英特爾爆晶圓短缺危機 Core Ultra 200 系列供應吃緊；台積電 N3B 滿載成關鍵瓶頸
英特爾（Intel）近期面臨晶圓供應不足問題，導致旗下新一代 Core Ultra 200 系列處理器（Arrow Lake、Lunar Lake）出貨受限。外媒 Tom’s Hardware 報導指出，英特爾坦言若能取得更多晶圓，產品銷售量原可更上一層樓，顯示初期產能規劃偏保守，是造成缺貨的主因之一。
AI PC 需求飆升 英特爾自認「訂單太保守」錯估市場
Tom’s Hardware 與 TechPowerUp 報導，英特爾企業規劃與投資人關係副總裁 John Pitzer 在瑞銀 2025 科技與 AI 大會上坦言：
「如果我們有更多晶圓，就能銷售更多 Lunar Lake、Arrow Lake。」
AI PC 需求強勁推升 CPU 訂單，但英特爾在前期向台積電下單時，未能精準估算需求，使得產品在上市初期即出現供應吃緊。
台積電 N3B 滿載 英特爾難搶額外產能
Arrow Lake 與 Lunar Lake 的邏輯晶片採用台積電 3 奈米等級 N3B 製程，而台積電先進製程長期滿載，英特爾短期難以增加訂單量。
英特爾雖預期第四季起產能會有所改善，但是否足以消化先前積壓需求，仍有變數。台積電董事長魏哲家日前表示，先進製程需求明顯超乎預期，用「不夠、不夠、還是不夠」形容市況。
台積電先進製程營收占比達 74％ HPC 需求拉動產能重分配
依台積電法說會資料，7 奈米以下先進製程已占晶圓總營收 74％，其中 5 奈米貢獻 37％，3 奈米 23％；平台應用占比方面，HPC（高效能運算）貢獻了 57％，智慧型手機則約 30%
由數據可發現，隨著 AI 運算需求暴增，台積電產能配置持續朝 HPC 傾斜，英特爾必須在更競爭的環境中爭取產能。
DRAM 漸趨供不應求 長期成本有變數
英特爾強調，目前 LPDDR5X DRAM 料源無虞，市場預期此階段 CPU 價格不至波動。然而，全球 DRAM 市場仍處於全面性供不應求，價格呈現上行走勢，使 Lunar Lake 平台的長期成本仍待觀察。
Intel 7 仍為主力 自家高階製程難解供應瓶頸
雖然英特爾投入巨資導入艾斯摩爾（ASML）EUV 設備，但多數晶圓廠仍停留在 DUV、10 奈米級（Intel 7）製程，此也造成伺服器晶片 Xeon 6「Granite Rapids」 同樣受到產能不足的影響。
Pitzer 也直言：
「如果我們有更多 Granite Rapids 的晶圓，就能賣得更多。」
18A 製程進展順利 但良率仍待提升
英特爾已開始量產採用 Intel 18A 製程的首批 Panther Lake 產品線，但 Pitzer 坦承，目前的良率仍未達標，英特爾管理層要求團隊加速改善：
「我們看到了良率提升的初步成果，但仍有很長的路要走。」
