高通、蘋果續簽全球專利授權 2027 年 4 月起生效
Celine
延續關鍵授權合作關係 高通可望持續收取蘋果專利權利金
高通（Qualcomm，QCOM）宣布，已與蘋果（Apple）續簽全球專利授權協議，新合約將自 2027 年 4 月 1 日起生效。高通表示，此次續約將延續雙方既有的全球專利授權合作。
高通技術授權事業部（QTL）執行副總裁暨總經理 John Han 表示，很高興能夠延長與蘋果的授權協議。
市場則關注，此次續約有助於高通延續來自蘋果的專利授權收入，即使蘋果持續推進自研晶片布局，高通仍可透過其全球行動通訊相關專利持續取得授權收益。
蘋果持續自研 5G 數據機 仍難完全擺脫高通專利
高通與蘋果過去曾因專利授權費用爆發激烈法律爭議。蘋果 2017 年對高通提起訴訟，雙方隨後在全球多個司法管轄區展開法律攻防，直到 2019 年達成和解，並建立後續專利授權與晶片供應合作架構。
近年蘋果持續降低對高通數據機晶片的依賴，除了收購英特爾（Intel）旗下數據機業務，也積極發展自有蜂巢式通訊晶片。蘋果近年已開始導入自研 C1 數據機晶片，藉此逐步降低對高通硬體產品的依賴。
不過，自行研發硬體並不代表能完全避開高通的專利組合。由於高通持有大量與現代行動通訊技術相關的核心專利，即使未來蘋果進一步提高自研數據機晶片的比重，仍可能需要透過專利授權取得相關技術使用權。
續約有助高通維持高毛利授權業務 市場關注長期影響
高通業務主要分為晶片及技術授權兩大部分，其中 QTL 負責專利授權業務，擁有高通大部分專利資產；高通旗下高通技術公司（Qualcomm Technologies）則負責主要工程研發，以及包括 QCT 半導體業務在內的產品與服務。
此次與蘋果續簽全球專利授權協議，意味高通與全球主要智慧型手機品牌之間的專利合作仍將持續。對高通而言，授權業務具有相對穩定且高毛利的特性，因此蘋果續約也讓市場對未來專利授權收入的延續性獲得進一步確認。
蘋果自研與高通專利授權並行 雙方關係進入新階段
從產業發展來看，蘋果持續朝晶片自主化方向發展，高通則持續透過 5G、行動通訊及其他連接技術的專利組合維持授權業務，雙方關係也從過去的晶片供應與專利訴訟，逐漸轉向「硬體競爭、專利合作」並存的模式。
此次授權協議自 2027 年 4 月起生效，意味即使蘋果未來持續擴大自研數據機與其他核心晶片布局，高通仍可透過專利授權模式參與蘋果行動裝置的通訊技術生態。
