鼎
    受惠高
    1. 1. 主力就是中高壓 MOSFET，已切入 AI 伺服器 48V／400VDC 到 800V HVDC 電源架構，AI 相關營收占比已逾 5%，今年拚雙位數成長。
    2. 2. 高壓新品已就緒，並導入韓系晶圓廠分散產能；在 8 吋成熟製程吃緊下，ASP 與毛利率可望隨調價逐季修復。
    3. 3. 已打入 AI 伺服器與資料中心供應鏈，SPS、Hot-Swap、主板與散熱風扇相關 MOSFET 逐步放量，訂單能見度延伸到下半年。
    4. 4. 背靠鴻海、國巨集團資源，晶圓與封裝議價力較強，車用與工控客戶基礎穩，能承接非紅供應鏈轉單與高壓化升級。
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  • 台股 6435
    大中
    受惠高
    1. 1. 2026 Q1 AI 營收占比已達 36.37%，伺服器散熱風扇、液冷水泵、BBU 與 Hot Swap 直接拉動 MOSFET 出貨，PC 依賴度明顯下降。
    2. 2. 產品已延伸到 DrMOS、雙面散熱 MOSFET、TOLL 與 LFPAK 88，高壓與高散熱料號對應 48V／HVDC 架構升級，單價與毛利率都比傳統 PC 用料更好。
    3. 3. 2026 Q1 營收 9.47 億元、EPS 3.67 元，毛利率 26.78%；伺服器與 BMS 比重上升帶動獲利改善，顯示 AI 需求已從題材轉為實際財報貢獻。
    4. 4. 原物料與封測成本持續上升，公司已與客戶協商調價，若高壓與伺服器散熱產品順利轉嫁成本，搭配國巨集團資源，報價與議價能力可望續強。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 資料中心營收占比 2026 年初約 15%，目標升至 20%，主打 VCORE、光模組與儲存 PMIC，直接受惠 AI 伺服器多相供電升級。
    2. 2. Gen4 平台已量產、Gen5 續開發中，預計 2026 年底 12 吋產品占比逾 20%，單位成本更低、毛利率可望再提升約 5 個百分點。
    3. 3. 晶圓代工與封測成本走高下，矽力具高階 PMIC 品牌與客戶認證優勢，已開始與客戶協商漲價，ASP 有機會順勢上調。
    4. 4. 車用營收占比已往 20% 邁進，搭配 AI 與車用雙引擎成長，能降低 PC／消費電子波動，提升高毛利產品組合純度。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. 德州儀器在 AI 資料中心的 PMIC、MOSFET、Driver 與類比電源產品直接吃到 800V HVDC 與多相供電升級，Q1 資料中心營收年增約 90%，需求擴散最明確。
    2. 2. TI 自有 300mm 晶圓與垂直整合製造，成熟製程供應穩定度高於同業，Sherman 新廠已投產，能在 8 吋 BCD 與 PMIC 產能偏緊時持續擴市占。
    3. 3. 2026 年 7 月起傳出 PMIC、MOSFET 再調價 5% 至 15%，反映 AI 帶動供需吃緊與成本上升，TI 具強勢定價權，毛利率有望隨報價修復。
    4. 4. 產品線超過 8 萬項，長年深耕工業、車用與資料中心，設計導入黏著度高；AI 電力升級會把單機電源內容量拉高，讓營收與獲利同步受惠。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠中
    1. 1. 茂達的 PMIC 以 DDR5 記憶體模組為核心，並切入伺服器背板 PMIC 與 AI 伺服器 Pre-driver，2026 Q1 AI 相關營收占比約 10.4%，下半年有望續升。
    2. 2. 茂達也是散熱風扇驅動 IC 龍頭，AI 伺服器功耗升高帶動風扇、液冷幫浦與 BBU 需求增加，2026 Q1 伺服器散熱相關營收占比已升至 36.37%。
    3. 3. 2026 Q1 營收 19.79 億元、年增 11.44%，毛利率 38.39% 創同期次高；晶圓與封測成本上升下，仍有 0%～15% 調價空間，產品組合升級有利撐住獲利。
    4. 4. AI 伺服器與資料中心電源架構往 48V、HVDC 與多相供電升級，茂達同時布局 PMIC、風扇驅動與高階散熱供電，受惠範圍較單一 MOSFET 廠更分散穩健。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠中
    1. 1. AI 相關營收首季已突破 5%，今年目標朝雙位數占比推進，GaN Driver、Power Stage 與 Vcore 已導入大型 CSP 與 AI 加速器電源鏈。
    2. 2. 力智同時布局 PMIC、MOSFET、Power Stage 與 GaN Driver，直接對應 AI 伺服器多相供電、低電壓高電流與高功率密度升級，單機用量持續增加。
    3. 3. 第 2 季營收季增 15%，毛利率仍有 38.8%，雖短期受晶圓與封測成本壓力，但已與客戶協商調價，高附加價值產品放量有助後續獲利修復。
    4. 4. AI 伺服器帶動散熱與備援電源需求，力智切入 BBU、伺服器電源與高整合電源方案，較傳統 PC 類比 IC 更能受惠 8 吋產能吃緊與報價修復。
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  • 台股 3317
    尼克森
    受惠中
    1. 1. 尼克森以 MOSFET 與 PMIC 為核心，已切入 AI 伺服器電源供應鏈，3 月起小量出貨，直接受惠 48V／400V／800V HVDC 升級帶動的電力轉換需求。
    2. 2. 新開發的 SiC MOSFET 與功率模組打進 AI 機櫃高壓供電需求，對應 400V／800V HVDC 趨勢，可望拉高產品單價與毛利率。
    3. 3. GaN 產品持續開發中，搭配高壓 MOSFET 與功率模組布局，產品組合從傳統主機板、工控延伸到資料中心高頻高效率電源，成長曲線較以往更長。
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SiC 與 GaN 是功率半導體長線升級方向，SiC 適合 800V 電動車、充電樁、工業電源與高壓資料中心前端轉換，GaN 則偏向高頻、小型化的 PSU、IBC 與 GPU 近端供電。漢磊、嘉晶、環球晶卡位磊晶、基板與化合物代工；世界先進、聯電受惠 8 吋成熟製程、BCD、PMIC 與功率元件投片回溫。此類受惠需用 量產認證、良率、8 吋／200mm 轉換、稼動率與長約 驗證，並留意部分 SiC 上游仍有產能消化與價格壓力。
  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊主攻 SiC／GaN 晶圓代工與磊晶，直接對應 AI 伺服器 800V HVDC、車用高壓與工控電源升級，第三代半導體需求回升可直接拉動接單與稼動率。
    2. 2. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線已完成開發，預計 2026 年下半年量產；8 吋規模可望優於 6 吋，提升良率並放大國際 IDM 委外與轉單機會。
    3. 3. 公司 6 月營收 6.2 億元，月增 5.06%、年增 29.86%，Q2 合併營收 17.95 億元、季增 16.94%，創近 12 季高點，顯示 AI 與第三代半導體訂單已開始反映在營運。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠中
    1. 1. 嘉晶是台灣少數同時供應矽、SiC 與 GaN 磊晶的廠商，矽磊晶主攻 AI Power、PMIC 與高功率電晶體，8 吋營收比重已升至約 70%。
    2. 2. GaN 磊晶 2026 年 Q1 出貨年增 73% 並轉盈，8 吋已進入小量生產；SiC 磊晶也在 2026 年 Q2 導入日本 IDM 客戶量產，能見度延伸至 2027 年。
    3. 3. Q1 營收年增 18%、毛利率大幅跳升，EPS 0.35 元創近 3 年最佳；公司預估 Q2 營收季增逾 20%，並將資本支出擴大約 3 倍，鎖定第三代半導體擴產。
    4. 4. AI 伺服器與 800V HVDC 帶動高效率電源需求升溫，嘉晶的 SiC／GaN 磊晶直接卡位上游材料瓶頸；若 8 吋良率持續改善，ASP 與毛利率還有上修空間。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 環球晶已切入 SiC 基板與晶圓，12 吋 SiC 進入客戶驗證與小量供貨，直接卡位 SiC 上游最關鍵的成本與良率瓶頸。
    2. 2. GaN 產能已滿載，並規劃 2026 年底擴產；AI 伺服器高頻、小型化電源與快充需求升溫，將持續拉高晶圓出貨與稼動率。
    3. 3. 美、歐、日多地產能布局加上非中系供應鏈定位，符合車用與 AI 客戶去風險採購；Wolfspeed、日系客戶調整供應時更容易承接轉單。
    4. 4. 8 吋與 12 吋矽晶圓產能維持高檔利用率，AI 帶動成熟製程與特殊晶圓同步回溫，若 SiC 良率改善，ASP 與毛利率仍有上修空間。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 世界先進 8 吋成熟製程承接 PMIC、BCD、MOSFET 與 Power Discrete 投片，AI 伺服器電源升級帶動稼動率回升，Q3 ASP 已因調價季增 2% 至 4%。
    2. 2. 公司今年上半年 AI 相關營收仍在個位數，但下半年已進入雙位數，全年可望翻倍成長；AI 伺服器 DC-DC 電源相關產品短期仍以 8 吋製程為主。
    3. 3. 產能利用率約 90%，B2B 訂單能見度已達 4 個月，Q4 還看高於 Q3；8 吋需求持續吃緊下，報價與稼動率同步改善，毛利有修復空間。
    4. 4. 與漢磊合作的 8 吋 SiC 產線預計 2026 年底量產，GaN 製程也已完成技術授權布局，若通過車用與高壓認證，可再吃到第三代半導體外包轉單。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電以 8 吋與 12 吋成熟製程承接 PMIC、BCD、MOSFET 與 power discrete 投片，AI 伺服器 48V／400V／800V 架構升級帶動稼動率回升。
    2. 2. 台積電與三星持續縮減成熟製程產能後，聯電在 22/28nm 與特殊製程更吃緊，已接獲增量訂單，代工價具選擇性調漲空間。
    3. 3. 聯電與 Polar 合作美國 8 吋功率晶圓，在地化供應可滿足車用、資料中心與電網去風險需求，強化非中供應鏈轉單機會。
    4. 4. 聯電雖非 SiC／GaN 主力，但具 embedded high voltage、BCD 與車用認證基礎，能吃到功率元件外溢投片與長約需求。
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  • 美股 WOLF
    Wolfspeed Inc
    受惠中
    1. 1. Wolfspeed 是少數垂直整合 SiC 廠，從晶棒、基板到功率元件一條龍，直接受惠 AI 資料中心 800V HVDC 與 EV 800V 平台升級。
    2. 2. 已推出首款商用 10 kV SiC MOSFET，並持續推進 300 mm SiC 平台，對應電網現代化、工業電氣化與 AI 高壓供電需求。
    3. 3. Mohawk Valley 8 吋廠約貢獻 90% 功率營收，量產放大有助改善良率與單位成本；重整後也新增 10 年 SiC wafer 長約，出貨能見度提升。
    4. 4. AI 資料中心相關營收近季維持成長，並切入 UPS、PDU 與固態變壓器等高壓應用，讓 SiC 需求從車用擴散到基礎設施。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠中
    1. 1. 主攻 GaNFast 與 GeneSiC，直接切入 AI 資料中心 800V HVDC、48V IBC 與高壓 SiC 電源鏈，高頻與小型化需求升溫時受惠最直接。
    2. 2. 已與 NVIDIA 800V 架構合作，AI 資料中心與電網基建相關業務合計季增約 50%，Q1 高功率營收年增約 35%，轉型動能已反映在出貨。
    3. 3. 推出 800V-to-6V 電源板、250 kW 固態變壓器與 1.2 kV 以上 SiC 方案，能對應 AI 機櫃高功率密度與高效率需求，設計導入價值高。
    4. 4. 營收重心由手機快充轉向 AI 資料中心、能源與工業電氣化，2030 年 SAM 約 35 億美元且成長逾 60% CAGR，產品組合持續往高毛利移動。
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功率元件往高電壓、高電流與高散熱發展後，後段封測、導線架、功率模組材料與終端電源系統同步升級。捷敏-KY 承接 MOSFET、IGBT 與第三代半導體封測；順德、界霖受惠 高階導線架、厚銅與車用／AI 高散熱封裝；台達電、Vertiv、MPWR 則直接吃到資料中心 PSU、Power Shelf、UPS、PDU、BBU 與高階電源模組需求。此類屬擴散受惠，重點看 封測稼動率、導線架報價、CSP 資本支出、HVDC 導入，以及零組件漲價是否壓縮系統廠毛利。
  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠高
    1. 1. 主力提供 Power MOSFET、IGBT、二極體封裝測試，直接承接 AI 伺服器電源升級與高壓 Burn-in 需求，2026 年 Q2 營收 16.51 億元季增 21.65% 創新高。
    2. 2. 稼動率回升至 8 成，2025 年毛利率由 23% 升至 27%，AI 與車用高階封測占比提高，量增加上產品組合優化，獲利彈性明顯放大。
    3. 3. 切入頂部散熱、雙面散熱與高壓模組封測，對應 800V HVDC、SiC 與高功率模組規格升級；2026 年資本支出 2,400 萬美元，六成投向車用、工業與 AI PC。
    4. 4. 客戶涵蓋強茂、台半、德微、富鼎及歐美 IDM，功率元件漲價與轉單潮同步帶動測試代工釋單，訂單能見度延伸到下半年，全年營收有望雙位數成長。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠高
    1. 1. 順德是全球高階功率導線架龍頭，直接供應英飛凌、ST 等 IDM，AI 伺服器 800V HVDC 與高散熱封裝升級，帶動導線架單價與用量同步提升。
    2. 2. 公司已接到大量 AI 導線架急單，AI 相關導線架營收 2026 Q4 目標衝雙位數；下半年預計再推 50 至 60 款 AI 新產品，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 12.14 億元、年增 51.72%，Q2 營收 35.45 億元創新高，顯示高階導線架與均熱片放量已實際反映在業績。
    4. 4. OSAT 客戶約 35% 營收已完成調價，未轉嫁比重降到 5% 以下，加上車用占比約 45% 回溫，毛利率修復與成本轉嫁能力同步提升。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器功耗升高帶動台達電的 PSU、Power Shelf、BBU 與 800V HVDC 全線升級，電源業務 AI 營收占比已約 30%，直接吃到資料中心擴建紅利。
    2. 2. 1Q26 營收 1,594 億元、毛利率 37%、EPS 7.91 元同步創高，AI 資料中心電源與液冷出貨放量，顯示需求已從題材轉成實質獲利。
    3. 3. 台達電同時掌握 PSU、機櫃配電、液冷與 UPS 整合能力，能把功率元件、被動與熱管理整成方案，對 CSP 客戶黏著度與議價力都更強。
    4. 4. CSP 資本支出持續上修，台達電在台灣、中國、泰國、斯洛伐克、美國與巴西具產能彈性，可快速承接 AI 電力基建訂單並放大規模經濟。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心機櫃功耗從數十 kW 快速升到 120 kW～600 kW，Vertiv 直接供應 UPS、PDU、busbar 與液冷系統，吃到電力與散熱升級預算。
    2. 2. 1Q26 營收年增 30%，美洲有機成長 44%，積壓訂單約 150 億美元，交期拉長到 12～16 個月，訂單能見度可延伸到 2028 年。
    3. 3. Vertiv 與 NVIDIA 800V HVDC 參考架構高度連動，從 GB200 到 Rubin Ultra 的機櫃電源改版，帶動 Power Shelf、BBU 與機櫃配電整合需求放大。
    4. 4. 新廠擴產雖在 2H26 到 2Q27 才逐步開出，但公司已成功把報價高於通膨，2026 年可望維持價格優於成本，有利毛利率續強。
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  • 美股 MPWR
    芯源系統
    受惠高
    1. 1. MPWR 直接卡位 AI 資料中心與伺服器電源管理，Q2 2026 企業數據營收年增 45%，AI 相關營收已成主要成長引擎。
    2. 2. 產品從 PMIC、Power Stage 到 48V／高功率模組一條龍，正受惠 GPU／CPU 多相供電與 800V 資料中心架構升級。
    3. 3. 公司將產能目標由 40 億美元上修到 60 億美元，反映 AI 設計案與訂單能見度強，成長已從題材轉為實際放量。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. 界霖主攻功率導線架，已切入車用逆變器、IPM 與 AI 伺服器電源管理關鍵件；AI 機櫃升到 800V HVDC 後，高散熱、高電流導線架用量與單價同步墊高。
    2. 2. 6 月起啟動調價，依客戶與產品別漲幅約 10% 至 30%，反映原料與封測成本上升；訂單能見度已看到 2027 年，毛利率修復動能明確。
    3. 3. Q1 車用與工控合計占營收約 78%，客戶涵蓋 Infineon、onsemi、ST、ROHM 等國際 IDM；車用 SiC 逆變器與去中化轉單，提供長單支撐。
    4. 4. 已切入雙面散熱 Clip 與 AI 伺服器電源管理關鍵件，Q1 毛利率升至約 19%、4 月營收創高，顯示高階產品放量開始反映在獲利。
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  • 台股 8081
    致新
    受惠中
    1. 1. 致新主力 PMIC 直接供應 DDR5、HBM 記憶體模組與伺服器電源管理，AI 伺服器功耗升高帶動模組上 PMIC 用量增加，Computing 占比持續墊高。
    2. 2. 8 吋 BCD 與成熟製程產能吃緊，致新第二季毛利率仍守在 40% 附近，董事長已明言交期超過 5 個月，顯示供不應求有利報價修復。
    3. 3. AI 帶動記憶體由 HBM 到 DDR5 的世代轉換，每條模組都要用到 PMIC，致新優先供應 HBM 與 DDR5，能直接吃到單機電源內容量提升。
    4. 4. 公司已從 PC、面板延伸到伺服器、車用與工控高毛利市場，若 AI 伺服器與記憶體缺貨循環延續，營收與毛利率都有再上修空間。
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