英特爾（Intel）斥資 300 億美元打造「AI 世代晶圓代工廠」，加速推進 1.4 奈米製程
英特爾（Intel）晶圓代工事業總裁凱文・歐弗克利（Kevin O’Buckley）於美國時間 10 月 9 日出席「Semicon West 2025」CEO 峰會時表示，英特爾正致力於打造「屬於人工智慧（AI）時代的新型晶圓代工生態系」，並透露公司正在開發次世代 14A（1.4 奈米）製程，接續目前的 18A（2 奈米級）節點。
AI 帶來產業重構契機 三大挑戰浮現
歐弗克利指出：「AI 時代是數十年僅見、能重塑整個產業格局的機會。」他同時強調，這波 AI 浪潮帶來三大挑戰——運算需求爆發、資本支出飆升 、電力供應限制。
他表示，AI 運算需求的成長速度前所未見，不僅晶片算力暴增，連帶推升對網路與記憶體基礎設施的需求。
此外，晶圓廠建設成本亦大幅上升。歐弗克利透露，「建造一座最先進的晶圓廠成本約達300 億美元（約新台幣 43 兆元）。」他預測，未來半導體產業的瓶頸將不再是製造能力，而可能是電力供應能力。
英特爾強調，代工事業將採取「系統為中心（system-centric）」策略，協助客戶創造更高價值。
歐弗克利表示：「我們的客戶多為無晶片設計公司（Fabless）。這些客戶面臨更複雜的設計需求、性能提升壓力與多晶片整合挑戰，因此亟需更高效率的電力管理與訊號傳輸技術。」
18A 量產啟動 導入 PowerVia 電力技術
英特爾同日公布最新技術藍圖，宣布以 18A 製程正式量產 AI PC 時代的「Panther Lake（豹湖）」處理器。
公司表示，18A 製程結合全環繞閘極（GAA） 與背面電力供應技術 PowerVia，為業界首創架構。PowerVia 可將電流輸送至晶圓背面，降低電力損耗，並改善訊號傳遞效率。
Panther Lake 將成為下一代 Intel Core Ultra 3 系列，預計於今年底出貨、2026 年上市。該晶片採用可擴充多晶片架構（multi-chiplet architecture），讓合作夥伴能在產品外型、市場區隔與價格策略上具更大靈活性。
資料中心新晶片、14A 製程同步推進
英特爾亦將以 18A 製程生產新一代資料中心 CPU 「Clearwater Forest（清水森林）」，該系列採 E-core 架構，主打高能效與高密度。
此外，公司已著手開發 14A 節點，目標為相較 18A 實現 15％能效提升與 13％晶片密度改善。
積極布局封裝技術 朝 PowerDirect 演進
英特爾擁有從 2D 翻晶封裝（Flip Chip）、2.5D EMIB（嵌入式多晶片橋接） 到 3D 堆疊封裝 Foveros 與 Foveros Direct 等全方位封裝技術。
其中，EMIB-PD（Power Delivery） 技術可有效管理電力供應，並支援高頻寬記憶體（HBM）整合。
歐弗克利指出，PowerVia 技術將在 18A 之後，進一步演進為 18AP 與 14A 節點的 PowerDirect 架構，持續強化電力傳輸效率。
