晶圓代工概念股

此類是晶圓代工概念的核心，直接承接 AI GPU、ASIC、CPU、手機 SoC 與電源 IC 投片。台積電因掌握 3 奈米、2 奈米、CoWoS 與 SoIC，且先進節點客戶排隊、封裝產能滿載，benefit_level 最高；三星與英特爾具 2 奈米／18A 與先進封裝追趕題材，但量產良率與外部客戶信任仍是關鍵。聯電、世界先進與 GFS 則受惠 8 吋結構性轉緊、AI power IC、BCD、RF、車用與特殊製程需求，觀察重點是稼動率、ASP 調漲落實、先進封裝外溢與中國成熟製程供給壓力。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電掌握 3 奈米、2 奈米與 A16 先進製程主導權，AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 直接投片，2026 年先進製程占晶圓營收約 77%，量價齊升。
    2. 2. CoWoS 仍是 AI 晶片出貨瓶頸，2026 年月產能雖拉到約 12–14 萬片仍滿載，NVIDIA 等客戶提前鎖產能，台積電同步吃到製造與封裝雙重紅利。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 520～560 億美元，約 7 到 8 成投向 N2、N3 與 CoWoS，先進節點與先進封裝擴產帶動營收、毛利率與供應鏈訂單同步放大。
    4. 4. N2 已進入量產放量期，蘋果、NVIDIA 等大客戶提前包產能，台積電又具 PDK、生態系與良率優勢，三星與英特爾追趕仍落後，定價權最強。
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  • 美股 TSM
    台積電 ADR
    受惠最高
    1. 1. 台積電 ADR 直接吃到 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 滿載需求，2026 年先進製程占晶圓營收約 74% 、HPC 占比逾 60% ，投片量幾乎等同營收成長。
    2. 2. CoWoS 仍是 AI 晶片出貨瓶頸，2026 年月產能雖拉升至約 12–14 萬片，但 NVIDIA 等客戶提前鎖產能，讓台積電同時掌握製造與封裝雙重定價權。
    3. 3. 2 奈米 N2 已進入量產放量期，蘋果、AMD、聯發科與 NVIDIA 持續卡位，先進節點客戶排隊效應強，能持續墊高 ASP、毛利率與產能利用率。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 600–640 億美元，約 7 成至 8 成投向先進製程與先進封裝，顯示 AI／HPC 長單能見度高，後續 2–3 年成長動能最強。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 2 奈米 SF2 已進入量產與客戶放量期，Exynos 2600、Tesla AI6 與 Broadcom 等 ASIC 導入，直接帶動先進製程投片與 ASP 回升。
    2. 2. 先進製程報價約 2 萬美元 / 片，明顯低於台積電約 3 萬美元 / 片，成為美系客戶分散供應鏈的第二來源選項，搶單題材明確。
    3. 3. HBM4 與記憶體、晶圓代工、先進封裝一體化布局，能提供 turnkey 方案，縮短客戶開發時程，提升 AI 晶片專案黏著度。
    4. 4. 泰勒廠與平澤擴產持續推進，2026 年代工獲利目標約 ₩ 2 兆，若良率再改善，2 奈米與先進封裝外部接單有望加速反映。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 22/28 奈米與 8 吋成熟製程直接吃到 AI 伺服器 PMIC、Power discrete、MCU 外溢需求，1Q26 稼動率回升至 79%，22nm 營收占比已達 14%。
    2. 2. 聯電已向客戶預告 2026 年下半年調漲晶圓代工價，成熟節點 ASP 可望上修 5%～10%；在台積電、三星減產下，8 吋產能利用率有望逼近 90%。
    3. 3. 22/28 奈米特殊製程營收占比已超過 5 成，涵蓋 eHV、NVM、BCD 等高毛利平台，能把中國成熟製程擴產壓力轉成客戶黏著度與議價力。
    4. 4. 與 Intel 合作的 12 奈米平台預計 2027 年量產，另切入矽光子與先進封裝中介層，讓聯電不只受惠成熟製程回溫，也卡位 AI 供應鏈周邊新需求。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 8 吋 主力對應 AI 伺服器 PMIC、Power Discrete 與高壓製程，稼動率已回升至 85%～90%，2026 年 ASP 再調漲 10%～15%。
    2. 2. 新加坡 VSMC 12 吋廠已導入矽中介層，首期產能全數售罄，2027 年 Q1 量產後可直接切入 CoWoS 外溢供應鏈。
    3. 3. AI 相關營收占比已由低個位數升至雙位數，2027 年續增；在台積電與三星縮減成熟製程產能下，轉單紅利明確。
    4. 4. GaN 已供貨資料中心、SiC 預計 2026 年底量產，搭配 BCD 與高壓製程布局，讓公司從 8 吋 PMIC 擴張到 AI 電源升級鏈。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 18A 已進入高量產，亞利桑那與奧勒岡量產推進，直接把 AI／PC CPU 與代工新單轉成晶圓營收，成為台積電以外少數先進製程選項。
    2. 2. EMIB、Foveros 與 Foveros Direct 先進封裝量產化，可承接 CoWoS 外溢的 chiplet 與 3D 堆疊需求，AI 晶片封裝缺口越大越受惠。
    3. 3. 美國 CHIPS 法案與本土製造政策持續加碼，Intel 具在地產能與供應鏈安全優勢，能吸引重視地緣分散的 Google、AMD、AWS 等客戶評估下單。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 200 億美元以上，持續導入 High-NA EUV、廠務與先進封裝設備，若 14A PDK 與外部客戶驗證順利，營收能見度可延伸到 2027～2028 年。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 主攻 RF、FD-SOI、BCD、SiGe 與 GaN 等特殊製程，直接供應 AI 資料中心電源、光互連、車用與工控晶片，AI 帶動出貨最先反映在這些利基產品。
    2. 2. Q1 2026 營收 16.34 億美元，年增 3.1%；通訊基礎設施與資料中心收入年增 32%，SiGe 產能已預訂到 2027 年，訂單能見度優於一般成熟製程廠。
    3. 3. 美國、歐洲與新加坡在地化產能布局，符合供應鏈去風險與在地製造趨勢，對重視地緣安全的車用、工控與資料中心客戶更具黏著度。
    4. 4. 台積電與三星持續縮減成熟製程產能，8 吋與成熟節點供給偏緊；GFS 可同步受惠產能利用率回升與部分報價調漲，毛利率與議價力有改善空間。
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上游材料受惠於投片量、製程步驟與潔淨度同步提升。AI、HPC、HBM 與 WoW／SoIC 堆疊使 高階 12 吋矽晶圓有效產能 轉緊，環球晶、台勝科因 12 吋滿載、長約與先進認證受惠較高，合晶則偏 8 吋與重摻利基。2 奈米 GAA 步驟增加，CMP 層數、再生晶圓與耗材用量上升，中砂受惠明確；家登的 EUV 光罩盒與高階載具 隨先進製程機台與光罩數增加放大。崇越、三福化則看光阻、特化材料與清洗／剝離液放量，需追蹤客戶認證與價格轉嫁。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠高
    1. 1. 12 吋矽晶圓已滿載，AI GPU、ASIC、HBM 與 2 奈米／3 奈米擴產直接拉升投片需求，下半年現貨價與長約重談可帶動 ASP 回升。
    2. 2. 美光簽下 10 年 LTA 並提供 5 億美元策略資金，鎖定德州廠先進 12 吋產能，提前包下美國 HBM 擴產所需晶圓，供應能見度大增。
    3. 3. 全球前五大 300 mm 矽晶圓供應商市占約 83%，信越與 SUMCO 擴產保守，環球晶又是少數同時具美、歐、日 12 吋布局的供應商，議價力最強。
    4. 4. 德州、義大利與日本新廠陸續放量，對應台積電、Intel、Micron、Samsung 在地化建廠潮，2026 下半年起獲利有望逐季修復。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠高
    1. 1. 台勝科以 12 吋拋光矽晶圓為主，AI GPU、ASIC、HBM 與 2 奈米／3 奈米投片升溫，帶動高階 12 吋需求與 ASP 回升，既有產能已全面滿載。
    2. 2. 公司 8 吋稼動率逼近 9 成，AI 伺服器拉動 PMIC、驅動 IC 與記憶體回補，成熟製程供給轉緊後，現貨價已上漲，LTA 也進入重談階段。
    3. 3. 麥寮新廠產能已被預約完售，預計 2026 年底完成認證後放量，正好接上台積電 2 奈米、SoIC 與 WoW 擴產潮，成為 2026～2027 年營收增量來源。
    4. 4. 全球前五大 300 mm 矽晶圓供應商市占約 83%～84%，屬高門檻寡占市場；台勝科背靠 SUMCO 技術與台塑在地資源，議價力與供貨韌性優於一般同業。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 台積電 2 奈米、A16 導入後 CMP 道數由約 50 多道增至 70 道以上，中砂鑽石碟切入 3 奈米約 7 成、2 奈米上看 8 成市占，單片耗材用量與 ASP 同步墊高。
    2. 2. 再生晶圓 12 吋產能已由 33 萬片推進至 40 萬片，新增產能全數鎖定先進製程高階品，直接吃到 N2、A16 放量與監控片、測試片需求成長。
    3. 3. 1Q26 營收 22.93 億元、年增 29.4%，毛利率升至 35%；DBU 與 SBU 同步成長，反映先進製程擴產已實際轉成鑽石碟與高階再生晶圓獲利。
    4. 4. 台積電持續擴大 2 奈米與先進封裝投資，中砂同時具鑽石碟與再生晶圓雙引擎，認證門檻高、替代性低，訂單黏著度與長線能見度都強。
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  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登是台積電 EUV 光罩盒（EUV POD）主要供應商，2 奈米、3 奈米與 High-NA EUV 擴產直接拉動載具需求，且市占逾 8 成、替代性低。
    2. 2. 台積電 2 奈米量產帶動光罩與晶圓載具同步放量，家登 2026 年前 4 個月晶圓載具出貨年增 36%，營收已連續成長、毛利率維持約 40%～45%。
    3. 3. 先進封裝從 CoWoS 延伸到 CoPoS、FOPLP，家登已切入 Chip on Wafer、Chip on Panel 與玻璃中介層載具驗證，等於從前段載具延伸到後段封裝新成長線。
    4. 4. 日本久留米廠與美國亞利桑那據點同步擴充，可分散供應風險並就近服務台積電海外廠；2026 年營收可望維持雙位數成長，訂單能見度延伸至 2027 年。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 合晶 8 吋營收占比約 70%，主供 MOSFET、IGBT、PMIC 等功率半導體，AI 伺服器帶動電源管理需求回升，8 吋稼動率已逼近 9 成。
    2. 2. 二林與鄭州二期同步擴充 12 吋產能，預計 2026 年量產；二林廠鎖定台積電 CoWoS／CoPoS 專案，讓 AI 先進封裝需求直接轉成出貨。
    3. 3. 6 吋與 8 吋產品 2026 年上半年已各完成約 10% 調價，客戶拉貨週期也延長到 2～3 季，價格與能見度同步改善，毛利率修復可期。
    4. 4. SOI 已占營收約 7%～10%，並延伸到矽光子 CPO、先進封裝載體與方形矽晶圓送樣；產品升級有助提高 ASP，降低對傳統成熟晶圓循環的依賴。
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  • 台股 5434
    崇越
    受惠中
    1. 1. 崇越半導體相關營收占比已達 86.7%，代理光阻液、矽晶圓、石英與研磨液等關鍵材料，直接吃到台積電 2 奈米與 3 奈米擴產帶來的用量成長。
    2. 2. 高階石英布已打入多家 CCL 大廠供應鏈且出貨滿載，信越擴產後月供應量可由 7.5 萬米升至 24 萬米，成為 AI 伺服器高速板材第二成長曲線。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 75.1 億元創高、Q1 營收 185.4 億元年增 17.6%，光阻液與建越工程同步放量，反映先進製程材料與海外廠務需求已轉成實際獲利。
    4. 4. 先進封裝帶動 Underfill、MUF、TIM 與 TBDB 需求升溫，崇越同時布局暫時鍵合／解鍵合膠與高純度材料，能隨 CoWoS、SoIC 擴產延伸新成長線。
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  • 台股 4755
    三福化
    受惠中
    1. 1. 三福化半導體營收占比已升至約 23%～24%，主供 CoWoS、InFO 的光阻剝離液與清洗／蝕刻材料，4Q25 CoWoS 營收季增 39%、年增 106%，直接吃到先進封裝擴產。
    2. 2. TMAH 回收液已通過半導體客戶純度驗證，2026 年先切入 8 吋廠、下半年推進 12 吋廠，半導體 TMAH 營收比重可望由 2% 拉升至 7%，放大高毛利材料動能。
    3. 3. CoWoS 相關化學品今年估成長 60%～80%，SoIC 的蝕刻液與 Release Layer 也將於下半年量產；南科新廠與越南氣體廠同步擴產，合計資本支出約 12 億元，訂單能見度延伸至 2027。
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先進製程擴產的真正瓶頸常在設備與設計工具。ASML 獨供 EUV，是 7 奈米以下與 2 奈米量產的 最高階鎖喉設備；AMAT、Lam、TEL 分別在沉積、蝕刻、清洗與材料工程具寡占地位，GAA、ALD、Epi、背面供電與先進封裝都會提高設備強度。KLA 受惠於先進節點良率管理與量測檢測難度提升，具高議價力。Synopsys、Cadence 則是先進晶片設計、PDK、驗證與 IP 生態的入口，受惠於 tape-out 成本上升與客戶鎖定；需觀察台積電 CapEx、EUV 交期與出口管制。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 是全球唯一量產 EUV／High-NA EUV 的供應商，台積電 2 奈米、A16 與三星、Intel 先進製程都離不開，機台與維護收入直接放大。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，約 7～8 成投向先進製程與 CoWoS，ASML 可同步吃到 EUV 交機、裝機與升級服務需求。
    3. 3. N2、3 奈米與後續高階節點已進入擴產期，EUV 裝機後還有高毛利 Installed Base Management；2025 年該業務年增 26%，現金流更穩。
    4. 4. High-NA EUV 已被台積電明確採購，代表 A14 之後節點提前卡位；先進製程越往下，ASML 的不可替代性與議價力越強。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. 台積電 2026 年資本支出上修至 520～560 億美元，70%～80% 投向 N2、A16 與 CoWoS，AMAT 的沉積、蝕刻、CMP 與量測設備同步吃到擴產拉貨。
    2. 2. 2 奈米 GAA 導入 ALD、Epi 與背面供電後，單片晶圓設備含量明顯提高；AMAT 在材料工程平台最完整，能直接受惠製程步驟增加與 ASP 提升。
    3. 3. AMAT 與台積電、SK 海力士、美光共建 EPIC Center，並以 NEXX 強化面板級先進封裝，先進邏輯、HBM 與封裝需求可同時帶動訂單延續到 2027 年。
    4. 4. AI/HPC 讓先進封裝與記憶體擴產同步升溫，AMAT 2026 財年半導體設備業務成長預期上看 30% 以上，訂單能見度高、議價力也跟著提升。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠高
    1. 1. 科林研發主攻蝕刻、沉積與清洗，2 奈米 GAA、背面供電與 HBM TSV 讓製程步驟明顯增加，單片晶圓設備含量與備件收入同步墊高。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出維持高檔，約 7 成至 8 成投向先進製程與 CoWoS，科林研發訂單能見度可延伸到 2027 年，出貨與裝機動能強。
    3. 3. Lam 在先進蝕刻具深厚市佔，ALE 與高深寬比蝕刻受 GAA 放量帶動，Lam 先進封裝營收也估年增 70% 以上，受惠最直接。
    4. 4. 裝機基數擴大後，科林研發的備件、維修與升級收入占比提高，具高毛利長尾現金流；AI / HPC 與 3D NAND 升級可持續推升需求。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠高
    1. 1. KLA 近 9 成營收來自製程控制，2 奈米 GAA、EUV 與背面供電每升一代都增加檢測、量測與缺陷管理步驟，直接推升設備單價與需求。
    2. 2. 先進封裝已成第二成長曲線，CoWoS、SoIC 與 Hybrid Bonding 擴產帶動 AOI、3D 量測與良率分析需求，2026 年先進封裝營收上看約 10 億美元。
    3. 3. 製程控制市占約 55%～60%，光罩檢測更接近寡占，裝機基數超過 5.7 萬台，讓零件、升級與服務收入形成高毛利長尾現金流。
    4. 4. 台積電 2026 年資本支出維持 520～560 億美元高檔，約 7～8 成投向先進製程與 CoWoS，KLA 直接吃到擴產紅利，訂單能見度延伸至 2027 年。
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  • 美股 SNPS
    新思科技
    受惠高
    1. 1. AI / Chiplet 與 2 奈米 GAA 讓設計複雜度暴增，Synopsys 以 EDA＋IP＋模擬整合卡位先進節點，台積電 N2 / A14 與 3DIC 流程都深度綁定。
    2. 2. 與台積電合作導入 3DIC Compiler、224G、UCIe 64G、HBM4 等驗證 IP，先進製程每次 tape-out 成本升高，客戶更難替換工具，授權與續約黏著度高。
    3. 3. Q2 FY2026 營收 22.76 億美元、年增 42%，全年營收指引上修至 96.65 億美元，非 GAAP 營益率中位數升至 41%，反映 AI 設計需求強勁。
    4. 4. Ansys 併入後把多物理模擬從晶片延伸到封裝與系統級，能同步吃到 CoWoS、SoIC 與散熱驗證需求，擴大可服務市場與高毛利組合。
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  • 美股 CDNS
    益華電腦
    受惠高
    1. 1. Cadence 是 EDA 雙寡頭之一，直接吃到 2 奈米 GAA、Chiplet 與 3D IC 設計案；台積電 N2 / A16 導入加深驗證複雜度，授權與續約黏著度同步提升。
    2. 2. 2026 年第二季營收年增 23%，全年營收成長指引上修至 19%，核心 EDA 與 IP 皆維持雙位數成長，反映 AI 客戶加速 tape-out 與設計導入。
    3. 3. 與台積電合作覆蓋 N3、N2、A16、HBM4E 與先進封裝流程，3DIC Compiler、ChipStack、AuraStack 等工具卡位從晶片到系統設計入口。
    4. 4. System Design and Analysis 營收年增 37%，先進封裝與 PCB 工具需求強勁；AI/HPC 讓熱分析、封裝協同驗證變成關鍵，Cadence 議價力更強。
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  • 日股 8035
    東京威力科創
    受惠高
    1. 1. 塗佈／顯影設備市占約 90% 以上，EUV 與 2 奈米 GAA 量產都離不開 TEL，台積電 2026 年資本支出上看 520～560 億美元，直接拉動出貨。
    2. 2. FY2026 營收達 2.44 兆日圓、純益 5,744 億日圓創高，FY2027 上半年財測再創半年度新高，AI 與先進製程訂單已實際反映在業績。
    3. 3. FY2027 塗佈顯影營收估年增逾 50%，先進封裝逾 60%；HBM 與 3D NAND 擴產也帶動蝕刻、沉積與清洗設備需求同步升溫。
    4. 4. 現場解決方案營收年增 16.3%，反映累計裝機帶來零件、維護與改機收入；裝機基數越大，TEL 的高毛利服務型現金流越穩。
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此類跟隨台積電建廠、先進製程升級與先進封裝擴產，是資本支出傳導最明顯的台股鏈。弘塑、辛耘切入 濕製程、清洗、貼合／剝離與再生晶圓，直接受惠 CoWoS、SoIC、WMCM 與 2 奈米步驟增加；萬潤受惠封裝後段點膠、AOI 與精密塗佈需求。帆宣、漢唐承接無塵室、機電、化學品與自動化系統，訂單能見度通常隨新廠動工延伸。京鼎透過國際設備大廠模組供應切入 GAA 設備鏈，閎康則受惠材料分析與失效分析需求增加；風險是估值提前反映與 CapEx 遞延。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主攻先進封裝濕製程設備與化學品整合方案，直接卡位 CoWoS、SoIC、WMCM 的清洗、蝕刻與去光阻站點，台積電擴產越快，出貨越直接放大。
    2. 2. 台積電 2026 年 CoWoS 月產能上看 13～14 萬片，SoIC 也持續擴產，製程步驟變多、清洗需求更密集，弘塑在台積電 CoWoS 濕式清洗市占約 50%，在日月光／矽品更接近 100%。
    3. 3. 弘塑 2026 年上半年營收年增 54.4%，設備事業占比升至 65%，且客戶急單把產能利用率推到滿載；二期新廠投產後，自製比重提高，有助毛利率回升。
    4. 4. 台積電先進封裝與 2 奈米導入讓製程更複雜、潔淨度要求更高，弘塑同時吃到新增機台與既有設備改機需求，訂單能見度已延伸到 2027 年。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 主力做濕製程設備、貼合／剝離與再生晶圓，直接對應台積電 CoWoS、SoIC、CoPoS 擴產；設備營收占比已升至 65%，成長動能最直接。
    2. 2. 在手訂單已達 130 億元，能見度延伸至 2027 年，自製設備產能 2026 年滿載，湖口二廠與台南新廠接續開出，2028 年總產能可望翻倍。
    3. 3. 再生晶圓受 2 奈米、3 奈米量產推升，月產能由 16 萬片拉升至 21 萬片且滿載，2026 年再規劃增 4 萬片，直接吃到先進製程耗材需求。
    4. 4. 台積電 2026 年資本支出上修、先進封裝與海外建廠同步加速，辛耘憑濕製程技術與在地服務優勢，最容易先接到擴產與新世代封裝設備訂單。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 營收約 8～9 成來自半導體封測設備，主力點膠、貼合、AOI 與搬運機台直接對應 CoWoS／SoIC 擴產，先進封裝越擴張，接單與交機動能越強。
    2. 2. 台積電 CoWoS、SoIC、WMCM 與 CoPoS 擴產都需要高精度自動化設備，萬潤已打入合格供應鏈，訂單能見度延伸到 2027 年後，受惠純度高。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 10.12 億元，月增 38.9%、年增 87.1%，第二季營收 23.55 億元、年增逾 50%，先進封裝拉貨已明確轉成實際出貨。
    4. 4. 外資點名其 CPO 光學耦合設備可成第二成長曲線，相關產品占營收比重有望自 2026 年約 2% 拉升到 2028 年逾 40%，成長彈性高。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠中
    1. 1. 帆宣半導體營收占比約 80%，主攻廠務工程、自動化供應系統與設備代理，直接承接台積電 2 奈米、CoWoS 與海外新廠建置，資本支出傳導最直接。
    2. 2. 在手訂單已突破 1,000 億元，能見度延伸到 2027～2028 年，且美國營收占比升至 56%，亞利桑那 P2／P3 與台灣新案持續認列，營收成長具延續性。
    3. 3. 除廠務統包外，也切入 ASML EUV 次系統模組、CVD／PVD 腔體與 CoWoS、CoPoS、FOPLP 相關設備代工，先進封裝國產化越快，模組與服務需求越強。
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  • 台股 2404
    漢唐
    受惠中
    1. 1. 漢唐主攻無塵室、機電與廠務統包，直接承接台積電 2 奈米、CoWoS 與海外新廠建置；在手訂單達 1,939 億元，營收能見度已延伸到 2028～2029 年。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出上修至 520～560 億美元，約 70%～80% 投向先進製程，漢唐屬建廠先行受惠端，最早反映新廠開工與進機潮帶來的工程量。
    3. 3. 美國營收占比已升至 56%，亞利桑那 Fab 21 P2 進度逾五成、P3 可望接續，海外擴廠案量放大帶動單案金額與認列動能，成長續航力明確。
    4. 4. 2 奈米與先進封裝對微污染、震動、氣體純度與溫控要求更嚴，漢唐具高階廠務整合、BIM 與防震經驗，客戶轉換成本高，毛利與護城河相對穩。
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  • 台股 3413
    京鼎
    受惠中
    1. 1. 京鼎 8 成以上營收來自美系設備大廠 AMAT，主做 CVD、PVD、Etch 關鍵腔體與模組，台積電 2 奈米、HBM 與先進封裝擴產會直接拉貨。
    2. 2. 2025 年營收 208.42 億元、年增 26.7%，成長幅度約為 WFE 市場 2.2 倍；訂單能見度已延伸至 2027 年，AI 設備循環明顯放大。
    3. 3. 泰國羅勇廠已量產、春武里廠 2026 年上半年試產，在地化產能可縮短交期，承接設備商去中化轉單與海外擴廠需求。
    4. 4. 京鼎已切入台積電先進封裝與 EUV 光罩傳輸系統供應鏈，半導體前段製程設備關鍵模組與再生服務雙軌成長，受惠度持續提升。
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  • 台股 3587
    閎康
    受惠中
    1. 1. 2 奈米、A16 與 GAA 架構讓材料界面、缺陷與失效模式更複雜，閎康主攻 MA／FA／RA，檢測案件量與單價同步墊高。
    2. 2. AI 晶片與自研 ASIC 推升先進封裝、矽光子驗證需求，閎康 2026 年上半年營收連月創高，反映先進製程分析需求已實際轉單。
    3. 3. 閎康在 TEM、SIMS 與高解析光學分析具優勢，能直接協助客戶找出奈米級缺陷，先進節點越往下推，外部第三方分析依賴度越高。
    4. 4. 日本與美國實驗室持續擴充，配合台積電海外建廠與供應鏈在地化，海外驗證與失效分析需求增加，訂單能見度有望延伸。
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AI 晶片出貨不只需要晶圓，還要 CoWoS／SoIC、HBM 整合、測試與高階載板，因此先進封裝成為晶圓代工的第二成長曲線。日月光、力成與 Amkor 承接部分 CoWoS 外溢、先進封裝與測試需求，受惠程度取決於委外比例、良率與客戶認證；京元電因 AI GPU、ASIC 高功耗、高針數與長測試時間，測試價值提升更直接。欣興、南電、景碩則受惠 ABF 載板與大尺寸封裝基板需求，台積電 CoWoS 放大至 5.5 倍、8 倍光罩尺寸後，載板短缺與規格升級是核心觀察指標。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 台積電 CoWoS 產能仍吃緊，部分先進封裝與測試訂單外溢到日月光投控，LEAP 直接承接 AI GPU、ASIC 與 HBM 需求，2026 年先進封測營收目標已上修至逾 35 億美元。
    2. 2. AI 晶片走向 chiplet、多晶粒與高腳位設計，測試插入點與 burn-in 時間同步拉長；日月光在 CP、FT 與全流程封測具規模優勢，單顆晶片測試價值與稼動率一起提升。
    3. 3. 面板級封裝 310 × 310 mm 試產線已完成，預計 2027 年上半年量產，可銜接 CoPoS 與 CPO 升級趨勢，讓先進封裝成長曲線從 CoWoS 外溢再往上延伸。
    4. 4. 全球最大 OSAT 之一加上台灣、美國、馬來西亞多地擴產，能接住台積電與 AI 客戶的外溢訂單；先進封裝產能 2026 年目標由 5 Kwpm 拉升至 20 Kwpm。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與高功耗晶片測試時間明顯拉長，京元電主攻 wafer sort、Final Test 與 Burn-in，直接吃到測試插入點增加與單顆測試價值上升。
    2. 2. 台積電 CoWoS 產能持續吃緊，後段測試需求外溢到純測試廠；京元電在 AI 測試市占高，北美客戶占比高，訂單能見度已拉長至 5～6 個月。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 393.7 億元，頭份、楊梅與新加坡同步擴產，產能年增約 30%～50%，可接住 NVIDIA、AMD 等新世代晶片放量。
    4. 4. 自製高功率 Burn-in 設備具門檻優勢，3kW～5kW 量產、8kW 研發接近完成，面對 AI/HPC 千針數與高功耗測試需求，議價力與毛利率同步墊高。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興是 ABF 載板龍頭之一，ASIC 載板市占逾 70%，AI GPU、CPU 與 CoWoS 封裝放大直接推升高階載板用量、單價與稼動率。
    2. 2. 光復一、楊梅一等高階產線持續滿載，2026 年平均稼動率估約 90%，新產能多已被長約預訂，2026 年產能可望年增約 40%。
    3. 3. 台積電先進封裝擴大委外，欣興是 AI 大廠指定合作夥伴之一，ABF 載板與高階 HDI 需求同步升溫，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. T-Glass、CCL 與鑽針等上游材料仍偏緊，但欣興具龍頭採購與長約優勢，成本多可轉嫁客戶，支撐毛利率與獲利彈性。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 台積電 CoWoS 產能仍吃緊，部分封裝與測試訂單外溢到力成，Q1 2026 營收 213.1 億元、年增 37.6%，封裝與測試稼動率已接近滿載。
    2. 2. 力成記憶體封測本業受 HBM、DRAM、NAND 需求回升帶動，Q1 毛利率升至 19.4%，並已對客戶調漲個位數到雙位數報價，ASP 有修復空間。
    3. 3. FOPLP 良率已達 94%～95%，2026 年下半年啟動客戶認證、2027 年中前量產，切入面板級先進封裝後，可承接 AI/HPC 大尺寸封裝升級。
    4. 4. 資本支出由 400 億元上修至 500 億元，重押先進封裝與 AI 測試產能，新加坡與日本布局同步擴大，訂單能見度已延伸到 2027 年。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. 與台積電簽下 10 年合作，亞利桑那廠承接先進封裝與測試外包，直接卡位 AI / HPC 晶片從晶圓到成品的最後一哩路。
    2. 2. AI 晶片走向 Chiplet 與 2.5D / 3D 整合後，測試插點、burn-in 與封裝複雜度大增，先進產品營收占比已逾 8 成。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 16.8 億美元、年增 27%，公司同步把資本支出拉到 25 億至 30 億美元，擴產動能明確。
    4. 4. 美國在地化供應鏈與 AI 產能外溢推升接單，AMKR 在亞利桑那建立封裝測試完整鏈條，縮短交期並提高客戶黏著度。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%，AI／HPC 與高階交換器帶動 CoWoS 封裝底板需求，2026 年 Q1 營收年增 32.1%。
    2. 2. 高階 ABF 供需缺口預估延續到 2027～2028 年，樹林廠專攻高階產品，美系 ASIC 與 800G 交換器接單拉長報價與稼動率。
    3. 3. Q2 毛利率升至 24.75%，營業利益率 21.36%，反映現貨與短約報價調漲已落地，漲價效應直接轉成獲利改善。
    4. 4. 董事會通過新增 468 億元資本支出，鎖定大尺寸、高層數智慧工廠，樹林、錦興、昆山去瓶頸後可放大 AI 載板供給。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. AI GPU、ASIC 走向 CoWoS／CoPoS 後，ABF 載板層數與面積同步放大，景碩是載板三雄之一，可直接吃到高階封裝用板需求。
    2. 2. 高階 ABF 供給持續偏緊，市場估 2026 年底可逼近滿載，景碩啟動擴產後，產能與報價有機會隨 AI 伺服器拉貨同步上修。
    3. 3. 台積電先進封裝擴大後段外溢，景碩可承接更高規格的載板訂單，受惠於客戶認證門檻高、替代性低，訂單能見度拉長。
    4. 4. CoPoS 走向大尺寸面板封裝，對高階載板與低翹曲材料需求更強，景碩提前卡位新屋六廠擴產，具中長線題材延續性。
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