HPC、先進製程點火，矽晶圓三雄業績回溫；台勝科、合晶亮燈漲停
AI 需求回升 三大矽晶圓廠營運動能浮現
隨著高效能運算（HPC）與先進製程需求持續升溫，半導體產業逐步走出前一波去庫存循環，市場氛圍明顯回暖，矽晶圓需求結構也同步改善。國內「矽晶圓三雄」環球晶（6488）、台勝科（3532）與合晶（6182）近期皆釋出正向的營運訊號。
今日矽晶圓族群表現搶眼，台勝科、合晶皆飆出漲停，環球晶盤中一度漲停，尾盤收漲 8.4％、報 516 元；德微（3675）也上漲逾 2％。
環球晶：AI 詢單回溫 在地化布局逐步開花
環球晶指出，近期客戶詢單與拉貨動能已有明顯回升，尤以 AI 相關應用需求最為強勁。儘管各應用領域復甦節奏不一，但客戶對供應穩定性與長期合作關係的重視程度顯著提升，為產業前景增添支撐。
在產能布局方面，環球晶受惠先進製程、AI 應用與供應鏈在地化趨勢，已於全球 9 個國家設有 18 座生產據點。日本與台灣廠區已開始供應先進製程用 12 吋磊晶晶圓；美國德州 12 吋先進矽晶圓廠與密蘇里州 12 吋 SOI 廠完成送樣，並進入小量出貨階段；義大利諾瓦拉廠則持續進行客戶認證，後續可望銜接量產。
台勝科：出貨量先行 價格仍待供需收斂
台勝科也感受到出貨動能回升，公司坦言近期「確實感覺量有上來」。其中，12 吋晶圓主要受惠於記憶體客戶拉貨轉強，8 吋晶圓則由電源管理 IC 等成熟製程應用帶動需求回溫。
不過，整體市場仍呈現「量先於價」的復甦結構。台勝科指出，先前包括格羅方德（GlobalFoundries）與博世等新產能陸續開出，在需求回溫的同時，供給同步增加，短期對價格修復形成壓力。公司正持續與客戶協商，期望於 2026 年下半年在價格與合約條件上取得更具共識的進展。
合晶：熱門應用修復為主 全面漲價機率不高
合晶則認為，AI 與記憶體相關應用確實具備較佳機會，但整體市場不易出現全面性、大幅度漲價。熱門應用領域的價格有望回到合理、正常水準，本波復甦屬於結構性修復，而非過熱行情。
合晶目前主力布局 8 吋矽晶圓市場，受惠於中國晶圓廠擴產、成熟製程需求，以及區域化供應鏈政策支撐，訂單能見度相對穩定，成為公司中長期營運的重要支撐來源。
