8 吋晶圓供需結構反轉 聯電、世界先進成為最大贏家
AI 電源 IC 撐盤、代工廠醞釀全面漲價
隨著晶圓代工產業持續調整製程布局，8 吋晶圓（200mm）市場供需格局出現關鍵轉折。TrendForce 最新調查指出，在台積電（2330）、三星相繼啟動 8 吋產能縮減之際，AI 伺服器帶動的電源管理 IC（Power IC）需求持續升溫，加上消費性電子供應鏈憂心下半年 IC 成本上揚、產能遭排擠而提前備貨，推升 8 吋產能利用率明顯回升，代工價格全面調漲的條件逐步成熟。
從供給面來看，TrendForce 表示，台積電已於 2025 年正式展開 8 吋產能的階段性調整，並規劃於 2027 年前後，部分廠區將全面退出 8 吋製程。供應鏈透露，新竹 Fab 2、Fab 3、Fab 5 及台南 Fab 6 已陸續退場，相關人力轉往南科、高雄廠區，支援先進封裝或投入 EUV 光罩護膜（Pellicle）等關鍵材料自製。
台積電、三星同步縮產 全球 8 吋產能步入結構性負成長
三星方面動作更為積極，自 2025 年起加速縮減 8 吋投片規模。TrendForce 估算，在兩大晶圓代工龍頭同步減產影響下，2025 年全球 8 吋晶圓總產能年減約 0.3％，正式終結過往多年「供給持平」的狀態，轉為結構性負成長。即便 2026 年中國的中芯國際、台灣的世界先進（5347）等業者仍規劃小幅擴產，仍不足以彌補缺口，全球 8 吋產能年減幅度預估將擴大至 2.4％。
需求端則由 AI 應用撐起。隨著 AI 伺服器功耗快速攀升，Power IC、功率元件及 BCD、PMIC 等成熟製程需求同步走強，加上中國推動 IC 本土化政策，帶動對當地晶圓代工廠投片需求提升，使部分中系晶圓廠自 2025 年年中起 8 吋產能率先回到滿載水位，並於下半年啟動代工價格補漲。
利用率回升至 85％～90％ 聯電、世界先進成主要受惠者
在中系業者產能滿載之下，外溢訂單逐步轉向其他區域代工廠，包括聯電（2303）、世界先進等 8 吋產能比重較高的業者，產能利用率也同步回升。TrendForce 預估，2026 年全球 8 吋晶圓平均產能利用率將由 2025 年的約 75％～80％，進一步提升至 85％～90％，供需結構明顯趨緊。
在此背景下，多家晶圓代工廠已著手規劃新一波價格調整，調漲幅度約 5％～20％不等，且此次不同於過往僅針對特定舊製程或客戶補漲，將可能採取「不分製程、不分客戶」的全面調價策略。市場點名，專注 8 吋製程的世界先進、擁有相當 8 吋產能的聯電將是此波趨勢下的主要受惠者。
不過，業界也提醒，消費性終端需求仍存在不確定性，加上記憶體與先進製程價格上行，可能擠壓週邊 IC 成本空間，實際價格轉嫁幅度仍有變數。整體而言，8 吋晶圓正逐步走出長期供過於求的陰影，在供給收縮與 AI 電源管理需求撐盤下，成熟製程的策略價值再度浮現。
