蘋果尋求晶片代工「去單一化」　傳洽談英特爾、三星布局美國製造

發佈時間：2026/05/07

供應鏈風險與 AI 需求推升策略轉向　台積電領先地位短期仍難撼動

全球半導體供應鏈再現變局。長期仰賴台積電（2330）代工核心處理器的蘋果公司（Apple），近期傳出正積極推動供應來源多元化，已與英特爾（Intel）及三星電子展開初步接觸，評估在美國本土生產關鍵晶片的可行性。

根據外媒報導，蘋果高層近期不僅與英特爾進行早期對話，也實地考察三星位於德州興建中的先進製程晶圓廠。市場解讀，此舉意在降低對單一供應商的依賴，並強化供應鏈韌性。

隨著 AI 應用快速擴張，先進製程晶片需求持續攀升，供應鏈壓力同步加劇。蘋果近期也坦言，高階處理器供應不足，已對 iPhone 銷售造成影響。

蘋果執行長提姆·庫克（Tim Cook）在法說會中指出，目前供應鏈彈性低於以往的水準，特別是先進製程節點（advanced nodes）產能緊張，成為限制出貨的主要瓶頸。

在此背景下，建立第二供應來源成為蘋果的重要策略，不僅可分散風險，也有助於在價格談判上取得更大彈性。

儘管蘋果積極評估新合作夥伴，但市場普遍認為，轉單並不容易。報導指出，蘋果內部對於非台積電製程在「良率」、「穩定性」與「大規模量產能力」方面仍抱持高度疑慮。

目前包括 iPhone 與 Mac 在內的核心晶片，多採用台積電先進製程（如 3 奈米），其成熟度與良率優勢仍為產業標竿。

業界分析，英特爾雖然積極推動晶圓代工轉型，三星也是全球第二大代工廠，但在先進製程競爭上，與台積電仍存在差距。

除了供應鏈考量，美國本土製造也具有高度戰略意義。市場指出，若蘋果與英特爾合作，將有助於強化與美國政府的關係，並呼應製造回流（onshoring）政策。

此外，蘋果過去已與台積電合作推動美國亞利桑那州設廠，預計 2026 年可取得約 1 億顆晶片產能，但相較於其每年龐大的裝置出貨量，仍僅占一小部分。

庫克也曾指出，過度集中於單一地區並非長期可行策略，顯示蘋果對地緣政治風險保持高度警覺。

目前蘋果與英特爾、三星的合作仍處於初步評估階段，尚未形成任何實質訂單。相關企業也尚未對市場傳聞做出明確回應。

整體而言，蘋果此舉反映在 AI 浪潮與供應鏈重組壓力下，大型科技企業正重新思考晶片製造布局。不過，在技術成熟度與量產能力仍有差距的情況下，台積電的關鍵地位短期內仍難以動搖。

編輯整理：Celine