環球晶看好半導體超級循環 2027 年矽晶圓供需更吃緊 新長約、漲價助攻營運
Celine
AI 需求擴散至成熟製程 6 吋、8 吋及 12 吋產能幾近滿載
矽晶圓大廠環球晶（6488）日前舉行法說會，董事長徐秀蘭表示，半導體產業正進入新一波超級循環，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及資料中心需求持續擴大，帶動矽晶圓需求從 12 吋先進製程，進一步延伸至 8 吋、6 吋成熟製程，既有各尺寸產能均已接近滿載，部分產品甚至出現供不應求。
徐秀蘭指出，排除仍在產能爬坡階段的新產線後，環球晶既有 12 吋產能已達滿載，8 吋及 6 吋晶圓需求也相當強勁。除了 AI 及先進運算應用，電源管理、連網及工業應用等成熟製程需求也同步復甦，顯示這波半導體景氣回升已不再侷限於先進製程。
她預期，2027 年全球矽晶圓供需將比 2026 年更加吃緊，公司目前正與客戶洽談新長約及價格調整，隨著新產能開出、現貨平均售價（ASP）上升，以及產品組合改善，明年營運可望進一步成長。
12 吋 SOI 需求超出擴產規劃 新產能逾 9 成洽談客戶承諾
在高階產品方面，環球晶 12 吋絕緣層上覆矽（SOI）需求尤其強勁，已超過原先擴產規劃，目前正與多家客戶洽談長期供貨合約及預付款，規劃中的新增產能，已有超過 9 成可望獲得客戶需求支撐。
徐秀蘭看好，矽光子將成為 SOI 產品繼 RF-SOI 及 Power SOI 之後的新成長動能。環球晶具備自主 SOI 層轉移技術及內部基板供應能力，有助於掌握高階產品市場機會。
她也指出，目前全球建廠成本持續攀升，設備交期及客戶認證時間拉長，使得已完成認證、能夠穩定量產的產能更具競爭價值。未來擴產將優先利用既有廠房，主要透過增加設備提升產能，但實際投資規模與時程，仍須視客戶承諾、獲利能力、政府支持及投資報酬率決定。
美國新廠加速量產 美光擬認購 5 億美元可轉債
海外布局方面，環球晶美國德州新廠第一階段主要設備安裝已大致完成，多家一線客戶已完成認證，出貨量連續 4 個月創新高；密蘇里州廠則有超過半數新裝設備通過量產認證，部分 RF-SOI 及矽光子產品已進入量產階段。
日本宇都宮廠擴產也已完成，目前已轉為獲利，顯示海外新產能逐步進入收成階段。
此外，環球晶董事會已通過私募可轉換公司債案，規劃發行上限 5 億美元、10 年期、票面利率 0.5％的可轉債，並由美光（Micron）擔任唯一應募人，後續仍須經股東會同意。徐秀蘭表示，結合規劃中的 10 年供貨協議，將有助於強化環球晶在美國市場的供應鏈布局。
義大利廠火災影響第三季營運 預期第四季優於上季
財報方面，環球晶第三季營收 148.71 億元，季減 2.3％、年增 2.6％；毛利率 20％，營業利益 14.54 億元，季增 2.2％；稅後純益 15.05 億元，每股稅後純益（EPS）3.13 元。
累計前三季營收 440.7 億元，稅後純益 71.8 億元，年增 40.6％，EPS 達 15 元，已接近去年全年 15.29 元的水準。
徐秀蘭表示，第三季營運受到義大利 Novara 廠 7 月 8 吋產線火災影響，原本有機會達到雙位數季成長，但因該廠供應 SOI 基板，部分產品生產及出貨受到波及。目前多數主要製程已恢復，部分後段製程仍在重建，公司也正透過跨廠調度產能支援客戶需求。
不過，由於其他廠區產能利用率已高，加上不同產品規格及客戶認證限制，產能調度仍有一定挑戰。
展望後市，環球晶預期第四季營運將優於第三季，隨著 Novara 廠產能逐步恢復，以及美國、義大利、日本新產能陸續加入，搭配新長約簽訂、價格調整與產品組合改善，2027 年營運有望進一步走強。徐秀蘭也看好，明年矽晶圓市場供需將比今年更加緊俏，價格與產能利用率可望成為推升業績的重要動能。
