CPU 設計概念股

此類直接掌握 CPU 架構、產品路線與平台定價權，是 CPU 設計題材最核心的受惠者。AMD EPYC 與 Intel Xeon 受惠伺服器 CPU 缺貨與漲價，Arm 受惠 Graviton、Axion、Cobalt、Vera 等架構滲透，輝達則以 Vera CPU 把 CPU 納入機架級 AI 平台。benefit_level 主要看CPU 營收曝險、架構生態、客戶黏著度與供給能力，風險在於產能分配、x86 與 Arm 競爭加劇，以及估值已反映高成長預期。
  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠最高
    1. 1. AMD 2026 年第 2 季資料中心營收達 67.18 億美元、年增 107%，主要受 EPYC 處理器與 Instinct GPU 拉動；AI 推論及代理式 AI 增加編排、資料搬移需求，直接擴大伺服器 CPU 營收。
    2. 2. EPYC 2026 年第 1 季已取得伺服器 CPU 營收市占 46.2%，超過 60%《財富》百大企業採用；高階產品占比提升，使 AMD 同時受惠市占擴張、核心數升級與 ASP 改善。
    3. 3. 第 6 代 EPYC Venice 已採台積電 2 奈米、最高 256 核心，支援 PCIe 6.0、CXL 3.1 與高速 MRDIMM，並針對代理沙盒及 AI 主機節點最佳化；OEM 與雲端業者導入可推升 2026 年下半年及 2027 年出貨。
    4. 4. AMD 將 EPYC Venice、Instinct GPU 與網路晶片整合進 Helios 機架平台，Meta、OpenAI、Anthropic 等客戶開始部署；但先進晶圓、HBM、封裝與載板供應仍緊，且大客戶集中可能限制放量與毛利。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠最高
    1. 1. Intel 的 DCAI 事業 2026 年第二季營收達 62.62 億美元、年增 59%，營業利益率 39.5%；AI 推論與伺服器 CPU 需求升溫，直接推高 Xeon 出貨、產品組合與獲利。
    2. 2. Xeon 具備成熟的 x86 軟體、企業與 OEM 生態，且已獲 Google 長期協議及 NVIDIA DGX Rubin 主機 CPU 採用；Agentic AI 增加編排、資料處理與控制面工作，有利 Intel 維持平台黏著度。
    3. 3. Intel 18A 產出已較內部目標高 25%、季增逾 50%，Xeon 6+ 與 Clearwater Forest 持續推進，並將 2026 年資本支出提高至 200 億美元以上，有助擴充供給並承接伺服器 CPU 缺口。
    4. 4. 伺服器需求目前仍超過供給，晶圓、記憶體與基板短缺可支撐 Xeon ASP，但也限制出貨；此外 Intel Foundry 第二季仍虧損 20.89 億美元、外部營收僅 2.93 億美元，短期受惠核心仍是 CPU 本業。
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  • 美股 ARM
    ARM Holdings PLC
    受惠高
    1. 1. AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 與 NVIDIA Vera 等資料中心處理器採用 Arm 架構，帶動資料中心權利金年增超過一倍，直接擴大 ARM 的經常性收入。
    2. 2. 代理式 AI 增加任務編排、工具呼叫與記憶體管理需求，Arm AGI CPU 已獲 FY2027～FY2028 超過 20 億美元客戶需求，打開由 IP 授權延伸至實體晶片銷售的增量營收。
    3. 3. Arm Neoverse 累計出貨核心超過 15 億顆，最近 9 個月即出貨 5 億顆；規模化部署搭配 Armv9 與 CSS，可提高每顆晶片的授權與權利金價值。
    4. 4. AGI CPU 仍須協調晶圓、載板、記憶體與測試產能，且首代晶片毛利低於傳統 IP 業務；超過 20 億美元是客戶需求而非已認列營收，放量時程與獲利率仍是主要變數。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠高
    1. 1. Vera CPU 專為 Agentic AI 的推理、編排與資料處理設計，並可獨立銷售；公司表示今年獨立 CPU 營收能見度接近 200 億美元，直接開拓伺服器 CPU 新收入。
    2. 2. Vera Rubin NVL72 將 36 顆 Vera CPU 與 72 顆 Rubin GPU 透過 NVLink 整合，搭配 CUDA、網路與系統方案，讓輝達從單一晶片供應商升級為機架平台定價者，提高單次部署價值與客戶黏著度。
    3. 3. Vera Rubin 已於 2026 年 8 月進入全面量產，第三季預計占資料中心營收約兩成；最新一季資料中心營收 890 億美元、年增 117%，平台換機與 CPU attach 可延續成長至 2027～2028 年。
    4. 4. 需求雖強但 CPU 業務仍受台積電先進封裝、記憶體與資料中心建置能力限制；公司預估 2028 財年營收年增約 70%，但明確表示供給只能支撐部分需求，投資人須區分市場需求與實際出貨。
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雲端大廠為降低 TCO、提升能效與掌握自研晶片節奏，正把 CPU、ASIC 與 AI PC 處理器專案交給具先進製程整合能力的設計服務商。創意受惠CSP CPU Turnkey 專案放量與下一代 dual-die CPU，營收成長能見度高；聯發科則結合雲端 ASIC、Google TPU、NVIDIA 合作與 PC／邊緣 AI 處理器機會。受惠強度取決於量產時程、NRE 轉 Turnkey、台積電晶圓配額與單一大客戶集中度。
  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2026 年第 2 季雲端產品占營收約 80%，Turnkey 占 83%；北美 CSP CPU 專案量產推動單季營收 138.97 億元、年增 127.6%，直接放大 CPU 概念營收。
    2. 2. 創意具 ASIC 規格整合、Physical Design、先進封裝與量產服務能力，並與台積電深度合作導入 3 奈米、CoWoS；CSP 自研晶片仍需外部整合，可提高接案與量產黏著度。
    3. 3. 最大 CSP 客戶下一代 dual-die CPU 專案預計 2026 年底開始貢獻、2027 年放量，且創意參與內容與 ASP 高於現有案，有望由出貨成長進一步提升單案價值。
    4. 4. 2026 年 8 月營收 58.4 億元、年增 111%，全年營收目標上修至接近年增 100%；但 Turnkey 比重升高使第 2 季毛利率降至 21.55%，仍須追蹤台積電晶圓與 CoWoS 配額及大客戶集中風險。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科與美國大型 CSP 合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司預估全年資料中心營收超過 20 億美元，直接切入雲端客製晶片需求。
    2. 2. 聯發科具備 448G SerDes、3.5D 封裝、CPO 與 2 奈米設計整合能力，並導入 NVIDIA NVLink Fusion，使客製 XPU 可接入機櫃級 AI 架構，提升得標與平台擴張機會。
    3. 3. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場上修至 800 億美元，市占目標提高至 15%～20%；第二款 ASIC 目標 2028 年量產，提供首案之外的長期營收成長階梯。
    4. 4. 聯發科與 NVIDIA 合作 RTX Spark、DGX Spark 等 AI PC 平台，產品預計 2026 年底上市，可將既有 Arm SoC、低功耗與系統整合能力延伸至邊緣 AI；但手機業務疲弱及 ASIC 初期毛利較低仍是執行風險。
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高階 CPU 設計要落地，必須依賴 N3、N2、先進封裝與高複雜度測試。台積電掌握先進製程與 CoWoS／SoIC 產能分配權，是 AMD、Arm 架構 CPU 與雲端 ASIC 的關鍵實現者；穎崴、京元電與日月光受惠高針數、長測試時間、Burn-in 與封裝外溢；信驊則因每台伺服器需要 BMC 而搭上 CPU 出貨擴張。觀察重點是產能利用率、測試 ASP、先進封裝良率與 CPU 平台量產節奏。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 代理式 AI 讓 CPU 在推論、任務編排與資料管理的角色提升；台積電指出不論採用 x86、Arm 或 RISC-V，相關供應商多為其客戶，擴大先進製程投片需求。
    2. 2. 台積電 2026 年第 2 季 HPC 營收占比 66%，7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%；CPU、GPU 與 ASIC 升級集中於高階節點，有利產品組合、稼動率與定價權。
    3. 3. CoWoS 仍是高階 CPU、AI 加速器出貨瓶頸，台積電 2026 年量產 5.5 倍光罩尺寸封裝且良率高於 98%，並規劃 2029 年整合 24 顆 HBM，封裝內容與單位價值持續提升。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投向先進製程、10% 至 20% 投向先進封裝與測試；但 N2 快速爬坡及海外廠擴張也會造成短期毛利率稀釋。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴供應高階測試座與 MEMS 探針卡；CPU 走向 Chiplet、大封裝、高功耗與更多 I/O 後，測試時間、針數及介面數量同步增加，推升產品 ASP 與需求量。
    2. 2. 穎崴 2026 年上半年營收 65.04 億元、年增 70.27%，7 月再創單月新高；AI／HPC 客戶持續拉貨，顯示 CPU 與先進封裝測試需求已轉化為實際營收。
    3. 3. 高階測試座交期已延長至 13 至 14 週，超過 1 萬針專案逾 20 個；仁武新廠擴產後，Socket 產能預計 2027 年再增約 50%，可承接 CPU 測試介面缺口。
    4. 4. 北美客戶占比逾 8 成，客戶涵蓋 NVIDIA、AMD 與 Google，帶來高階 CPU 測試訂單能見度；但客戶集中與擴產造成的毛利率壓力，仍是評估受惠程度的關鍵風險。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控 2026 年第 2 季 ATM 營收年增 36.3%，其中測試營收年增 42%；AI／HPC CPU 走向 Chiplet 與高複雜度封裝，將提高封裝、晶圓測試與終測需求。
    2. 2. LEAP 先進封裝營收目標 2026 年超過 35 億美元，並布局全流程封裝、晶圓測試及面板級封裝；CPU 與 ASIC 先進封裝外溢，可推升高附加價值營收占比。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出提高至 105 億美元，推進 13 座新廠與 8 項既有廠擴建，產能可支應至 2028 年甚至部分 2029 年，掌握 CPU 平台量產帶來的封測增量。
    4. 4. ATM 第 2 季毛利率升至 27.3%，LEAP 與高階測試占比提升有利產品組合；但大幅擴產將增加折舊與現金流壓力，需追蹤良率及產能利用率能否同步提升。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電子測試服務約占營收 95%，AI／HPC 測試為主要成長動能；Google Arm CPU 需求增長並要求 2026 年底產能增至 3 倍，將推升 CP、FT 與 Burn-in 訂單。
    2. 2. 高階 CPU 與 AI 晶片導入 Chiplet、高 I/O 及高功耗設計，測試時間與可靠度要求同步提高；Rubin 平台測試時間預估較 Blackwell 增加 50% 以上，有利測試 ASP 與產能利用率。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出上修至 500 億元，頭份、楊梅新廠於 2026 年下半年投產，並規劃 14 億美元美國廠；新產能可承接 CPU、GPU、TPU 與 ASIC 放量。
    4. 4. 京元電子第 2 季營收 111.42 億元、年增 33.2%，毛利率 39.5%；但高資本支出將推升折舊，且 AI 客戶集中度高，需觀察新產能利用率與主要客戶測試份額。
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  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 信驊伺服器管理晶片營收占比逾 90%，全球 BMC 市占約 70%～80%；CPU 伺服器擴建時，BMC 隨主機板配置，CPU 出貨增加可直接轉化為晶片需求。
    2. 2. AI 伺服器由單節點走向多節點、多卡架構，AST2700搭配 AMD、Intel 新平台及 ASIC 客戶導入，ASP 較 AST2600 高逾 50%，推升單台伺服器價值。
    3. 3. 信驊 2026 年 8 月營收 16.26 億元、年增 118.42%，2027 年在手訂單規模更超過 2026 年全年營收；但載板、晶圓與封測供給仍是出貨上限。
    4. 4. 中央 BMC 搭配 SMC／BIC、I/O Expander 與 PRoT 安全晶片，可管理更多 CPU、GPU 與加速器節點；管理複雜度提升，有利信驊提高每張主板的晶片含量與 ASP。
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新一代伺服器 CPU 導入 Chiplet、多晶粒整合、更高 I/O、更寬記憶體通道與 PCIe／CXL，高階 ABF 載板面積、層數與製程難度同步提升。欣興、南電、景碩受惠ABF 供需轉緊與規格升級，嘉澤因 CPU Socket 與 Intel／AMD 平台更新高度連動；台光電、台燿、金居則受惠高速 CCL、M8／M9 材料與 HVLP 銅箔需求。benefit_level 需看認證地位、長約比例、報價能力與材料缺口。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2Q26 ABF 載板占營收 52%、AI 資料中心應用占 61%；伺服器 CPU 導入 Chiplet、更高 I/O 與 PCIe／CXL，將推升大尺寸、高層數 ABF 用量。
    2. 2. 欣興是全球大型 ABF 載板供應商，已切入 GPU、ASIC 與 CPU 高階平台，且主要 AI 客戶以長約及預付款提前鎖定光復、楊梅產能，供應稀缺時具較佳訂單能見度。
    3. 3. 2Q26 ABF 稼動率逾 90%，營收 428.9 億元、毛利率升至 24.8%；公司將 2026 年資本支出提高至 537 億元，擴充高階 ABF，有利承接 CPU 規格升級與報價改善。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 1Q26 ABF 載板占營收約 55%～60%，AI 與資料中心應用約占 ABF 營收 60%；伺服器 CPU 是高階載板應用之一，CPU 出貨成長可直接拉動需求。
    2. 2. 公司已與客戶共同開發大面積、高層數的次世代 AI 伺服器 ASIC 與 CPU 載板；Chiplet、更高 I/O 與寬記憶體通道將提高單顆載板面積、層數及 ASP。
    3. 3. 南電 2Q26 營收 135.8 億元，季增 21.5%、年增 42%；2H26 新世代 1.6T 交換器與 ASIC 載板逐步量產，CPU 平台升級可同步帶動高階網通與運算載板出貨。
    4. 4. ABF 供需缺口預估 2027～2028 年擴大至 22%～29%，南電 2026 年下半年持續調漲報價；但 T-Glass 短缺與擴產金額、時程尚待確認，成本及執行風險仍須追蹤。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. ABF 載板占景碩 2026 年第二季營收約 44.7%，主要受 AI／HPC 的 CPU、GPU 與 ASIC 需求帶動；高階 ABF 毛利率約 35%～40%，產品升級有利營收與獲利。
    2. 2. 景碩 ABF 稼動率約 85%，年底目標接近 95%；2027 年月產能規劃由約 4,000 萬提升至 5,000 萬單位，提前卡位高階伺服器 CPU 載板需求。
    3. 3. 2026 年第二季營收 124.96 億元、年增 30.7%，毛利率由第一季 21.16% 升至 26.09%；8 月營收 48.10 億元、年增 40.58%，反映高階 ABF 出貨與產品組合改善。
    4. 4. T-Glass 玻纖布短缺使每月約 10%～15% 潛在營收無法滿足，且漲價效益部分被材料成本抵銷；景碩的受惠程度仍取決於材料配額、良率與稼動率提升。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 嘉澤伺服器營收占比由 2025 年 39.6%升至 2026 年第二季 55.4%，年增 75%；AI 推理與通用伺服器擴張可直接轉化為 CPU Socket、PCIe 與記憶體連接器需求。
    2. 2. 新世代 Intel、AMD 伺服器 CPU Socket 針腳數，預估由 2026 年約 6,000 至 6,500 針升至 2027 年 7,000 至 8,000 針，規格升級有望推升 ASP 超過 20%。
    3. 3. Intel Birch Stream 與 AMD Venice 預計自 2026 年下半年放量，搭配已量產的 SO-CAMM、QD，以及預計 2027 年量產的 NPO Socket，提供 CPU 平台換代以外的增量內容。
    4. 4. 嘉澤第二季毛利率因銅、金、塑膠漲價及新品良率降至 45.47%；若新平台定價能反映成本並改善學習曲線，伺服器占比提升才會真正轉化為獲利成長。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. 台光電 2026 年第二季基礎設施產品占營收 75%～80%，其中 AI 伺服器占 55%～60%；伺服器 CPU 朝更高 I/O、PCIe／CXL 升級，將間接推升高階高速 CCL 用量與單價。
    2. 2. 台光電 2025 年全球 CCL 市占升至 16.2% 並居第一，2026 年第二季 M7 以上材料占比達 60%～65%；高階 CPU 平台的高速主板升級，有利公司以技術與量產能力承接規格換代。
    3. 3. M9 材料已於 2026 年下半年小量出貨，2027 年月產能規劃達 930 萬張；若後續 ASIC、交換器及 CPU 伺服器平台完成認證，產能擴張可延長高階材料成長週期，但目前未揭露 CPU 專屬營收。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿以 M7、M8 高速低損耗 CCL 為主力，低損耗材料占營收約 70%；新世代 CPU 提升 I/O、PCIe／CXL 與主板層數，將間接推升其材料用量與 ASP。
    2. 2. AI 伺服器 CPU、ASIC 與高速交換器同步升級，台燿已切入 AWS AI ASIC、Google TPU 及 NVIDIA Rubin／Vera Rubin 平台；平台放量可帶動高速主板與網卡材料需求。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 59.15 億元、年增 132.48%，前 8 月營收年增 97.01%；M7／M8 升級與漲價推動第 2 季毛利率升至 29.72%，顯示規格升級已轉化為獲利。
    4. 4. 泰國廠自 2026 年第 3 季起擴產，市場估計月產能年底可達約 260 萬張；但台燿並非 CPU 專用材料供應商，實際受惠仍取決於 M8／M9 導入、客戶拉貨及原料成本轉嫁。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 金居並非 CPU 設計商，而是間接受惠於伺服器 CPU 的規格升級；Chiplet、更高 I/O、PCIe／CXL 會推升高速主板對低損耗 HVLP 銅箔的用量與單價。
    2. 2. 金居 HVLP4 已切入 NVIDIA 供應鏈並於 2026 年放量，HVLP3 加 HVLP4 月產能下半年由約 100 噸增至 150 噸；CPU、GPU 與 ASIC 平台同步升級，有利高階材料出貨擴大。
    3. 3. 2026 年 8 月合併營收 10.56 億元、年增 59.8%，歸母淨利 2.03 億元、年增 123.1%，單月 EPS 0.80 元，顯示高階銅箔需求已轉化為實際獲利。
    4. 4. 高階 HVLP4 供給仍受認證、良率與擴產週期限制，外資預估 2027 年缺口達 31%；但金居仍須證明新廠產能與下一代 CPU 平台認證，且 AI 資本支出放緩會反向壓抑訂單。
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CPU 設計升級最終會反映在 AI 伺服器、通用伺服器與整櫃平台出貨。Agentic AI 使 CPU host、獨立 CPU rack、儲存與資料管理節點需求增加，緯穎、廣達、鴻海承接 CSP 與 AI 機櫃訂單，戴爾與美超微則受惠品牌伺服器與客製化系統交付。此類屬擴散受惠，營收彈性大但毛利率通常低於晶片與關鍵零組件，應追蹤訂單能見度、AI backlog、CSP CapEx與機櫃平台轉換節奏。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 伺服器營收占比已逾 50%，同時服務超大規模雲端客戶；Agentic AI 增加推論、資料管理與協調工作，帶動 CPU 通用伺服器與整櫃平台需求。
    2. 2. AWS Trainium 3 於 2026 年下半年放量，AMD MI450 Helios、NVIDIA 新 GPU 平台也將陸續出貨；ASIC 與 GPU 雙引擎擴大緯穎機櫃整合訂單，推升營收與絕對獲利。
    3. 3. 2026 年第二季營收 2,781.53 億元、年增 26%，毛利率升至 9.3%；公司核准下半年 9.42 億美元資本支出，擴充美國、墨西哥與馬來西亞產能以承接 CPU 伺服器與 AI 機櫃需求。
    4. 4. 緯穎受惠路徑仍屬 ODM 擴散，毛利率低於 CPU 設計商，且客戶與核心 CPU 零組件集中；寄售模式可改善毛利率與營運資金，但也會降低帳面營收，須追蹤 CSP CapEx 與拉貨節奏。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季伺服器營收占比約 80%，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%～80%；CPU 作為主機與系統管理核心，平台升級將擴大整機出貨，但公司未揭露 CPU 營收占比。
    2. 2. Agentic AI 推升 CPU 編排、推論與資料管理需求，廣達已上修通用伺服器全年出貨至雙位數成長，且承接涵蓋 x86 與 ARM 架構的產品，受惠範圍由 AI 機櫃延伸至 CPU 伺服器。
    3. 3. AI 伺服器訂單能見度已看到 2028 年，公司將 2026 年資本支出上修至 400 億元，年底 AI 產能較 2025 年翻倍；但高單價機櫃使毛利率承壓，部分專案改採寄售以降低稀釋與資金壓力。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比達 51%，AI 機櫃持續放量；CPU 升級將同步拉動主機板、機櫃與通用伺服器出貨，轉化為整機營收成長。
    2. 2. 鴻海涵蓋 GPU 模組、主機板、交換機托盤、計算托盤與整機架，AI 機架內容率超過 50%；CPU 核心數與 I/O 升級時，可由垂直整合承接更多系統價值。
    3. 3. 新一代 Vera Rubin AI 機架預計 2026 年第 3 季量產、第 4 季加速出貨，2027 年成為主流；CPU 與 GPU 平台換代將帶動鴻海 AI 機櫃出貨倍數成長。
    4. 4. 鴻海 AI 伺服器受惠屬擴散型，2026 年第 2 季毛利率 6.12%、營業利益率 3.75%；寄售模式可降低庫存壓力，但投資人仍須追蹤出貨轉化率與低毛利風險。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠中
    1. 1. 戴爾 FY27 Q2 傳統伺服器與網路營收達 105.3 億美元、年增 122%；Agentic AI 增加編排與資料管理 CPU 工作負載，帶動通用伺服器升級並擴大戴爾平台出貨。
    2. 2. 戴爾 FY27 Q2 AI 伺服器營收 164 億美元、年增 100%，單季訂單 609 億美元、backlog 950 億美元；CPU host 與整櫃平台升級可透過其系統整合轉化為未來營收。
    3. 3. 戴爾同時銷售伺服器、網路與儲存，FY27 Q2 儲存營收 48.5 億美元、年增 26%，ISG 營業利益率升至 15.0%；CPU 伺服器擴建可帶動高毛利儲存搭售，改善整體獲利品質。
    4. 4. 受惠仍屬擴散型而非 CPU 直接設計收益；DRAM、NAND、CPU 與硬碟短缺可能限制 backlog 轉營收，且存貨增加使現金轉換承壓，應追蹤出貨與現金流。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. 美超微支援 AMD EPYC、Intel Xeon 6+ 與 Arm AGI CPU 平台，能把 CPU 升級轉化為主機板、儲存、網路及整機出貨，受惠 Agentic AI 帶動通用伺服器需求。
    2. 2. FY2026 營收達 391 億美元，第四季新增訂單超過 600 億美元；管理層預期 AI 相關方案將占未來營收逾 80%，CPU 與推論伺服器可擴大平台出貨動能。
    3. 3. Building Block 架構可快速配合新 CPU 與 GPU，並以 DCBBS 整合 CPU 伺服器、儲存、網路、液冷與軟體，縮短客戶部署時間，提升單一專案內容價值。
    4. 4. 受惠程度屬擴散受惠，FY2027 營收指引為 650 至 720 億美元，但 Q4 非 GAAP 毛利率 17.6% 後，Q1 指引降至 10.4% 至 10.8%；低毛利、營運現金流與庫存仍是主要風險。
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