此環節涵蓋玻璃成孔、孔壁金屬化、盲孔填孔與導電材料，是 TGV 能否穩定導通並從樣品跨入量產的核心。晶呈科技的 Glass Core Board 已進入量產，TGV 產品亦已產生營收，屬受惠最高；川寶完成成孔後電鍍金屬化設備試機並取得打樣需求，勤凱則完成 30 微米孔徑盲孔填膏驗證，兩者列受惠高。後續應觀察月產能、出貨片數、孔內空洞率、填孔附著性與重複訂單；送樣成功不等同量產獲利，客戶認證與良率爬升仍是評價能否落實的分水嶺。
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台股 4768晶呈科技受惠最高
- 1. 晶呈 GCB 與 TGV 產品已由工程驗證進入量產，GCB 單月接單及出貨達四位數片，2026 年第 2 季 TGV 營收約 1,330 萬元，較前季約 295 萬元大增，直接轉化為營收動能。
- 2. 公司以 LADY 技術結合雷射改質與氣態蝕刻形成 TGV，已支援 1.85 mm 玻璃、100:1 深寬比及約 99% 真圓度，有助降低微裂紋與孔形不一致，強化成孔良率與客戶導入門檻。
- 3. 晶呈規劃 2026 年底完成 2 條 TGV 量產線、合計月產能約 1 萬片，並於 2027 至 2029 年擴至 12、60、120 條；產能可依客戶驗證與需求放大，但目前 TGV 營收占比仍約 2% 至 3%。
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台股 1595川寶受惠高
- 1. 川寶第一階段成孔後電鍍金屬化設備已於 2026 年 7 月試機，可處理 510×515 mm、厚 1.4 mm 玻璃基板及 1:10 深寬比，直接切入 TGV 孔壁金屬化核心製程。
- 2. 公司已接獲國際玻璃材料廠、Mini LED 業者及載板廠的玻璃芯金屬化打樣需求，並規劃 2026 年完成雷射成孔設備裝機與試產；若驗證通過，TGV 業務預計自第四季貢獻營收獲利。
- 3. 川寶以一站式代工模式串接成孔、金屬化與量產服務，並以私募募得 1.334 億元投入第二期產能與設備；可望提高客戶導入黏著度，但目前仍須觀察良率、孔內空洞率及重複量產訂單。
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台股 4760勤凱受惠高
- 1. 勤凱已開發 CoPoS 製程 TGV 玻璃基板盲孔填膏，完成 30 微米孔徑、深寬比 1：15.7 驗證，填孔性與玻璃附著性符合客戶需求，直接卡位關鍵材料環節。
- 2. TGV 填孔材料若能隨玻璃基板量產放大，將帶動勤凱由 MLCC 導電漿延伸至先進封裝；公司預期 2027 年半導體新材料營收占比可達 5% 至 10%，提供產品組合升級催化劑。
- 3. 勤凱既有導電漿本業已提供成長與擴產基礎，2026 年 8 月營收 3.05 億元、年增 91.5%，前 8 月年增 65.53%；但 TGV 尚未形成主要營收，仍須觀察量產訂單與出貨規模。
