雲端資本支出最先落到 AI 加速器、ASIC、CPU 與先進製程，因為 CSP 正從單純買 GPU，轉向自研客製化晶片與更高效的推論架構。輝達仍是 GPU 核心受惠者，台積電掌握先進製程與封裝產能，博通、聯發科、創意、世芯-KY 則受惠 TPU、Trainium 與雲端 ASIC 專案放量。觀察重點是ASIC 滲透率、HBM 與 CoWoS 供給、2 奈米專案時程，以及客戶是否把 2027 年訂單提前鎖定。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 輝達 FY2027 Q2 營收達 962.2 億美元、年增 106%，其中資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%；雲端業者持續擴大 AI 資本支出，直接推升 GPU、網路與整機架需求。
- 2. 輝達以 CUDA 軟體生態系整合 GPU、Vera CPU、NVLink、InfiniBand、Ethernet 與 AI 工廠系統，預估 AI 加速器市占仍達 80%–88%；平台黏著度使雲端建置支出更集中流向輝達。
- 3. Vera Rubin 已於 2026 年 8 月開始量產出貨，管理層預期本季占資料中心營收約 20%；AWS 另計畫於 2027–2028 年部署 200 萬顆輝達 GPU，支撐 FY2028 營收約 70% 成長展望。
- 4. 客製化 ASIC 份額預估由 2025 年 20.9% 升至 2026 年 27.8%，且 FY2027 上半年三大客戶占營收 44%；輝達仍受惠總市場擴大，但需追蹤自研晶片分流與客戶集中風險。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 台積電 2026 年第 2 季 HPC 營收占比達 66%，7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%；雲端 AI 加速器、CPU 與 ASIC 投片增加，推升高單價晶圓需求，帶動單季營收年增 36% 至 1.27 兆元。
- 2. CSP 從採購 GPU 轉向自研加速器，台積電已交付 Meta 12 顆 MTIA450 晶片，Meta 並承諾 12 個月內部署超過 1 GW 相關晶片；代工與先進封裝能力可承接客製 ASIC 放量，分散單一 GPU 客戶依賴。
- 3. AI 需求強勁促使台積電將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投向先進製程、10% 至 20% 投向先進封裝；N2 已於第 2 季貢獻 3% 晶圓營收，CoWoS 擴產有助承接 2027 年後雲端算力建置。
- 4. 受惠 AI 訂單與先進製程定價，台積電 2026 年 8 月營收年增 53.3%；但 N2 初期量產、海外廠與折舊可能壓低毛利率，第三季毛利率指引為 65% 至 67%，低於第 2 季 67.7%，需觀察產能利用率能否抵銷成本。
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美股 AVGO博通受惠高
- 1. 博通 FY3Q26 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；其中 XPU 占 AI 營收 73%，直接受惠雲端客製化 ASIC 資本支出轉換。
- 2. 博通已擁有 6 個 XPU 客戶，並同時供應 TPU、Jalapeno 等客製加速器與 Tomahawk AI 交換器；AI 網通營收年增逾 2.5 倍，可分享運算與高速互連兩層價值。
- 3. 管理層指引 FY2027 AI 半導體營收約 1,150 億美元、FY2028 約 2,300 億美元，並已 확보 FY2027 供應；新加坡載板產能將於 FY2027 投產，但實際出貨仍受機房、HBM 與先進封裝供應限制。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. AMD 2026 會計年度第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，占總營收 58%；EPYC CPU 與 Instinct GPU 同時受惠 CSP 擴建，直接放大雲端運算營收。
- 2. AI 工作負載由訓練延伸至推論與 Agentic AI，需大量 CPU 處理工作流、資料庫與控制任務；AMD 的 EPYC 伺服器平台因此可與 Instinct 加速器形成雙引擎，擴大單一資料中心客戶價值。
- 3. AMD 將於 2026 年第 3 季起向 Meta、OpenAI 與 Oracle 出貨 Helios 機櫃級 AI 系統，整合 EPYC、Instinct 與網路晶片，且預期第 4 季放量，有助由單晶片供應商升級為整櫃方案商。
- 4. AMD 第 3 季營收指引約 130 億美元，並預期 2027 年資料中心營收再翻倍；但仍須克服 NVIDIA CUDA 生態系、先進封裝與 HBM 供應瓶頸，投資人應以出貨及毛利率驗證成長。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科首款 AI 加速器 ASIC 已取得美系超大規模雲端客戶專案，預計 2026 年第 4 季量產，管理層估資料中心營收超過 20 億美元，直接承接 CSP 資本支出。
- 2. 聯發科導入 NVIDIA NVLink Fusion，讓客戶客製化 XPU 可接入 NVIDIA 機櫃級 AI 架構；加上 SerDes、先進封裝與系統整合能力，有助降低 CSP 開發及導入門檻。
- 3. 公司將 2027 年 AI 加速器可服務市場上修至 800 億美元，目標市占 15% 至 20%，第二款 ASIC 預計 2028 年量產；但初期毛利率低於公司平均，需觀察放量後的營益率改善。
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台股 3443創意受惠高
- 1. 創意 2Q26 雲端應用占營收 79%，產品涵蓋 CPU、AI 加速器與 BMC；CSP 持續提高自研晶片比重，將直接擴大其 ASIC 設計與量產服務需求。
- 2. 2Q26 營收 138.96 億元、年增 127.6%，其中 Turnkey 營收年增 188%；3 奈米以下占 Turnkey 59%，顯示雲端 AI 晶片量產已轉化為實際營收。
- 3. 創意具台積電先進製程與 CoWoS 整合能力，並已取得下一代 CSP CPU 專案，預計 2026 年底至 2027 年初量產；產能到位將推升 2027 年訂單放量。
- 4. Turnkey 比重升至 83% 有利營收快速放大，但 2Q26 毛利率降至 21.5%；投資人需同步追蹤低毛利量產案占比與 CoWoS 產能，避免把出貨成長等同獲利等幅成長。
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台股 3661世芯-KY受惠高
- 1. 北美 CSP 的 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 5 月底量產、6 月出貨，帶動世芯-KY 2026 年第二季營收達 2.417 億美元，季增 82.6%，直接承接雲端 ASIC 放量。
- 2. 下一代 2 奈米 AI 加速器已進入最終實作階段，目標 2026 年底完成主要流片、2027 年底量產；管理層預期其單價與出貨量均高於 N3，提供雲端算力升級的接棒動能。
- 3. 世芯-KY具備先進節點實體設計、CoWoS／Chiplet 與 2.5D／3D 封裝整合能力，且目前擔任主要客戶下一代加速器的設計夥伴，受惠 CSP 從 GPU 轉向客製 ASIC 與 COT。
- 4. 量產業務占比預期達 80% 至 90%，可放大雲端訂單帶來的營收規模，但晶圓與封裝成本納入後，第三、四季毛利率僅預期維持 20% 以上；同時北美客戶集中度高，訂單遞延將放大波動。
