印能科技（7734）宣布股票一拆四！前 8 月營收年增逾 5 成 斥資 3 億元入股梭特科技
Celine
每股面額 10 元降至 2.5 元 11 月 26 日召開股東臨時會
先進封裝設備廠印能科技（7734）宣布股票分割計畫，董事會決議將每股面額由新台幣 10 元調降至 2.5 元，相當於股票「一拆四」，已發行股數將由 2800 萬股增加至 1.12 億股，股本維持 2.8 億元不變。公司預計 11 月 26 日召開股東臨時會討論相關章程修訂，後續仍須取得主管機關核准，實際實施時程以公司公告為準。
印能科技表示，此次調整主要是希望降低高價股的投資門檻，讓長期參與公司技術開發的工程師、員工及技術社群更容易持有公司股票，進一步擴大長期認同公司價值的股東基礎。
以分割前股價 2400 元為例，完成一拆四後，理論參考價格將調整為 600 元，原持有 1 張股票的股東將持有 4 張。不過，股票分割不會直接改變公司的實際價值、股東持股比例及持股總市值，主要影響在於降低每股價格與整張股票的交易門檻。
前 8 月營收年增 52.61％ 上半年 EPS 達 28.72 元
印能科技在宣布股票分割之際，營運也維持成長。2026 年上半年合併營收達 17.9 億元，年增 63.09％；營業毛利 11.87 億元，毛利率約 66.3％，營業利益 9.53 億元，營業利益率約 53.3％，歸屬母公司淨利 7.97 億元，每股盈餘（EPS）達 28.72 元。
其中，第二季 EPS 為 14.03 元，第一季為 14.68 元，上半年兩季均維持雙位數獲利表現。
最新營收方面，印能 8 月營收約 2.56 億元，年減 1.27％；但今年前 8 月累計營收達 24.54 億元，年增 52.61％。以 2025 年全年營收約 23.03 億元計算，今年前 8 月營收已超越去年全年水準，反映先進封裝相關設備需求帶動營運成長。
深耕先進封裝設備 VTS、EvoRTS 瞄準製程良率改善
印能科技近年聚焦先進封裝製程設備，核心技術涵蓋高壓真空、熱流控制及氣體動態控制，主要協助客戶改善封裝過程中的氣泡、空洞、助焊劑殘留、基板翹曲及熱處理等問題。
第二代 VTS 製程除泡系統是公司重要出貨產品之一。隨著 CoWoS 及小晶片（Chiplet）封裝朝更大面積、更多晶粒發展，Underfill 填膠製程更容易產生微小氣泡與空洞，印能透過真空與高壓控制技術，協助改善相關缺陷。
此外，第四代 EvoRTS 整合助焊劑殘留去除、空洞消除及熱處理功能，瞄準共同封裝光學（CPO）、矽光子等高密度封裝應用；在面板級封裝（Panel Level Packaging）方面，公司也推出 WSAS 翹曲抑制模組，以因應封裝尺寸放大後的基板翹曲問題。
斥資 3 億元取得梭特科技 16.67％股權 從缺陷改善延伸至源頭分析
除了股票分割外，印能科技也布局策略投資。根據公司 10 月 1 日公告，印能將以每股 50 元認購梭特科技（6812）私募普通股 600 萬股，投資金額合計 3 億元，預計取得梭特科技 16.67％股權。
印能表示，此次合作的核心目標，是將既有的製程缺陷改善能力進一步向前延伸。過去公司主要透過設備技術改善後段製程缺陷，未來希望結合梭特的設備技術與製程經驗，進一步追溯缺陷形成的原因，從事後改善問題轉向主動分析，並優化整體製程。
這項策略布局，代表印能希望從單一製程缺陷改善設備供應商，逐步擴大為能協助客戶分析問題來源、提升製程穩定性及改善良率的設備技術合作夥伴。
整體而言，印能科技此次股票分割著眼於降低投資門檻、擴大股東參與，而營收成長與策略投資則反映公司持續拓展先進封裝設備市場的方向。後續除了股票分割案的審議與核准進度，市場也將關注先進封裝需求、產品出貨動能，以及與梭特科技整合後能否帶來實質的技術與營運效益。
