博通攜手蘋果續約至 2031 年、長約確保 2 成營收來源，股價翻揚
Celine
博通與蘋果簽署新長約 合作延長至 2031 年
晶片大廠博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）宣布與蘋果（Apple，NASDAQ：AAPL）擴大長期合作關係，雙方正式簽署新的多年供貨協議，合作期限延長至 2031 年。消息激勵博通股價周一（7/6）上漲 3.7%，市場看好公司未來數年將持續穩握蘋果供應鏈的核心地位，並進一步提升長期營收能見度。
根據博通向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件，雙方將深化多年來的技術合作，由博通持續為蘋果開發並供應多款客製化 ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路）晶片，應用於未來數代的蘋果產品。
博通表示，新的合作協議將涵蓋多項客製化矽晶片產品，進一步鞏固雙方長達近十年的合作關係。
客製化 ASIC 涵蓋多項產品 博通穩居蘋果關鍵供應商
博通長期為蘋果提供多項核心無線通訊晶片，包括 iPhone 使用的射頻（RF）晶片、Wi-Fi、藍牙晶片及其他網路通訊半導體元件，是蘋果最重要的晶片供應商之一。
儘管蘋果近年積極推動自研晶片策略，陸續推出 M 系列處理器、A 系列晶片及 C1 數據機晶片，但在射頻與無線連接技術方面，仍高度仰賴博通的技術與產品。
市場分析指出，此次合作延長，代表博通未來多年仍將深度參與蘋果產品開發，也有助於降低市場對蘋果逐步擺脫外部晶片供應商的疑慮。
蘋果貢獻約兩成營收 長約提升未來獲利能見度
根據法人估計，蘋果目前約占博通全年營收約 20%，是公司最大客戶之一。
此次合作延長至 2031 年，不僅代表博通取得長達數年的穩定訂單，也符合蘋果近年積極與關鍵供應商簽署長期供貨協議、提升供應鏈韌性的策略。
早在 2023 年，雙方便曾宣布一項規模數十億美元的合作計畫，由博通負責開發與生產 5G 射頻元件，如今合作範圍再度擴大，顯示雙方策略夥伴關係持續深化。
AI 推升客製化晶片需求 博通積極布局雲端市場
除了蘋果之外，博通近年也積極切入人工智慧（AI）客製化晶片市場，持續為大型雲端服務商設計專屬 AI ASIC。
博通目前已與 Alphabet（GOOGL）、Meta（META）等科技巨擘合作，開發 AI 加速晶片，以因應生成式 AI 及大型語言模型快速成長所帶來的龐大推論（Inference）需求。
法人指出，隨著 AI 運算從模型訓練逐步轉向推論應用，客製化 ASIC 需求快速攀升，也使博通成為全球 AI 晶片供應鏈的重要受惠者之一。
台積電產能吃緊 蘋果同步強化全球供應鏈布局
另一方面，蘋果目前主要自研晶片，包括 Mac 採用的 M 系列與 iPhone 使用的 A 系列處理器，皆委由台積電（2330）代工生產。
不過，在 AI 晶片需求爆發下，台積電先進製程產能持續供不應求。蘋果執行長庫克（Tim Cook）先前曾表示，由於 AI 晶片需求排擠產能，部分供應鏈限制甚至影響 iPhone 產品供貨。
市場也傳出，蘋果正與英特爾（Intel）洽談部分晶片於美國生產的可能性，但分析師普遍認為，真正進入量產最快仍須等到 2027 年底之後。
此外，今年上半年 AI 資料中心需求帶動記憶體價格大漲，部分 DRAM 及 NAND 價格年內漲幅接近一倍，迫使蘋果 6 月調漲部分 MacBook 與 iPad 售價。AI 浪潮對全球科技供應鏈的影響之大，可見一斑。
長約鎖定核心客戶 博通受惠 AI 與蘋果雙引擎
法人分析指出，此次博通與蘋果續約至 2031 年，不僅提供公司長期且穩定的營收來源，也進一步鞏固其在全球高階晶片供應鏈的重要地位。
隨著蘋果持續推動自研晶片策略、AI 應用快速普及，以及大型雲端業者對客製化 ASIC 需求持續升溫，博通可望同步受惠於消費電子與 AI 基礎建設兩大成長趨勢，未來營運展望仍備受市場看好。
