5536 聖暉* 11/04 收盤價：722 元-10 (-1.37%)

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聖暉（5536）本質上是高科技廠房的統包工程與廠務系統整合商*。白話說，客戶要蓋半導體廠、先進封裝廠、PCB 廠或 AI 資料中心時，聖暉負責把「能讓工廠正常生產的環境與公用系統」設計、採購、施工、測試並交付。

主要業務可分為三塊：

1. 無塵室、機電與空調工程

   • 建置半導體、生技醫療、精密製造所需的潔淨室。
   • 整合機械、電力、配管、空調、恆溫恆濕、消防等系統。
   • 這是公司的主要營收來源，尤其是高科技廠房的無塵室機電整合工程。

2. 高科技製程供應系統

   • 為工廠內的製程設備配置超純水、特殊氣體、化學品等供應與輸送管線系統。
   • 此類工程直接關係到晶圓製造、先進封裝等製程能否穩定運作，技術、工安與驗收門檻較高。

3. 統包與節能環保工程

   • 可從前期設計、採購、施工到專案管理，提供一站式統包服務。
   • 服務也延伸至水電節能、廢水廢液回收、污染防治、維修保養與能源管理等，讓客戶降低能源與資源耗用。

服務客戶與應用場景以半導體及高科技產業為主，也涵蓋電子組裝、PCB、AI 資料中心、生技醫療、智慧物流、商辦與精密工業。2026 年第一季，半導體約占其產業別營收 66%，是最重要的需求來源。

聖暉的特色在於集團整合能力：母公司主攻無塵室與機電統包，搭配集團內的製程供應系統、特殊氣體主系統與二次配工程，可承接範圍更完整的大型專案。也因此，AI 帶動晶圓廠、記憶體、先進封裝與資料中心擴建時，聖暉屬於建廠初期就能直接受惠的廠務工程業者。

聖暉（5536）目前市場主要交易的不是單一題材，而是「AI 驅動全球高科技建廠潮，聖暉以廠務統包角色直接受惠*」的組合。重點可整理為以下 5 項：

1. AI 建廠與高科技廠房擴產

AI 算力需求擴張，帶動晶圓製造、先進封裝、記憶體、PCB、電子組裝、雲端服務商與資料中心持續蓋新廠、擴產或升級既有產線。

聖暉提供無塵室、機電、製程系統等建廠工程，屬於設備進場前就要先完成的基礎工程，因此能較早承接資本支出。市場最在意的是，AI 投資能否從晶圓廠一路擴散至封裝、記憶體、PCB 與資料中心，形成多產業接單。

2. 先進製程與先進封裝擴廠

先進製程、CoWoS 等先進封裝擴產，對無塵室等級、溫濕度控制、氣體、化學品、水系統與機電整合要求更高，工程單案金額與技術門檻也較高。

對聖暉而言，這不僅是營收規模增加，也關係到能否提高高附加價值專案占比、改善毛利率。市場會持續觀察半導體與先進封裝客戶的新案發包、在建工程轉營收的速度。

3. 海外產能與供應鏈在地化

客戶因地緣政治、關稅與供應鏈韌性要求，持續在美國、日本、東南亞與印度等地建立產能。聖暉已在多個海外市場布局，並擴大美國、日本、印度等地的工程合作與服務能力。

這個題材的重點不只是「有海外據點」，而是海外大型統包工程能否實際轉成訂單與營收。海外案通常單案規模較大，但同時伴隨缺工、法規、人力、材料與工期管理等成本風險。

4. 在手訂單高檔與營收認列

截至 2026 年上半年，聖暉未完工在建工程已突破 600 億元、年增 27%，為後續營收提供能見度。市場接下來看的是這些案子能否依施工進度順利轉為營收與獲利，而非只看接單總額。

9 月營收 55.1 億元、年增 41%，前三季營收 392.6 億元、年增 29%，顯示大型工程專案已持續進入認列階段。

5. 獲利結構改善與「聯合艦隊」整合

市場也關注聖暉由中小型案件轉向大型、高技術門檻統包案後，是否能提升人均產值與毛利率。同時，集團整合無塵室機電、製程供應系統、氣體主系統與二次配工程，能提供客戶一站式服務，增加大型專案的承攬範圍與黏著度。

題材驗證的三個關鍵指標是：

• 在建工程與新接訂單是否維持高檔，且海外占比逐步增加。
• 月營收與季度營收是否持續反映工程認列，避免訂單延遲。
• 毛利率、營業利益率是否隨高毛利專案占比提升而改善；海外工程初期成本、缺工與管理效率會是重要變數。

聖暉的營收本質上是工程服務收入*，不是以銷售標準化產品為主。

工程收入截至 8 月累計約 334.1 億元，是絕對主要收入來源；銷貨收入約 3.88 億元、其他收入約 0.56 億元。換言之，聖暉的投資重點不在單一設備或材料的出貨量，而在於高科技客戶的建廠資本支出、接單規模、工程進度與驗收認列。

若以工程服務的終端產業別來看，2026 年第一季的組成則為：

因此，半導體仍是最大營運驅動來源，電子組裝則包含 PCB、封測與部分資料中心等建廠需求。公司提供的服務涵蓋機電空調與無塵室整合、製程供應系統，以及節能回收再利用系統；集團藉由不同子公司延伸至主系統與二次配工程，提升單一建廠案的整合深度。

解讀上要注意兩點：

• 工程收入占比極高，代表營收與獲利會受大型專案的開工、施工進度、驗收時程影響，季度間波動可能明顯。
• 半導體占比高帶來 AI、先進製程、先進封裝與記憶體擴產的成長槓桿；但若相關客戶縮減資本支出或專案遞延，也會直接影響接單與營收認列。

聖暉的後續展望維持偏正向，成長動能主要來自 *AI、半導體先進製程／封裝、PCB、電子組裝與資料中心**持續擴建，以及客戶加速往美國、日本、東南亞與印度等地分散產能。

• 既有訂單支撐未來營收認列：在建工程與在手訂單規模維持高檔，且多數屬一年內需施作的專案，代表短中期營收基礎相對扎實。2026 年前三季營收年增約 29%，顯示工程進度已逐步反映在營收上。

• 高附加價值專案有利獲利率：公司持續調整接單結構，朝大型統包、機電整合、無塵室與製程系統等較高附加價值案件發展。若新案報價與執行效率維持，毛利率與營業利益率有望優於過去以中小型案件為主的結構。

• 海外是 2027 年後的重要成長來源：美國方面，鳳凰城的半導體相關氣體工程已開始推進，德州則布局藥廠、封測、晶圓再生、AI 模組及資料中心等案源；印度也已透過在地合作切入未來高科技建廠需求。海外工程單案金額通常較高，但同時考驗當地人力、供應鏈與成本控管。

• 集團整合提高統包能力：透過無塵室、機電、製程供應系統與氣體系統的整合，公司能由單一工項供應商提升為一站式工程服務商。這有助於提高客戶黏著度、擴大單案承攬規模，也更容易跟隨客戶複製海外廠區。

• AI 建廠潮仍是核心題材：AI 帶動的不只是晶圓廠擴產，也涵蓋先進封裝、記憶體、PCB、伺服器組裝與資料中心。聖暉的客戶與工程類型較多元，因此可降低過度依賴單一產業的波動。

需要注意的是，工程業的營收與獲利仍會受到專案認列時點影響；若客戶縮減資本支出、海外工程延遲、缺工或分包成本上升，都可能造成單季表現波動。

整體來看，2026 年重點是高訂單水位轉為營收、維持毛利率改善；2027 年以後則要觀察美國及其他海外案是否順利放量，這將決定成長能否從台灣與亞洲市場延續至全球布局。

聖暉*未來兩年獲利預期維持成長，但市場估值區間相當大，反映工程認列進度、毛利率回升速度與美國市場放量的不確定性。

以較具代表性的多家預估彙整來看，2026 年 EPS 平均約 53.39 元、2027 年約 69.32 元；預估家數分別為 3 家。2027 年高低值為 63.66～73.65 元，顯示對後年海外專案認列與毛利率的看法仍有差異。

較新的預估則偏向較高情境：預期 2026／2027 年 EPS 為 50.13／68.91 元，假設營收年增約 32.7%／31.0%，毛利率從 2026 年的 23.0%再升至 2027 年的 24.5%。獲利成長的核心不是只有營收擴張，更包括高毛利新案逐步取代較低毛利舊案，以及美國工程自 2026 年下半年起認列、2027 年放量。

預估能否實現，重點看三件事：

• 訂單轉營收速度：目前在手訂單約 660 億元，提供未來數年的營運能見度；但廠務工程有認列時點差異，接單高不代表當期 EPS 等比例落袋。
• 毛利率是否如預期回升：2026 年第二季毛利率因新專案開案成本降至 20.6%，後續若能隨工程進度回到 22～28%新案毛利區間，將是 EPS 往預估上緣靠攏的關鍵。
• 美國與海外工程放量：美國氣體二次配與資料中心、封測相關專案，預期自 2026 年下半年開始貢獻、2027 年擴大，是後年 EPS 能否突破 70 元的重要變數。

以頁面所示 11 月 4 日收盤價 722 元粗估，若採 2026 年 EPS 53～57 元，前瞻本益比約 12.7～13.6 倍；若採 2027 年 EPS 69～71 元，則約 10.2～10.5 倍。這代表市場目前定價隱含公司需持續兌現高成長與毛利改善，而非只依靠題材。

聖暉所處的是高科技廠務工程與無塵室機電整合*產業，並非一般營建。其需求主要來自半導體、先進封裝、記憶體、PCB，以及 AI 資料中心的新建與擴產；工程內容涵蓋無塵室、機電空調、特殊氣體、純水與化學品供應系統，以及整合式統包服務。

產業前景：仍在結構性成長週期

AI 算力需求往上游傳導，形成「雲端／資料中心投資 → AI 晶片與記憶體需求 → 晶圓廠、封裝廠擴產 → 廠務與無塵室工程」的鏈條。廠務工程是設備進場前的必要基礎建設，因此通常較早受惠於客戶資本支出啟動。

目前驅動產業的主要來源包括：

• 先進製程與先進封裝：AI 晶片提高對高階製程、CoWoS 等先進封裝產能的需求，晶圓廠與封測廠須同步增加高規格潔淨空間、機電與製程系統。
• HBM 與記憶體擴產：AI 伺服器拉高高頻寬記憶體需求，記憶體廠擴充產能也會帶動氣體、化學品、水系統與無塵室工程。
• AI 資料中心建置：高密度運算使資料中心對電力、空調、液冷及機電整合的要求上升，成為廠務業者從半導體以外延伸的新市場。
• 供應鏈區域化：台灣、美國、日本、東南亞與印度均有高科技製造投資，客戶需要可跨區域執行、熟悉當地供應鏈與法規的工程商。

整體來說，產業動能不只是一季的題材。大型晶圓廠、記憶體廠、封測廠及資料中心的建置周期長，從設計、發包、施工到驗收通常跨數年；目前市場觀察到全球建廠能見度至少可延伸約三年。

為何廠務工程的附加價值提高？

無塵室、機電、純水、特殊氣體與化學品系統必須在設備安裝前就完成，且潔淨度、穩定性、安全與工期都會直接影響客戶量產進度。隨著先進製程與 AI 資料中心規格升級，廠務工程從過去的配套支出，逐漸成為擴產速度的瓶頸之一。

這讓具備下列能力的業者相對有利：

• 能承接設計、採購、施工到交付的一站式統包
• 具備跨系統整合能力，而非單一機電工項
• 有海外在地人力、分包與供應鏈管理經驗
• 能運用 BIM、數位孿生、模組化與預製工法，降低現場返工與人力依賴
• 在缺工及交期壓力下，仍可控管成本與施工品質

因此，產業的競爭並不只是搶工程量，而是誰能把大型複雜專案準時完成、守住毛利並降低客戶停工風險。

聖暉*在產業中的位置

聖暉*的優勢在於無塵室、機電、製程供應系統與旗下專業子公司的整合，能從高科技廠房主系統延伸至水、氣體、化學品與二次配等工程。2026 年第一季半導體相關營收約占 66%，電子組裝與資料中心等約占 20%，與 AI 擴產鏈的連結度高。

產業需求也已反映在營運上：聖暉*今年前三季營收達 392.6 億元、年增約 29%，而在手訂單約 660 億元，代表不只接單題材，已有工程持續轉換為營收。

中期成長機會可分為三個層次：

1. 台灣市場：先進製程、先進封裝、記憶體與 PCB 擴產持續，是短期工程認列主力。
2. 亞洲市場：中國、東南亞、日本及印度的電子製造與半導體供應鏈建置，可分散單一地區資本支出循環。
3. 北美市場：美國半導體與資料中心建置案的單案金額較高，若人力與執行效率到位，對營收規模及毛利結構都有放大效果。

產業需注意的風險

高成長不代表獲利會線性上升，廠務工程有幾項重要限制：

• 工程認列波動：營收多依完工進度認列，大型案開工、驗收或材料到位的時間差，都可能使單季營收與毛利明顯起伏。
• 缺工與海外管理成本：工程管理人才、技術工班與當地分包能力是實際產能，海外擴張初期也可能先拉低毛利。
• 專案組合決定獲利品質：高附加價值機電、無塵室與製程系統的比重提高，有利毛利；若低毛利土建或競價案占比提升，營收成長未必能等比例轉成 EPS。
• 客戶資本支出遞延：廠務需求雖具長期趨勢，但仍高度連動半導體、記憶體與資料中心業者的投資決策。
• 營運資金壓力：工程業常先投入人力、材料與設備，再依進度請款；因此除訂單與營收外，也要檢視應收帳款、營業現金流與負債變化。

結論：高科技廠務工程正站在 AI、半導體擴產與全球供應鏈重組的交會點，未來 2～3 年需求能見度仍偏正向。對聖暉*而言，真正決定成長品質的，不只是能否維持高訂單，而是高毛利工程占比、海外案的實際轉單與認列速度，以及人力與成本控制能否同步跟上。

聖暉（5536）並非依賴單一客戶，而是服務高科技建廠客群；公司通常不公開逐一客戶名稱與營收占比，因此較適合從客戶類型與已揭露專案方向*理解。

主要客戶群

1. 半導體晶圓代工與記憶體廠

   • 這是最大宗需求來源。2026 年上半年半導體約占營收 66%，7 月在手訂單中半導體約占 63%。
   • 需求涵蓋先進製程晶圓廠、記憶體廠與相關水、氣體、化學品供應系統。
   • 市場資料提到，公司持續切入台灣、美國、中國與日本的晶圓及記憶體建廠案件；公開內容未完整確認各案最終業主，因此不宜把所有案子直接歸屬於特定公司。

2. 封裝測試（OSAT）業者

   • 封測擴產是聖暉近年很重要的工程來源，尤其受先進封裝需求驅動。
   • 已公開資訊可辨識的代表性客戶為矽品；2026 年以來，單一主要封測客戶授予聖暉與其集團成員的合約累計約 216.75 億元。

3. PCB 與電子零組件廠

   • 台灣及中國、泰國等東南亞的 PCB 廠擴產，是海外接單的重要來源。
   • 電子組裝客戶亦占一定比重；2026 年上半年訂單積壓中，電子組裝約占 11%。

4. ODM／OEM 電子製造商

   • 客戶隨供應鏈重組至美國與東南亞設廠，帶來無塵室、機電與製程整合需求。
   • 公開資料提及德州的台灣大型電子製造客戶，以及美國、東南亞的建廠案，但客戶名稱未被正式完整揭露。

5. 雲端服務商與資料中心業者

   • 聖暉具備美國雲端資料中心客戶的合格供應商資格，提供液冷資料中心所需的機電整合服務；公司也表示在美國三大主要資料中心業者中具有相對高的供應商市占。
   • 這類客戶是 AI 基礎建設擴張下的新增成長來源，但個別客戶名稱與承攬金額並未公開。

6. 非科技業客戶

   • 包括生技醫療、商辦、智慧物流、食品與其他消費產業。這類需求目前約占在手訂單約 9%，可降低公司對半導體景氣循環的依賴。

客戶結構的投資意義

聖暉的核心不是銷售標準化產品，而是跟隨客戶在台灣、中國、東南亞、美國、日本與印度建廠，提供潔淨室、機電、特殊氣體／化學品／純水系統到二次配的一站式工程服務。因此，客戶黏著度主要來自跨區域執行能力、工程品質與工期掌握，而不是單次設備採購。

目前最重要的營運觀察重點，會是半導體與封測擴產是否如期施工認列、資料中心液冷工程能否放量，以及海外專案的成本與毛利率控制；這些因素將直接影響在手訂單轉換成營收與 EPS 的速度。

聖暉的直接競爭對手，主要是高科技廠房的無塵室、機電與製程系統整合商，包括漢唐、亞翔、帆宣、洋基工程*；另外在特殊氣體、化學品、水系統等專業項目，也會與信紘科等業者競合。差異不只在「誰接到較多廠務訂單」，更在客戶結構、海外據點、工程範圍與毛利管理能力。

同業定位比較

聖暉的主要優勢

1. 客戶與產業分散，降低單一晶圓廠依賴

聖暉的案源並非只集中於單一晶圓代工客戶，而是涵蓋半導體、先進封裝、記憶體、PCB、電子組裝、資料中心及部分生技醫療應用。2026 年第一季半導體營收約占 66%，電子組裝約 20%，仍保有其他產業支撐；這種組合使它既可參與 AI 半導體擴產，也能受惠 PCB、封測與資料中心投資。

相較之下，漢唐與亞翔在大型晶圓廠、先進製程與半導體統包的純度較高，專業度及專案規模突出，但景氣波動時，單一產業或大客戶資本支出的影響也更直接。

2. 「聯合艦隊」提升統包深度

聖暉不只有母公司的無塵室、機電空調與工程管理，集團還涵蓋：

• 水、氣、化學品供應系統
• 特殊氣體與二次配工程
• 高科技設備與材料
• 無塵室、製程供應、節能回收系統
• 工程設計、採購、施工及後續管理

這種模式使聖暉可從單一無塵室或機電工程，延伸到製程系統與設備端，增加每一座廠房可承作的內容與金額。公司目前在台灣、中國、東南亞、日本、印度、美國及歐洲等 11 個地區營運，形成跨國追隨客戶設廠的能力。

這是聖暉相較洋基工程較突出的地方；洋基的核心仍較集中在無塵室、機電空調與製程系統整合。帆宣則在水、氣、化學供應與設備面向更具技術深度，因此雙方在高階製程公用系統標案上可能直接競爭。

3. 接單彈性與工程管理能力

聖暉長期服務不同規模客戶，從小型改善工程到大型統包案都可承接，且老客戶訂單占比高。這種彈性讓它能在大型晶圓廠統包案之外，吸收封測、PCB、電子組裝與資料中心等多元需求，也降低完全依賴少數超大型專案的風險。

此外，透過數位化工程管理、BIM 與標準化施工流程，理論上可改善跨工種協調、施工品質與工期掌控；在目前廠務人才短缺下，專案管理效率本身就是競爭門檻。

4. 獲利結構有優化空間

聖暉近年將中小型、較低附加價值工程逐步由集團其他單位承接，母公司聚焦大型、高技術門檻及高毛利專案，同時降低土建工程比重。市場預期新案毛利率可落在約 22%～28%，若高附加價值的無塵室、機電及製程整合專案順利認列，獲利增速有機會快於營收。

聖暉相對的劣勢與風險

1. 訂單規模仍落後漢唐、亞翔

聖暉在手訂單約 600～660 億元，對公司而言已是高水位；但漢唐約 1,900 億元、亞翔約 4,400 億元，兩者在超大型半導體廠統包案與未來營收能見度上，規模明顯更大。

這不代表聖暉競爭力較弱，而是代表它的成長策略較偏向多產業、多地區與高附加價值工程；不過若未來超大型晶圓廠的統包標案高度集中，規模較大的同業在資源、人力調度與承接能力上通常更有優勢。

2. 美國與海外仍處於放量前期

聖暉在美國、印度與歐洲的布局是 2027 年以後的重要成長選項，但海外工程需面對當地人力、工安、法規、供應鏈、分包管理及初期固定成本。相較於已在北美大型工程大量認列的同業，聖暉的美國營收正處於起步至放量階段，執行效率與毛利率仍有待實績驗證。

3. 工程業的獲利不等於訂單等比例成長

在手訂單高只是營收潛力，工程公司最終 EPS 還取決於：

• 專案何時開工與完工認列
• 原物料、人力與分包成本能否轉嫁
• 客戶變更設計或延後資本支出
• 海外專案的工期、法規與匯率
• 新案毛利率能否覆蓋前期開案成本

聖暉 2026 年第二季毛利率降至 20.6%，便反映大型專案剛開案時的成本壓力；市場期待後續新案轉入主要施工階段，毛利率才有機會回升。

簡化判讀

• 看好大型晶圓廠、先進製程與北美廠務統包：漢唐的客戶黏著度與大型案實績較突出。
• 看好東協超大型半導體建廠潮與訂單規模：亞翔的訂單量與東協布局最強。
• 看好製程供應系統、設備與先進封裝的複合成長：帆宣的業務深度較完整。
• 看好台灣工程快速認列與由分包升級總包：洋基工程的短期專案動能較強。
• 看好多產業、多地區、集團整合與獲利結構改善：聖暉的差異化較明確，但也要接受其海外放量與專案毛利率仍具執行不確定性。

因此，聖暉最核心的競爭優勢不是「最大」，而是多元客戶、跨區服務與集團垂直整合能力；最需要持續驗證的則是，能否把海外工程與高毛利新案，穩定轉化為毛利率、現金流與每股盈餘。