邊緣運算概念股

此類是邊緣運算的算力源頭，涵蓋手機與 AI PC NPU、工業／車用 SoC、客製化 AI ASIC、DPU 與高速互連晶片。聯發科與高通直接受惠終端裝置升級，NVIDIA Jetson、DRIVE 與 Project DIGITS 生態切入機器人、創客與工業端，AMD、Marvell、創意與世芯-KY 則受惠 CSP 自研晶片、低功耗推論與高速連接需求。benefit_level 主要看設計案量產時程、NPU TOPS、客戶導入深度與是否掌握軟體生態；風險是先進製程、封裝產能與大客戶專案延遲。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 聯發科已把 AI ASIC 拉成第二成長引擎，2026 年資料中心營收可望逾 20 億美元，2027 年放大至數十億美元，直接吃到邊緣推論與雲端到邊緣升級。
    2. 2. 天璣 9500 與 2 奈米旗艦 SoC 整合 NPU，搭配 AI 手機、AI PC 與 Smart Edge 產品線，手機雖承壓，但高階機種與終端推論升級可撐起營收組合。
    3. 3. GB10、Dimensity Auto 與 DENSO 車用專案已落地，車用、機器人與無人機都在導入本地推論；4Q26 起 AI ASIC 量產貢獻可望放大，能見度延伸到 2028 年後。
    4. 4. 聯發科掌握 400G SerDes、CPO、3.5D 封裝與客製化 HBM 等關鍵技術，能把晶片、互連與封裝整合成完整方案，對 CSP 與終端客戶的議價力與黏著度更強。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠最高
    1. 1. Snapdragon X Elite、Hexagon NPU 與 Snapdragon 8 系列持續推升 AI 手機、AI PC 與穿戴裝置規格升級，2026 年 Snapdragon X2 也已量產，直接受惠邊緣端推論需求擴張。
    2. 2. 高通已把非手機營收目標上修至 2029 財年 400 億美元，資料中心營收目標逾 150 億美元，Dragonfly AI 平台鎖定 Agentic AI 推論，明確吃到雲端訓練、邊緣推論分工。
    3. 3. 車用 Digital Chassis、C-V2X 與機器人 SoC 持續擴大 design-win，車用營收目標 2029 年達 100 億美元；工業、通訊與 XR 也納入同一套低功耗算力平台。
    4. 4. 收購 Modular、Edge Impulse 與 Alphawave 後，補齊軟體、生態與高速互連能力，讓 Qualcomm 從晶片商升級為邊緣 AI 平台供應商，客戶黏著度與量產轉換率更高。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠高
    1. 1. Vera Rubin 進入量產，資料中心與邊緣運算雙平台明確分拆，1Q FY27 邊緣運算營收 64 億美元、年增 29%，直接受惠終端推論擴散。
    2. 2. Jetson Thor、IGX、Drive 與 RTX PRO Server 覆蓋機器人、車用、AI PC 與工業場域，把雲端訓練外溢到地端推論，產品線最完整。
    3. 3. Spectrum-X、NVLink、BlueField-4 掌握叢集到邊緣的高速互連與 DPU 瓶頸，1Q 網通營收 148 億美元、年增 199%，平台黏著度高。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. AMD 已把 Edge AI 從概念轉成量產，Helios 機櫃 3Q26 起出貨、Venice EPYC 量產爬坡，直接吃到雲端訓練轉向地端推論的算力分散需求。
    2. 2. Xilinx 帶來 Versal、Kintex 與 Ryzen AI Embedded，能切入工業、車用與機器人等低延遲場景，安全認證與長生命週期專案讓邊緣晶片黏著度更高。
    3. 3. AMD 與 Meta、AWS、Google Cloud 擴大採用，加上 Green Hills 軟體合作強化安全堆疊，設計案能從資料中心延伸到邊緣終端，量產能見度延伸到 2027。
    4. 4. MI450、Helios、EPYC 9005 及 2 奈米 Venice 都綁定台積電與先進封裝供應鏈，AI 晶片越往高階走，AMD 越能受惠於規格升級與 ASP 提升。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 資料中心營收已占 7 成以上，FY 2027 營收指引上修至約 115 億美元、年增近 40%，AI 互連與客製化晶片直接吃到雲端訓練轉邊緣推論的擴散需求。
    2. 2. 800G／1.6T 光學互連、51.2T 交換器與 scale-up／scale-across 架構同步放量，Marvell 卡位 AI 機櫃內高速傳輸瓶頸，帶動 ASP 與客戶黏著度持續提升。
    3. 3. 客製化 XPU 與 XPU-attach 業務成長動能強，FY 2028 客製化營收預估翻倍以上，AWS、Google、Meta 與 Microsoft 專案持續擴大，設計案能見度延伸至 2027 年後。
    4. 4. 與 NVIDIA 的 NVLink Fusion、CPO 與 AI-RAN 合作，讓公司從單純網通晶片升級為 AI 基礎設施架構夥伴，同時受惠雲端、自研 ASIC 與邊緣推論平台三條成長線。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意已切入 Google TPU、北美 CPU 與多項 CSP 客製 ASIC，2026 年 AI 相關營收目標上看 20 億美元，量產從 NRE 轉向 Turnkey，直接吃到邊緣與雲邊協同升級。
    2. 2. Q2 Turnkey 營收占比達 83%，6 月單月營收年增 158.4%，顯示專案已進入量產放量；北美 CPU 客戶下一代案年底至明年初量產，2027 成長能見度高。
    3. 3. 創意深度卡位台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 產能，還掌握 400G SerDes、CPO、die-to-die 與客製 HBM 整合能力，能把高階邊緣 ASIC 從設計一路推到出貨。
    4. 4. 邊緣 AI 與 Agentic AI 需要低功耗、高客製化推論晶片，創意接單涵蓋車用、AI PC 相關與高速互連專案，訂單能見度延伸至 2028 年後，主題純度高。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 3 奈米 AI 加速器已於 6 月開始量產出貨，Q2 營收季增逾 8 成，Q3 起進入放量期，直接受惠邊緣與雲端 ASIC 升級。
    2. 2. 北美大客戶下一代 2 奈米 AI 加速器預計 2026 年底 tape-out、2027 年量產，現有專案能見度已延伸到 2029 年，訂單續航力強。
    3. 3. 2025 年營收 93% 來自 HPC、7 奈米以下製程占 96%，屬高純度 ASIC 設計服務商，邊緣 AI 客製化低功耗晶片需求越強越有利。
    4. 4. 握有 CoWoS、chiplet、3D IC 與先進封裝整合能力，能協助 CSP、車用與網通客戶把晶片從設計推進量產，單案價值與議價力同步提升。
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邊緣 AI 裝置算力提高後，功耗、散熱、板級密度、電源轉換與高速傳輸同步升級，帶動均熱板、水冷模組、ABF 載板、電源供應、BBU、Wi-Fi 7 與高速乙太網晶片需求。奇鋐、雙鴻受惠 AI Box、AI PC 與小型邊緣伺服器熱管理升級，欣興受惠高階 ASIC／GPU 載板需求，台達電與光寶科切入電源與機櫃架構，瑞昱受惠連接晶片規格提升。此層受惠強度取決於單機價值量提升、缺料瓶頸、漲價轉嫁能力與是否切入高階平台；風險是硬體商品化與記憶體、零組件成本波動。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐是 AI 伺服器液冷龍頭之一，水冷板、分歧管、CDU 與機殼一條龍出貨；2026 年被公司定義為 ASIC 元年，營收與獲利雙成長可期。
    2. 2. 上半年淨利 174.83 億元、年增 1.42 倍，EPS 44.54 元；第 2 季營收 491.21 億元、年增 65.98%，毛利率 32.57% 創高，顯示液冷升級已直接反映在獲利。
    3. 3. 水冷板產能今年由每月 20 萬組擴至 100 萬組，分歧管擴至 7,000 套，越南新產能陸續開出；只要有訂單就擴產，能承接邊緣 AI、ASIC 與新平台放量。
    4. 4. CPO 散熱與高功率周邊零組件已進入客戶驗證，並與多家 CSP、GPU／ASIC 平台維持關鍵供應商地位；訂單能見度一路延伸到 2027 年後。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與多家 CSP 的水冷板、分歧管、CDU 專案，液冷營收占比已逾 55%，直接吃到邊緣 AI 與 AI 機櫃功耗升級。
    2. 2. AI Box、邊緣伺服器與小型 AI 推論節點功耗持續墊高，傳統氣冷不敷使用；雙鴻水冷板、記憶體冷板與快接頭自製化提升單機價值與毛利。
    3. 3. 2Q26 營收 86.97 億元創單季新高，年增 63.71%；下半年受 GB300 追加訂單與 ASIC 液冷放量帶動，第三季出貨量可望優於第二季。
    4. 4. 泰國、廣州與台灣產能同步擴充，水冷板產能持續拉升，QD 自製比目標提升至 30%，有助承接邊緣 AI 放量需求並強化客戶導入黏著度。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 ABF 載板營收占比約 85%，AI 相關營收已逾 60%，直接吃到 GPU、ASIC 與 CPO 晶片升級帶來的單機價值量提升。
    2. 2. AI GPU 載板面積隨 Hopper→Blackwell→Rubin 持續放大，ASIC 載板市占超過 70%，高階產品議價力強，2026 年 ABF 報價看漲 15%～20%。
    3. 3. 6 月營收 148.97 億元、Q2 428.89 億元、H1 803.36 億元連續創高；光復二廠、楊梅二廠與泰國廠擴產，2026 年 ABF 產能可望年增約 40%。
    4. 4. AI 客戶布局最廣，涵蓋 GPU、CPU、Network 與 hyperscaler 客製案，7 月法說已指出 AI 產品比重下半年可望增至 70%，成長能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. AI 資料中心功耗升到 800VDC／±400VDC 架構，台達電已能提供 PSU、PDB、BBU、UPS 到液冷 CDU 的整櫃解決方案，單機價值量持續放大。
    2. 2. 全球伺服器電源市占超過 5 成，AI 電源與散熱已成主要成長引擎；2026 年首季營收 1,593.5 億元、年增 34%，顯示需求正快速放量。
    3. 3. 1.1MW 列間電源櫃、90kW DC/DC 機架電源與 800G 交換器已切入新一代 AI 平台，能直接受惠 Vera Rubin 等高功率機櫃導入。
    4. 4. 液冷營收 2025 年占比已升至約 9%，並擴到 Sidecar、CDU 與貨櫃型資料中心；AI 資料中心電源與散熱訂單能見度已延伸到 2027 年。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠中
    1. 1. 瑞昱在 Wi-Fi 7、2.5G / 10G 乙太網與 100G 以上高速連結規格升級中直接受惠，1Q26 營收 364 億元、年增 4%，網通已成比 PC 更強的成長引擎。
    2. 2. AI 基礎設施與邊緣伺服器拉動 112G / 224G SerDes、交換器與高速傳輸晶片需求，瑞昱已切入 Edge Server 與資料中心連結方案，產品組合持續往高附加價值移動。
    3. 3. 公司在 PC Ethernet 晶片市占超過 70%，網通與 Wi-Fi 晶片具明顯議價力；7 月起部分高階晶片漲價逾 10%，顯示供需偏緊，成本轉嫁能力有助守住毛利。
    4. 4. 車用乙太網、藍牙與 AI 眼鏡晶片同步布局，且 Realtek 旗下 SSD 控制器已進入 NVIDIA AI 伺服器交換器供應鏈，邊緣運算題材從終端延伸到 AI 資料流。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 雲端及物聯網部門營收占比已逾 53%，AI 伺服器電源、50V／110kW Power Shelf 與 BBU 持續放量，2026 年 AI 相關營收目標接近 30%。
    2. 2. 已切入 800V HVDC、33kW Power Shelf 與液冷 CDU，對應邊緣伺服器功耗升級；新產品預計 2H26～2027 年逐步量產，單機價值量明顯提升。
    3. 3. Q1 2026 營收 434 億元、年增 19.2%，雲端及物聯網營收年增近五成，顯示 AI 電源與資料中心需求已直接反映在接單與出貨。
    4. 4. 美國投資 9.19 億美元、越南增資 1.49 億美元擴充產能，貼近北美 CSP 與在地化交付需求，能強化 AI 電源與 BBU 的供貨穩定度。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠中
    1. 1. AI Box、邊緣伺服器與 AI PC 算力提升後，晶片功耗與散熱門檻同步拉高；健策以均熱片、導線架與水冷模組切入，直接受惠單機價值量上升。
    2. 2. Vera Rubin 與 ASIC 平台推動高功率封裝散熱升級，健策已切入 GPU 水冷模組與 Microchannel Lid，4 月起啟動全品項漲價，定價權明顯。
    3. 3. 散熱業務占營收約 73%，2025 年前三季營收年增 52%；AI GPU 水冷模組已正式出貨，南通與大園新廠擴產，支撐 2026~2027 年放量。
    4. 4. 邊緣運算重視低延遲與高密度封裝，健策在均熱片與精密導線架市占強，能承接 CPO、ASIC 與高階伺服器平台升規，客戶認證後轉單黏著度高。
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工業電腦與 AI Box 是邊緣運算最直接的落地載體，產品包括強固型 Box PC、COM 模組、工業主機板、AI 推論盒、機器視覺平台與智慧工廠控制節點。研華具全球 IPC 龍頭與 WISE-IoT 軟硬整合優勢，樺漢透過 Kontron 與 ESaaS 擴大歐美方案收入，凌華、研揚、艾訊、新漢與友通則切入機器人、半導體設備、醫療、交通與國防等場域。此類 benefit_level 高，因為具備客戶黏著度、客製化能力、較高毛利率與 Design-Win 轉量產機會；需追蹤 B/B Ratio、Edge AI 營收占比、記憶體成本轉嫁與專案驗收速度。
  • 台股 2395
    研華
    受惠最高
    1. 1. 研華是全球 IPC 龍頭，Edge AI 營收 2026 年第一季已達 20.5%，目標全年拉升至 30%，直接受惠智慧製造、醫療、交通與機器人導入。
    2. 2. 1H26 營收 465.12 億元、年增 32%，B/B Ratio 2Q26 達 1.44、7 月接單金額 5.74 億美元創高，顯示邊緣 AI 專案正在加速轉量產。
    3. 3. WISE-IoT、WEDA 與 IWS 軟硬整合平台，讓研華從賣硬體升級為 AI 一體機與代理式 AI 方案商，毛利率可望優於傳統 IPC。
    4. 4. 已結合 NVIDIA Jetson Thor、AI Agent 與 Physical AI 應用，涵蓋 AMR、智慧工廠、手術導航與 AI 製造，落地場景最完整。
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  • 台股 6414
    樺漢
    受惠高
    1. 1. 樺漢透過 Kontron、ESaaS 與實體 AI 佈局，把工業電腦、智慧零售與邊緣推論整合成方案，2026 年實體 AI 營收目標上看百億元。
    2. 2. 2026 年在手訂單已超過 2,550 億元，工業物聯網、智慧工廠與半導體廠務同步放量，邊緣 AI 專案可見度高、營收轉換率佳。
    3. 3. 6 月營收 176.6 億元、年增 57%，Q2 營收 478 億元、季增 27.5%，單月單季同創高，顯示 Edge AI 與智慧零售出貨已直接反映到業績。
    4. 4. 智慧軟體與方案毛利率可達 30%～70%，樺漢由賣硬體升級為訂閱式平台商，能把 POC 專案轉為長約與經常性收入，獲利體質明顯優於同業。
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  • 台股 6166
    凌華
    受惠高
    1. 1. 凌華 2026 年 Q1 新增 17 個 Design-Win，兩年累計 188 案，未來三年估貢獻約 5 億美元，顯示 Edge AI 專案正從 POC 走向量產。
    2. 2. Q1 營收 34.4 億元、年增 29%，美國營收年增 101% 且占比升至 39%，COM 與 EV 產品成長最快，直接吃到邊緣運算落地需求。
    3. 3. Q1 BB Ratio 升至 1.5 以上，前兩個月 Edge AI 訂單交期有 43% 超過 6 個月，工業、醫療與半導體客戶提前下單，訂單能見度明顯拉長。
    4. 4. 公司聚焦機器人、醫療、半導體設備與新能源等高毛利垂直場域，搭配 NVIDIA Jetson Thor 與邊緣平台整合，客戶黏著度與轉單門檻高。
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  • 台股 6579
    研揚
    受惠高
    1. 1. 研揚 2025 年 AI 邊緣運算營收達 4,000 萬美元、占比約 20%，2026 年目標拉升至 30%，直接吃到 AI Box 與邊緣推論導入潮。
    2. 2. Q1 2026 營收 24 億元、年增 27%，EPS 3.8 元創高，B/B 值 1.35、訂單能見度約 6 個月，顯示專案正從 POC 轉量產。
    3. 3. 聚焦半導體、機器人、軍工、交通與 AI Agent 五大領域，並與 NVIDIA Jetson、DEEPX、Intel 生態合作，專案黏著度與客製化能力強。
    4. 4. 低階 CPU 影響有限，記憶體與 SSD 已提前備貨，並以一年內出貨訂單為主，能降低缺料與價格波動風險，毛利率維持約 35%。
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  • 台股 3088
    艾訊
    受惠高
    1. 1. 艾訊工業主機板、嵌入式系統、GPU 邊緣運算平台與智慧交通產品完整，直接把 NVIDIA／Intel 晶片轉成可部署的 AI Box 與地端推論方案。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 21.21 億元、年增 29.6%，連兩季站上 20 億元；自動化、網通與零售大型專案出貨帶動接單能見度延伸到明年初。
    3. 3. AI 資料中心周邊配電、散熱與監控業務已占營收約 10%，今年可望提升至 15%，邊緣 AI 與機房升級同步推升新成長引擎。
    4. 4. 記憶體漲價可透過提前備貨與調價轉嫁，管理層估對毛利率影響低於 1 個百分點，成本壓力相對可控，利於專案毛利穩定。
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  • 台股 8234
    新漢
    受惠高
    1. 1. 新漢主力就是工業電腦、邊緣 AI 與工控平台，涵蓋機器視覺、智慧製造、車載與資安邊緣設備，直接吃到 AI Box 與地端推論需求。
    2. 2. Q2 起接單回升，訂單出貨比升至 1.3～1.4，部分事業單位達 1.5～2，且已開始承接 Q4 訂單，顯示邊緣 AI 專案進入放量前期。
    3. 3. 創博控制器已導入工業級機械手臂，功能安全控制器預計 2026 Q4 量產，並與高通合作具身 AI 機器人平台，強化高毛利專案布局。
    4. 4. 新漢在 COMPUTEX 展出 AI 製造現場、GenAI on-premises 與 5G/OT 資安邊緣方案，搭配 Intel、Qualcomm 生態，利於 POC 轉量產與客戶黏著度提升。
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  • 台股 2397
    友通
    受惠高
    1. 1. 友通 2026 年 1~4 月 B/B Ratio 約 1.8，第二季營收年增 32%，工業自動化、國防與通訊訂單回溫，邊緣 AI 需求已直接反映在接單與出貨動能。
    2. 2. 嵌入式事業上半年 B/B Ratio 約 1.5，聚焦 AI 視覺、智慧控制與自主移動的 Edge AI 平台，搭配 0.1% 超低維修率與長生命周期設計，客戶黏著度高。
    3. 3. 桃園廠新增 AI 伺服器與系統產線，PCBA 產能約增 25%、新增 6 條組裝線，可把板卡專案快速推進到量產，縮短交期並承接工業 AI 規模化部署。
    4. 4. 網路安全事業第二季營收季增 44%、毛利率升至約 26%，再加上智慧自動化連三季成長，三大事業體接力，讓邊緣運算題材同步轉成獲利改善。
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特殊場域聚焦車載、軌道交通、國防、警消、智慧交通、無人載具、機器手臂與 3D 視覺，重點不是消費性出貨量，而是強固化、長生命週期、認證門檻與現場即時決策。宸曜邊緣 AI 工業電腦題材純度高，神基與融程電受惠強固型裝置與國防場景，立端切入 MEC、uCPE 與資安平台，所羅門受惠 AI 3D 視覺和機器手臂感測融合，神達則連結車用、AIoT 與邊緣系統。判斷重點是垂直應用訂單是否放量、認證週期、專案毛利與客戶集中度；風險在於專案型營收波動較大。
  • 台股 6922
    宸曜
    受惠高
    1. 1. AI 邊緣運算電腦 2026 年 Q1 營收占比已達 42%，上半年相關產品年增 49%，直接吃到自駕、無人載具與智慧物流專案放量。
    2. 2. Q2 毛利率維持 40%，EPS 3.03 元創上櫃新高，7 月營收年增 89.3%，訂單能見度已延伸至年底，顯示專案進入實際出貨期。
    3. 3. 主打強固型無風扇寬溫平台，切入智慧交通、軌道交通與國防軍工，客製化 I/O 與長生命周期帶來高毛利與高客戶黏著度。
    4. 4. 與 NVIDIA Jetson／Thor 深度合作，搭配多路感測與地端即時推論，能承接高算力、嚴苛環境的特殊場域訂單，題材純度高。
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  • 台股 3005
    神基
    受惠中
    1. 1. 強固型電腦是神基主力，2026 年營收占比已突破 50%，直接卡位國防、警消、車載等高可靠場域的邊緣 AI 導入。
    2. 2. 旗下 Getac 已推出 Intel 與 AMD Ryzen AI / XDNA 2 NPU 強固機種，鎖定公共安全、工業製造與離線推論，題材純度高。
    3. 3. 無人機與數位士兵帶動 GCS 地面控制站商機，相關線索較去年底暴增 10 倍，未來 12 個月可貢獻強固電腦營收 5%～10%。
    4. 4. 上半年營收 208.21 億元、年增 7.54%，管理層預期下半年優於上半年，全年營收有望成長 5%～10%，顯示邊緣場域訂單已開始放量。
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  • 台股 3416
    融程電
    受惠中
    1. 1. 國防軍工、無人機 GCS、強固平板與車載終端是核心出貨，2026 年國防營收占比拚 5 成以上，邊緣 AI 專案已從概念驗證走向放量。
    2. 2. 上半年營收 21.23 億元、年增 30.4%，第 2 季營收 11.77 億元、年增 42.3%，毛利率 40.18%，顯示高毛利特殊場域訂單持續轉進。
    3. 3. 半導體設備相關業務目前約占 4%～5%，公司目標 2027 年提升到 1 成，受惠台灣、日韓擴產帶動的地端監控與防爆設備需求。
    4. 4. 已與 Blaize 合作開發國防與關鍵基礎設施邊緣 AI 系統，並加速美國產能布局，能對應在地採購與長單需求，提升接單與交付優勢。
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  • 台股 6245
    立端
    受惠中
    1. 1. 主力營收來自網路安全硬體與 uCPE / SD-WAN，約 74% 營收暴露在電信、企業專網與 OT/CT 資安，正好對應邊緣運算的低延遲與地端部署需求。
    2. 2. 2026 年已推出 AstraEdge AI-RAN、工業邊緣 AI 與 MGX 邊緣 AI 伺服器，並與 NVIDIA、Mobilint 合作，從單機設備升級到可量產的推論平台。
    3. 3. 北美占營收約 39%、EMEA 約 40%，搭配 Cisco、Juniper、Check Point 等客戶，認證門檻與長週期專案高，邊緣與資安訂單能見度優於一般 IPC。
    4. 4. 毛利率已升至 36%，Q4 2024 營益率達 16.88% 創高，顯示產品組合往高附加價值的訂閱式 AI 服務與高階邊緣設備轉移，獲利彈性提升。
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  • 台股 2359
    所羅門
    受惠中
    1. 1. AI 3D 視覺與機器手臂感知融合切入智慧製造、AOI 與人形機器人，客戶可在地端即時辨識、抓取與決策，單價可較純軟體授權放大 20～50 倍。
    2. 2. 已累積 500～600 家全球客戶，AI 解決方案重複購買比率約 4 成，2026 年第二季營收約 14.63 億元、年增 40.8%，顯示邊緣 AI 專案正由 PoC 轉量產。
    3. 3. 與 NVIDIA Isaac Manipulator、Omniverse 及 Jetson Thor 生態深度整合，主動感知技術可把視覺訓練時間大幅縮短，強化人形機器人、AMR、無人機等場域落地能力。
    4. 4. 電機能源事業占營收約 40%，受惠半導體廠與 AI 資料中心建置帶動發電機需求，Q1 2026 訂單達 20～25 億元、交期拉長至 10～15 個月，提供現金流與題材支撐。
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  • 台股 3706
    神達
    受惠中
    1. 1. 神雲科技主攻 AI 伺服器、整機櫃與叢集 Turnkey，已從單機代工升級到 Rack + Cluster，直接吃到邊緣推論與在地即時部署需求。
    2. 2. 車載電子、AIoT 與車載資通訊產品持續出貨，搭配智慧交通、車聯網等特殊場域，受惠邊緣運算強調低延遲、長生命周期與區域化交付。
    3. 3. 越南河內廠已於 2026 Q2 量產，美國兩座新廠預計 2026 Q3 投產，可縮短交期並降低關稅風險，強化北美邊緣設備接單彈性。
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此類涵蓋邊緣伺服器、AI Box、AI PC、小型資料中心與機櫃級系統整合，是雲邊協同架構下的規模化硬體供應鏈。廣達、鴻海與緯創具備大型 ODM、整櫃系統與北美 CSP 交付能力，技嘉、華碩、華擎與緯穎則從 AI 伺服器、主機板、工業伺服器與邊緣解決方案擴散受惠。此層規模大但主題純度與毛利率不一定最高，benefit_level 要看邊緣伺服器出貨、平台認證、AI PC 滲透率、整合租金與是否能從低毛利組裝升級到液冷、網通、軟體與維運服務；風險是 GPU／記憶體成本、工作資金壓力與客戶集中。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達伺服器營收占比已逾 8 成，AI 伺服器與通用伺服器雙位數季增，GB300 與下一代平台放量，全年 AI 伺服器營收看倍增。
    2. 2. 客戶訂單能見度已拉到 2028 年，NeoCloud、CSP 與 ASIC 專案同步放量，機櫃級系統出貨增加，帶動邊緣伺服器與整機組裝需求延續。
    3. 3. 廣達持續擴建美國、泰國產能，2026 年資本支出約 300 億元，AI 產能目標倍增；同時導入 Consignment 模式，緩解營運資金與毛利稀釋。
    4. 4. 雲端 AI 伺服器龍頭地位外溢到邊緣端，廣達可同時承接 AI PC、邊緣伺服器與車載運算平台，屬雲邊協同下游最具規模優勢的受惠股。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成鴻海最大成長引擎，雲端網路產品占比約 48%，AI 伺服器占伺服器營收約 70%，直接吃到邊緣伺服器擴散。
    2. 2. 已與 Intel 合作布局 Edge AI、Physical AI 與 AI Rack，並延伸到新一代 AI 機櫃、液冷與 800G 以上交換機，題材從雲端延伸到地端。
    3. 3. 2026 年資本支出預計年增超過 3 成，提前擴充機櫃、液冷系統與測試產能，美國、墨西哥、台灣、越南多點製造強化在地交付。
    4. 4. 新一代 AI 機櫃預計 4Q26 出貨，訂單能見度已看到 2027 年，AI 機櫃與 ASIC 專案放量可望推升營收與產品組合。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器已占緯創營收約 70%～79%，L10／L11 機櫃整合能力完整，直接吃到雲端訓練往邊緣推論延伸的系統升級需求。
    2. 2. 6 月營收 3,218 億元、年增 53.9%，AI 伺服器與網通同步放量；網通設備今年出貨目標看增 10 倍，邊緣伺服器動能明確。
    3. 3. 緯創已切入 NVIDIA Vera Rubin 與 CPO 光通訊研發，並布局企業級交換器、5G 小型基地台與邊緣運算設備，題材從組裝延伸到高附加價值整合。
    4. 4. 美國、墨西哥、越南與台灣多點擴產，且北美廠 2026 年上半年出貨，可就近交付北美 CSP 與企業客戶，降低關稅與交期風險。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠中
    1. 1. 技嘉 AI 伺服器營收占比已逾 71.5%，1Q26 AI 相關營收年增 110%，GB300 與 Vera Rubin 放量直接推升下游組裝出貨與營收規模。
    2. 2. 旗下技鋼切入 Edge AI 與 5G MEC，已推 AI TOP 邊緣 AI 系統、機櫃級 AI Factory 方案，能把 AI 算力下放到企業與智慧場域。
    3. 3. 工業電腦子公司技宸深耕工業主機板、嵌入式系統與邊緣 AI 平台，AI 相關營收占比約 15%～20%，北美訂單與餐飲、工廠自動化專案放量。
    4. 4. 技嘉具備主機板、伺服器到邊緣工作站的一條龍量產能力，土城新廠與海外擴產支撐 2026～2027 年高成長，邊緣運算概念純度與規模兼具。
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  • 台股 2357
    華碩
    受惠中
    1. 1. 華碩 AI 伺服器已成第二成長引擎，2026 年全年伺服器營收目標上修至年增至少 150%，AI 伺服器占比已達 90%，直接吃到邊緣推論與主權 AI 建置。
    2. 2. 基礎方案事業群把雲端、Edge AI、儲存與網通整併成 Total Solution，並將邊緣運算納入 IS BG，能承接智慧城市、企業端推論與地端部署專案。
    3. 3. 已列入 NVIDIA Vera Rubin 第一梯隊供應商，推出全液冷 ASUS AI POD 與 Jetson 邊緣方案，從設計、部署到散熱維運一條龍，提高客戶導入黏著度。
    4. 4. AI PC 與高階主機板、顯卡帶動產品組合升級，第二季毛利率升至 16.5%，AI 伺服器與高階 PC 比重提升，有助把邊緣運算題材反映到獲利。
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  • 台股 3515
    華擎
    受惠中
    1. 1. 華擎旗下永擎 AI 伺服器出貨帶動主成長，AI 產品占比約 80%，2025 年營收年增 182.7%，已成邊緣伺服器放量核心。
    2. 2. 主機板與顯示卡之外，華擎已切入工業電腦、工業伺服器與邊緣運算，東擎承接高門檻工控與 Edge AI 專案，毛利率優於一般板卡業務。
    3. 3. 華擎 2026 年受惠 AI 基建與伺服器需求，伺服器業務占比可望拉升至約 7 成，且有日本大型客戶 HGX 訂單與遞延訂單回補，能見度延伸到 2027 上半年。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠中
    1. 1. 緯穎主力雖在雲端 AI 伺服器，但已推出 ES200G2、ES100G2 等邊緣伺服器平台，切入 5G MEC 與地端推論場景，擴大邊緣運算受惠面。
    2. 2. AI 伺服器與整機櫃出貨持續放大，2Q26 營收 2,781.53 億元、年增 26%，2H26 AI 營收比重將突破五成，邊緣與雲端需求同步拉動。
    3. 3. 緯穎在液冷與機櫃級整合具優勢，已開發雙面水冷與 6kW AI ASIC 液冷方案，能承接高功率邊緣節點與 AI Factory 的散熱升級需求。
    4. 4. AWS、Meta、Microsoft 等大型 CSP 持續加碼 AI 基建，緯穎作為 Tier 1 ODM 掌握高密度機櫃與 ODM Direct 訂單，邊緣伺服器外溢可直接轉成出貨動能。
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