2311 日月光 04/17 收盤價：44.5 元-1 (-2.2%)

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為何受惠：日月光投控為全球最大OSAT，近年大力布局FOWLP、2.5D/3D封裝、SiP與異質整合。AI與HPC需求推升高階晶片封裝，先進封裝自2024年營收188億元，2025年跳增到502億元，占封裝營收比重由6%升至13%，已成集團成長引擎，毛利率顯著高於一般封裝，對獲利與估值影響關鍵。外資預估高階先進封裝(LEAP)2025年營收約16億美元，2026年有望倍增至32億美元，帶動整體毛利結構上移。公司並聚焦HBM封裝、3D SiP、扇出型細間距導線與CPO相關技術，以承接AI伺服器與資料中心擴產潮。 - 2025年先進封裝營收自188億元躍升至502億元，年增超過300億元，占封裝業務比重由6%升至13%，成為公司最大成長動能，帶動整體毛利率自16.3%回升至17.7%，營業利益年增29.6%。管理層於2026/6股東會明確定位為未來數年最關鍵引擎。(2026-06-24) - 法說會與外資報告指出，高階先進封裝業務(LEAP)2025年營收約16億美元，日月光對2026年指引至少翻倍至32億美元，其中約75%來自先進封裝、25%為高階測試。大摩與高盛因此將目標價調升至338與350元，認為AI推動下的先進封裝將帶來結構性毛利率上升。(2026-02-06) - 公司在股東會與媒體說明中強調，將持續加碼先進封裝相關CapEx與研發，包括HBM封裝、3D封裝、3D天線/5G模組與高密度銅柱封裝等，並於高雄楠梓及海外據點擴建產能，以因應AI伺服器、資料中心對高頻寬低功耗封裝的長線需求。(2026-06-24)

為何受惠：日月光投控封裝與測試(ATM)為核心本業，2025年封測營收3,802億元，年增20.2%，約佔合併營收六成，受惠AI、高效能運算、雲端資料中心與車用電子拉貨。公司預估2026年封裝出貨量約368億顆、測試61億顆，隨整體產能利用率回升與產品組合往高階移動，毛利率結構預期持續向24–30%區間上緣靠攏，成為穩定現金流來源。同期EMS營收則年減，凸顯封測本業的重要性與成長性。 - 2025年合併營收約6,454億元，年增8.4%，其中封裝與測試營收3,802億元，年增20.2%，電子代工(EMS)營收2,572億元反而年減5.2%。營業淨利達508億元、年增29.6%，反映封測本業稼動率與產品組合改善，帶動獲利成長優於營收。(2026-06-24) - 營運長在股東會上預估，2026年封裝出貨量將達368億顆、測試61億顆，持續受惠AI伺服器、高階運算及電源管理IC、交換器等需求。公司同時強調非AI領域如iPhone等仍貢獻約15%營收，維持產品組合多元以分散景氣循環風險。(2026-06-24) - 近數月透過多筆公開資訊可見，日月光與矽品子公司大量向KLA、Lam、Advantest、Tokyo Electron等設備商採購機台與廠務工程，單筆動輒10–50億元，反映封測產能與良率提升的中長期CapEx循環，鎖定高階封裝與測試線體擴建。(2026-06-30)