邁威爾（MRVL）財測大幅上修　盤後股價飆破歷史新高

發佈時間：2026/05/28

AI ASIC 與高速互連需求狂飆　邁威爾 Q1 營收創歷史新高

AI ASIC 晶片大廠邁威爾科技（Marvell Technology）公布 2027 財年第一季財報，在 AI 資料中心需求強勁帶動下，單季營收創下歷史新高，並同步上修第二季與全年財測，激勵盤後股價一度大漲逾 10%，刷新歷史高點。

財報顯示，邁威爾第一季營收達 24.18 億美元，年增 28%，高於市場預期的 24 億美元，也優於公司原先財測中值約 1800 萬美元。

其中，資料中心業務仍為核心成長引擎，單季營收達到 18.33 億美元，年增 27.2%，占總營收比重高達 76%；通訊與其他業務則達到 5.85 億美元，年增 28.7%，顯示 AI 基礎建設與高速網路需求同步升溫。

獲利方面，邁威爾 Non-GAAP 表現優於市場預期。第一季 Non-GAAP 淨利達 7.18 億美元，每股稀釋盈餘（EPS）0.8 美元，高於市場預估的 0.75 至 0.79 美元區間；Non-GAAP 毛利率為 58.9%。

不過，在 GAAP 會計準則下，公司淨利僅 3450 萬美元，年減高達 80.6%，GAAP EPS 僅 0.04 美元，反映高額研發、擴產與 AI 投資成本持續增加。

展望後市，邁威爾預估第二季營收將達到 27 億美元（上下浮動 5%），相較本季再成長約 12%，年增幅更上看 35%。

公司同時預估，第 2 季 Non-GAAP 毛利率為 58.25%～59.25%，Non-GAAP EPS 則為 0.93 美元（上下浮動 0.05 美元），管理層更進一步上修全年與長期財測。

市場最新預估顯示，2027 財年公司營收將達 115 億美元，年增約 40%，2028 財年營收上修至 165 億美元，顯示 AI ASIC、高速互連與客製化 XPU 業務需求遠超市場原先預期。

邁威爾執行長 Matt Murphy 表示，未來幾季營收成長將持續加速，主要受惠於資料中心業務強勁擴張。

他指出，目前市場需求最強勁的產品包括 800G 與 1.6T 光模組、51.2T 乙太網交換器、近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）、跨資料中心互連（DCI）、客製化 XPU 與 XPU Attach 方案。

公司也持續深化與輝達（NVDA）合作，布局 AI 高速互連、NVLink Fusion 整合與 AI-RAN 架構，強化在 AI 基礎建設市場的滲透率。

邁威爾近年最受市場矚目的，就是 AI ASIC 與客製化 XPU 業務快速崛起。

管理層透露，目前已與所有美國大型 Hyperscaler 雲端業者展開客製化 ASIC 合作，2028 年相關營收預估將較 2027 年翻倍成長，長線目標則是 2029 年突破 100 億美元規模。

法人指出，亞馬遜 AWS Trainium、Anthropic AI 基礎建設擴張，以及大型雲端業者持續投入自研 AI 晶片，正成為邁威爾最大成長動能。

其中，美系法人近期更紛紛調升目標價，Susquehanna 上調至 230 美元，花旗（Citi）調升至 215 美元，Stifel 調升至 210 美元，富國（Wells Fargo）調升至 195 美元，顯見市場看好邁威爾將成為 AI ASIC 浪潮下最大受惠者之一。

不過，公司也坦言，目前供應鏈依然緊張，尤其 3 奈米先進製程產能有限，恐限制部分訂單成長速度。

為了確保產能，邁威爾預計 2027 年將支付約 10 億美元預付款給供應鏈夥伴，以鎖定 AI 晶片與高速光通訊產品產能。

此外，若未來大型雲端業者資本支出（CapEx）增速放緩，也可能影響後續 AI 基礎建設需求動能。

儘管如此，市場普遍認為，在 AI ASIC、CPO、800G／1.6T 光模組與高速交換器需求持續爆發下，邁威爾已逐漸從傳統網通晶片廠轉型為 AI 基礎建設核心供應商。

編輯整理：Celine