DIGITIMES：全球半導體市場規模 2026 年上看 8800 億美元；2030 年前台積電擴產速度皆居冠
AI 點火 半導體連兩年維持雙位數成長
研調機構 DIGITIMES 最新預測指出，在 AI 運算需求全面擴張推動下，全球半導體市場將於 2025 年成長至 7,440 億美元，年增 17.9％，並於 2026 年再成長 18.3％，達到 8,800 億美元規模。分析指出，AI 已成驅動先進製程、記憶體、封裝與矽光子等領域全面升級的核心力量。
DIGITIMES 副總監蔡卓卲公開表示，AI 不僅創造新需求，也迫使供應鏈加速重整，未來半導體的成長曲線將與 AI 基礎建設的擴張高度相關。
晶圓代工市場高速擴張 台積電市占今年估達 61％
在晶圓代工方面，分析預期市場將持續受 AI 伺服器與自研 ASIC 晶片需求推動，2025 年產值可達 1,994 億美元（年增 21％），2026 年再成長 17％，突破 2,331 億美元。
蔡卓卲指出，台積電於先進製程維持明顯領先，2 奈米製程良率約 60％，明顯優於三星 SF2（40％）及英特爾 18A 的（20％～30％），市場訂單與客戶高度集中在台積電，有助形成良性循環，並預估 2025 年台積電晶圓代工市占率可望達到 61％，穩居全球龍頭。
AI 推升先進製程需求 台積電擴產速度領先全球
DIGITIMES 指出，2025～2030 年全球晶圓代工市場營收將以年複合成長率 14.3％ 持續擴大，2030 年市場規模有望挑戰 3,900 億美元。其中，先進製程將是決定全球市占版圖的關鍵。
報告顯示，台積電未來五年是全球擴產主力，12 吋月產能將增加超過 30 萬片，並在 2 奈米與以下製程保持時間與良率優勢；相較之下，三星、英特爾新增產能規模有限，使台積電的競爭優勢有望延續至 2030 年前後。
成熟製程成長動能不及先進製程 地緣政治、出口限制仍為最大變數
在成熟製程部分，DIGITIMES 指出，中國的政策性投資仍是主要擴產力量，車用電子、工控及 IoT 等需求持續支撐產能利用率。然而，相較於 AI 驅動的先進製程爆發力，成熟製程成長相對溫和，並面臨區域競爭與供需失衡風險，整體獲利貢獻仍難以比擬高階製程。
報告同時提醒，美中科技戰、出口管制、區域衝突等外部因素仍將為未來五年晶圓代工產業帶來不確定性。企業除了擴大 AI 投資外，也需同步強化供應鏈韌性與風險控管，以避免影響長期成長布局。
