英特爾加速 1.4 奈米布局　14A 製程十月開放客戶 PDK、2029 年量產

發佈時間：2026/05/21

陳立武：14A 已與多家客戶合作　將與台積電 A14「直球對決」

英特爾（Intel, INTC）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前出席摩根大通（J.P. Morgan）投資人會議時表示，英特爾晶圓代工 14A 製程已順利向客戶提供 0.5 版製程設計套件（PDK），並預計於今年十月向外部客戶正式發布 0.9 版 PDK，為 2029 年量產鋪路。

14A 為英特爾 1.4 奈米級先進製程，市場預期將首度導入艾司摩爾（ASML）高數值孔徑（High-NA）EUV 微影設備，被視為英特爾重返先進製程競爭的重要里程碑。

陳立武指出，目前已與多家客戶針對 14A 展開合作，雙方正進一步討論未來產品設計、投片規模，以及所需的晶圓廠產能配置。他強調，14A 的量產時程預計將與台積電（2330） A14 製程接近，代表雙方將在 1.4 奈米節點正面交鋒。

PDK（Process Design Kit）是晶圓代工廠提供給 IC 設計客戶的重要設計工具，內含製程規格與模擬資料，協助客戶透過 EDA 工具進行晶片設計。

其中，0.5 版 PDK 屬於 Alpha 階段，可進行初步模擬與測試晶片驗證；0.9 版則進入 Beta 階段，數據已接近正式量產條件（1.0 版），客戶可進一步確認產品設計與量產需求。

陳立武透露，14A 將於 2028 年啟動「風險試產（Risk Production）」，先以少量晶片測試製程穩定度與良率，並於 2029 年進入正式量產。

近期英特爾積極擴大晶圓代工布局。市場消息指出，英特爾已與蘋果（Apple）簽署規模約 100 億美元的晶圓代工預備合作協議；此外，上月也加入由特斯拉（Tesla）、xAI 與 SpaceX 共同推動的 AI 晶片計畫「Terafab」。

除了 14A 外，英特爾也同步規劃未來 10A 與 7A 等更先進製程節點，目標透過長期客戶合作提升代工效率與降低缺陷密度。

陳立武坦言，英特爾過去曾失去部分製造優勢，因此特別延攬曾任職三星電子（Samsung Electronics, 005930.KS）晶圓代工部門的韓勝勳（Sean Han）副總裁加入團隊，協助改善製程良率與製造能力。

他並提出英特爾未來的「Rule of 45」策略，目標讓公司營收成長率與營業利益率合計超過 45，以提升獲利能力與現金流表現。

編輯整理：Celine