3680 家登 11/05 收盤價：408.5 元-34 (-7.68%)

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家登的核心業務是做半導體製程中高價值物件的保護、儲存與搬運載具。簡單說，它不是製造晶片，而是提供能安全運送光罩、晶圓與先進封裝基板的「高潔淨度專用盒子與相關設備」，避免微粒、靜電、濕氣與碰撞影響製程良率。

主要產品線

1. 光罩傳載解決方案：最核心的產品線

光罩是半導體微影製程中的「模板」，價值高、對污染極度敏感。家登生產光罩盒、光罩儲存盒與傳送盒，供晶圓廠在儲存、運送及自動化產線中使用。

其中最具競爭力的是 EUV POD：

• 專供 EUV 極紫外光微影製程使用的光罩盒。
• 用於保護先進製程所使用的 EUV 光罩，並支援真空轉運、高潔淨密封與靜電防護。
• 公司也布局 High-NA EUV POD，對應下一世代先進製程需求。
• 2026 年第二季，光罩載具約占本業營收 58%，是目前最大的營收與獲利來源。

這項產品會隨 3 奈米、2 奈米等先進製程擴產，以及 EUV 曝光機增加而成長，因此是家登與先進製程連結最深的業務。

2. 晶圓傳載解決方案：FOUP、FOSB 與晶圓盒

晶圓在晶圓廠內部製程間移動，或從晶圓廠運送到封裝測試廠時，也必須避免污染、靜電與物理損傷。

家登的主要晶圓載具包括：

• FOUP：12 吋晶圓廠自動化產線最常見的前開式晶圓傳送盒。
• FOSB／晶圓運送盒：較著重跨廠運輸與儲存。
• 6 吋、8 吋、12 吋等不同尺寸的晶圓盒與晶舟。
• 低釋氣、抗靜電與高潔淨度的高階晶圓載具，供先進製程使用。

2026 年第二季晶圓載具約占本業營收 31%。這類產品的需求與晶圓廠新建廠、擴產、自動化導入，以及記憶體、晶圓代工客戶的稼動率密切相關。

3. 先進封裝載具：下一階段成長動能

家登也把過去在光罩與晶圓載具累積的潔淨、材料、抗靜電與客製化技術，延伸至 CoWoS、CoPoS、FOPLP 等先進封裝流程。

這類載具用來保護封裝過程中的晶圓、基板或面板，重點是：

• 降低微粒與揮發性物質污染。
• 因應較大尺寸、較重重量與更複雜的自動化搬運需求。
• 配合不同封裝流程提供前開式、上開式等客製規格。

目前占比仍小、處於客戶認證與小量出貨階段，但 2026 年前七個月相關營收已達 2025 全年的 2.44 倍，反映其成長速度很快。

4. 半導體機台與清洗服務

家登也提供載具周邊設備與服務，例如：

• 光罩清洗機
• 光罩或載具清洗服務
• 氮氣充填與儲存設備
• 光罩交換、自動化及檢測相關設備

這些業務的角色是讓載具可以重複使用，並在使用過程中維持足夠潔淨度，降低污染造成的良率損失。

5. 航太精密零組件：較小但具延伸性的事業

除了半導體，家登也將 CNC 精密加工能力延伸到航太領域，供應液壓、動力、飛控及熱傳導相關的精密零組件。現階段仍以半導體載具為營運主體，航太則屬於長期多元化布局。

一句話理解家登

家登是半導體製程中「高階載具」供應商：保護 EUV 光罩、晶圓與先進封裝材料，讓它們能在高潔淨、自動化的製程中安全流動。

因此，市場主要關注三條成長線：

1. EUV 與先進製程擴產，帶動高毛利的 EUV POD。
2. 全球晶圓廠建置與自動化，提高 FOUP 等晶圓載具需求。
3. AI 晶片帶動 CoWoS、FOPLP 等先進封裝擴產，創造新型封裝載具需求。

家登目前市場關注的題材，可分成「近期獲利驗證」與「中長期成長選擇權」兩個層次。

1. EUV POD：最核心、最直接的獲利題材

家登在 EUV 光罩載具具高市占與客戶認證門檻，受惠先進製程擴產、EUV 曝光層數增加，以及搭配 Pellicle 的高階版本滲透率提升。

• 2026 年前 7 月，EUV POD 營收已達 2025 年全年的 82%，海外市場更達去年全年的 150%。
• 光罩載具已占本業營收約 58%，是現階段營收、毛利與估值最重要的支柱。
• 市場不只看出貨量，更在意高單價產品占比能否支撐毛利率維持在 40%～45%區間。

觀察重點：海外 EUV 客戶擴產、Pellicle 版本出貨占比，以及 High-NA EUV POD 的認證與後續導入。

2. 先進封裝載具：2027 年起的第二成長曲線

AI 晶片、HBM、CoWoS、Chiplet、面板級封裝等需求提高，使半導體製程不只需要晶圓與光罩載具，也需要更高潔淨度、低污染、客製化的封裝載具。

• 家登 2026 年前 7 月先進封裝載具營收已達 2025 年全年的 2.44 倍，但目前營收比重仍低。
• 市場預期 2026 年下半年先小量出貨，2027 年才是較明確的量產放大時間點。
• 這個題材的吸引力在於潛在毛利率與成長速度，但風險也最高：規格仍在演進、客戶認證期長、放量時間可能遞延。

觀察重點：方形／面板級載具規格是否收斂、客戶認證進度，以及先進封裝營收占比能否實質提高。

3. FOUP：大中華需求回升與新客戶滲透

FOUP 是晶圓傳送載具，題材核心在於大中華市場回補，以及台灣、日本、韓國先進製程客戶的認證進度。

• 2026 年前 7 月大中華 FOUP 營收已達 2025 年全年的 107%，呈現需求復甦。
• 台灣新一代先進製程用載具測試結果佳；日本與韓國客戶則預計從 2026 年第四季開始小量出貨。
• FOUP 有機會使客戶與區域更分散，但相對 EUV POD 而言，競爭與產品組合波動也較大。

4. 海外擴產與非紅供應鏈

日本、美國在地產能是中期策略題材，反映全球客戶對供應鏈韌性、產地與在地服務的要求提升。

• 日本廠預計 2027 年完成建置，量產可能落在 2027 年下半年至 2028 年。
• 美國先由航太與零組件基礎加工切入，未來視客戶需求再擴大半導體製造能力。
• 正面意義是更接近海外客戶、提高供應鏈彈性；但初期也會帶來折舊、人力與營運成本，短期未必立即反映成獲利。

5. 航太：規模小、但具長期選擇權

航太目前不是家登獲利主力，卻是市場關注的非半導體成長來源。過去兩年航太業務維持約年增 60% 的速度，美國產線啟動後，能否取得更多在地訂單將是後續看點。

市場題材優先順序

1. EUV POD 出貨與毛利率：短期最影響財報與評價。
   
2. 先進封裝載具量產速度：2027 年能否進一步上修成長預期的關鍵。
   
3. FOUP 需求回升與新客戶認證：決定成長是否更分散、具延續性。
   
4. 日美海外布局實際貢獻：中長期供應鏈題材。
   
5. 航太新事業放量：長期選擇權，現階段對整體獲利影響較小。
   

整體而言，家登的投資主軸已從單一 EUV POD 供應商，轉為「先進製程 EUV POD + 先進封裝載具 + 全球在地供應」的多引擎故事；但估值能否持續提升，仍須由高毛利產品的出貨延續性與先進封裝實際量產來驗證。

家登的產品結構正由傳統的光罩、晶圓載具雙主軸，逐步加入先進封裝與航太等新成長來源。

2025 年以本業大類來看，光罩載具與晶圓載具合計已達 91%；2026 年第 2 季光罩載具比重進一步升至 58%，反映高單價 EUV POD 出貨增長快於其他產品。不同資料的分類方式不完全一致：有些將機台、耗材與服務單列，有些則將其併入「其他」，因此比較時應以相同口徑為準。

各產品線的意義

• 光罩載具：主力獲利來源

  • 核心包括 EUV POD、DUV POD、光罩儲存與傳送設備。
  • EUV POD 約占光罩載具類別的一半；其單價與附加價值高，海外出貨與具護膜版本需求提升，是 2026 年產品組合轉佳、毛利率回升的重要來源。

• 晶圓載具：第二大營收支柱

  • 主力是 12 吋 FOUP，亦涵蓋 FOSB、晶舟等。
  • 2026 年大中華區、台灣與韓國的 FOUP 拉貨回升；先前資料顯示，FOUP 營收占晶圓載具的大部分。

• 先進封裝載具：目前占比低、但成長最快

  • 應用涵蓋 CoWoS、CoPoS、FOPLP、面板級與玻璃中介層等。
  • 2026 年前 7 個月營收已達 2025 全年的 244%，但多數仍在試量產或驗證階段；市場預期 2027 年有機會進入較明確量產，營收占比可望挑戰 10%。

• 航太：占比約 3% 的長期選項

  • 現階段規模較小，但近兩年營收大約以年增 60% 速度成長，產品以引擎、液壓、飛控與燃油系統精密零件為主。
  • 其特規加工與認證門檻高，若美國產線驗證與量產進度順利，對中長期產品組合有加分效果。

整體而言，短期仍應以 EUV POD 的光罩載具比重與毛利率作為獲利核心觀察指標；中期則看 FOUP 的市占與需求復甦；先進封裝與航太雖尚未是營收主體，卻是決定 2027 年以後成長天花板與估值想像空間的關鍵。

家登後續展望可概括為：2026 年營收動能偏強，EUV POD 是短期主引擎，FOUP 提供海外擴張動能，先進封裝載具則是 2027 年後最重要的成長選擇權。

前 8 月累計營收達 58.9 億元、年增 31.3%，反映先進製程載具與海外需求已進入較明顯的放量階段。

1. EUV POD：短期最明確的成長來源

2 奈米量產、EUV 曝光層數增加，以及海外晶圓廠擴產，將持續推升高階光罩載具需求。家登前 7 月 EUV POD 營收已達 2025 全年的 82%，海外 EUV POD 更達前一年全年的 150%；公司預期全年 EUV POD 營收年增逾三成具可見度。

EUV POD 目前占本業營收 58%，且毛利率高於公司平均，因此若出貨持續增長，不僅帶動營收，也有助於維持整體毛利率。不過，EUV 需求仍與少數大型晶圓廠的擴產、曝光機裝機與投片節奏高度連動，客戶資本支出若遞延，出貨成長可能出現季度波動。

2. FOUP：韓國、大中華與新廠建置帶來增量

FOUP 是家登的第二大產品線。大中華市場在前期客戶調整後回溫，前 7 月營收已達 2025 全年水準的 107%；韓國邏輯與記憶體客戶已取得訂單，預計下半年開始出貨。

FOUP 的意義主要在於：

• 跟隨全球晶圓廠新建廠與自動化搬運需求擴張；
• 進入韓國記憶體與邏輯客戶供應鏈；
• 增加海外客戶數並降低對單一市場的依賴；
• 與 EUV POD 相互搭配，提升整體載具解決方案滲透率。

需留意的是，FOUP 單價與毛利率通常低於光罩載具；若其占比大幅提高，營收雖然增加，整體毛利率未必同步擴張。

3. 先進封裝載具：2027 年起的營收彈性來源

AI 晶片走向 Chiplet、HBM、CoWoS、FOPLP 與大尺寸面板封裝，對低微粒、低 AMC 污染、抗碰撞與客製化傳載需求提高。家登前 7 月先進封裝載具營收已達 2025 全年的 244%，但目前基期低、占集團營收仍不高。

時間表可用三個階段看待：

• 2026 年：FOPLP 等方形載具開始小量出貨，持續取得客戶驗證。
• 2027 年：若面板級封裝規格逐漸收斂、客戶設備與製程完成導入，出貨規模有機會放大。
• 2027 至 2028 年：先進封裝載具可能成為較具規模的第三產品線，公司預期 2026 至 2028 年相關業務可維持雙位數成長。

這條產品線的上行潛力最大，但同時不確定性也最高，因為客戶的清洗、顯影、設備、載板與整體量產良率都必須完成驗證；產品認證時程一旦延後，營收貢獻就會遞延。

4. 海外擴產：先投資、後驗收的策略布局

家登正從以台灣為主的製造模式，轉向「台灣核心工程＋海外在地服務與部分製造」：

美國據點目前已開始建置基礎加工能力，日本廠則持續建設中。海外布局有助於取得國際客戶信任、縮短服務與交貨距離，也能降低供應鏈地緣集中風險；但初期也會增加人力、折舊、管理與營運成本，獲利改善速度需待產能利用率提升後驗證。

5. 航太：規模仍小，但可分散半導體循環

航太事業目前不是集團營收主體，但已有部分產品通過驗證並量產。美國廠初期也以航太加工需求為主，未來再逐步擴大半導體相關製造能力。

航太產品認證期長、客戶更換供應商的門檻高，若後續接單穩定，有助降低公司營運對半導體資本支出循環的完全依賴；不過短期對整體營收與獲利的影響仍有限。

6. 營運與財務上要驗證的三件事

家登的成長邏輯成立，但市場後續更應重視「成長品質」：

1. EUV POD 出貨是否持續高於先前基期
   高毛利光罩載具若維持高占比，是營收與毛利率最重要的支撐。

2. 先進封裝是否由送樣轉為重複性量產訂單
   前期營收高成長可能受低基期影響，真正的關鍵是 2027 年能否形成穩定且可擴張的出貨規模。

3. 海外廠能否逐步提升產能利用率並控制費用
   公司 2026 年資本支出規畫約 20 億至 25 億元，海外廠與航太投入會先壓抑自由現金流；後續須觀察營收放量是否足以吸收折舊與營運成本。

整體而言，家登正處於從「EUV 光罩載具領導廠」擴大為「先進製程、先進封裝與全球在地化服務供應商」的轉型期。2026 年的基本盤來自 EUV POD 與 FOUP，2027 至 2028 年的估值上行空間，則取決於先進封裝量產、日美據點落地，以及海外客戶貢獻能否同步擴大。

家登未來兩年 EPS 預估呈現明顯復甦與續增趨勢，核心動能是 EUV Pod 放量、中國 FOUP 需求回升，以及先進封裝載具逐步由驗證走向量產。

市場對 2026 年 EPS 的共識約為 16.6 元，2027 年約 22.7 元；2027 年預估分歧提高至 30%，主要取決於先進封裝載具、High-NA EUV Pod 與海外 FOUP 客戶的實際放量速度。

以目前股價 442.5 元估算

近四季 EPS 為 14.86 元、目前本益比約 29.78 倍；若未來兩年獲利符合共識，前瞻本益比將逐步下降。不過，市場已提前反映一部分先進製程與先進封裝載具的成長期待。

預估情境

• 共識情境：2026 年約 16.6 元、2027 年約 22.7 元，主要建立在 EUV Pod 與 FOUP 成長延續、毛利率提升至 2027 年約 45%～46%。
• 偏保守情境：2026 年約 15～17 元、2027 年約 19～21 元。假設先進封裝載具仍以小量出貨為主，海外新廠、人力與折舊費用壓抑營益率。
• 較樂觀情境：2026 年約 18.4～18.7 元、2027 年約 23.3～26.1 元。前提是高毛利 EUV Pod 出貨優於預期、中國 FOUP 需求快速回升，且 FOPLP 等先進封裝載具在 2027 年順利進入量產。

EPS 成長來源

1. EUV Pod 是短期獲利主引擎
   2 奈米擴產、EUV 曝光機增加與 pellicle 版本滲透，提高高單價 EUV Pod 需求。2026 年前七個月，EUV Pod 營收已達 2025 全年約 82%，海外營收更已超過前一年全年水準。

2. FOUP 自低基期回升
   中國市場先前受產品問題與庫存調整影響，但 2026 年需求已回溫，FOUP 出貨與客戶數均增加；這讓晶圓載具成為繼 EUV Pod 後的第二成長來源。

3. 先進封裝載具提供 2027 年上行空間
   家登已布局 CoWoS、CoPoS 與 FOPLP 等載具，2026 年仍屬試量產與認證階段；若客戶規格逐漸收斂、導入量產，2027 年先進封裝載具營收有機會明顯放大。

4. 產品組合改善帶動營運槓桿
   共識預期毛利率由 2025 年約 41.9%，提高到 2026 年約 43.9%、2027 年約 45.6%。高毛利的光罩載具占比提升，加上稼動率與生產效率改善，是 EPS 成長快於營收成長的關鍵。

需留意的風險

• EUV Pod 的採購節奏仍受先進製程開案、光罩數量與客戶擴產進度影響。
• 先進封裝載具雖具長期潛力，但 2027 年能否大幅貢獻，仍取決於客戶認證、規格標準化與量產時程。
• 海外擴產、折舊、人力與研發投入增加，可能使營收成長未能等比例反映在淨利。
• FOUP 市場競爭、客戶品質驗證與中國市場需求變化，會影響 2027 年 EPS 落在區間上緣或下緣。

家登所處的是半導體高階製程與先進封裝周邊載具市場，產業前景的核心不只是整體晶片景氣，而是 AI 驅動的先進邏輯、EUV 曝光與先進封裝持續擴產。整體來看，2026 年下半年到 2027 年仍在偏強的資本支出循環中，但各產品線的成熟度與放量速度不同。

1. 先進製程與 EUV：最成熟、能見度最高的成長引擎

AI 推論、代理式 AI 與資料中心擴建，同時推升 GPU、ASIC、CPU 需求，使 5nm 以下先進邏輯製程持續緊俏；全球晶圓廠擴充先進製程與 EUV 設備，帶動光罩傳載、保護與潔淨管理需求同步增加。半導體設備產業的訂單與擴產規畫已延伸至 2027 年，低數值孔徑 EUV 設備的 2027 年產能亦接近被訂滿。

這對家登的意義是：

• EUV POD 屬於先進製程的必要耗材／載具，不是單純跟著晶圓出貨量波動。
• 隨 EUV 曝光機裝機、新製程節點導入、海外晶圓廠落成，光罩盒需求有較長的延續性。
• High-NA EUV 將提高光罩傳載與污染控制門檻；一旦新規格完成客戶認證，通常具有較高技術黏著度與切換成本。

目前公司揭露，2026 年前 7 月 EUV POD 營收已達前一年全年約 82%，海外相關營收更達前一年全年約 150%；市場預期全年 EUV POD 營收仍有年增三成以上的空間。

產業判讀：EUV 光罩載具是家登目前最接近「已驗證、已放量、直接受惠資本支出」的一條主線，也是短中期基本盤。

2. 先進封裝：長期成長最快，但短期受認證與規格制約

AI 晶片為了整合運算晶片、HBM 與高速互連，持續採用 CoWoS、2.5D/3D 封裝、FOPLP 等技術。先進封裝不再只是後段製程，而是高效能晶片效能、功耗與尺寸競爭的關鍵。

2026 年先進封裝資本支出持續上修，晶圓代工與封測業者雙方都在擴產；部分新廠受無塵室空間限制而使設備採購遞延，但 2027 年將有更多先進封裝廠進入裝機階段，產業投資動能仍強。

對家登而言，先進封裝載具的機會來自：

• CoWoS、Chiplet、HBM 等製程對低微粒、低 AMC 污染、精準搬運要求提高。
• FOPLP、CoPoS 與玻璃中介層等新技術，增加方形、大尺寸與客製化載具需求。
• 客戶正在建立新產線時，是載具供應商切入、認證並擴大市占的關鍵時點。

家登 2026 年前 7 月先進封裝載具營收已達 2025 年全年的 244%，成長速度遠快於既有產品；不過 FOPLP 仍在認證與小量出貨初期，市場預期 2027 年才較可能進一步放量。

產業判讀：這是家登中長期上行彈性最大的產品線，但不能把「技術題材」直接等同於短期營收。真正的觀察點是客戶規格何時收斂、認證何時完成，以及量產良率與出貨頻率能否持續提升。

3. FOPLP／CoPoS：新載具需求的選擇權，但商轉仍需時間

面板級封裝的目標是用大尺寸方形面板提升大型 AI 晶片的封裝面積利用率與效率。隨 AI 晶片尺寸增加，傳統 12 吋圓形載具的可用面積效率下降，FOPLP、CoPoS 等方案的經濟性逐漸提高。

不過，這一塊仍有幾項現實限制：

• 大尺寸面板容易出現翹曲、晶粒位移、材料均勻性與良率問題。
• 高階應用需較精密的 RDL 製程、設備及載具協同設計。
• CoPoS 預計先試產再量產，整體商業化的明顯貢獻較可能落在 2028 年之後。

因此，FOPLP 對家登比較適合解讀為：2026 年開始建立出貨實績、2027 年檢驗放量、2028 年以後觀察是否成為更大規模營收來源。它是重要的成長選擇權，但不應取代 EUV POD 的核心獲利地位。

4. FOUP 晶圓載具：受惠擴廠，但競爭與價格因素較高

晶圓廠擴產不論是先進或部分成熟製程，都需要 FOUP 等晶圓傳載設備。AI 帶動先進製程擴建，也使部分成熟產能調整，全球新廠與海外在地化設廠趨勢為 FOUP 創造需求。2026 至 2027 年，多地晶圓廠仍處於建廠、無塵室完成及設備進駐階段。

家登的 FOUP 優勢在於高潔淨度與在地服務能力，且公司指出大中華區需求回溫、日韓客戶驗證逐漸接近尾聲。

但相較 EUV POD，FOUP 通常：

• 規格較標準化；
• 客戶選擇較多；
• 單位產品的技術獨占性與毛利率通常較低。

所以 FOUP 是擴大客戶基礎與營收規模的重要產品，但市場對公司獲利品質的評價，仍會更看重高毛利的 EUV POD 與未來先進封裝載具占比。

5. 海外設廠與供應鏈在地化：需求之外的競爭門檻

全球半導體供應鏈逐漸走向區域化，客戶不只要求產品通過認證，也要求能在台灣、美國、日本與其他主要生產基地附近提供交貨、維修、清洗與緊急支援。

家登正擴充海外製造與服務據點，美國廠規劃於 2026 年第四季啟動試產，日本產能也持續建置。這類布局短期會提高資本支出與固定成本，但長期有助提高接單門檻、降低地緣供應中斷風險，並貼近海外新晶圓廠與封裝廠的需求。

主要產業風險

• 資本支出遞延：載具需求與晶圓廠擴產、設備進機高度相關；若新廠時程延後，出貨認列也可能向後遞延。
• 客戶集中：高階 EUV 供應鏈客戶數有限，少數大客戶的擴產節奏會顯著影響訂單。
• 新技術量產不確定性：FOPLP、玻璃相關封裝與新一代高階封裝的規格、良率與量產時程仍可能反覆調整。
• 毛利率波動：高毛利光罩載具、相對大量但毛利較低的 FOUP，以及初期先進封裝產品的組合變化，會影響整體獲利率。
• 擴產的現金流壓力：海外廠與新產品認證期長，營收成長未必與資本投入同步，這也是頁面上自由現金流偏弱需要持續追蹤的原因。

結論：家登所在產業並非單一景氣循環，而是同時受惠於「EUV 先進製程擴產、AI 先進封裝、全球供應鏈在地化」三項結構趨勢。短期獲利支柱是 EUV 光罩載具，中期擴張來源是 FOUP 與海外設廠，長期估值彈性則來自先進封裝、FOPLP 與下一代載具能否從認證跨入穩定量產。

家登的客戶以全球晶圓代工、記憶體與先進封裝相關業者為主；由於產品屬高潔淨度、高客製化且認證期長的半導體載具，公司通常不會完整揭露個別客戶名稱與占比。不過，公開資訊可確認的客戶輪廓如下。

1. 台灣先進製程龍頭：最核心客戶群

台灣先進晶圓製造客戶是家登 EUV POD、High-NA EUV POD、FOUP 與部分先進封裝載具最重要的需求來源。家登早期即取得該客戶供應鏈認證，並隨 3 奈米、2 奈米與先進封裝擴產，供應高階光罩與晶圓傳載產品。

這類客戶的重要性在於：

• EUV 光罩盒為家登目前最具技術門檻與獲利貢獻的產品；
• 客戶新廠、EUV 曝光層數增加與先進節點投片成長，會直接推升 POD 使用量；
• CoWoS、CoPoS、FOPLP 等先進封裝擴產，則帶來新型載具驗證與量產機會。

家登已切入台灣先進製程與先進封裝供應鏈，並列入 CoPoS 試產線相關驗證布局；因此，台灣大客戶的先進製程資本支出與量產進度，仍是公司最關鍵的營運連動指標。

2. 美國與其他海外先進製程客戶：EUV 成長最快的來源

海外晶圓廠客戶是近年最值得關注的增量來源，涵蓋美國先進邏輯製造業者及其海外廠區。家登的 EUV POD 已打進海外高階製程供應鏈，2026 年前 7 個月海外 EUV POD 營收已達 2025 年全年的 150%，明顯快於國內市場。

公開資訊雖曾提及美系客戶與海外 EUV 需求，但個別客戶、採購金額與產品別占比並未完整揭露。對投資判斷而言，重點應放在：

• 海外 EUV POD 出貨是否繼續擴張；
• 美國在地加工、服務能力能否提高客戶黏著度；
• 海外新廠是否帶動 EUV、FOUP 及零組件訂單同步成長。

3. 韓國晶圓代工與記憶體客戶：FOUP 的新客戶突破

家登已切入韓系客戶，FOUP 用於其韓國晶圓代工與記憶體廠，光罩盒也延伸至其美國廠；這代表家登正在由既有光罩載具優勢，擴大至全球晶圓載具市場。

這個客戶群的意義主要在於：

• 降低營收過度集中單一先進製程客戶的風險；
• 若 FOUP 從初期出貨轉為長期量產，營收規模與區域分散度都會提升；
• 記憶體與晶圓代工客戶對載具的潔淨度、可靠性要求高，通過驗證後通常具備較高替換門檻。

不過，韓系業務仍處於擴張與驗證後放量階段，短期對獲利的影響通常不及 EUV POD。

4. 大中華半導體客戶：FOUP 的規模型成長來源

大中華市場是家登晶圓載具的重要客群，已與超過 30 家半導體業者建立合作關係，產品以 8 吋、12 吋 FOUP 等晶圓載具為主，涵蓋新建廠與既有廠的替換需求。

此市場對家登的角色較偏向：

• 提供 FOUP 的出貨量與營收規模；
• 利用昆山與重慶在地供應、倉儲及服務能力，提升交貨效率；
• 客戶擴產與半導體在地化趨勢，有助於提高滲透率。

但要注意，大中華市場主要以中低階、成熟製程相關載具為主，產品單價與毛利結構通常低於 EUV POD；而且需求也較容易受客戶資本支出、設備進廠時程與市場競爭影響。

5. 日本客戶與設備生態系：中長期布局

日本市場的需求主要來自先進製程、EUV 生態系與在地半導體設廠。家登的 EUV POD、High-NA EUV POD 已通過關鍵設備生態系認證，這不等於設備商是家登的終端採購客戶，但此認證是產品能進入全球採用該設備之晶圓廠的重要門檻。

隨日本久留米廠未來量產，日本客戶的重要性不只是出貨地，也可能成為在地製造與服務的支點。

客戶結構如何解讀？

整體來看，家登的客戶結構正從過去以台灣大客戶為核心，轉為「台灣高階製程穩住獲利、歐美 EUV 拉動成長、韓國與日本開拓新客戶、大中華支撐 FOUP 規模」的多區域布局。真正最值得追蹤的不是單一客戶名稱，而是海外 EUV 出貨能否持續、韓系 FOUP 是否擴大量產，以及先進封裝載具能否成功導入更多客戶的量產線。

家登的競爭要分成三個戰場看：EUV 光罩載具、FOUP／FOSB 晶圓載具，以及先進封裝載具。三者的競爭結構不同，家登的護城河也不一樣。

主要競爭對手

公開資料顯示，家登在 EUV Pod 的主要對手是英特格；在 FOUP 領域，競爭則擴大到英特格、信越化學與 Miraial，競爭結構明顯比 EUV 更分散。

家登的核心優勢

1. EUV Pod 是最深的護城河

家登在 EUV Pod 的全球市占率約 85%，高階光罩載具的技術門檻不只是塑膠射出成型，而是包含微粒控制、抗化學污染、真空環境相容性、精密尺寸穩定性，以及長時間搬運下的光罩保護能力。

一旦產品導入晶圓廠的 EUV 製程，客戶更換供應商的驗證成本與良率風險都很高。因此，家登的競爭力主要不是價格，而是長期認證、良率責任與製程信任。目前 EUV Pod 仍是公司營收與獲利的主要支柱，2026 年第二季光罩載具占營收約 58%，且海外 EUV Pod 出貨成長尤其明顯。

2. 提早卡位 High-NA EUV，有助延長技術領先期

家登已推出 High-NA EUV 載具，並有原尺寸 Phase 2 與 EUV 612 等產品布局；其中，部分產品已有客戶出貨或研發驗證實績。當 High-NA EUV 往更大尺寸光罩演進時，光罩載具的尺寸控制、潔淨度與防護要求將再提高，既有量產實績與共同開發經驗會成為後進者的進入門檻。

不過，這是偏長期的競爭優勢。主要晶圓代工客戶的 High-NA EUV 量產導入時程仍偏向 2030 年後，因此目前更像是「下一世代資格賽」，而不是短期營收主力。

3. 「光罩＋晶圓＋先進封裝」載具的產品廣度

家登不只供應 EUV Pod，也提供 FOUP、FOSB、RSP 150，以及 CoWoS、CoPoS、FOPLP、Panel FOUP 等先進封裝相關載具。這讓公司可以從晶圓前段的曝光製程，延伸到晶圓搬運、封裝與面板級封裝流程。

對客戶來說，若同一供應商可處理不同製程階段的污染控制、搬運保護與客製化載具需求，有助降低跨供應商整合成本。家登從 2019 年開始布局先進封裝，2026 年前七月相關營收已達 2025 年全年的 244%，雖然基期仍小，但產品線成長速度最快。

4. 少量多樣、快速客製的台灣供應鏈優勢

先進封裝的問題在於規格尚未完全標準化：圓形晶圓、方形框架、不同尺寸面板、玻璃中介層與不同封裝架構，都可能需要不同載具。家登定位為解決方案供應商，不押單一規格，而是以客製設計、潔淨控制與快速打樣能力來切入。

這在 FOPLP、CoPoS 與大型面板載具尚未定型的初期特別重要。若未來市場規格趨於一致，規模經濟會成為關鍵；但在目前多規格並存階段，家登的彈性反而是優勢。

5. 海外在地化有助取得非紅供應鏈訂單

家登採取「台灣維持高階工程與客製化、美國建立服務與基礎製造、日本擴充海外產能」的布局。日本新廠預計 2027 年完成、量產可能落在 2027 年下半年至 2028 年；美國則已開始基礎加工與人才建置。

這項策略短期會增加資本支出、折舊與人事成本，但從競爭角度看，能降低國際客戶對地緣政治與單一產地的顧慮。對需要長期供貨保障的先進製程客戶而言，在地服務與可追溯供應鏈的重要性正提高。

家登的相對劣勢與風險

1. FOUP 市場的競爭壓力遠高於 EUV Pod

EUV Pod 是家登最具優勢的市場；但 FOUP 是標準化程度更高、競爭者更多的產品。英特格、信越化學、Miraial 等同業在材料、全球產能、既有客戶關係與產品規格上都有長期基礎。

家登在全球 FOUP 市占約 20% 至 30%，仍低於 EUV Pod 的領導地位。即使公司預期市占可提升，FOUP 的價格競爭與客戶驗證門檻，仍使其毛利結構通常低於光罩載具。

因此，若未來營收成長主要來自 FOUP，而非高毛利 EUV Pod，整體毛利率未必會等幅上升。

2. EUV Pod 雖強，但成長仍受少數先進晶圓廠資本支出牽動

EUV Pod 市占高不代表需求完全可控。它的出貨量與先進製程產能擴張、EUV 曝光機裝機、光罩層數、晶圓廠投片量及客戶庫存調整高度相關。

家登目前的 EUV Pod 成長，直接受益於海外先進製程擴產與 pellicle 版本滲透；但若先進製程資本支出延後，或客戶調整機台裝機節奏，營收仍可能出現季度波動。

3. 先進封裝是機會，也是尚未驗證完成的競爭戰場

先進封裝載具成長很快，但營收占比目前仍小，多數產品仍在送樣、試量產或小量出貨階段。真正的風險不只在技術，而在於：

• 客戶何時完成長期可靠度與量產認證
• FOPLP、CoPoS 等規格是否收斂
• 大尺寸載具量產後的良率與成本能否穩定
• 同業是否以既有封裝客戶關係搶先卡位

目前資料指出，家登在先進封裝 frame FOUP 市占仍落後國內競爭者；只是當規格走向更大尺寸、產業仍處早期階段時，競爭位置尚未完全定型。

4. 海外布局會先壓抑費用率與自由現金流

日本、美國新據點與先進封裝研發，都需要資本支出、設備、人力與認證投入。高階光罩載具比重提升有利毛利率，但新廠折舊、人事與研發投入會增加營業費用壓力。

目前頁面也顯示近四季自由現金流為負，代表公司正處於擴產與投資期。這不必然是負面訊號，但市場會持續檢驗：這些資本投入能否在 2027 至 2028 年轉化為海外營收、先進封裝量產與更高的獲利能力。

綜合判斷

家登最強的地方，是在 EUV Pod 建立了高市占、長認證週期與高切換成本的技術護城河；而未來成長的想像空間，則來自 High-NA EUV、FOUP 市占提升，以及先進封裝／面板級封裝載具。

不過，三條產品線的投資邏輯不同：

• EUV Pod：現階段最成熟、獲利品質最佳，但受先進製程投資週期影響。
• FOUP：成長性與市場規模大，但競爭最激烈、毛利率較受壓。
• 先進封裝載具：潛在單價與成長率高，但仍在認證與規格收斂期，量產時程是最大變數。

因此，判斷家登競爭力是否持續擴大，關鍵不只是觀察 EUV Pod 市占，而是看高毛利光罩載具占比能否維持、FOUP 是否成功擴大認證與市占，以及先進封裝載具能否在 2027 年起由小量出貨進入可複製的量產階段。