家登(3680) 的本益比評價

目前處於中段偏低位置

目前本益比為 34.53 倍，以近五年區間看屬中段偏低，而非歷史高檔。

• 相較近五年最低約 21.42 倍仍有差距，但明顯低於多數高於 40 倍的月份；在頁面股價評價族群中排名第 14／37。
• 2021 年末曾因獲利基期變動出現逾 200 倍，本益比可比性較低；目前 34.53 倍較接近 2022–2023 年的常態區間。

族群比較不屬特別昂貴

以產業位置看，家登的評價並非位於同族群最前段。

• 股價評價排名第 14／37，代表相對同業位於中段偏前，但不是估值最高的一群。
• 在曝光機第 6／16、FOUP 第 4／8、CoWoS 第 8／23 等題材族群具一定位置；目前 34.53 倍評價反映市場仍給予成長型產業溢價。

近月估值已明顯回落

近期本益比呈現由高檔降溫後整理的走勢。

• 2026 年 3 月為 57.86 倍，之後降至 7 月 31.12 倍，9 月回到 34.53 倍；目前較年初高點收斂。
• 相較 2025 年 10–12 月的 48.92、48.75、61.35 倍，現值較低；在同族群中，評價壓力已有所緩和。

估值仍取決於成長能否延續

目前的本益比不是極低水位，市場仍在反映其先進製程與封裝相關布局。

• 公司在 FOUP 與曝光機族群的排名較前，顯示產品定位具辨識度；這是市場願意維持較一般成熟產業更高評價的背景。
• 但從近年 20 多倍至 60 倍以上的波動可見，評價對獲利成長預期相當敏感，並非單靠產業題材就能穩定支撐。

對投資意義是「合理但需驗證」

34.53 倍較適合解讀為成長預期仍在、但估值已非最樂觀的區間。

• 相對五年高檔與近期 50 倍以上水位，目前評價風險較先前降低；相對產業排名第 14／37，也未顯示明顯估值失控。
• 不過，現值仍高於五年低檔，後續報酬更依賴獲利是否跟上預期；若成長放緩，評價仍可能向過去較低區間靠攏。

家登目前本益比約 34.5 倍，和同業相比屬於中間偏高，但不是半導體設備與先進封裝族群中最高的一群。

同業相對比較

以近期可比的半導體設備、先進封裝與製程周邊公司來看：

因此，若拿成熟的工程、設備整合型公司比較，家登 34.5 倍確實偏高；但若與市場同樣以 AI、先進製程、CoWoS／先進封裝成長題材評價的設備股相比，家登反而低於部分高成長設備公司。

用產業族群看會更清楚

家登不是純設備商，而是同時具備：

• 高市占 EUV Pod 與光罩載具
• FOUP 需求復甦
• 先進封裝載具的成長選擇權
• High-NA EUV 長期技術題材

因此，市場給它的估值通常介於「成熟設備供應商」和「高成長先進封裝設備股」之間。

以半導體設備族群的本益比排序來看，家登約落在 中段偏上：高於漢唐、迅得與帆宣，但低於辛耘、弘塑、志聖、萬潤、中砂等高成長或高技術門檻個股。

以目前 513 元換算遠期本益比

家登的價值不能只看近四季本益比，因為市場交易的是 2026～2027 年的成長。若以不同 EPS 預估情境試算：

這表示市場目前看起來的 34.5 倍本益比，若 2026 年 EPS 能落在約 16.5～18.7 元，實際的遠期本益比會降至約 27～31 倍；若 2027 年 EPS 成長兌現，則有機會進一步降至 22～24 倍。相關預估建立在 EUV Pod 出貨延續、FOUP 復甦及先進封裝載具逐漸放量的前提上。

結論

家登不是低本益比股，但也不屬於同業最昂貴的一群。

• 對成熟設備、工程型同業而言：偏貴
• 對先進封裝、高成長設備股而言：中間甚至偏低
• 對家登自身而言：目前股價已反映相當程度的 2026～2027 年成長預期，估值是否合理，關鍵在於 EPS 能否穩定往 17 元、20 元以上推進。

真正的評價風險在於：若 EUV Pod 出貨成長放緩、FOUP 復甦不如預期，或先進封裝載具量產遞延，市場可能不再願意給予 30 倍左右的成長股本益比；反之，若毛利率維持 40%～45%、營收及本業 EPS 持續上修，目前評價則有機會隨盈餘成長而被消化。