聖暉*(5536) 的本益比評價
最新本益比為 17.19 倍，比 48.58% 公司低。
本益比：股價相對於 EPS 的高低
越低表示股價越便宜。但如果產業或個股獲利成長性越高，市場願意給予的本益比也越高，因此本益比應配合產業、獲利成長性做觀察
| 月份 |
202607 |
202608 |
202609 |
202610 |
| 本益比 |
33.12 |
23.08 |
21.58 |
21.98 |
-
目前本益比是高是低？
歷史位置偏上
目前 21.94 倍屬於近年評價偏高區。
- 相較 2022 年底至 2023 年多在 6.5–10.7 倍，現值明顯高出當時區間。
- 雖低於 2021 年短暫逾 40 倍、2025 年高點 37.15 倍，但已回到 2021–2022 年初約 20 倍以上的水位。
同族群比較需保留
現有頁面可見表格未列出同業平均的具體倍數。
- 因此，僅能確認公司自身評價偏上，尚無法以頁面數字判定相對同族群溢價或折價。
- 在廠務工程族群中，若同業估值同步上移，21.94 倍的相對位置可能較中性；反之則代表溢價。
近月評價正在回落
估值已從高檔回降，但波動仍大。
- 2026 年 6、7 月本益比分別為 32.70、33.12 倍，最新降至 21.94 倍，評價明顯下修。
- 與 2026 年初約 24.7–28.6 倍相比，最新值較低，但仍高於 2025 年 3–6 月約 16.5–17.9 倍。
高評價仍有基本面要求
目前價格反映市場對成長延續的期待。
- 2024 年本益比由約 10.7 倍逐步走升至接近 20 倍，2025 年後更數度站上 25 倍。
- 評價長期高於 2022–2023 年低檔區，代表市場給予的產業位置與成長預期已較過去積極。
屬於驗證成長的位置
這不是低評價保護區，而是需要基本面持續兌現的區域。
- 最新 21.94 倍雖較今年 6、7 月降溫，仍位在歷史中上段。
- 對投資判斷而言，目前較接近「樂觀預期部分反映後的整理區」，而非估值明顯偏低區。
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目前價位的風險在哪？
歷史估值已接近偏高區
目前價位的核心風險，是評價已位於自身歷史的相對高檔。
- 目前本益比約 22 倍、股價淨值比約 6.6 倍，均明顯高於 2022 至 2024 年多數時間的水準。
- 近月本益比曾升至 33 倍附近，反映市場願意先為成長支付較高價格。
- 當估值位在區間上半部，利多若未再超預期，評價收斂就可能壓抑股價。
因此，基本面維持成長不必然等同於短期報酬延續。
相對同業折價有限
相較廠務工程族群，聖暉的評價反映了較佳的成長與獲利期待。
- 公司受惠於半導體、PCB、封測與資料中心擴建，且客戶與地區布局較多元。
- 近期毛利率改善、在手訂單增加，使市場給予其較高的品質溢價。
- 但溢價愈高，市場對接單與毛利率的容忍度便愈低。
這使其相對風險不在產業前景，而在優勢能否持續兌現。
評價上行加大短線波動
近期估值的拉升，已使短期價格對消息更加敏感。
- 2025 年中以後本益比快速墊高，2026 年 6、7 月仍處於高檔區間。
- 股價淨值比也由 2024 年約 3 至 4 倍，上升至目前逾 6 倍。
- 若營收成長、接單或獲利率只是符合預期，資金可能先調節高評價部位。
短線風險主要來自預期差，而非單純的營運轉弱。
價格已預先反映高成長
現價隱含公司未來仍能維持營收擴張與高毛利專案占比提升。
- 市場看好海外布局、資料中心與多產業建廠需求持續挹注。
- 近期獲利改善與訂單能見度，是支撐高估值的關鍵基礎。
- 若客戶資本支出遞延、工程認列時程落後，成長預期便可能下修。
換言之，現價需要更好的營運表現來驗證，而非僅維持既有水準。
需留意工程業的執行變數
這個價位下，投資人特別要關注訂單品質與獲利落地的風險。
- 工程業營收認列受專案進度影響，單季波動可能放大市場反應。
- 原物料、分包成本與缺工，仍可能侵蝕已改善的毛利率。
- 半導體景氣或海外建廠進度若轉弱，也可能影響新接單與後續認列。
在高估值基礎上，這些變數即使只是小幅變化，也可能帶來較大的評價修正。
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和同業相比是高是低？