AI 晶片競賽推升先進封裝需求 日月光投控、力成、京元電資本支出衝 3700 億元
全球 AI 晶片競賽持續升溫，先進封裝與高階測試已從半導體後段製程的配角，躍升為決定 AI 晶片效能與良率的核心關鍵。受惠 AI GPU、高效能運算（HPC）與 ASIC 需求爆發，台灣封測三雄日月光投控（3711）、力成（6239）與京元電（2449）同步大舉擴產，不過今日（5/7）三檔股票的股價有漲有跌，表現不一。
市場統計，三家公司 2026 年資本支出合計將上看新台幣 3,700 億元，不僅全面上修投資規模，更可望連續第三年改寫歷史新高，反映 AI 供應鏈需求遠超乎市場預期。
AI 封裝需求爆發 日月光投控（3711）二度上修資本支出
日月光投控表示，今年 LEAP（先進封測）業務動能明顯優於原先預期，全年相關營收目標已上修至 35 億美元以上，年增幅高達 118%。
公司指出，AI 封裝與高階測試需求仍持續加速，甚至預期 2027 年成長動能將比今年更強，顯示 AI 基礎建設需求尚未見頂。
為了因應市場需求，日月光今年資本支出已二度調升，原規劃約 70 億美元，若加計新增廠房與設備投資，法人估算全年資本支出可望達 85 億美元，折合約新台幣 2,700 億元，年增幅達 21%。
日月光投控財務長董宏思表示，公司今年將額外投入約 9 億美元建置廠房基礎設施，並增加 6 億美元添購設備，重點鎖定 AI 晶片所需的晶圓測試與先進封裝產能。
目前日月光先進封測業務中，約 25% 來自測試業務，其中晶圓測試又占測試業務 75%，顯示 AI 晶片前段測試需求快速擴大。
技術布局方面，日月光同步推進 CoWoS 全製程、共同封裝光學（CPO）與面板級封裝（FOPLP）等技術，並規劃相關測試設備於今年第四季陸續進駐，2027 年正式放量。
受到 AI 題材激勵，日月光投控（3711）今日股價上揚 3.05％、報 540 元，距歷史新高價 558 元已不遠。
力成擴產衝刺 FOPLP 2027 年進入量產
力成則受惠 AI 與高頻寬記憶體（HBM）需求升溫，帶動記憶體與邏輯封測需求同步轉強。
公司於 4 月 28 日法說會指出，今年營收與毛利率可望呈現「季季高」走勢，因此將全年資本支出由原規劃上限 400 億元，提高至 500 億元，增幅達 25%。
謝永達表示，AI 應用快速擴張，加上 HBM 需求強勁，推升大型晶片與先進封裝需求，同時記憶體封裝報價也持續反映成本上升。
除了台灣擴產外，力成也積極布局新加坡與日本產線，強化全球供應鏈布局；旗下晶兆成與超豐（2441）同步擴產，並納入新取得的友達廠房，全面提升先進封裝產能。
技術方面，力成積極深化扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV 與 Bumping 製程，同時切入矽光子與共同封裝光學（CPO）領域。
其中，FOPLP 目前良率已達 95%，預計下半年進入客戶驗證階段，並於 2027 年上半年正式量產，成為下一波成長動能。
力成（6239）今日股價開高走低，小跌 1.71％至 230.5 元。
京元電加碼高功率 Burn-in 測試 AI 測試占比將突破 30％
晶圓測試大廠京元電（2449）則聚焦 AI GPU 與 ASIC 晶片測試需求。
公司董事會日前決議，將 2026 年資本支出由原規劃 393.72 億元，大幅上修至 500 億元，增幅約 27%，再創歷史新高。
京元電指出，此次擴產重點將放在高功率預燒老化測試（Burn-in）與先進封裝測試，以因應 AI 晶片高功耗、低容錯率特性所帶來的測試需求。
法人預估，京元電今年產能將擴充 30% 至 50%，隨著 AI GPU 與 ASIC 晶片製程推進至 3 奈米甚至 2 奈米，測試時間與複雜度同步大幅提高。
市場並預期，2026 年京元電 AI 相關測試營收占比將突破 30%，成為營運成長核心。
京元電（2449）今日股價上揚 3.2％、報 339 元，也逼近前高 364.5 元。
AI 時代封裝成決勝關鍵 台灣封測廠全面卡位
市場分析指出，隨著 AI 晶片設計愈趨複雜，先進封裝與測試技術的重要性已快速提升，封裝不再只是半導體製程後段流程，而是影響效能、功耗與良率的核心戰場，尤其 CoWoS、FOPLP、CPO 與高階 Burn-in 測試等技術，已成為 AI GPU 與 HBM 供應鏈不可或缺的一環。
法人認為，日月光、力成與京元電同步大幅提高資本支出，代表 AI 帶動的先進封裝需求仍處於高速成長階段，也突顯出台灣封測產業正積極搶占全球 AI 供應鏈關鍵位置。
不過，市場也提醒，資本支出快速增加，未來將帶來折舊、設備利用率與財務壓力，後續能否順利填滿新增產能、將需求轉化為實際營收與獲利，將是觀察投資效益的重要關鍵。
