AI 先進封裝設備需求爆發，印能（7734）首季獲利創新高，股價逆勢漲停、創新天價紀錄
AI 晶片與 CPO 帶動設備升級 印能營運動能升溫
受惠於 AI 晶片、高速運算與先進封裝需求快速升溫，先進封裝設備廠印能科技（7734） 2026 年第一季營收與獲利同步創下歷史同期新高。市場看好，在 Co-Packaged Optics（CPO）與高階封裝製程需求推升下，印能下半年營運成長動能可望進一步加速。
法人指出，隨著台積電（2330）、日月光投控（3711）與全球 OSAT 封測大廠持續擴充先進封裝產能，相關設備供應鏈同步受惠，印能也成為市場觀察 AI 先進封裝設備景氣的重要指標之一。
今日台股大盤走勢疲弱，終場下挫逾 500 點，但印能科技在亮麗財報的加持下，不到中午 12 點就一路逆勢亮紅燈，終場收在漲停價 4375 元，寫下歷史新天價。
首季 EPS 達 14.68 元 營收、獲利同步創高
印能公告指出，2026 年第一季營收達 8.76 億元，年增 81.9%；毛利率 65%、營益率 53%，雙雙維持高檔水準。稅後淨利達 4.15 億元，年增 82.1%，每股盈餘（EPS）14.68 元，年增 70.3%，營收與獲利同步刷新歷史同期新高。
此外，印能 4 月營收進一步攀升至 3.93 億元，月增 34.97%、年增 58.9%，同樣創下歷年同期新高，反映客戶新產線設備驗收與高階製程設備出貨動能持續強勁。
EvoRTS 切入 AI 封裝關鍵製程 解決氣泡與翹曲問題
印能近年積極深耕 AI 先進封裝設備市場，核心技術涵蓋高壓真空、熱流控制與氣體動態控制等領域，並鎖定 Chiplet 異質整合、SoIC、Panel 級封裝與 CPO 等高階製程。
其中，第四代旗艦設備 EvoRTS（Residue Terminator System）主攻 AI 晶片先進封裝製程中常見的微氣泡、助焊劑殘留、膠材固化與翹曲控制問題。
該設備可在單一腔體內整合除泡、殘留物去除與熱處理程序，協助客戶簡化製程站點、縮短製程時間，同時提升封裝良率與穩定性。
CPO 設備最快 Q2 量產 下半年營運續強
隨著大型語言模型（LLM）與生成式 AI 應用快速擴張，資料中心對高速傳輸需求同步攀升，也推動 CPO 技術成為 1.6T 與 3.2T 世代高速互連的重要發展方向。
印能表示，目前上半年仍處於設備密集驗證期，但隨著 CPO 製程驗證逐步完成，先前累積的試產訂單可望自第二季末起陸續轉為量產訂單。
公司也指出，6 月起新產線與 CPO 設備貢獻將逐步顯現，第 3 季後翹曲抑制設備也將開始挹注營收，後續成長動能持續看旺。
法人看好先進封裝資本支出延續高成長
市場分析認為，AI 晶片推升先進封裝需求趨勢明確，包括台積電（2330）、艾克爾國際科技（Amkor Technology）與中國 OSAT 封測廠均持續擴大資本支出，有助帶動先進封裝設備需求維持高成長。
在高階封裝良率與熱管理需求同步提升下，具備高壓真空與熱流控制技術優勢的印能科技，後續營收與產能利用率有望持續向上。
