印能（7344）Q3 EPS 創新高、訂單能見度直達 2027 年第 3 季 CoWoS、CPO 設備布局升溫
Celine
AI 晶片帶動先進封裝擴產，設備需求持續升溫，印能科技（7344）營運再創佳績。印能 11 月 10 日公布 2026 年第 3 季財報，受惠第二代設備出貨增加，單季營收達 11.14 億元，季增 21.97％、年增 56.22％；歸屬母公司稅後淨利約 5.2 億元，季增 33.6％、年增 53.6％，每股純益（EPS）達 18.74 元，營收與獲利雙雙改寫單季新高。
累計今年前三季，印能營收 29.04 億元，年增 60.38％；歸屬母公司稅後淨利達 13.17 億元，年增約 81.5％，EPS 達 47.46 元。隨著 AI 晶片推升 CoWoS、Chiplet 等先進封裝產能擴張，公司目前在手訂單能見度已延伸至 2027 年第 3 季，後續成長動能備受關注。
第二代 VTS 設備出貨放量 前三季 EPS 達 47.46 元
從第 3 季財務表現來看，印能單季營業毛利 7.3 億元，毛利率 65.53％；營業利益 6.3 億元，營業利益率 56.57％；稅後淨利約 5.2 億元，EPS 為 18.74 元。
值得注意的是，第 3 季毛利率較第 2 季的 67.31％下滑 1.78 個百分點，但營業利益率由 53.5％提升至 56.57％，增加 3.07 個百分點，顯示隨營收規模擴大，營業費用率下降，帶動營業利益成長。
累計前三季，印能營業毛利 19.17 億元，毛利率 66.01％；營業利益 15.83 億元，營業利益率 54.53％，獲利成長幅度高於營收增幅，反映設備出貨放量對營運的挹注。
印能表示，第 3 季營收成長主要來自第二代設備出貨量增加。隨著全球晶圓代工及封測業者持續擴充先進封裝產能，既有廠區擴產與新廠建置同步推進，帶動設備拉貨動能升溫。
此外，印能 10 月合併營收達 4.1 億元，月減 8.62％，但年增 215.85％；累計前 10 月營收 33.14 億元，年增 70.8％，顯示第 4 季初營收規模仍明顯高於去年同期。
CoWoS、Chiplet 擴產帶動需求 訂單能見度達明年 Q3
印能主要聚焦半導體先進封裝設備，核心技術涵蓋高壓真空、熱流控制及氣體動態控制，協助客戶解決封裝製程中的氣泡、空洞、助焊劑殘留及翹曲等問題。
隨著 AI 晶片朝多晶粒整合及大尺寸封裝發展，CoWoS 與 Chiplet 製程中的底部填膠（Underfill）難度提高。晶粒間距縮小、封裝面積放大，使填膠過程中的微小氣泡與空洞更難排除，也提高封裝可靠度及良率控制的重要性。
目前印能主要出貨產品為第二代 VTS 製程除泡系統，透過真空與高壓控制改善填膠後的氣泡問題，受惠 CoWoS 產能擴張，成為近年營收與獲利成長的重要來源。
展望 2027 年，印能指出，主要客戶仍將持續投資先進封裝產能，部分新產線已規劃於明年投入量產，目前在手訂單能見度已達 2027 年第 3 季。隨著既有廠區擴產及新廠設備導入，預期相關需求仍有機會延續。
從 CoWoS 跨足 CoPoS、CPO 新設備擴大產品布局
除了既有 VTS 除泡設備，印能也積極布局下一階段先進封裝技術。其中，WSAS 翹曲抑制設備鎖定 CoPoS 及面板級封裝（Panel Level Packaging）需求；第四代 EvoRTS 設備則整合助焊劑殘留去除、空洞消除及熱處理功能，瞄準共同封裝光學（CPO）、矽光子等高密度封裝應用。
隨著先進封裝技術從 CoWoS 進一步朝 CoPoS 及光電整合封裝發展，印能希望將既有高壓真空與熱流控制技術延伸至更多製程環節，擴大產品應用範圍，降低對單一設備產品的依賴。
規劃股票面額 10 元改 2.5 元 目標明年首季完成
除了設備業務布局，印能也規劃調整股票面額。公司董事會已於 10 月 8 日決議，擬將每股面額由 10 元變更為 2.5 元，相當於股票 1 拆 4，已發行股數將由 2,800 萬股增加至 1 億 1,200 萬股。
印能預計 11 月 26 日召開股東臨時會，審議相關公司章程修訂案，後續仍須取得主管機關核准並完成變更登記，公司以 2027 年第 1 季完成相關程序為目標。
公司希望透過降低每股交易價格、增加流通股數，提升股票市場流動性。此次調整僅涉及每股面額及發行股數變動，不影響公司整體股本及股東持股權益。
