這一類掌握玻璃原片、玻璃核心基板、TGV 平台或規格話語權，是玻璃互連的源頭。康寧同時具備 半導體級玻璃、光通訊與 GlassBridge 曝險，受惠最直接；SKC 透過 Absolics 承擔早期量產與客戶認證；英特爾與三星電機則是規格推動者。觀察重點是 可靠度驗證、客戶承諾、擴產資本支出，以及估值是否已提前反映長期滲透率。
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美股 GLW康寧受惠最高
- 1. 康寧掌握特殊玻璃配方、低 CTE、高平整度與低損耗等材料能力，並延伸至玻璃載具、TGV 與光波導，位居玻璃互連上游平台。
- 2. 2026 年第二季光通訊營收 20.7 億美元、年增 32%，企業網路年增 65%；AI 資料中心擴建推升高密度光纖與連接方案需求，直接帶動玻璃互連相關收入。
- 3. 康寧與 Meta 達成最高 60 億美元多年協議，並與 Amazon、NVIDIA 合作擴產；美國光纖產能將增逾 50%，長約與擴產提高 AI 光互連訂單能見度。
- 4. GlassBridge 以離子交換玻璃波導、被動對位與可拆式耦合瞄準 CPO；但目前仍缺乏公開量產時程與客戶導入數據，玻璃互連的增量價值仍須等待可靠度驗證。
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韓股 011790SKC受惠高
- 1. SKC 持有美國子公司 Absolics 70.05% 股權，喬治亞州已建成專用玻璃基板工廠，直接掌握玻璃核心載板的製造平台與早期量產卡位。
- 2. SKC 於 2026 年 5 月完成 1.167 兆韓元現金增資，約 5,896 億韓元投入 Absolics；9 月再宣布斥資 2,810 億韓元加碼，顯示持續以資本支出推動商業化。
- 3. Absolics 嵌入式玻璃基板樣品已通過初步電性測試並進入可靠度評估，非嵌入式產品則規劃 PoC；若驗證通過，SKC 可望率先取得 AI／HPC 客戶量產訂單。
- 4. Absolics 目前仍處客戶認證、良率改善與設備升級階段，且量產時程曾延後；因此 SKC 的高純度曝險同時伴隨微裂紋、TGV 良率及資金稀釋風險。
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美股 INTC英特爾受惠高
- 1. 英特爾投入逾 10 億美元、累積多年玻璃基板研發，公開技術口徑具最高 10 倍互連密度與圖形變形降低 50% 潛力，可支援更大 AI／HPC Chiplet 封裝並強化 EMIB 差異化。
- 2. 2026 年 1 月展示 78 × 77 mm 的 EMIB 厚核心玻璃基板原型，代表技術已從研發概念進入工程驗證，有助英特爾以先進封裝方案爭取 AI、資料中心與晶圓代工客戶。
- 3. 英特爾 2026 年 7 月與 Lens Technology 簽署合作，結合其封裝能力與對方精密玻璃、雷射及量產經驗，補強 TGV 製造生態；但協議屬非約束性合作，仍待可靠度驗證、良率與量產訂單確認。
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韓股 009150三星電機受惠高
- 1. 三星電機已在世宗廠運行玻璃基板試產線，並與全球資料中心客戶共同開發大尺寸、高層數產品；若技術核准與樣品評估通過，可導入 AI 加速器封裝並開啟新營收。
- 2. 三星電機以 66.2% 持股與住友化學旗下東友精細化學成立 GlaSSEM，總投資約 4,821 億韓元，整合玻璃核心、化學製程與高階載板量產能力，目標 2027 年下半年量產。
- 3. 公司既有 FC-BGA 已服務 AI 晶片與伺服器客戶，能將客戶關係、細線路與多層堆疊經驗延伸至玻璃核心載板；玻璃可降低大尺寸封裝翹曲，切合 GPU、HBM 與高密度互連需求。
- 4. 玻璃基板目前仍未形成重大營收，且三星電機的樣品仍處技術核准與可靠度評估階段；若裂紋、剝離或良率問題延誤認證，2027 年量產與相關資本回收將順延。
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日股 5201AGC受惠中
- 1. AGC 正開發連接晶片與載板的玻璃中介層，以及支撐大型 Chiplet 封裝的 Glass Core，可利用低損耗、低翹曲特性切入玻璃互連平台。
- 2. AGC 已量產玻璃載具，並同步布局 TGV、Build-up Film、封裝材料與光電整合材料；產品組合完整，有利從玻璃原片延伸至先進封裝解決方案。
- 3. AGC 計畫 2030 年將半導體相關營收提高至 2025 年的 2 倍，但管理層認為 Glass Core 約 2029 年才逐步量產，短期受惠仍以驗證與材料送樣為主。
- 4. 2026 年第 1 季電子事業營收為 903 億日圓、營業利益 123 億日圓，半導體材料出貨增加但製造成本使獲利下滑，顯示玻璃互連尚未形成明確獲利貢獻。
