蘋果加碼美國製造！AMP 計畫擴編供應鏈 2030 年前再投資 4 億美元
攜手博世、Cirrus Logic 等夥伴 強化半導體自主能力、深化 AI 供應鏈布局
蘋果（Apple）宣布擴大旗下「美國製造計畫（AMP）」，新增德國博世（Bosch）、思睿邏輯（Cirrus Logic）、日本電子元件大廠 TDK 與半導體與電子材料公司啟諾迪電子（Qnity Electronics, Q）四家合作夥伴，並規劃在 2030 年前再投入 4 億美元，加速供應鏈在地化。蘋果執行長 Tim Cook（提姆·庫克）指出，此舉將進一步促進就業，並提升美國製造實力，鞏固關鍵科技業的基礎。
AMP 計畫為蘋果總額達 6000 億美元投資藍圖的重要核心，目前已支撐逾 45 萬個就業機會，成為推動美國科技製造回流的重要引擎。
台積電、格羅方德續扮關鍵角色 美國晶片採購規模擴大
在半導體供應鏈布局方面，台積電（2230）與格羅方德（GFS）持續負責晶片代工，其中博世亦已在台積電美國廠生產感測晶片。
蘋果預計，自 2026 年起，將從台積電位於亞利桑那州的晶圓廠採購超過 1 億顆晶片，顯示其對美國本土半導體產能的依賴持續提升，並進一步分散全球供應鏈風險。
此外，思睿邏輯將在紐約州馬耳他工廠開發混合訊號晶片，應用於人臉辨識等先進功能；啟諾迪（Qnity Electronics）則攜手 HD MicroSystems 提供高效能運算與半導體材料解決方案，補強上游技術基礎。
累計採購逾 200 億顆美製晶片 在地化生產加速推進
自 AMP 計畫啟動以來，蘋果已自美國 12 個州、24 座工廠累計採購逾 200 億顆本土製造晶片，同時帶動艾克爾（Amkor）與康寧（Corning）等供應鏈夥伴擴大投資與產能。
面對地緣政治與供應鏈安全壓力，蘋果正加速推動製造在地化，降低對海外產能依賴，並同步強化 AI 與高效能運算（HPC）相關製造能力，為未來裝置與服務布局奠定基礎。
美國布局延伸成熟製程 台積電全球產能網絡持續擴張
值得關注的是，台積電在美國華盛頓州卡馬斯市的晶圓廠，為其全球六大生產基地之一，主要聚焦成熟製程，提供 0.35 至 0.18 微米的八吋晶圓代工服務，月產能約達 8 萬片。
隨著蘋果持續擴大美國採購與投資，台積電在全球供應鏈中的戰略地位也同步提升，成為串聯先進製程與在地化生產的重要關鍵節點。
