功率半導體概念股

上游涵蓋 SiC、GaN 磊晶、基板與功率元件晶圓製造，是高壓、高頻與高效率升級的技術基礎。漢磊 8 吋 SiC 新產線進入商業化量產驗證，嘉晶 SiC／GaN 磊晶已切入一線供應鏈，Wolfspeed 則是 200mm SiC 產能代表。此段受惠於 AI 800V 架構、電動車 800V 與儲能逆變器，但 benefit_level 需同時評估 良率、產能利用率、價格壓力與客戶認證進度。
  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊具備 SiC／GaN 晶圓代工能力，AI 伺服器 800V HVDC、電動車 800V 與工控高壓化均提高寬能隙功率元件需求，AI 相關產能已接近滿載。
    2. 2. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線已進入設備安裝與製程驗證，預計 2026 年下半年商業化量產；相較 6 吋製程，放大尺寸有助降低單位成本並承接國際 IDM 委外需求。
    3. 3. 第四代平面型 SiC MOSFET 已完成客戶可靠度測試，效能提升 20%、晶片面積縮小 20%，可改善客戶成本與產品競爭力，並提高漢磊切入高附加價值車用及 AI 電源的機會。
    4. 4. 受惠仍須觀察良率、稼動率與客戶認證：2025 年合併營收 57.65 億元、淨損 7.49 億元，SiC 曾受中國價格競爭拖累；8 吋量產能否如期放量是轉盈關鍵。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶主力為 SiC／GaN 磊晶，SiC 已通過日系 IDM 客戶驗證並於 2026 年第 2 季進入量產，GaN 亦切入 AI 伺服器高壓直流供應鏈，直接受惠車用與 AI 電源升級。
    2. 2. AI 電源管理與高功率電晶體需求推升 8 吋磊晶，嘉晶 8 吋營收占矽磊晶比重由 2025 年第 1 季 55% 升至 2026 年第 1 季 70%；第 2 季毛利率達 23.45%，產品升級帶動獲利修復。
    3. 3. 公司今年追加逾 10 億元資本支出，擴充 8 吋矽磊晶、SiC／GaN 與矽光子產能，客戶已洽談 2027 至 2028 年新增產能；但化合物磊晶目前占比仍約 10%，後續仍須觀察良率與量產放大。
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  • 美股 WOLF
    Wolfspeed Inc
    受惠高
    1. 1. Wolfspeed 2026 財年 AI 資料中心營收年增超過一倍，第四季季增約 20%，且 LITEON、MacMic 等電源廠採用其方案；800V 架構提高 SiC 用量，帶動出貨成長。
    2. 2. 公司已將功率元件生產集中至 Mohawk Valley 自動化 200mm 廠，2026 財年第三季約 90% 功率產品產出來自該廠；需求回升可提升稼動率並放大成本槓桿。
    3. 3. Wolfspeed 推出商用 10kV SiC MOSFET 與第五代 MOSFET，鎖定 AI 電源、固態變壓器、電網升級及工業電氣化，高壓規格有助切入較高附加價值市場。
    4. 4. 公司完成重整後債務約減少 70%、現金利息支出降約 60%，但 2026 財年第三季 Non-GAAP 毛利率仍為負 21%、營業現金流為負 8,400 萬美元；題材能否轉為獲利取決於良率與稼動率。
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國際 IDM 掌握功率元件、PMIC、驅動 IC、SiC／GaN 與車規認證，是全球功率半導體定價與技術路線的核心。英飛凌在 2026 年多輪調漲並將 AI power solution 營收目標上修，benefit_level 最高；ST、安森美受惠車用 SiC、AI 電源與工業回補，Navitas 則是 GaN 高效率電源的高 beta 標的。觀察重點是 AI 資料中心設計案、交期 12–52 週、毛利率修復，以及 2027–2028 新產能是否造成供給反轉。
  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 英飛凌為全球功率半導體龍頭，2025 年市占率超過 19.5%；AI 資料中心擴大電力轉換需求，將使其 MOSFET、PMIC、驅動 IC 與功率模組出貨及議價能力同步提升。
    2. 2. 公司 FY2026 AI 資料中心相關營收預估超過 16 億歐元，PSS 部門第三季營業利益率升至 24.9%；AI 電源產品組合改善，直接推升營收成長與毛利率修復。
    3. 3. 英飛凌加入 NVIDIA MGX 生態系，支援 800 VDC 從電網到 GPU 核心的供電架構，並以 Si、SiC、GaN 覆蓋不同轉換環節，有利取得下一代高功率 AI 機櫃設計導入。
    4. 4. 德勒斯登 Smart Power Fab 投資 50 億歐元、使當地產能翻倍，並透過 One Virtual Fab 加快爬坡；在功率元件交期達 12–52 週時，有助承接 AI 需求並強化供應與定價能力。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. ST 同時具備 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 與電源管理產品，並參與 AI 資料中心 800V 供電方案；機櫃功率升級將推升高壓、高效率元件用量與單機價值。
    2. 2. 2026 年第二季營收 34.9 億美元、年增 26%，公司將資料中心營收目標上修至 2026 年逾 10 億美元、2027 年遠超過 20 億美元，電源與光學方案共同擴大 AI 曝險。
    3. 3. ST 預期 2026 年 SiC 營收維持雙位數成長，並推進 6 吋至 8 吋晶圓轉換；搭配第二季汽車營收年增 16%、工業年增 34%，可分散單一 EV 景氣風險。
    4. 4. 功率與分立產品第二季僅年增 3.7%，且製造重整與 200 mm SiC 轉換成本將延續至 2027 年；因此 AI 訂單放量仍須觀察稼動率與毛利率能否落實。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. 安森美 2026 年第 2 季營收 16 億美元、年增 9.2%，Power Solutions 營收年增 19%；AI 資料中心營收全年預期翻倍以上，直接受惠高壓電源與功率元件需求。
    2. 2. 公司具備 Si、SiC、GaN、Treo 與 EPP 整合能力，並以獨有垂直 GaN 切入 AI 與車用高壓應用；從單一元件升級至系統方案，有助提高設計黏著度與產品價值。
    3. 3. EliteSiC 持續受惠中國 900V 電動車平台，能源儲存系統營收 2026 年預期成長逾 40%，且相關市占接近 60%；AI 電力需求外溢至儲能與微電網，形成車用以外的成長支柱。
    4. 4. 產能利用率由前季 77% 升至 83%，第 2 季調整後毛利率 39.3%、自由現金流 4.25 億美元，第 3 季毛利率指引 40%至42%；但 AI 優先配貨可能排擠車用與工業出貨，且景氣循環仍是主要風險。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠高
    1. 1. Navitas 以 GaNFast 整合式 GaN 電源 IC 與 GeneSiC 高壓 SiC 元件，涵蓋高頻 DC-DC 及高壓 AC-DC，直接受惠 AI 資料中心 800 V 供電架構提升功率元件價值量。
    2. 2. 2026 年第二季營收季增 22% 至 1,053 萬美元，高功率市場年增逾 50%；公司預估第三季營收 1,350 萬美元、季增約 28%，顯示 AI 電源需求開始轉化為出貨。
    3. 3. 公司已展示與 NVIDIA MGX 生態系合作的 800 V-to-6 V DC-DC 電源板，並向多個 AI 客戶出貨量產樣品；管理層預期部分 hyperscaler 與 XPU 平台於 2027 年放量。
    4. 4. Navitas 仍處轉型與驗證期，AI 基礎設施年底預計占營收逾三分之一，但公司仍虧損且須面對英飛凌、onsemi、ST 等大型 IDM 競爭；設計案能否量產是主要風險。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠中
    1. 1. 德州儀器類比業務涵蓋電源管理、電壓轉換與監控；2026 年第 2 季資料中心營收年增約 100%，AI 機櫃升級 800V 架構將提高電源晶片用量與單機價值。
    2. 2. 公司第 2 季營收 54.63 億美元、年增 23%，工業營收年增逾 30%，反映工控與電力基礎建設復甦；廣泛類比產品組合可分享功率半導體需求回補。
    3. 3. 德儀擁有 300mm 自有晶圓產能、超過 80,000 款產品及低於 13 週交期，供應能力優於部分交期達 52 週的同業，有利在缺料環境取得設計導入與訂單。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出規劃 20 億至 30 億美元，持續擴充美國 300mm 產能；但庫存天數仍達 196 天，若工業或資料中心需求放緩，固定成本與庫存將壓抑毛利修復。
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台灣 IDM 與分離式元件廠主攻整流二極體、MOSFET、TVS／ESD、車用整流與中高壓產品，最直接受惠 安世、揚杰事件後的轉單 與非中系供應鏈需求。強茂產能利用率接近滿載、AI 相關占比上升且訂單能見度延伸至 2027 年中，因此受惠最高；德微受惠小封裝與保護元件放量，台半則有調價與中高壓產品升級。需追蹤 月營收、接單出貨比、毛利率與漲價落實度。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠最高
    1. 1. 強茂產品涵蓋二極體、MOSFET、TVS／ESD 與 SiC；1Q26 電腦運算占 18%、電源供應占 11%，AI 相關營收占 11%，並已獲 CSP 採用，AI 電源升級可直接推升出貨與高階產品比重。
    2. 2. 安世與揚杰事件造成車用小訊號、二極體及 MOSFET 尋找替代來源；強茂具相近產品線，接單出貨比維持 1.2～1.4，部分驗證期縮至兩季，有利歐洲車用轉單轉成營收。
    3. 3. 強茂具 3 座晶圓廠、5 座封裝廠的 IDM 垂直整合，並布局台灣、越南、菲律賓等產能；在 6 吋、8 吋供給緊張與非中供應鏈需求升高時，有利提高交付彈性並承接新增訂單。
    4. 4. 2Q26 營收 39.56 億元、毛利率 33.22%，公司已就部分產品與客戶協議調價；漲價效益主要預計 3Q26 反映，若 AI 與車用產品放量，ASP 與毛利率仍有上行彈性，但須追蹤漲價落實度。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. 德微的 TVS／ESD 保護元件營收占比已由約 17%～18%升至約 25%，AI 伺服器供電節點增加使保護元件需求放大，帶動高毛利產品出貨與 ASP 提升。
    2. 2. 安世與揚杰供應受地緣政治影響，客戶轉向 OOC 非中供應鏈；德微部分產品訂單能見度延伸至 2027 年底，交期拉長至 20～40 週，有利承接轉單並維持議價力。
    3. 3. 德微已由整流二極體廠轉向晶圓、封裝與銷售垂直整合的 IDM，6 吋產線啟用後整體產能提升逾 30%，DFN 2020 月產能規劃由 300 萬顆增至 3,000 萬顆，可支應 AI 與車用放量。
    4. 4. 高附加價值產品放量已反映在財報：2026 年第 2 季毛利率 40.8%、營益率 17.63%，上半年 EPS 3.51 元、年增 611.17%；但產能快速擴充仍須追蹤良率與交期能否落實。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 台半由 40–60V MOSFET 升級至 80–100V，並布局 650–1200V SiC MOSFET；部分產品已通過認證，切入 AI 資料中心 HVDC 電源，提升高階元件營收與 ASP。
    2. 2. Super Junction MOSFET、SiC MOSFET 已陸續打入電源大廠供應鏈，預計 2026 年放量；AI 機櫃功耗升至 200kW 以上，推升高耐壓功率元件用量。
    3. 3. 台半長期深耕車用與工控，60V MOSFET 已量產、650V TVS 開始放量並推進 1000V；安世與揚杰供應波動促使客戶導入多來源，增加非中系轉單機會。
    4. 4. 台半第二季功率元件營收 50.8 億元創高，上半年平均價格已上漲 15% 至 20%；若第三波漲價落實，可推升營收與毛利率，但仍須觀察出貨及議價效果。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 朋程 2025 年汽車整流二極體營收占 75.86%，且全球出貨量逾 50%；48V、PHEV 與高效能二極體滲透提升，可支撐車用功率元件基本盤與產品單價。
    2. 2. 朋程已成立工業產品事業部，取得國內電源大廠 HVDC 客製化模組獨家供應資格；2026 年已有 4 個機種小量出貨，1700V 模組送樣，2027 年放量可望帶動 AI 電源新營收。
    3. 3. 公司布局 300V 至 900V GaN、1700V 與 3300V SiC 模組，並結合安傑特、環球晶及晶圓代工夥伴，具備車規封裝與客製化能力，較能切入高可靠度 AI 與電網應用。
    4. 4. 受惠程度仍屬 Moderate：2026 年 AI／工業模組營收僅約數千萬元，且車用 IGBT 因外購晶片與中國價格競爭改做代工；投資人須追蹤 2027 年量產、毛利率及訂單落地。
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Fabless 與功率 IC 設計受惠於 AI 伺服器、工控與高壓電源規格提升，產品涵蓋 高壓 MOSFET、PMIC、電源控制與功率積體電路。富鼎切入高壓伺服器電源應用，受惠 AI 資料中心 800V HVDC 與供應鏈重組的主題純度較高；大中、尼克森與矽力-KY則需看產品是否真正進入 AI、工控或車用高毛利料號。benefit_level 關鍵在 *設計勝率、晶圓代工成本轉嫁與客戶量產節奏**。
  • 台股 8261
    富鼎
    受惠高
    1. 1. 富鼎主力 MOSFET 與 SPS 產品對應 AI 伺服器 48V 轉 12V 供電；2Q26 SPS 營收占比 45%、年增 24%，AI 電源升級可推升出貨與 ASP。
    2. 2. 公司已備妥高壓 MOSFET，並與韓系晶圓夥伴開發 650V 以上產品；另與聯電合作 8 吋新製程送驗，若認證及量產順利，可擴大高壓電源料號。
    3. 3. 2Q26 營收 8.77 億元、季增 12.2%，其中 SPS 季增 21%，管理層預期 3Q26 為全年營收高峰，且 2026 年營收挑戰雙位數成長。
    4. 4. 受惠程度仍取決於 AI 電源客戶量產節奏；2Q26 毛利率降至 34.2%，主因晶圓與封測成本上升及產能遭 IDM 排擠，漲價能否轉嫁是獲利關鍵。
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  • 台股 6435
    大中
    受惠中
    1. 1. 大中 2026 年第 1 季伺服器散熱相關營收占比升至 36.37%，產品用於風扇馬達、BBU、熱插拔與液冷水泵，直接受惠 AI 機櫃功耗及散熱需求提升。
    2. 2. 公司持續開發液冷專用 MOSFET、雙面散熱 MOSFET，以及 TOLL、STOLL、LFPAK 88 等封裝，對應高電流、高散熱伺服器應用，有助提高產品附加價值。
    3. 3. 伺服器產品組合改善推動 2026 年第 1 季毛利率升至 26.78%、EPS 達 3.67 元；但低壓 MOSFET 仍占約 75%，且晶圓與封裝成本上升，後續須觀察調價能否守住毛利。
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  • 台股 3317
    尼克森
    受惠中
    1. 1. 尼克森 2024 年營收 99.85% 來自 Power MOSFET，產品涵蓋中高壓規格；AI 伺服器走向 48V 與 800V HVDC，將推升高壓開關元件用量與單機價值。
    2. 2. 公司已開發 AI Server power 元件、DrMOS、功率模組及 SiC MOSFET 平台，若通過客戶驗證並進入量產，可帶動產品組合升級與毛利率改善；目前尚缺明確營收占比佐證。
    3. 3. 26Q2 營收 7.2627 億元、年增 4%，毛利率 28.86%，累計 EPS 1.56 元、年增 28.93%；功率元件漲價與供應偏緊有利 ASP，但 Fabless 模式仍承受晶圓與封測成本壓力。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠中
    1. 1. 矽力*-KY 2Q26 資料中心營收年增接近 90%，占比升至 15%～16%；Vcore、eFuse、訊號鏈等產品於 3Q26～4Q26 導入伺服器主板，AI 電源管理需求可推升營收，2027 年占比有望逾 20%。
    2. 2. 公司 Gen 4 12 吋平台已量產，目標 2026 年底占產出 20%；Gen 5 晶片尺寸較 Gen 4 縮小 20%～30%，預期同類產品毛利率再高 5 個百分點，有利高功率密度 AI 電源 IC 的效率與產品組合。
    3. 3. 矽力採 Virtual IDM，結合自有 BCD、封裝技術及台灣、中國與海外多元代工，能支援 PMIC、Gate Driver、SPS 等電源方案；但 2Q26 毛利率降至 47%，晶圓、封測與原料漲價尚未完全轉嫁，實際受惠仍取決於量產與議價能力。
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下游包括功率元件封測、導線架、熱管理相關零組件與資料中心電源系統。AI 機櫃功率上升後，二極體、MOSFET、TVS 等元件用量增加，也推升導線架與封裝測試需求；順德因導線架放量與車用、AI 需求受惠較明顯，台達電則以伺服器電源、機櫃配電與備援系統承接 grid-to-core 電力鏈 商機。此段需看 封測稼動率、材料成本轉嫁、AI 電源出貨占比 與終端系統客戶資本支出。
  • 台股 2351
    順德
    受惠高
    1. 1. 順德以功率模組導線架為主力，該類產品占導線架 67%；車用電子約占第二季電子營收 47%，車用與 AI 電源需求回升可同步推升功率元件封裝用量與出貨。
    2. 2. 公司已開發 PSU、BBU、48V 轉換器及 800V HVDC 導線架，AI 導線架第二季占電子營收 6%；法人預估第三季可升至雙位數，帶動高階產品組合與營收成長。
    3. 3. 順德對 IDM 客戶自 2026 年 1 月、4 月分兩波調升加工費，且 OSAT 客戶未採原物料聯動報價比例降至 5% 以下；銅價與封裝成本上升時，營收及毛利率較具轉嫁能力。
    4. 4. 子公司德威科技切入均熱片，產品已小量出貨並通過 Cisco、Mac 及部分 IDM 認證，預計 5 至 6 個月後貢獻放大；但初期採 Second Source 策略，仍須觀察量產與市占。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電 2026 年第 2 季電源及零組件業務年增約 50%，上半年資料中心相關營收已逾總營收一半；AI 機櫃功率提升將增加 MOSFET、二極體等電源元件用量，直接推升 PSU 與散熱出貨。
    2. 2. 台達電整合伺服器電源、UPS、PDU、Power Rack 與液冷系統，正負 400V 產品預計 2026 年第 3 季量產，800VDC 電源櫃預計 2027 年放量，可沿 grid-to-core 電力鏈提高單一客戶內容價值。
    3. 3. AI 訂單推動台達電 2026 年全年資本支出可能達約 700 億元，並在台灣、泰國、中國與美國擴產；全球產能布局有助承接大型 CSP 長期需求，降低交付受限並支撐市占。
    4. 4. 功率半導體、記憶體等關鍵料源已供應緊繃，成本轉嫁存在時間差；台達電雖具採購規模與議價能力，後續受惠程度仍取決於漲價能否反映及 800V 產品放量速度。
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  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠中
    1. 1. 捷敏-KY 提供 Power MOSFET、IGBT、二極體與功率模組的一站式封測，直接承接 AI 伺服器電源升級帶來的功率元件用量增加，封測加工收入具成長連動性。
    2. 2. AI 伺服器與工控訂單維持強勁，2026 年 8 月營收 6.09 億元、年增 31.99%，稼動率接近 9 成；封測產能吃緊有利接單、報價與營業槓桿改善。
    3. 3. 公司強化頂部、雙面散熱與銅夾片鍵合，並規劃 SiC 模組及高功率元件散熱整合；若共同開發產品量產，可提升高附加價值比重與毛利率，但目前缺乏明確量產時程。
    4. 4. 2025 年營收 53.26 億元、毛利率 27%，較 2024 年 23% 改善；不過上海、合肥產能集中中國，且封測仍受資本支出、價格競爭與地緣政治影響，受惠程度取決於稼動率延續。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. 界霖核心產品為功率導線架，已量產雙面散熱與 Clip 元件，切入 AI 伺服器電源管理；AI 機櫃功率升高推動高散熱、低損耗封裝，帶動高附加價值產品需求。
    2. 2. 公司與 Infineon、onsemi 等國際 IDM 合作，車用與工控合計占營收約 75%至80%；既有功率元件客戶與認證基礎，有助承接 AI 電源及車用 SiC 封裝升級。
    3. 3. 2026 年第 1 季營收 13.57 億元、毛利率 19%、營業利益年增 153%，反映新品出貨與稼動率提升；公司表示部分 AI 訂單能見度至 2027 年。
    4. 4. 界霖自 2026 年 6 月起至第 4 季調漲全產品線約 10%至30%，且馬來西亞等四地五廠可支援客戶分散生產；但整體稼動率約 70%至75%，仍須觀察漲價轉嫁與產能放量。
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