3016 嘉晶 11/04 收盤價：117 元+1 (+0.86%)

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嘉晶主要從事半導體磊晶晶圓的開發、製造與銷售，位於半導體供應鏈上游。它不是晶片設計公司，也不是晶圓代工廠，而是先在矽晶圓等基板上長出符合特定電性需求的「磊晶層」，再交由客戶製作功率元件、感測器或光通訊元件。

主要業務包括：

• 矽磊晶晶圓：核心產品，尺寸涵蓋 4 吋至 8 吋，主要用於功率管理 IC（PMIC）、Power MOSFET、IGBT 等功率半導體。這些元件廣泛應用在伺服器、電動車、工控、消費電子與電源系統。
• 鍺矽磊晶：用於高速光通訊接收端的光偵測器（PD）。AI 資料中心對 800G、1.6T 光模組需求上升，帶動矽光子供應鏈需求，這是嘉晶目前成長性較高、但營收占比仍較小的產品線。
• 化合物半導體磊晶：包含用於光電、通訊或特定功率元件的磊晶材料，是公司較具技術門檻的延伸布局。

目前營運主力仍是矽磊晶，其中 8 吋產品因較適合高階功率半導體，需求與稼動率相對突出。市場看嘉晶的重點，則在於 AI 伺服器提升電力需求所帶動的高階功率元件，以及鍺矽磊晶能否隨高速光通訊、矽光子應用擴大而提高營收與毛利貢獻。

市場看嘉晶的核心，不只是傳統磊晶景氣復甦，而是它能否把 AI帶來的「電力需求」與「高速傳輸需求」，轉化成持續的營收、毛利與產能擴張。主要可分為四個題材：

1. AI伺服器電源升級：8 吋矽磊晶

   • AI伺服器功耗與功率密度提高，需要更高效、耐高壓、低漏電與散熱佳的電源元件，例如 PMIC、Power MOSFET、IGBT。
   • 嘉晶的 8 吋矽磊晶正是這些元件的重要上游材料；目前產能滿載，且上半年 8 吋產品已占矽磊晶營收約 71%，是當前最直接、營收基礎最大的 AI 受惠題材。
   • 市場也看公司把較小尺寸產能轉往 8 吋，以及新增產能自 2027 年起逐季開出，能否延續稼動率與產品組合改善。

2. 矽光子／CPO：鍺矽磊晶切入高速光通訊

   • AI資料中心要處理大量資料傳輸，800G、1.6T 光模組與後續的共封裝光學（CPO）需求提高；嘉晶供應接收端光偵測器所需的鍺矽（Ge/Si）磊晶材料。
   • 這塊目前營收占比仍低，但技術門檻與毛利率較高，且需求能見度已延伸至 2028 年。公司規劃 2027 年把相關產能擴至目前的 3.5～4 倍，但仍可能無法完全滿足客戶需求。
   • 因此，市場把它視為未來毛利率上修與估值重估的重要選擇權，而非目前最大的營收來源。

3. GaN、SiC 化合物半導體轉機

   • 氮化鎵（GaN）適合高頻、高效率的電源轉換，可應用在 AI伺服器、航太、快充等；碳化矽（SiC）則切入電動車與高階工業的高壓、高功率應用。
   • 目前市場關注重點是：6 吋 GaN 的稼動率提升、營運由虧轉盈；SiC則隨車用與工業客戶進入量產，利用率提升、虧損收斂。
   • 這項題材的意義在於補足嘉晶的長線成長，不完全依賴傳統矽磊晶，但也須留意終端車市需求與中國同業價格競爭。

4. 營運反轉與高毛利產品組合

   • 嘉晶近期的改善來自 8 吋滿載、高階 AI 電源應用比重提高、化合物半導體轉佳，以及矽光子開始放量，而非單純出貨量增加。
   • 2026 年上半年營收年增約 28%、毛利率升至約 21%；第二季毛利率進一步達 23.5%。市場會持續驗證高階產品占比提高，是否能讓毛利率與營益率維持上行。

一句話總結：
嘉晶的主軸是「AI Power + AI Optical Connectivity」雙引擎：前者由 8 吋矽磊晶、GaN／SiC支撐當期營運，後者由矽光子鍺矽磊晶提供中長期高毛利成長想像。

不過，這些題材已反映部分高成長期待；後續股價更關鍵的是，8 吋擴產能否如期貢獻、矽光子能否依計畫放量，以及高毛利產品能否實際持續推升獲利。

嘉晶的營收以矽磊晶為絕對主體，化合物半導體與矽光子則是占比較小、但成長與附加價值較高的產品線。

上述為 2026 年第二季產品別營收結構；以金額看，當季整體營收約 13.09 億元，其中矽磊晶約 11.66 億元、化合物磊晶約 1.42 億元，鍺矽產品仍在初期放量階段。

各產品線的投資意義

• 矽磊晶：穩定主力

  • 8 吋產品在 2026 年上半年已占矽磊晶營收 71%，高於一年前的 59%。
  • AI 資料中心提高功耗與供電可靠度要求，帶動 PMIC、高階 MOSFET、IGBT 的磊晶需求；此為嘉晶目前營收、產能利用率與毛利率改善的最核心來源。

• 化合物磊晶：第二成長線

  • 包含 GaN 與 SiC。GaN 主要切入 AI 伺服器與高效率電源，SiC 則偏車用及高階工業。
  • 雖然營收占比約一成，但 GaN 6 吋產能利用率提升、SiC 客戶開始量產，讓這條產品線由過去的虧損包袱逐步轉為獲利改善動能。

• 矽光子／鍺矽磊晶：高成長選項

  • 上半年約占整體營收 1%；由於第二季基期極低，若以單季產品分類估算僅約 0.1%。
  • 公司預期年底單月營收占比可提高至 3%～5%，2027 年相關營收有機會成長 3.5～4 倍。這項業務毛利率優於一般磊晶，若擴產進度與客戶拉貨符合預期，對整體產品組合與毛利率的影響，可能大於目前的營收占比。

結論：嘉晶目前仍是「近九成營收來自矽磊晶」的公司；化合物磊晶負責改善獲利結構，矽光子則是高毛利的新成長引擎。因此，未來營收占比是否從矽磊晶逐步轉向化合物與矽光子，將是判斷其成長品質與估值能否延續的關鍵。

嘉晶後續展望可濃縮為：既有的 AI 電源需求支撐營收，高毛利矽光子業務帶動產品組合升級，2027～2028 年是擴產效益較可能明顯發酵的期間。

三條成長主線

1. 2026 年下半年營運優於上半年

公司先前預期下半年營收年增約 45%～50%、全年營收年增逾 35%。動能來自三大產品線同步成長，以及第三季起針對不同產品線進行價格調整。第三季實際合併營收約 15.01 億元、年增約 54%，單季 EPS 約 0.81 元，顯示營運改善已延續到下半年。

2. 矽磊晶仍是最重要的基本盤

8 吋矽磊晶產能已滿載，受 AI 資料中心供電架構升級帶動，PMIC、高階功率元件與 IGBT 對客製化磊晶的需求增加。新增設備與產能預計從 2027 年起逐季開出，因此短期成長主要來自滿載、產品組合優化與價格調整；中期則要看新產能能否順利轉為營收。

3. 化合物半導體進入改善期

• GaN：6 吋稼動率上升並已轉為獲利，8 吋仍在小量試產；需求來自 AI 伺服器與高效率電源。
• SiC：隨車用及高階工業客戶量產，產能利用率改善，虧損持續收斂。

這條產品線的規模仍小於矽磊晶，但若 GaN 的 AI 電源應用與 SiC 的車用／工業需求持續回溫，將有助於降低公司對單一矽磊晶產品線的依賴。

4. 矽光子是 2027 年最重要的毛利率變數

鍺矽磊晶用於高速光模組接收端的光偵測器，目前已通過客戶驗證並進入量產。其營收占比目前仍低，但因附加價值與毛利率較高，對整體獲利結構特別重要。

公司規劃在 2027 年將矽光子產能擴大至目前的 3.5～4 倍；即使擴產後，供應量仍可能低於客戶需求的一半。預期 2026 年底單月營收占比可達 3%～5%，2027 年相關營收可望較 2026 年成長 3.5～4 倍。

5. AI 營收占比上升，產品組合逐步轉好

公司預期 AI 相關營收占比，將由 2025 年約 17%，提高到 2026 年逾 30%，2027 年後再提升至逾 40%。這不只是營收成長，也意味著高階電源與高速光通訊的占比提高，有機會推升稼動率、平均售價與毛利率。

需要同步留意的風險

• 擴產時程與設備交期：矽光子設備取得不易，若裝機、驗證或量產進度落後，成長兌現可能遞延。
• 價格調整的延續性：近期獲利改善部分來自產品組合與調價；若客戶吸收度下降，毛利率改善幅度可能受限。
• 化合物半導體景氣仍有波動：SiC 與車用、工業需求連動較高，復甦速度未必完全同步於 AI。
• 目前評價反映成長預期：頁面顯示本益比與股價淨值比仍偏高，若營收或矽光子放量不如預期，市場對獲利預估的修正可能放大股價波動。

整體而言，嘉晶的營運方向已從過去以傳統矽磊晶景氣循環為主，逐漸轉為AI 電源＋AI 光通訊雙引擎。2026 年的重點是滿載、調價及化合物改善；2027 年以後的關鍵，則在於 8 吋矽磊晶與矽光子新產能能否如期開出，並將高毛利產品占比實際轉化為獲利成長。

目前可取得的市場預估顯示，嘉晶未來兩年 EPS 的合理區間約為：

市場共識預估為 2026 年 EPS 2.45 元、2027 年 4.68 元；不同預估之間有落差，主要來自對矽光子放量速度、毛利率改善與擴產貢獻的假設不同。

2026 年 EPS：估計約 2.5～2.9 元

較保守的預估為 2.58 元，建立在全年營收約 52.5 億元、毛利率 23.1%之上。較積極的預估則為 2.89 元，假設全年營收約 54～55 億元、毛利率可達約 24%。

前三季累計 EPS 已達 1.81 元，因此第四季若能延續 0.7～1 元左右的單季獲利，全年落在上述區間仍有機會。2026 年的主要變數是：

• 8 吋矽磊晶滿載與產品調價的效益能否延續
• 高階 AI 電源相關 PMIC、MOSFET、IGBT 需求
• GaN 營運轉佳、SiC 虧損收斂的速度
• 鍺矽矽光子產品在第四季的營收與毛利貢獻

2027 年 EPS：估計約 4.1～4.9 元

2027 年分歧更大，預估區間約 4.07～4.88 元：

• 偏保守情境：EPS 4.07 元，假設營收約 68.3 億元、毛利率約 26.4%。
• 中性至偏樂觀情境：EPS 4.68 元，假設營收約 71.9 億元、毛利率約 27.7%。
• 較樂觀情境：EPS 4.88 元，假設營收約 74.2 億元、毛利率接近 30%。

2027 年能否達標，關鍵看三件事

1. 8 吋矽磊晶新產能利用率

   • 現有產能滿載是獲利改善基礎；2027 年新增產能逐季開出後，必須維持高稼動率，才能把營收成長轉換為 EPS 成長。

2. 矽光子由小量業務轉成獲利貢獻

   • 矽光子目前占比仍低，但毛利率高。市場預期 2027 年矽光子營收可成長 3.5～4 倍，若擴產與客戶出貨如期，將是 EPS 往區間上緣靠攏的核心。

3. 毛利率能否升至 26%～30%

   • 2027 年 EPS 預估差距，主要不是來自營收規模，而是毛利率假設。高階 8 吋產品、調價效益與矽光子占比提高若同步實現，獲利彈性才會顯著放大。

以目前股價 117 元粗估，若全年 EPS 為 2.45～2.89 元，對應 2026 年預估本益比約 40～48 倍；若 2027 年 EPS 達 4.07～4.88 元，對應前瞻本益比約 24～29 倍。這說明市場正在提前反映 2027 年的成長，但前提是新產能、毛利率與矽光子放量必須依計畫兌現。

嘉晶所處的磊晶產業，正從過去偏向消費性與一般功率元件的循環需求，轉向由 AI算力、電力效率與高速傳輸 驅動的結構性成長。不過不同產品線的成熟度、競爭強度與獲利特性差異很大。

1. 矽磊晶：AI電源升級是當前最成熟的成長主軸

AI伺服器與資料中心的功耗、功率密度持續提升，電源系統需要更高效率、耐高壓、低漏電及散熱能力，因此帶動 PMIC、Power MOSFET、IGBT、保護元件等需求。這些功率元件不追求最先進製程線寬，反而重視可靠度、成本與客製化能力，8 吋成熟製程因此仍是商業化的合適規格。

對嘉晶而言，8 吋矽磊晶已是最大營運基礎，產能利用率滿載，且產品比重上升有助固定成本攤提與毛利率改善。產業前景取決於AI資料中心電源架構升級是否延續，以及晶圓代工客戶能否持續釋出委外訂單；新增產能預計自 2027 年起逐步貢獻。

2. GaN與SiC：高效率功率半導體的中長線成長

化合物半導體的核心優勢是更高效率與更高功率密度：

• GaN（氮化鎵）：適合高頻、低損耗電源轉換，需求來自AI伺服器、航太、快充及部分新型電力系統。
• SiC（碳化矽）：適合高壓、高功率環境，主要應用於電動車、充電基礎設施與高階工業設備。

目前 GaN需求隨AI電源應用上升，6 吋產能利用率改善，8 吋則仍在試產、驗證與放量初期；SiC則因車用市場曾經修正、加上中國供應鏈價格競爭而波動較大，但隨高階工業與車用客戶量產，利用率及虧損狀況已有改善。這個領域前景正向，但競爭也相對激烈，尤其要持續觀察價格壓力、終端車市需求及8吋轉換速度。

3. 矽光子：高速光通訊的高附加價值新市場

AI資料中心內部與跨資料中心的資料流量大增，800G、1.6T光模組及後續CPO需求，推動高速光互連市場。鍺矽（Ge/Si）磊晶可用於光接收端的光偵測器，扮演「光轉電」的關鍵材料角色。

這個市場的吸引力有三點：

• AI資料中心高速互連需求明確；
• 鍺矽磊晶製程、設備與良率控制門檻高，供應相對稀缺；
• 屬高附加價值產品，毛利率優於一般磊晶，有利改善產品組合。

全球矽光子晶片市場預期由 2024 年約 4.04 億美元，成長至 2030 年約 21 億美元，年複合成長率約 31%，主要受800G與1.6T光模組帶動。嘉晶的相關業務已量產但基期仍小，真正的產業成長能否反映至營收，要看設備交期、擴產進度、客戶驗證與需求延續性。

4. 產業趨勢：從「景氣循環」走向「結構性需求」，但不代表沒有波動

AI帶來的需求並不只集中在GPU，而是延伸到：

• 算力端：伺服器、HPC、邊緣運算、AI PC／手機
• 電力端：PMIC、MOSFET、IGBT、GaN、SiC等高效率電源轉換元件
• 傳輸端：800G、1.6T光模組、矽光子與光電整合

因此，嘉晶的矽磊晶、GaN／SiC與鍺矽磊晶，分別對應到AI的電力與資料傳輸需求。公司預期AI相關營收占比將由2025年的約17%，提高到2026年的30%以上、2027年超過40%，反映市場期待其營運由傳統磊晶循環，轉向高階功率與光通訊產品驅動。

需要留意的產業風險

• 功率半導體價格競爭：尤其中國供應鏈在GaN、SiC與成熟製程功率元件的擴產與低價競爭。
• 擴產不確定性：特殊磊晶設備交期長，若設備到位延後，需求未必能立即轉成營收。
• 矽光子量產節奏：產業長期方向明確，但CPO導入速度、客戶認證與產品世代切換仍可能造成短期波動。
• AI資本支出循環：若雲端業者削減資料中心投資，電源與光通訊供應鏈需求也可能同步降溫。

整體來看，嘉晶所處產業前景偏正向，且最具確定性的動能在 AI電源用8吋矽磊晶；GaN／SiC屬於復甦與擴大應用階段；矽光子則是潛在報酬與不確定性都較高的長期成長選項。

嘉晶並未公開完整的客戶名單，因磊晶製程具有高度客製化與保密性；但從目前法說與公開資訊，可以辨識其主要客戶輪廓如下：

• 台灣晶圓代工與功率半導體客戶：這是矽磊晶最大宗客群，需求集中在 PMIC、Power MOSFET、IGBT、TVS 等元件。AI 資料中心拉高電源規格後，部分原本自行生產磊晶的國內大型晶圓廠，因產能不足而增加委外需求；嘉晶也確認與聯電的合作主要在矽磊晶。

• 關係企業漢磊：漢磊是嘉晶的上下游策略夥伴，也是其客戶之一，尤其在矽磊晶供應上具合作關係。不過公司說明，漢磊對嘉晶整體營收貢獻不大，且嘉晶已逐步轉向更高價值的 8 吋產品；嘉晶也並非只供應漢磊。

• 日本 IDM 客戶：SiC 碳化矽磊晶業務的重要成長來源。日本大型整合元件製造商自 2026 年第二季開始量產，帶動嘉晶 SiC 稼動率上升，主要終端應用為車用與高階工業。

• GaN 功率元件客戶：目前約有 3～4 家，以非中國供應鏈的客戶為主；其中主要客戶在 200V 以下功率應用具競爭力，並已將產品導入伺服器電源。嘉晶的 6 吋 GaN 產能已滿載。

• 矽光子／鍺矽磊晶客戶：現階段以一家已量產的國際客戶為主，另有第二家仍在前期開發或工程驗證階段。已量產客戶取得鍺矽磊晶後，會交由晶圓代工廠進行後段製程，再供應至網通設備端；最終應用是 800G、1.6T 高速光模組，以及國際雲端服務商的 AI 資料中心。這項業務目前客戶集中度較高，是成長性與風險並存的部分。

整體來看，嘉晶的直接客戶以台灣 Fabless／晶圓代工夥伴、IDM 與光電元件廠為主；終端需求則落在 AI 伺服器電源、車用與工業功率元件，以及高速光通訊。台灣客戶仍是主要來源，日本與其他海外市場居次。

嘉晶的競爭不是單一公司對單一公司，而是分成 矽磊晶、GaN/SiC 化合物半導體、鍺矽矽光子三個戰場；各自面對的對手與競爭條件不同。

嘉晶的核心優勢

1. 8 吋功率磊晶正踩在需求甜蜜點
   AI 伺服器對 PMIC、Power MOSFET、IGBT 的可靠度與電源效率要求提升，而非單純追求先進線寬。嘉晶的 8 吋矽磊晶已占矽磊晶營收約 71%、目前滿載；其 in-process 客製化磊晶需要與客戶製程深度配合，也提高了轉單門檻。

2. 產品跨度廣，可分散單一應用循環
   嘉晶同時涵蓋 Si、GaN、SiC 與 Ge-on-Si 四種平台，對應 AI 電源、車用／工控、高效率電能轉換與高速光通訊。相對只押注車用 SiC 或消費性 GaN 的供應商，產品組合更完整。

3. 非中國供應鏈與在地服務優勢
   中國同業在 GaN、SiC 擴產快速，但低價競爭也使非中國客戶更重視供應來源分散。嘉晶結合台灣製造、日系 IDM 客戶驗證與集團內化合物半導體合作，在非中國供應鏈中具有切入機會。

4. 鍺矽磊晶技術具早期稀缺性
   Ge-on-Si 用於高速光模組接收端 PD，製程慢、設備與良率管理門檻高。嘉晶已進入量產、線上良率約 99%，且提早取得設備；現有產能仍無法滿足客戶需求的一半。這使其在 800G、1.6T 光通訊供應鏈具有先行者優勢。

5. 毛利結構正在改善
   2026 年第二季毛利率升至 23.45%，主因是低階小尺寸產能降低、8 吋高單價產品占比提升及稼動率改善；鍺矽產品毛利率又高於一般磊晶，若未來順利放量，有利整體獲利結構。

嘉晶的主要弱勢與競爭風險

1. 化合物半導體仍須面對價格競爭
   GaN、尤其 SiC 的中國產能擴張與價格競爭仍是最大壓力。嘉晶雖以非中國客戶為主，但市場報價下滑仍可能壓縮毛利或使客戶延後拉貨。

2. 全球大廠在材料、資本與 8 吋進程更具優勢
   以 SiC 為例，國際 IDM 在基板材料、長晶、元件設計與客戶認證上通常具一體化優勢；部分大廠也已更早集中資源在 8 吋平台。嘉晶的優勢是磊晶代工彈性與在地配合，但並非材料端的全球領導者。

3. 矽光子成長潛力高，但客戶與營收集中度仍高
   鍺矽業務雖具技術稀缺性，2026 年上半年營收占比仍僅約 1%，且主要由少數客戶驅動。若客戶驗證、模組需求、後段代工或設備交期延誤，成長貢獻可能遞延。

4. 擴產不等於立即轉為營收
   鍺矽設備交期約兩年，8 吋矽磊晶與化合物半導體也需要裝機、認證與良率爬坡。未來若需求不如預期，新增折舊可能先壓抑獲利；反之，若需求太強，產能又可能跟不上訂單。

5. 市場已先反映不少成長預期
   現在股價 139.5 元、近四季 EPS 為 1.2 元，本益比約 116 倍，股價淨值比約 7.78 倍。這代表市場對 AI 電源、8 吋矽磊晶與矽光子成長已有相當期待；後續競爭力能否轉成合理估值，關鍵在於擴產後的出貨、毛利率與獲利是否能同步兌現。

整體判斷：嘉晶最有競爭力的部分是「台灣 8 吋高階功率磊晶的客製化與在地服務」，以及「鍺矽矽光子的先行製程能力」；最需要留意的則是 GaN／SiC 的價格壓力、國際大廠在資本與材料端的領先，以及新事業仍在初期放量階段的不確定性。