SoC 概念股

此類是 SoC 題材中需求端最純的族群，涵蓋雲端 AI ASIC、手機旗艦 AP、伺服器管理晶片、AI PC、車用與邊緣 AI SoC。聯發科切入 Google TPU 與邊緣 AI，創意、世芯-KY 直接卡位 CSP 自研晶片與 Turnkey，博通掌握客製化 XPU 與高速網通 ASIC，高通受惠手機、車用與 AI PC 平台。benefit_level 較高者通常具備先進節點設計案、NRE 轉量產、CoWoS 配套與大客戶能見度；需追蹤 3nm／2nm tape-out、SerDes／HBM IP 導入與客戶專案交替風險。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 首顆 AI ASIC 已切入美系雲端客戶，預計 2026 年第四季量產，全年資料中心貢獻上看 20 億美元，直接打開手機以外的新營收曲線。
    2. 2. AI ASIC 市場規模已上修至 2027 年 700～800 億美元，聯發科目標市占 15%～20%，具備 400G SerDes、3.5D 封裝與客製 HBM 整合能力。
    3. 3. 手機業務雖受記憶體與 BOM 成本壓力，但旗艦 SoC、AI PC、車用與邊緣 AI 持續放量，2 奈米新旗艦與天璣平台仍支撐 ASP 與市占。
    4. 4. 與台積電深度合作從 3 奈米、2 奈米延伸到 CoWoS／EMIB-T，先進製程與封裝產能已提前鎖定，量產轉換率與大客戶黏著度都更高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3443
    創意
    受惠最高
    1. 1. 創意承接 Google TPU、CSP 自研 CPU 與多項 AI ASIC 專案，Cloud 類營收占比已達 81%，6 月營收 49.28 億元、年增 103.7%，量產案明顯放大。
    2. 2. 公司深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 產能，能提供 HBM PHY、UCIe、CPO 與先進封裝整合，讓客戶專案更容易由 NRE 轉入量產。
    3. 3. 前 5 月營收年增 90.6%，且 2027 年更多 wafer 產能已提前預訂；AI、車用與 HBM／HBF 新案持續接棒，成長動能具延續性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠最高
    1. 1. 世芯-KY 核心就是雲端客製 ASIC 設計服務，AI/HPC 約占營收 80% 以上，逾 85% 來自先進製程，直接吃到北美 CSP 自研晶片與 3nm／2nm tape-out 需求。
    2. 2. AWS Trainium 3 已在 2026 年 6 月開始出貨，法人估 3nm 專案全年可貢獻 15～20 億美元，2nm 專案年底 tape-out、2027 年量產，營收能見度一路拉長。
    3. 3. 1Q26 毛利率衝上 50.2%，主因高毛利 NRE 比重提升；下半年隨 3nm AI 加速器放量，營收呈前低後高，1H26 : 2H26 可望約 20% : 80%，成長彈性大。
    4. 4. 公司具 600 次以上 tape-out 與台積電 VCA 生態系優勢，並切入 3DIC、CoWoS／HBM 介面與網通、車用專案，可分散客戶集中與專案交替風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. AI 半導體營收在 2026 Q1 年增 143%，Q2 指引仍看高成長，Google、Meta、OpenAI 等雲端客戶長約延伸到 2028 年後，直接吃到自研 ASIC 放量。
    2. 2. Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 量產出貨，AI 網通占 AI 營收約 40%，AI 叢集從算力到互連都要用博通方案，產品組合持續升級。
    3. 3. 客製 AI 晶片已出貨 2 奈米專案，且高度依賴台積電 N3／N2 與 CoWoS，先進製程與封裝產能愈緊，博通的議價力與接單能見度愈高。
    4. 4. Broadcom 與 Google、Meta 等客戶採 NRE 加量產模式，AI 晶片毛利率約 65%、整體毛利率約 77%，可把供應鏈成本壓力轉嫁給 hyperscaler。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 QCOM
    高通
    受惠高
    1. 1. Snapdragon 旗艦 AP 仍主導高階 Android，並延伸到 AI PC、車用與機器人 SoC；高階機導入 3 奈米／2 奈米後，單機 ASP 與含金量同步墊高。
    2. 2. 高通已切入美系 hyperscaler 資料中心客製晶片，2026 年底首批產品出貨，2029 財年非手機營收上看 400 億美元，打開手機外第二成長曲線。
    3. 3. QCT 汽車營收 2026 Q2 年增 38%，Digital Chassis 已導入逾 100 萬輛車；車用 SoC、V2X 與座艙平台成為手機之外最強放量引擎。
    4. 4. 整合 5G modem、Wi‑Fi 7 / 8、RF Front-End 與 AI 推理平台，並與台積電、三星多節點合作，規格升級直接帶動投片與設計案能見度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3035
    智原
    受惠高
    1. 1. 智原同時提供 ASIC 設計服務、IP 授權與 Turnkey 量產，2026 年 Q1 毛利率升至 47.3% 創 13 季新高，AI ASIC 與高階封裝新案已帶動 NRE、IP 與量產收入回升。
    2. 2. 已拿下 14 奈米 AI ASIC 與多項先進封裝案，並支援 Intel 18A / 12 奈米、Samsung 4 / 5 奈米等平台，客戶可跨晶圓廠導入，接案彈性與專案延續性較強。
    3. 3. 先進封裝專案雖部分遞延至 2027 年，但 9 顆產品陸續進入量產準備，Q4 起貢獻會更明顯；AI 專案可由 NRE 轉入 MP，推升後續營收認列與毛利結構。
    4. 4. 智原切入雲端 AI ASIC、MCU 與車用 SoC，多元客戶降低單一專案波動；在 CSP 自研晶片擴張下，設計服務加上 IP 協同可提高大客戶黏著度與議價力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 全球 BMC 龍頭市占逾 70%，AI 伺服器與一般伺服器每台都要用管理晶片，機櫃規格升級與多節點架構直接拉升出貨與 ASP。
    2. 2. 第二季合併營收 13.10 億元、年增 67.47%，上半年累計 70.18 億元、年增 62.77%，驗證 AI 伺服器需求已實際轉成營收。
    3. 3. 新一代 AST2700 單價較 AST2600 高約 50%～70%，2026 年下半年起放量，產品組合升級可同步推升毛利率與 EPS。
    4. 4. 訂單能見度已延伸到 2027 年，且首度切入美系 CSP 的 AI ASIC 伺服器供應鏈，BMC 從通用伺服器延伸到 AI 機櫃更具成長性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
SoC 效能升級最終會轉化為晶圓投片需求，AI／HPC、旗艦手機與高階車用晶片高度依賴先進製程、PDK 生態、良率與產能配置。台積電同時掌握 3 奈米、2 奈米、CoWoS 與客戶信任，是中游最高純度受惠者；聯電、世界先進、力積電受惠 PMIC、網通、車用與成熟製程報價修復；三星與英特爾則具第二供應源與先進封裝想像。觀察重點是 N3／N2 稼動率、成熟製程漲價、CoWoS 月產能、外部客戶採用進度與地緣政治造成的成本變化。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI／HPC、旗艦手機與雲端自研 ASIC 幾乎都要投片到 3 奈米、2 奈米，台積電是全球唯一可大規模量產先進節點的純晶圓代工廠，直接吃到 SoC 升級需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季先進製程占晶圓銷售 77%，HPC 營收占比 66%，毛利率 67.7% 創高，產品組合持續往高單價 AI 晶片傾斜，SoC 景氣越強，獲利彈性越大。
    3. 3. CoWoS 仍是 AI SoC 出貨瓶頸，台積電 2026 年 CoWoS 月產能已拉升至約 12～14 萬片但仍供不應求，封裝稀缺性讓其同時掌握投片與出貨節奏，議價權最強。
    4. 4. 蘋果、NVIDIA、AMD 與雲端客戶提前卡位 N2 與先進封裝產能，台積電資本支出持續上修，訂單能見度已延伸至 2027 年，SoC 擴產題材具長線延續性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 22 / 28 奈米與 8 吋成熟製程直接承接 AI 伺服器 PMIC、Power discrete、MCU 與網通外溢需求，2026 Q1 產能利用率回升至 79%，22 奈米營收占比達 14%。
    2. 2. 公司已通知 2026 下半年調漲晶圓代工價，成熟節點 ASP 可望上修 5%～10%；在台積電與三星縮減成熟產能下，8 吋與 12 吋稼動率有望續升。
    3. 3. 22 / 28 奈米特殊製程營收占比已逾 50%，涵蓋 eHV、NVM、BCD 等利基平台，讓聯電從純成熟代工升級成特殊製程供應商，毛利修復更具延續性。
    4. 4. 與 Intel 合作的 12 奈米平台預計 2027 年量產，並同步布局矽光子、interposer 與先進封裝中介層，讓聯電不只受惠漲價，也卡位 SoC 異質整合。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星 System LSI 直接做旗艦手機 SoC 與車用／IoT 晶片，Galaxy S26 帶動 Exynos 出貨回升，自家手機垂直整合可同步放大晶片採用率與 ASP。
    2. 2. Foundry 已切入 2 奈米 GAA 與 3D-IC，並承接 Tesla AI6、Google TPU 等 AI／HPC 專案；2 奈米良率改善後，可把 SoC 升級需求轉成代工營收。
    3. 3. 三星同時掌握 HBM、邏輯晶片與先進封裝，可提供記憶體＋製程＋封裝一站式方案；在台積電產能吃緊下，第二供應源地位更利於爭取高階 SoC 訂單。
    4. 4. 2026 年已進入 AI 與旗艦機升級循環，三星與 Synopsys、Cadence 深化 PDK 與 IP 生態，縮短 tape-out 到量產時程，提升多晶粒 SoC 專案導入勝率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 18A 已進入量產，代理式 AI 帶動資料中心 CPU 回歸核心運算，英特爾可直接受惠晶圓投片與產能利用率回升。
    2. 2. EMIB、Foveros 與先進封裝成為 CoWoS 外溢的第二供應源，Google、AWS 等外部客戶導入評估，封裝營收可望放大。
    3. 3. 美國 CHIPS 法案與供應鏈在地化推升第二來源需求，英特爾在美國本土製造與先進封裝具政策加持，利於爭取高階 SoC 訂單。
    4. 4. 外部代工客戶擴大驗證 18A／14A，若良率持續改善，SoC 與 ASIC 訂單能見度可延伸到 2027～2028 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 世界先進約 76% 營收來自 PMIC，AI 伺服器功耗升高帶動電源管理晶片投片，AI 相關營收已進入雙位數成長，直接受惠成熟製程回溫。
    2. 2. 8 吋 0.25／0.18 微米產能接近滿載，2026 年稼動率有望升至 85%～90%，且已率先調漲代工報價約 10%～15%，成熟製程 ASP 與毛利同步修復。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠 40 奈米首批晶片良率逾 99%，44,000 片產能已售罄並鎖定長約，2027 年量產後可承接 AI／HPC 與中介層外溢訂單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 8 吋與 12 吋成熟製程受 AI 伺服器 PMIC、MOSFET 與車用晶片回補帶動，力積電 2026 年成熟製程報價已調漲 10%～15%，直接反映投片與 ASP 回升。
    2. 2. 記憶體代工約占營收 44%～48%，7 月 DRAM 代工價再調漲 45%，供需短缺預估延續到 2027 年，漲價效益將持續挹注營收與毛利率。
    3. 3. 公司正轉型 AI Foundry，IPD 已獲國際 CPU 大廠 EMIB 認證並量產，Interposer、WoW 與 HBM 後段 PWF 也陸續推進，三年內目標營收占比拉升至 20%。
    4. 4. 第二季毛利率升至 28%、EPS 0.76 元，產能利用率回升至 88%，顯示成熟製程修復已落地；若下半年歲修結束，漲價與新業務放量有望推升獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
高階 SoC 走向 Chiplet、HBM 整合、2.5D／3D 封裝與系統級測試後，後段不再只是加工服務，而是AI 晶片出貨瓶頸。日月光可承接 CoWoS 外溢、Fan-Out、CP 與高階測試，京元電受惠 AI GPU／TPU／ASIC 測試時間拉長，力成與矽格切入記憶體、高階邏輯、矽光子與 HPC 測試，Amkor 則是美系先進封裝在地化的重要選項。benefit_level 取決於高階封裝產能、測試稼動率、客戶平台導入與漲價能力，需留意 CoWoS 委外範圍與大客戶產品週期切換。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控是全球最大 OSAT 之一，LEAP 先進封裝 2026 年營收目標上修至 35 億美元以上，直接承接 AI SoC 的 CoWoS 外溢、WoS、CP 與高階測試需求。
    2. 2. AI 晶片走向 Chiplet、HBM 整合與 2.5D／3D 封裝後，封裝與測試時間明顯拉長；日月光 2026 年資本支出調高至 85 億美元，擴產節奏明確。
    3. 3. 2026 年 Q2 合併營收 1,910.64 億元、年增 26.7%，ATM 事業年增 36.3%，顯示先進封測已從題材轉成實際業績，AI 訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 台積電 CoWoS 仍供不應求，部分後段需求外溢到 OSAT；日月光具全球規模、客戶認證與海外布局優勢，可同步吃到先進封裝漲價與稼動率提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電是 AI GPU／TPU／ASIC 純測試龍頭，測試營收占比約 95%～97%，AI 晶片單顆價值高且 Burn-in、FT、SLT 時間明顯拉長，直接放大單價與稼動率。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 393.7 億至 500 億元，持續擴建頭份、楊梅、新加坡與苗栗廠區，高功率燒機與先進測試產能擴張，對應 NVIDIA、Google TPU 與雲端自研 ASIC 需求。
    3. 3. AI 相關營收占比已升至約 70% 以上，且 2026～2027 年 ASIC 客戶測試需求預期年增逾 100%，在 SoC 複雜度提升下，京元電可把測試時間增加 100%～200% 轉成實際營收。
    4. 4. 自製 Burn-in 爐與測試系統是核心護城河，能處理高功耗 AI 晶片的精準溫控與高針腳數驗證；AI 晶片從封裝後測到系統級測試都更依賴京元電，受惠純度最高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成原本深耕記憶體封測，近年把重心轉向 AI / HPC 與高階邏輯封裝，2026 Q1 營收 213.14 億元、年增 37.6%，邏輯占比已升至 43%。
    2. 2. FOPLP 面板級封裝已開始出貨，並有 2 奈米 SoC 搭配 12 顆 HBM 的超高單價專案進入驗證；公司也喊出 2027 年上半年量產，直接卡位 AI 先進封裝外溢。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 500 億元，P11 / P12 廠區與友達廠房改造同步推進，擴充 FOPLP 與測試產能，顯示不是題材，而是以實際擴產搶先進封裝訂單。
    4. 4. 與 AMD 完成 2.5D 面板級 EFB 互連驗證，並與博通在新加坡成立合資公司切入光通訊與先進基板 RDL，訂單可望延伸到 CPO 與 AI 晶片長單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. AI ASIC、矽光子與高速運算相關業務已占營收 22%～23%，前四大 CSP 持續加單，直接把高階測試需求轉成營收成長。
    2. 2. AI 與 HPC 晶片測試時間拉長，需加做 SLT、Burn-In 與高頻驗證，矽格稼動率約 75%～80%，測試單價與議價力同步上修。
    3. 3. 湖口二廠 7 月量產、中興三廠預計 2027 年第 1 季投產，2026 年資本支出提高到 88 億元，新增產能可吃下 AI 外溢訂單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. 先進封裝營收占比已逾 8 成，主打 2.5D、HDFO 與 SiP，直接吃到 AI／HPC 晶片走向 Chiplet、HBM 整合後的封裝升級需求。
    2. 2. 2026 年 6 月與台積電簽下亞利桑那 10 年合作，承接先進封裝與測試外包，美國在地化供應鏈成形，AI 晶片出貨能見度提升。
    3. 3. 1Q26 營收 16.85 億美元，年增 27%；Advanced products 佔比約 82.8%，顯示高階封裝與資料中心、通訊需求已實際轉成業績。
    4. 4. Arizona 擴產案規模約 70 億美元，目標 2028 年投產、2030 年營收上看 110 億美元，長線明確卡位 AI／HPC 與美國製造趨勢。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
SoC 尺寸、I/O 數與封裝層數提升，會同步放大高階 ABF 載板、探針卡、測試座與先進封裝設備需求。AI 伺服器、AI ASIC、CPU 與高速交換器帶動 ABF 交期拉長、長約鎖產能與逐季漲價，南電、欣興、景碩最具指標性，臻鼎-KY屬新切入成長股；旺矽、穎崴受惠高針數、高功耗與高速測試，弘塑卡位 CoWoS／SoIC 濕製程設備。受惠強弱要看高階產品占比、現貨或長約定價彈性、客戶認證、訂單能見度與擴產開出速度。
  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. ABF 載板營收占比逾 6 成，AI / HPC 相關約 16%～18%，直接供應 CoWoS 與 ASIC 封裝底板，需求隨 SoC 面積與層數放大。
    2. 2. 2026 Q1 營收年增 32.18%，6 月營收 46.84 億元、年增 50% 創近 3 年半新高，顯示高階載板拉貨與漲價已開始反映。
    3. 3. 管理層直言今年資本支出為史上最大，聚焦 ABF / BT 擴產與去瓶頸，鎖定未來 10～20 年 AI 與高速傳輸載板需求。
    4. 4. ABF 與 BT 產能利用率維持 90% 以上，T-Glass 供給仍偏緊、交期拉長，南電在高階產品端具較強議價力與毛利改善空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興是全球前二大高階 ABF 載板廠，ASIC 載板市占逾 70%，AI 相關營收占比約 60%，直接吃到 AI GPU／ASIC 與 CoWoS 擴產帶來的高階載板需求。
    2. 2. 光復、楊梅等高階產線持續滿載，2026 年 ABF 產能可望年增約 40%，新產能多已被長約預訂，訂單能見度可延伸到 2027～2030 年。
    3. 3. AI 晶片面積與層數持續升級，欣興高階 ABF 約 50% 用於高階產品，GB300、Rubin 平台推升單位用板量與 ASP，量價齊揚有助毛利回升。
    4. 4. T-glass、CCL、鑽針等上游材料仍偏緊，ABF 報價與交期維持強勢，欣興具龍頭採購與長約轉嫁能力，缺貨循環延續時獲利彈性最大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接吃到 AI GPU、ASIC、CPU 升級潮，CPU 與 GPU 載板市占分別約 45% 與 20%，高階訂單已延伸到 2027 年。
    2. 2. 2026 年 ABF 產能持續擴充，總產能預計再增約 25%，新屋六廠等新產能接棒，能把高層數、高單價需求轉成實際出貨。
    3. 3. AI 載板供需仍偏緊，ABF 與 BT 報價可望逐季上調，第三季起長約與現貨價仍有 10%～15% 漲幅空間，毛利率彈性明顯。
    4. 4. 新一代 CPU 平台帶動載板面積與層數提升，景碩產品組合由 GPU 延伸到 CPU、FPGA 與 AI ASIC，稼動率與獲利同步改善。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比逾 7 成，主攻 AI ASIC、HPC 與網通晶片；高針數、高電流、高頻高速測試需求升溫，2026 年訂單能見度已達 2 年。
    2. 2. Q1 2026 營收 39.33 億元、年增 39%，毛利率升至 59.4%；探針卡與設備雙引擎同步滿載，AI 測試需求已確實轉成獲利。
    3. 3. VPC 與 MEMS 產能持續擴充，2026 年規劃較去年再增 50%，MEMS 月產能由 200 萬針拉升至 300 萬針，直接承接客戶前置拉貨。
    4. 4. AI 晶片走向 CoWoS、Chiplet 與 CPO 後，測試時間與驗證複雜度大增；旺矽切入 CPO 測試、CPU 測試與高階量測，ASP 與市占仍有上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI／HPC／ASIC 訂單占比約 78%，先進製程與先進封裝營收占比達 89%，高針數、高功耗晶片直接把同軸測試座與 SLT 需求轉成營收。
    2. 2. 2026 年 6 月營收年增 287.9%，Q1 EPS 19.54 元創高，第三季產能維持滿載，訂單能見度已拉長到 5～6 個月，成長動能明確。
    3. 3. 北美客戶占營收超過 8 成，涵蓋 NVIDIA、AMD 等 AI 大廠；高雄仁武新廠預計 2027 年投產，自製探針月產能將由 600 萬支拉升至 1,400 萬支。
    4. 4. HyperSocket 與液冷測試座可對應超大封裝與千瓦級功耗，AI 晶片測試時間拉長帶動 ASP 上修，也讓穎崴在高階 Socket 市場維持技術門檻與議價力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 主攻 CoWoS、SoIC、WMCM 的濕製程清洗、蝕刻與去光阻設備，直接卡位台積電與 OSAT 先進封裝擴產，AI SoC 封裝越複雜，出機需求越強。
    2. 2. 在台積電 CoWoS 濕式清洗市占約 50%，日月光／矽品接近 100%，屬關鍵寡占供應商；先進封裝越放大，藥水與清洗站點用量同步提升。
    3. 3. 香山二期 2026 年已投產，自製產能提升、外包比重可望由約 50% 降到 20%，毛利率有機會回升，訂單能見度已延伸至 2027 年上半年。
    4. 4. SoIC、PLP 與 CPO 是下一波成長引擎，單機 ASP 可達 150 萬至 200 萬美元，高於 CoWoS 設備，產品升級可放大營收與獲利彈性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎 ABF 載板已切入 AI ASIC 客戶供應鏈，深圳 ABF 廠 1Q26 轉盈、ABF 載板營收年增逾 60%，AI 相關產品占載板比重升至 40%～45%。
    2. 2. 公司被納入台積電 3D Fabric 供應鏈，預計 2026 年第 3 季量產 CoWoS ABF 載板，直接受惠 AI 晶片尺寸放大、層數提升帶動的高階載板需求。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 800 億元以上，高雄、深圳、泰國同步擴產，ABF 與高層數板新產能陸續開出，訂單能見度可延伸到 2027 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和 SoC 概念股相關的標籤

半導體 AI晶片 CPU設計 CPU 晶圓代工 ASIC 半導體封測 IC設計 通訊晶片 高階封裝 先進封裝 半導體封裝 AI 12吋晶圓 CoWoS 手機處理器 手機晶片 IC封測 AI Agent 先進製程 HPC GPU 資料中心 HBM Nvidia 手機網通晶片 無線通訊設備 自動駕駛 ADAS
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續