SoC 概念股

此類公司最直接承接 SoC 需求，涵蓋雲端 AI ASIC、手機 AP、邊緣 AI 影像、AI PC、車用與網通平台。聯發科、博通、創意、世芯-KY 受惠於CSP 客製晶片與 NRE 轉量產，benefit_level 最高；高通仍有手機、車用與 AI PC 基本盤，聯詠與瑞昱則偏向邊緣 AI 與連網 SoC。觀察重點是量產時程、客戶集中、ASP、毛利率稀釋與先進製程產能取得。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 聯發科與美系 CSP 合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第四季量產，公司預期全年資料中心營收超過 20 億美元，直接開啟手機以外的新營收曲線。
    2. 2. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場上修至 800 億美元，市占目標提高至 15% 至 20%；若設計案順利放量，NRE 轉量產可顯著放大營收與營益槓桿。
    3. 3. 聯發科具備先進 SoC、448G SerDes、3.5D 封裝與 CoWoS、EMIB-T 整合能力，並加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態，有利 CSP 將客製 XPU 接入既有 AI 伺服器平台。
    4. 4. 智慧邊緣平台 2026 年第二季營收占比 53%，年增 26%；2 奈米旗艦 SoC、車用、Wi-Fi 7 與 AI PC 持續擴張，可分散手機需求疲弱，但 ASIC 初期毛利率低於公司平均，需留意稀釋效應。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. FY3Q26 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；客製化 XPU 占 AI 營收約 73%，直接承接雲端業者自研 AI ASIC 放量。
    2. 2. 博通已大量出貨 Google Ironwood TPU、開始出貨 TPU v8i，並出貨 OpenAI 首代 Jalapeno；多世代設計合作可延長 SoC 專案的量產能見度。
    3. 3. Tomahawk 6、Tomahawk Ultra 等高速乙太網路交換器可同時搭配客製 XPU 與 GPU 叢集，讓 AI 算力擴張同步拉動互連晶片，形成 SoC 與網通雙引擎。
    4. 4. 管理層預估 FY2027／FY2028 AI 半導體營收約 1,150 億／2,300 億美元，但仍受先進晶圓、載板、HBM、電力與資料中心就緒度限制；且 XPU 比重升高已使非 GAAP 毛利率由 FY2Q26 的 77% 降至 FY3Q26 的 75%。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收達 138.97 億元、年增 127.6%，雲端應用占 79%，主要涵蓋 CPU、AI 加速器與 BMC，直接承接 CSP 高階 SoC 與 AI ASIC 量產需求。
    2. 2. 創意 2026 年第 2 季 7 奈米以下製程營收占比 75%，3 奈米以下占 51%，並具備先進封裝與供應鏈整合能力，能協助客戶將高階 SoC 從設計推進至量產。
    3. 3. 公司已取得北美大型 CSP 下一代 CPU 專案，預計 2026 年底至 2027 年初量產；若台積電晶圓產能持續增加，2027 年放量可推升 Turnkey 營收與營運槓桿。
    4. 4. 量產業務占第 2 季營收 83%，雖放大 AI ASIC 出貨，毛利率卻由第 1 季 27.2% 降至 21.5%；投資人仍須觀察低毛利 Turnkey 比重、先進產能與客戶集中風險。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠最高
    1. 1. 世芯-KY為複雜 ASIC 與 SoC 提供晶片設計、量產及製造管理服務，2026 年第二季營收 2.417 億美元，且 87% 來自 7 奈米以下製程，直接承接高階 AI ASIC 需求。
    2. 2. 北美 CSP 客戶的 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 5 月開始量產、6 月出貨，推動第二季營收季增 82.6%；產品持續放量，管理層預期第三、四季營收與獲利再創高。
    3. 3. 公司具備 2.5D／3DIC、CoWoS 與 Chiplet 設計及量產管理經驗，且 2 奈米 AI ASIC 已進入最終實作，目標 2026 年底 Tape-out、2027 年底量產，形成 N3 後的接續成長。
    4. 4. 量產業務占比升高會稀釋毛利率；公司預期下半年生產營收占 80%～90%、毛利率約 20% 多，且營收高度集中主要 CSP，投資人須同時追蹤出貨延續與客戶分散進度。
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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠高
    1. 1. 高通已取得兩家全球 hyperscaler 客製晶片訂單，且相關晶圓已投產，預計 2026 年 12 月季度開始認列；管理層目標 FY2027 資料中心營收 50 億美元，提供 SoC 新成長曲線。
    2. 2. QCT 車用營收於 2026 年第三季達 16 億美元、年增 61% 創高，Digital Chassis 將座艙、ADAS 與 AI 整合至車用 SoC；FY2026 年底年化營收目標上修至約 70 億美元。
    3. 3. Snapdragon 將 CPU、GPU、NPU、5G 數據機與連線功能整合，並延伸至 AI PC、機器人及邊緣推論；Dragonwing IQ-8275 可提供最高 40 TOPS，切入工業自動化與智慧基礎建設。
    4. 4. 手機仍是主要獲利來源，Q3 手機 QCT 營收年減 20% 至 50.86 億美元，且 Apple 新機供應份額低於原估；資料中心客製晶片初期毛利率可能拖累 QCT 約 1.5 至 2 個百分點，需觀察放量能否抵銷。
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  • 台股 3034
    聯詠
    受惠中
    1. 1. 2Q26 聯詠 SoC 營收 147.06 億元，季增 43.61%、占營收 52%；SoC 比重提升改善產品組合，直接受惠邊緣 AI 影像需求。
    2. 2. 聯詠持續推出具 NPU 的影像與機器視覺 SoC，應用於安防、無人機、機器人、運動相機與智慧眼鏡；中國以外需求強，有利擴大 AI SoC 出貨。
    3. 3. 3Q26 公司指引營收 300 至 312 億元、季增 4.7% 至 8.9%，動能來自手機備貨與邊緣 AI；但 4 奈米 HPC ASIC 短期無營收，受惠尚非雲端 AI ASIC 型爆發。
    4. 4. AI 需求推升晶圓、基板與封測成本，聯詠雖已與客戶協商調價，3Q26 毛利率仍估 38.5% 至 41.5%；投資人需留意成本轉嫁不完全的獲利壓力。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠中
    1. 1. 瑞昱掌握全球超過 70% PC Ethernet 市占，Wi-Fi 7 預估 2026 年滲透率升至 PC 30%、路由器 25%，規格升級可推升網通 SoC ASP 與營收。
    2. 2. 瑞昱 PCIe Gen5 SSD 控制器已透過模組廠導入領先 GPU AI 平台，從消費性儲存延伸至 AI 伺服器資料流，建立新的 SoC 與控制晶片成長動能。
    3. 3. 瑞昱以 N5／N4 開發 Edge Server ASIC，112G SerDes 已完成設計定案，並推進 224G 方案；若 2026 年底試片或量產順利，可切入 800G 至 1.6T 高速網通。
    4. 4. 車用乙太網整合交換器已取得 XLD 功能安全認證，且人形機器人參考設計導入其交換器、USB Hub 與 Wi-Fi，邊緣 AI 裝置普及可擴大單機晶片內容；惟 PC 需求與毛利率仍受成本上升壓力。
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SoC 複雜度提升會放大第三方 IP 與 EDA 工具需求，尤其是 CPU 核心、介面 IP、驗證、低功耗設計與先進節點實作。安謀受惠於行動與邊緣裝置廣泛採用 ARM 架構，新思科技與益華電腦則受益於AI 晶片設計複雜度提高與 tape-out 次數增加。benefit_level 較高來自授權黏著度、軟體訂閱模式與設計流程不可替代性，但需留意估值與客戶自研 IP 比例。
  • 美股 ARM
    ARM Holdings PLC
    受惠高
    1. 1. ARM 以 CPU 架構、CSS 與介面 IP 授權切入各類 SoC，FY2026 授權營收 23.1 億美元、年增 25%，出貨後再收取權利金，形成高毛利且可重複的收入鏈。
    2. 2. AI SoC 複雜度提升推動雲端業者採用 Neoverse；資料中心權利金已連續多季年增超過一倍，Neoverse 累計出貨逾 15 億核心，最新 5 億顆僅 9 個月完成， royalty 成長動能強。
    3. 3. ARM AGI CPU 鎖定代理式 AI 的 CPU 協調、記憶體與安全工作負載，FY2027–FY2028 客戶需求已超過 20 億美元；但產能仍需擴充，首代晶片毛利率約高 30% 至低 40%，低於 IP 業務，投資人須追蹤訂單轉量產。
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  • 美股 SNPS
    新思科技
    受惠高
    1. 1. AI 晶片與 3DIC 設計複雜度提升，推動 EDA 與硬體輔助驗證需求；FY2026 Q3 營收 24.77 億美元、年增 42%，Design Automation 營收年增 53%。
    2. 2. Synopsys 掌握高速介面與 Chiplet IP：PCIe 7 機會勝率逾 95%、LPDDR6 年初至今取得 25 項設計案，die-to-die 設計案逾 100 個且營收預期翻倍，直接受惠高階 SoC 整合。
    3. 3. Ansys 整合擴大至熱分析與多物理模擬，Multiphysics Fusion 客戶驗證最高可加速設計收斂 10 倍，預計 FY2027 起貢獻；但目前仍屬早期商業化，且合併營收成長非全為有機成長。
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  • 美股 CDNS
    益華電腦
    受惠高
    1. 1. AI ASIC、Chiplet 與 3D-IC 設計複雜度提高，帶動 Core EDA 2026 年第二季營收年增 18%；客戶需更多驗證、模擬與 sign-off 工具，直接推升軟體訂閱需求。
    2. 2. Cadence 與台積電、Samsung、Intel 深化先進節點及封裝合作，支援 N2、A16、Intel 14A 等 certified flow；工具一旦嵌入設計流程，客戶轉換成本高，形成長期黏著。
    3. 3. IP 事業 2026 年第二季年增超過 40%，受 PCIe、UCIe、HBM、LPDDR6 等 AI／HPC 介面需求帶動；System Design and Analysis 亦年增 37%，擴大單一 SoC 的設計價值。
    4. 4. ChipStack、ViraStack 與 InnoStack 將 EDA 導入訂閱加用量計費，客戶回報部分流程生產力提升 2 至 40 倍；但管理層尚未將代理式 AI 大幅變現納入 2026 指引，短期仍屬成長選擇權。
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SoC 升級最終會落到晶圓投片，AI ASIC、旗艦手機與高階車用晶片高度依賴3 奈米、2 奈米與先進節點良率。台積電同時掌握先進製程與 CoWoS，受惠程度最高；三星與英特爾具第二來源與先進封裝想像；聯電、世界先進、GlobalFoundries 則承接 PMIC、網通、車用與成熟特殊製程外溢。需追蹤產能利用率、報價、N2 客戶隊列與地緣政治風險。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI 加速器、CPU、旗艦手機與客製化 XPU 均需先進晶圓投片；台積電 2026 年第 2 季 HPC 占營收 66%、7 奈米以下製程占晶圓銷售 77%，直接受惠 SoC 升級。
    2. 2. 台積電 2026 年第 2 季晶圓代工市占率達 72.5%，純晶圓代工模式結合領先製程、良率與客戶信任，使其能承接多家 AI 與高階 SoC 設計公司的量產需求。
    3. 3. 台積電 2 奈米已於 2026 年第 2 季貢獻 3% 晶圓銷售，且 N2P、A16 將導入量產；新節點升級可推升 SoC 單價、投片量與長期營收能見度。
    4. 4. CoWoS 先進封裝供應緊張，台積電同時掌握晶圓與封裝瓶頸；公司將 2026 年資本支出上修至 600 至 640 億美元，但 2 奈米爬坡預計使下半年毛利率承壓約 3 至 4 個百分點。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星晶圓代工已啟動第一代 2 奈米量產，管理層預期 2026 年 2 奈米專案訂單年增逾 130%，AI／HPC 與旗艦 SoC 投片可推升先進製程營收。
    2. 2. HBM4 基底晶片採用三星 4 奈米製程，隨 HBM 出貨增加帶動先進產線稼動率；4 奈米良率估達約 80%，晶圓代工部門 2026 年目標營收雙位數成長。
    3. 3. 台積電先進產能吃緊促使客戶尋找第二來源，三星泰勒廠 2 奈米初期月產能規劃 5 萬片且預定產量已被預訂；但其 2026 年第 2 季代工市占僅 5.9%，良率與客戶持續量產仍是關鍵。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電以 PMIC、連線晶片、FPGA、先進封裝與矽光子承接 AI 基礎設施外溢需求；管理層預估 2026 年 AI 相關營收近 3 億美元，三年內超過 10 億美元。
    2. 2. 2Q26 聯電 22/28 奈米營收占晶圓營收 37%，其中 22 奈米占 17.5%；AI 伺服器周邊電源、網通與控制晶片投片增加，有助提升特殊製程稼動率與產品組合。
    3. 3. 2Q26 晶圓出貨季增 10.6%、稼動率升至 85%，公司預估 3Q26 出貨高個位數成長、稼動率超過 90%；並將 2026 年資本支出上修至 20 億美元，擴充新加坡矽光子與台南產能。
    4. 4. 聯電並非 3 奈米、2 奈米 SoC 的直接製造受益者，且消費性需求仍弱；AI 營收目前規模有限，新廠折舊與中國成熟製程擴產，可能限制毛利改善速度。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 英特爾 2026 年第 2 季 DCAI 營收 62.62 億美元、年增 59%，代理式 AI 推升伺服器 CPU 需求，帶動高階 SoC 投片與產能利用率。
    2. 2. 18A 良率據報提升至 85%，18A-P 已進入風險量產，並布局 14A、EMIB 與 Foveros；若良率與封裝量產達標，可承接 AI ASIC 的第二來源需求。
    3. 3. Google 據報選用英特爾生產逾 300 萬顆 TPU、目標 2028 年出貨，且英偉達正在測試 18A；但目前外部晶圓代工營收僅 2.93 億美元，商業化仍待驗證。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 電源管理 IC 2026 年第 2 季已占營收 77%，AI 伺服器與高階 SoC 的功耗提升推動 PMIC 投片需求，帶動世界先進稼動率、ASP 與毛利率改善。
    2. 2. AI 相關營收占比由上半年個位數升至下半年雙位數，全年可望達雙位數且金額接近倍增；若 AI 伺服器電源需求延續，將成為成熟製程代工的新成長曲線。
    3. 3. 第三季產能利用率預估約 90%、ASP 季增 2% 至 4%，訂單能見度約 4 個月；供給受設備瓶頸限制，反而提高報價調整與獲利修復的機會。
    4. 4. 新加坡 VSMC 12 吋廠首批晶圓良率逾 99%，第一階段 4.4 萬片月產能已售罄，2027 年第 1 季量產並納入矽中介層，可承接 AI SoC 先進封裝外溢；但初期折舊可能壓抑獲利。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季通訊基礎設施與資料中心營收年增 62% 至 2.77 億美元，矽光子與 SiGe 受 AI 光互連需求帶動，推升特色製程晶圓投片及高毛利產品組合。
    2. 2. GlobalFoundries 以 FDX、BCD、GaN 與 IVR 平台切入電源管理；與 Monolithic Power Systems 簽長期製造協議，產品涵蓋 AI 與雲端智慧電源，有助 SoC 周邊電源晶片放量。
    3. 3. 收購 Synopsys ARC 處理器 IP 並整合 MIPS 後，GlobalFoundries 可提供 RISC-V IP、軟體工具與製造的一站式服務，提升邊緣 AI SoC 設計導入黏著度；但量產營收仍待驗證。
    4. 4. 受惠程度仍屬中等：公司並未競逐 3 奈米、2 奈米邏輯代工，且智慧行動裝置仍占 2026 年第 2 季營收約 36%並年減 5.7%，手機需求與成熟製程競爭可能抵銷 AI 成長。
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高階 SoC 走向 Chiplet、HBM 整合、2.5D／3D 封裝後，後段已成為出貨瓶頸而非單純加工。日月光與 Amkor 受惠封裝外溢與在地化需求，京元電、旺矽、穎崴受惠測試時間拉長與高針數驗證，欣興、南電則吃到 ABF 載板層數、面積與 ASP 提升。benefit_level 取決於高階產能、客戶認證、長約能見度與漲價能力，風險是擴產後需求不如預期。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光 ATM 業務直接承接高階 SoC 的 2.5D／3D、Chiplet 與 HBM 封裝及測試；2026 年第 2 季 ATM 營收 1,261 億元、年增 36%，測試營收年增 42%。
    2. 2. LEAP 先進封裝服務 2026 年營收預計超過 35 億美元，2027 年目標倍增；Full Process LEAP、310 × 310 mm 面板級封裝與 CPO 將陸續量產，提供明確成長催化劑。
    3. 3. 公司具 Pure Play OSAT 規模與客戶認證優勢，ATM 稼動率約 80%～85%，第 2 季毛利率升至 27.3%；AI 封裝供不應求也提升轉嫁成本與議價能力。
    4. 4. 2026 年資本支出上調至約 105 億美元、布局 13 座新廠及 8 座擴建廠，可承接封裝外溢；但設備安裝與擴產執行、折舊壓力及 AI 需求反轉是主要風險。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 測試服務約占京元電營收 95%，高階 SoC 導入 Chiplet、HBM 與 2.5D／3D 封裝後，CP、FT、Burn-in 與 SLT 項目增加，可直接推升測試工時、單價與稼動率。
    2. 2. 京元電自製高功率 Burn-in 設備，現有氣冷方案約支援 1,500W，並開發最高 3,000W 液冷設備；AI SoC 功耗升高，使其測試技術與設備形成較高導入門檻。
    3. 3. 因應 GPU、TPU 與 ASIC 測試需求，公司將 2026 年資本支出上修至 500 億元，擴建頭份、楊梅、苗栗及新加坡據點；新產能於 2026 年下半年起開出，提供後續營收增量。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 111.42 億元、年增 33.2%，EPS 2.04 元；但 Rubin 出貨延後且高額擴產將增加折舊，若 AI 需求或客戶平台轉換放緩，獲利槓桿與現金流風險會同步放大。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 ABF 載板占營收 52%、AI Data Center 占 61%，直接對應 GPU、ASIC、Server CPU 等高階 SoC 封裝，規格升級可推升載板用量與 ASP。
    2. 2. 高階 ABF 稼動率維持 90% 以上，第二季營收 428.9 億元、年增 32%，毛利率升至 24.8%；漲價、高階產品 Mix 與良率改善已轉化為獲利。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出提高至 537 億元，其中 80%～85% 投入 ABF；光復、楊梅新產能陸續於 2027～2028 年開出，並布局 2027 年量產的 EMIB-T。
    4. 4. 高階 ABF 擴產仍需驗證良率與需求，2026 年大額資本支出可能壓抑自由現金流；若 AI SoC 出貨放緩或新產能超前，稼動率與議價能力將回落。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. ABF 載板占南電營收逾 60%，AI／HPC 約占 16%；高階 ASIC、CPU 與交換器晶片尺寸及層數提升，可推升單位用板量、ASP 與高毛利產品比重。
    2. 2. 南電 2026 年第二季營收 135.75 億元、年增 41.7%，毛利率升至 24.75%；1.6T 交換器載板量產，顯示 SoC 與高速網通需求已轉化為實際業績。
    3. 3. 公司通過 468 億元資本支出，聚焦高階 ABF 擴產，最快 2028 年開出 HPC 產能；若 2027～2028 年供給缺口擴大，南電可受惠稼動率、漲價與規模效益。
    4. 4. ABF 與 BT 產能目前維持高檔，但 T-Glass 等材料供給偏緊，且玻璃基板、CPO 等替代技術與擴產後需求放緩，將影響漲價能力及新產能報酬。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽 2026 年第 2 季探針卡占營收 74.7%，主攻 AI ASIC、HPC 與 SoC 晶圓級測試；Chiplet、HBM 整合提高針數、頻寬與功耗驗證，推升探針卡用量與測試價值。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.9%，毛利率 58.37%；VPC、MEMS 產能自 2025 年底至 2026 年底規劃擴增約 50%，可將高階 SoC 測試缺口轉成出貨與獲利。
    3. 3. VPC、MEMS 自 2025 年下半年起滿載，探針卡交期約 6 個月、部分訂單能見度達 2 年；核心探針與載板自製，有助穩定供貨並提升高階 SoC 客戶黏著度。
    4. 4. CPO 測試設備 Insertion 3 預計 2026 年第 4 季送樣、2027 年上半年量產，Insertion 2 仍在客戶驗證；若認證順利，將新增 SoC 高速互連測試收入，但時程仍具執行風險。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴 2026 年前四月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，AI／HPC 測試介面曝險高；SoC 走向 Chiplet、CoWoS 後，將推升高階 Socket 與探針卡需求。
    2. 2. AI 晶片接點數已達約 1 萬至 1.3 萬針，年底超過 1 萬針專案逾 20 個；測試座交期由約 8 週延長至 13 至 14 週，且按針數計價，針數與測試時間同步推升 ASP 及用量。
    3. 3. AI／HPC 拉貨與產能開出帶動 2026 年 8 月營收 17.06 億元、年增 233.37%，前八月累計 98.10 億元、年增 97.88%；彈簧針月產能今年由 600 萬支增至 900 萬支，明年再拚 1,400 萬支。
    4. 4. HyperSocket、液冷 Socket 可處理大封裝與高功耗 SoC，且穎崴已有十多個 CPO 專案、相關測試方案市占逾九成；但 CPO 預計 2027 年下半年才少量生產，短期仍須留意導入遞延與擴產造成毛利率壓力。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 2026 年第 2 季營收達 19 億美元、年增 26%，先進產品營收 15.6 億美元；工廠稼動率升至 70% 區間，顯示 AI SoC 複雜封裝需求已轉化為營收與毛利改善。
    2. 2. 公司 2.5D 已有 11 家客戶、HDFO 有 5 家客戶；資料中心 CPU 專案於第 2 季開始放量，管理層預估第 3 季 Computing 營收季增近 30%，可推升高附加價值封裝占比。
    3. 3. Amkor 與台積電簽署 10 年亞利桑那先進封裝協議，並與 NVIDIA 展開多年合作；美國在地產能預計 2028 年投產，有利承接 SoC 封裝外包與供應鏈在地化需求，但合作尚未等同確定營收。
    4. 4. 受惠程度仍屬 Moderate：SiP 移往越南、記憶體與載板供應限制將使通訊營收短期承壓；亞利桑那新廠還有折舊與良率爬坡風險，需觀察客戶認證及稼動率。
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