神盾集團 AI IP 新兵報到！5 月 27 日乾瞻科技（7898）登錄興櫃 瞄準 UCIe 高速互連商機
神盾（6462）集團旗下高速介面矽智財（IP）設計公司乾瞻科技（7898）將於 5 月 27 日以每股參考價 500 元登錄興櫃，搶攻 AI 晶片高速互連與 Chiplet 模組化設計商機。隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）與資料中心需求快速升溫，市場高度關注高速傳輸 IP 市場進入新一波高成長週期，乾瞻也成為近期半導體 IP 領域備受矚目的新兵。
AI 與 Chiplet 浪潮推升需求 UCIe 成半導體新關鍵
近年來，AI 晶片朝向 Chiplet 模組化架構發展，高速互連技術重要性快速攀升，其中 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）因為具備低延遲、低功耗與高擴充性，已成為新世代 AI 晶片與資料中心的重要技術方向。
市場人士指出，隨著 AI 加速器、CPU、CXL 記憶體控制器、交換器及矽光子等應用陸續導入 UCIe 架構，高速互連 IP 市場未來幾年將維持高成長動能。
乾瞻科技成立於 2019 年，目前實收資本額約 3 億元，母公司神盾持股 62.77%，為神盾集團布局先進製程 IP 市場的重要戰略子公司。
UCIe 營收占比突破五成 2025 年 EPS 達 5.6 元
乾瞻聚焦於高速互連矽智財授權，核心產品涵蓋 UCIe 晶粒對晶粒互連、ONFI 儲存介面，以及 LPDDR／DDR 記憶體介面等，並已成功導入全球三大國際晶圓代工廠生態系，終端應用以 AI 資料中心為主。
從營收結構觀察，乾瞻目前約 97% 營收來自 IP 授權與客製化服務，維護費與權利金占比約 3%，顯示公司現階段仍以設計導入與前期授權收入為主。
財務表現方面，乾瞻 2025 年營收達 6.01 億元，年增 48.7%；每股純益（EPS）達 5.6 元，比 2024 年的 3.01 元大幅成長 86%。
值得注意的是，乾瞻產品結構也出現明顯轉變，2025 年 UCIe 相關營收占比已提升至 51%，正式超越 ONFI 成為公司最大營收來源，顯示高毛利高速互連 IP 業務已成為主要成長引擎。
切入 3 奈米與 3D 封裝 強攻 AI 資料中心市場
乾瞻董事長羅森洲表示，公司核心業務聚焦積體電路矽智財授權，產品並非傳統實體晶片，而是提供客戶可整合至 SoC 或 Chiplet 平台的高階 IP 模組。
目前主要客戶涵蓋 Fabless IC 設計公司與系統整合廠，協助客戶將高速互連、記憶體與儲存介面導入 AI 加速器、資料中心處理器、SSD 控制器、車用電子與邊緣運算平台。
他指出，乾瞻已積極布局 3D 封裝與先進製程領域，目前已有數家國際大廠採用其 3D 封裝與 3 奈米製程相關 IP 模組，進一步強化公司在高速互連與先進傳輸解決方案的競爭優勢。
美、韓市場成下一步重點 鎖定 AI 與 SSD 商機
展望後市，乾瞻表示，短期將加速 UCIe、ONFI、DDR／LPDDR 等先進製程 IP 的矽驗證與量產認證，同時強化客製化服務與車用高可靠度布局。
中長期則將持續聚焦 UCIe 與 ONFI 兩大產品線，其中 UCIe 將鎖定 2 奈米及更先進製程的市場。
區域市場方面，乾瞻 2025 年已首度切入美國市場，未來也將積極拓展美國與韓國業務。公司指出，美國為全球 AI 資料中心投資最活躍地區之一，韓國則受惠政府補助與 AI、SSD 控制器投資升溫，未來將成為最具成長潛力的兩大市場。
全球半導體 IP 市場高速成長 高速互連 IP 成焦點
根據研究機構 Global Market Insights 統計，全球半導體設計 IP 市場 2024 年營收規模已達 88 億美元，預估 2025 至 2034 年的年均複合成長率（CAGR）將達 15.1%，其中高速互連 IP 成長速度更高於整體市場平均。
在全球僅少數供應商具備先進高速互連 IP 技術能力下，市場看好乾瞻（7898）未來有望受惠 AI 與 Chiplet 架構普及，進一步擴大在高速傳輸 IP 市場的競爭地位。
