5434 崇越 10/27 收盤價：546 元-4 (-0.73%)

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崇越（5434）核心定位是半導體與光電材料的專業整合服務商，並延伸至環境工程與部分新材料業務。

• 半導體材料代理與供應服務：這是最主要的營收來源，約占合併營收 85%。公司代理並整合日系材料供應商的產品，提供台灣晶圓廠在地化銷售、庫存、物流、技術支援與製程認證服務。
• 主要產品：包含矽晶圓、EUV 光阻、石英製品、CMP 研磨液、光罩，以及晶圓載具 FOUP／FOSB 等；這些材料用於晶圓製造、先進製程與先進封裝。
• 主要成長連結：營運與晶圓廠的資本支出、稼動率及製程升級密切相關，尤其受惠於 2 奈米等先進製程、HBM 高頻寬記憶體、記憶體擴產與先進封裝需求。
• 環境工程業務：承作水處理、廢氣處理、資源循環等工程，為半導體與其他工業客戶提供環保解決方案。
• 其他材料與新事業：也布局石英布等高階材料，切入 AI 伺服器、高頻高速傳輸與電子產業的材料需求。

簡單說，崇越不是自己大量生產晶片材料的製造商，而是憑藉長期代理關係、客戶端製程認證、供應鏈管理與在地技術服務，成為晶圓廠取得關鍵材料的重要通路與整合夥伴。

這種模式的優點是可跟隨半導體先進製程擴張而成長；要注意的是，材料代理本業通常毛利率較低，獲利除了取決於出貨量，也會受到產品組合、供應商價格調整及成本轉嫁能力影響。

市場看崇越（5434）的題材，可分成「既有營收主力的成長」與「AI 延伸新產品的選擇權」兩個層次。核心仍是半導體材料代理與工程服務，而不是單純的 CPO 或機器人概念股。

1. 先進製程材料：最核心題材

崇越供應矽晶圓、光阻液、石英、研磨液、光罩及晶圓載具等材料，半導體相關營收約占 86%，因此最直接受惠於 AI 晶片帶動的先進邏輯製程、HBM 記憶體與晶圓廠擴產。

市場特別關注：

• 2 奈米及後續先進節點的光阻液需求
• 先進製程石英組件需求與產能擴充
• 矽晶圓景氣回升與長約需求
• 部分材料調價能否反映原料與運費成本

先進邏輯與記憶體客戶稼動率維持約 95%～100%，全球新晶圓廠產能又預計在 2027～2029 年陸續開出，這是市場認為崇越本業可維持成長的基礎。

2. AI 先進封裝：HBM、CoWoS、InFO

AI 晶片從前段製程延伸至後段封裝，崇越也在供應鏈中布局多項材料，包括：

• 底部填充膠（Underfill）
• 模壓式底部填充材料（MUF）
• 暫時鍵結／解鍵結材料（TBDB）
• 熱介面材料（TIM）
• 離型膜
• 微型銅柱、電鍍液
• 抗翹曲用藍寶石基板

HBM 堆疊、CoWoS、InFO 與 Hybrid Bonding 製程升級，會提高上述材料的用量與規格。這些產品目前營收規模未必能取代光阻與矽晶圓，但市場期待其成為下一階段成長來源，並改善產品組合。

3. 石英布：AI 伺服器高速傳輸材料

石英布具備低介電常數、低訊號損耗特性，可用在 AI 伺服器所需的高頻高速 CCL。市場關注點包括：

• 是否順利切入 M9、未來 M10 等級低損耗 CCL
• 終端客戶驗證進度
• 產能是否可由每月約 7.5 萬米擴至 24 萬米
• 2027 年下半年至 2028 年上半年，M10 世代能否出現較明顯的大量採用

石英布目前已有部分 M9 應用與送樣驗證，擴產進度將決定公司能否把題材轉換成實際營收。

4. 石英材料與 EUV 光罩基板

崇越在先進製程石英製品具高市占與長期能見度，客戶擴產也使公司持續規劃新廠與擴充產能。另一方面，EUV 光罩基板隨先進製程放量而增加需求，屬於市場關注的高技術門檻材料之一。

這項題材的重點不只是「半導體景氣好」，而是製程愈先進，對石英純度、耐熱性與精密度的要求愈高，供應商的認證與技術門檻也更重要。

5. CPO 與光進銅退

崇越與日本業者合作，布局奈米壓印、微透鏡陣列與共封裝光學（CPO）解決方案，對應 AI 資料中心追求更高頻寬、低功耗的需求。

這是偏向中長期技術選擇權：

• 若 CPO 架構逐漸量產，崇越可藉由材料代理、光學元件代工整合與在地客戶服務切入。
• 但 CPO 目前仍在技術驗證與產業導入早期，短期營收貢獻通常不宜與光阻、矽晶圓等成熟主力產品相提並論。

6. 環保工程與廠務工程：第二成長引擎

崇越承接高科技廠的水處理、回收水、無塵室與廠務工程。隨半導體客戶在台灣、美國、東南亞與其他市場擴產，工程需求同步增加；目前海內外在手訂單接近 200 億元。

工程案的特性是認列時點可能使單季營收波動，但當訂單能見度提高時，可補強材料代理業務的成長，也有助改善整體產品組合。

7. 全球擴產與供應鏈在地化

客戶海外設廠讓崇越跟著擴張服務據點，包括美國、日本、德國、印度與東南亞。市場看的是崇越能否將在台灣累積的材料導入與廠務整合能力，複製到海外新廠。

這項布局若順利，意義不只是增加海外營收，更可能強化與客戶的長期合作關係，並降低單一市場與地緣風險。

題材重要性排序

以目前股價 593 元、近四季 EPS 26.72 元計算，本益比約 22.19 倍。市場給予較高評價，反映的不只是既有材料代理業務，也納入 AI 先進製程、先進封裝、石英布與海外工程擴張的成長預期；因此後續更重要的是這些題材能否持續轉化為出貨量、毛利率改善與實際獲利。

崇越的營收核心非常集中在半導體暨電子材料，環境工程則是第二大事業；以下以最新可取得的 2026 年 1～9 月累計產品結構來看：

9 月單月的結構則為：半導體暨電子材料 87.18%、環境工程 9.97%、其他 2.86%。工程占比在 7～9 月走高，反映部分大型專案開始認列。

若以公司較細的年度分類觀察，2025 年的組合為：半導體產品 84.62%、工程與廠務系統 8.98%、LED/LCD／電子相關產品 3.82%、綠能循環經濟 1.45%、其他 1.13%。因此，月營收公告的「半導體暨電子材料」是把半導體與部分光電、電子材料合併呈現，和年度細項口徑不完全相同。

半導體材料內部又以光阻劑最重要。2026 年第二季資料顯示，光阻類約占公司營收 48.3%；矽晶圓、研磨液、石英與晶圓載具等構成其餘材料收入。這表示崇越雖是通路與整合服務商，但獲利動能最主要仍取決於先進製程的光阻材料需求與價格，而非單純的電子零組件景氣。

整體來說，崇越是「近九成半導體材料、近一成工程」的營收結構。材料業務提供大規模且相對穩定的營收基礎；工程業務雖占比小，但若大型案件順利認列，將是拉高營收成長、改善產品組合的重要變數。

崇越後續展望偏正向，成長主軸可分為 半導體材料、先進封裝／AI新材料、環工工程，以及海外在地服務 四條線；公司對 2026 年下半年與 2027 年均維持樂觀看法。

1. 半導體材料仍是最大成長引擎

半導體材料約占營收逾八成，直接受惠 AI、HPC 帶動的先進邏輯與記憶體擴產。先進晶圓廠及記憶體廠稼動率處於約 95%～100% 高檔，且全球新晶圓廠產能預計在 2027～2029 年較大量開出，支撐矽晶圓、光阻、光罩基板與晶圓載具的中期需求。

其中，光阻劑是最重要的觀察品項：先進製程從 3 奈米走向 2 奈米、1.6 奈米以後，對高階光阻材料的要求與單位使用價值提高。崇越在此領域已有既有供應與認證基礎，因此客戶擴產時，材料出貨有機會同步放大。

此外，部分光阻劑、晶圓載具等產品自 2026 年 7 月起反映石化原料與運費成本進行調價，調幅約一成左右。對以代理服務為主的崇越而言，漲價未必大幅推升毛利率百分比，但會擴大營收規模與毛利金額。

2. 矽晶圓復甦，有利 2027 年延續成長

矽晶圓客戶實際需求已高於過去長約的原定拉貨量，先進與成熟製程稼動率改善，也使市場價格與出貨展望轉佳。台灣市場的矽晶圓業務在 2026 年上半年維持雙位數成長，市場對 2027 年的出貨量與價格展望亦偏正面。

但這部分也有結構性差異：台灣的高階製程需求相對強，中國成熟製程則受到本土供應商替代影響，營收表現較有壓力。因此，未來矽晶圓成長品質仍取決於先進製程與記憶體客戶的拉貨強度，而非單純的總出貨量。

3. AI 與先進封裝材料是第二成長曲線

崇越正擴充底部填充膠、暫時性黏著／解黏材料、熱介面材料、微型銅柱、錫銀電鍍液與藍寶石基板等產品，以切入 HBM、CoWoS、InFO 與高功耗 AI 晶片的封裝與散熱需求。現階段這些產品對營收的貢獻仍小於光阻與矽晶圓，但品項增加有助於降低對單一材料的依賴，並提高長期成長彈性。

石英業務則是相對具能見度的亮點：

• 先進製程石英製品市占率約八成，訂單能見度延伸至 2030 年。
• 公司已取得朴子廠周邊土地，為後續擴產預作準備。
• M9 等級超低損耗石英布已進入終端驗證，若順利放量，可受惠 AI 伺服器高速傳輸與高階 CCL 材料升級。

4. 環工工程將帶動下半年認列

環保、水處理、無塵室與廠務工程的在手訂單接近 200 億元，隨第三、四季進入傳統工程認列旺季，工程業務預期將成為 2026 年下半年營收成長的重要補充。工程收入不完全跟隨材料景氣循環，也有助於讓營收結構更多元。

要留意的是，工程案的訂單金額不等於立即營收，實際認列仍取決於人力調度、設備交期、施工進度及驗收節奏；過去也曾因缺工與專案遞延而影響認列速度。

5. 海外設點，跟隨客戶全球擴產

崇越持續往印度、德國、日本及美國設立服務據點，目的在於跟隨主要晶圓廠與記憶體客戶的海外擴廠，提供材料備料、技術支援及工程整合服務。印度子公司已於 2026 年 7 月設立，德國德勒斯登、日本福岡與美國愛達荷州據點也在規劃或推進中。

這項布局的長期意義在於，崇越可從台灣與中國的材料通路商，逐漸轉向具跨國服務能力的供應鏈平台；不過，海外據點初期需要增加人力、庫存與物流配置，短期對營收與獲利的實際貢獻時間仍須逐季驗證。

綜合判斷

崇越 2026 年下半年可望優於上半年，主要由半導體材料價量成長、工程旺季認列支撐；2027 年則看全球晶圓廠新產能、2 奈米以下先進製程、記憶體與高階封裝擴產能否持續兌現。

最值得持續觀察的三個指標是：

1. 光阻與矽晶圓營收年增率能否維持高檔。
2. 工程訂單能否順利轉為營收與現金流。
3. 石英布、封裝膠材、散熱與載具等新品，能否從驗證進入規模化出貨。

主要風險則在於半導體景氣反轉、中國成熟製程材料替代加速、工程認列遞延，以及海外設點帶來的成本與供應鏈變數。

市場對崇越（5434）未來兩年 EPS 預估呈現一定差距，主要取決於半導體材料漲價幅度、先進製程／封裝材料放量，以及環保工程認列進度。

較近期的兩組預估分別為：

• 一組預估 2026 年 30.43 元、2027 年 35.08 元，反映下半年材料調價、半導體客戶擴產、矽晶圓景氣回溫，以及工程業務挹注。
• 另一組預估則為 2026 年 26.87 元、2027 年 30.00 元；其假設較保守，但同樣看好先進製程材料、石英布、先進封裝與工程訂單推動獲利成長。

以目前股價約 596 元估算：

• 若以 2026 年 EPS 區間計算，預估本益比約 19.6～22.2 倍
• 若以 2027 年 EPS 區間計算，預估本益比約 17.0～19.9 倍

目前近四季 EPS 為 26.72 元，對應本益比約 22.3 倍。換句話說，市場目前已反映崇越未來兩年獲利仍有成長的期待；若要支撐較積極的 EPS 路徑，關鍵在於光阻、矽晶圓與石英等主力材料維持成長，工程案依進度順利認列，且新布局的先進封裝、石英布、CPO 與散熱材料逐步產生實質貢獻。

崇越雖歸類為電子通路，但核心其實是半導體關鍵材料整合與在地技術服務。產業前景主要不是一般消費電子通路的景氣循環，而是跟著 AI、先進製程、先進封裝與全球晶圓廠擴產走。

1. 主成長軸：AI 推升先進製程材料用量與規格

AI GPU、客製化 ASIC、伺服器 CPU 等高效能晶片，需要 3 奈米、2 奈米甚至更先進節點生產；製程愈先進，對矽晶圓、EUV 光阻、光罩基板、石英零組件、研磨材料與晶圓載具的純度、耐熱性與穩定性要求愈高。

這對材料通路商的意義在於：

• 先進節點的材料單價與技術門檻較高。
• 材料要經過晶圓廠長時間製程驗證；一旦導入量產，替換成本高、合作關係通常較長。
• 客戶擴產不只增加晶圓出貨量，也會同步增加材料消耗量。

目前先進邏輯與記憶體客戶的稼動率約在 95% 至 100%，且全球新晶圓廠產能預計於 2027 至 2029 年間陸續開出，材料需求的中期能見度仍偏正向。

2. 崇越最直接受惠的是「高驗證門檻」材料

一般電子通路商較容易面臨價格競爭，但半導體材料不同：供應商、材料配方、物流保存、製程支援與客戶認證必須緊密配合。

崇越代理的矽晶圓、光阻、光罩、研磨液、石英與晶圓載具等產品，直接連結晶圓廠投片量。其先進製程石英產品市占率約八成，訂單能見度延伸至 2030 年；而多項半導體材料市占約三至六成，反映其在台灣高階材料供應鏈具一定角色。

這種模式的護城河不完全是「賣材料」，而是：

• 上游日系材料廠的代理與供應關係
• 下游晶圓廠長期的品質與良率認證
• 即時庫存調度、在地技術支援及供應穩定性
• 客戶擴產時能同步提供材料、載具與工程服務

因此，崇越的產業定位更接近「高技術門檻的材料供應鏈平台」，而非只賺買賣價差的標準型通路商。

3. 先進封裝讓材料需求從前段延伸到後段

AI 晶片必須透過 CoWoS、InFO、HBM 堆疊與其他高階封裝技術，才能整合運算晶片與高頻寬記憶體。封裝尺寸變大、堆疊層數提高、功耗上升，會帶動更多材料需求，包括：

• Underfill 底部填充膠
• MUF 模封材料
• TIM 熱介面材料
• 暫時鍵合／解鍵合膠材
• 微型銅柱、錫銀電鍍液
• 載具、離型膜及防翹曲材料
• 微流道液冷與散熱相關材料

AI 半導體的競爭焦點正從單純製程微縮，擴散至封裝、散熱、光互連與測試整合；這使材料商能從前段晶圓製造，延伸切入後段高附加價值環節。

不過，這些新材料有些仍處於客戶送樣、驗證或初期放量階段。產業方向正確，不代表每項產品都能在短期成為顯著營收，實際貢獻仍取決於客戶認證速度與封裝平台的量產進度。

4. 石英布是 AI 伺服器帶來的第二成長曲線

崇越不只受惠於晶圓製造，也切入 AI 伺服器的高速傳輸材料。AI 伺服器對高頻高速訊號傳輸要求提高，銅箔基板材料正由 M6、M7 往 M9 等級升級，低介電損耗的石英布因此更重要。

石英布的應用邏輯是：AI 伺服器頻寬與傳輸速率愈高，越需要降低訊號損耗；若高階 CCL 與伺服器平台持續升級，石英布的單位用量與規格價值都有提升空間。現有資料顯示，崇越石英布已導入多家台灣 CCL 廠，現階段出貨滿載，後續成長則需觀察 M9 規格的終端驗證與實際滲透率。

5. 全球供應鏈在地化，有利材料服務商擴張

半導體業者持續往美國、日本、歐洲、東南亞與印度設廠，供應鏈也必須跟著在地化。對崇越這類材料整合商而言，海外據點的價值在於：

• 縮短交期與提升供貨可靠度
• 配合客戶海外廠的材料認證與倉儲需求
• 分散單一地區的地緣政治與物流風險
• 由材料代理延伸至廠務、無塵室與水處理工程

崇越正於印度、德國、日本與美國等地擴張服務據點，反映其成長來源不只台灣先進製程，也包括全球設廠的材料與工程需求。

6. 產業風險：高成長不等於高毛利

崇越的半導體材料營收比重約 85%，但通路與代理業務本質上仍偏薄利，平均毛利率約 12%。即使營收跟著材料價格、晶圓投片與客戶擴產增加，獲利率是否同步改善，仍取決於產品組合與價格轉嫁能力。

主要風險包括：

• AI 資本支出降溫：若雲端業者減緩資料中心投資，先進製程與封裝材料拉貨可能修正。
• 原廠供貨與代理權集中：材料供應量、價格與代理關係，會影響成長上限與議價能力。
• 材料漲價的轉嫁速度：石化原料、運費與匯率波動，未必能立即反映在通路毛利。
• 新產品驗證延後：石英布、CPO、散熱、先進封裝材料雖具潛力，但量產時程可能與市場預期不同。
• 海外擴張的營運成本：據點、倉儲與工程服務增加，有助長期布局，但初期也可能提高費用與營運複雜度。

結論

崇越所處的產業前景偏正向，核心原因是它連結了三條成長曲線：先進製程材料、AI 先進封裝材料，以及 AI 伺服器高速傳輸材料。

其中，先進製程材料是相對成熟且能見度較高的基本盤；先進封裝、散熱、CPO 與石英布則是未來幾年可能擴大附加價值的新動能。判斷產業趨勢是否持續，重點在於晶圓廠稼動率與擴產、先進材料的認證與出貨、石英布的高階平台滲透率，以及營收成長能否轉化為毛利率與現金流改善。

崇越的客戶以半導體晶圓廠為主，其中台積電是最大客戶，也是其先進製程材料題材最直接的需求來源。崇越供應的光阻液、12 吋矽晶圓、研磨液、石英材料、光罩與晶圓載具等，會隨台積電 3 奈米、2 奈米及後續節點擴產而增加用量。

其他公開可辨識的主要半導體客戶包括：

• 美光：記憶體製程相關材料與海外服務是合作重點；崇越也規劃在美國愛達荷州設點，貼近其新一代記憶體廠的設備裝機與技術支援需求。
• 聯電：成熟製程復甦時，會帶動矽晶圓、光阻與研磨材料的需求。
• 中芯國際：為中國市場的重要晶圓廠客戶，但中國成熟製程材料逐步國產化，對部分產品線形成競爭。
• 其他半導體、光電與資訊電子廠：崇越客戶基礎涵蓋台灣、中國及海外市場；2026 年第二季銷售區域以台灣約 48%、中國約 44% 為主。

若聚焦環工工程，客戶通常不會逐案公開，主要是半導體、PCB、電子製造等高科技廠的擴廠需求，服務內容包含廢水處理、無塵室、機電空調與廠務系統。其海內外工程在手訂單接近 200 億元，布局範圍涵蓋台灣、中國、新加坡、越南與馬來西亞等地。

投資上可把崇越視為「台積電為首的先進製程供應鏈＋記憶體與成熟製程客戶＋海外建廠工程」組合。最大客戶集中有助於掌握高階材料需求，但也代表先進製程投片、海外擴廠節奏與中國材料國產替代，是影響業績的重要變數。

崇越的競爭核心不在「通路規模」，而在於它深度卡位半導體關鍵材料的原廠代理、製程認證、在地技術服務與石英製造。最直接的台灣同業是華立（3010）；若拉到各材料品項，則同時面對光阻、矽晶圓、CMP 耗材與石英零組件原廠及在地材料廠的競爭。

主要競爭對手

崇越與華立同屬高技術門檻的材料平台，但定位不完全相同：華立在產品廣度與在地合資製造有優勢；崇越則在先進製程前段材料、信越供應鏈、石英製造與晶圓廠服務深度較強。

崇越的優勢

1. 長期綁定高階材料原廠，且已進入客戶製程認證

崇越代理光阻液、矽晶圓、CMP研磨液與石英零組件等產品，先進製程材料一旦完成驗證，客戶不會輕易切換，因為任何材料變更都可能牽動良率、交期與重新認證成本。這使崇越不像一般電子零組件通路商，而較接近「材料導入＋供應鏈管理」的服務平台。

2. 產品直接受惠於先進製程升級

崇越的半導體材料營收占比約86.7%，核心品項涵蓋光阻、矽晶圓、研磨液與石英。隨製程由3奈米往2奈米推進，材料純度、規格、供應穩定度與在地支援的重要性同步上升；高階材料的認證障礙也更高。

其中，光阻是相當重要的護城河：先進製程光阻市場具高技術與驗證門檻，而崇越的光阻業務近年仍維持成長，反映其在高階市場的既有位置。

3. 石英由代理延伸至製造，提升不可替代性

一般代理商較容易受原廠授權、價格與產品組合限制；崇越透過石英合資製造與在地供應，將角色延伸到加工、維修、庫存與交期管理。石英零組件直接影響晶圓廠設備運作與製程穩定，客戶需要的是快速回應與品質一致性，這使其競爭不只是比價格。現有資料顯示，崇越在台灣石英市場具領先地位。

4. 材料加上工程服務，有助提高客戶黏著

崇越不只銷售材料，也經營環保及廠務工程。工程在手訂單持續增加，代表公司可在客戶建廠與擴產初期便切入需求；後續再承接材料、維修與供應服務，可形成交叉銷售與長期合作關係。

5. 第二成長曲線逐漸成形

高階石英布已切入台灣多家高階銅箔基板供應鏈，應用在AI伺服器高速傳輸需求；未來產能擴張若落實，可降低公司對傳統半導體材料代理的集中度。

崇越的劣勢與風險

1. 獲利結構仍偏通路，毛利率天花板較低

崇越的核心優勢是高階材料代理與服務，但多數材料配方、智慧財產與價格主導權仍在原廠。資料顯示其毛利率約在13%至14%區間；相較自行研發、製造關鍵材料的公司，長期毛利擴張空間通常較受限制。

2. 對少數原廠與大客戶的依賴較高

代理模式的雙面刃是：上游原廠合作穩固時形成護城河，但若原廠調整通路策略、供貨配置或產品競爭力，崇越的影響會很直接。下游則與大型晶圓廠資本支出、先進製程投片量和稼動率高度連動。

3. 中國成熟製程面臨本土替代

崇越在中國市場的部分光阻與矽晶圓業務，已受到在地材料廠替代壓力。現有資訊顯示，中國低階光阻市場競爭加劇，矽晶圓業務也曾受國產化影響而出現壓力；因此，公司的成長品質更仰賴台灣與海外的先進製程、高階材料需求。

4. 矽晶圓仍有景氣循環與長約執行風險

矽晶圓是重要營收來源，但其需求高度受晶圓廠稼動率、記憶體景氣、長約拉貨與市場價格影響。即使簽有長約，客戶實際拉貨節奏也可能因庫存調整而延後，這會讓營收與營運資金出現波動。

5. 新題材尚須時間驗證獲利貢獻

石英布、先進封裝材料與海外工程都是潛在成長來源，但短期是否能顯著提高營收、毛利率與獲利，仍取決於原廠擴產、客戶認證、實際出貨，以及AI供應鏈需求能否延續。石英布目前雖處於滿載與擴產階段，但產能爬坡及下游採用速度仍是觀察重點。

綜合判斷

崇越的競爭力可概括為：

高階原廠代理權 + 長期製程認證 + 石英在地製造 + 晶圓廠工程與服務能力。

它的強項是穩健地搭上先進製程擴產，而不是像自有材料配方廠那樣，以單一新品放量追求高毛利爆發。因此，評估崇越時，重點不宜只看營收成長，更要同步追蹤：

• 高階光阻、石英與矽晶圓的出貨占比是否提高
• 毛利率能否在材料調價後穩定改善
• 中國市場的本土替代是否擴大
• 高階石英布與先進封裝材料能否形成有規模的第二成長曲線
• 工程訂單是否順利轉為營收，並降低純代理業務的獲利限制