AI 訂單滿手、封測價格鬆動　外資上調日月光投控、京元電目標價至 3 字頭

發佈時間：2026/01/08

封測產業迎來新一波評價重估行情，日月光投控與京元電子近期股價同步改寫歷史新高。大摩（摩根士丹利）最新報告指出，在 AI 半導體需求強勁支撐下，兩大封測廠訂單能見度明顯提升，封測代工服務具備調價空間，將日月光投控（3711）與京元電子（2449）的推測合理股價同步上調至 308 元，看好兩家公司股價雙雙邁入「3 字頭」行情。

封測價格啟動調升　AI 客戶優先承接

大摩指出，隨著 AI GPU 與 AI ASIC 快速放量，整體 AI 晶片市場規模預估將於 2029 年擴大至 5500 億美元。在大中華半導體布局中，除了持續將台積電（2330）列為首選標的外，封測環節則以日月光投控與京元電子最具受惠條件，成為 AI 供應鏈中不可或缺的關鍵角色。

大摩最新產業調查顯示，封測產業的漲價趨勢已逐步成形。日月光投控計畫將載板、金屬材料與電力等成本上升壓力轉嫁至客戶，整體調價幅度上看 5％至 20％，高於先前市場預期的 5％至 10％。在產能與毛利率考量下，AI 相關訂單將優先承接，進一步優化整體獲利結構。

日月光中長期成長力道強　京元電 2026 年營收看增四成

大摩預估，隨著 AI 晶圓代工與先進封裝需求同步放大，日月光投控 2026 年來自先進封裝與測試的營收貢獻可望達 35 億美元，明顯高於公司原先釋出的 26 億美元以上目標；營收成長動能也具有延續性，在 2026 年成長 20％後，2027 年與 2028 年將分別成長 22％與 25％，呈現「基期墊高、成長加速」的正向循環。

京元電的部份，成長動能同樣不容小覷。大摩指出，京元電公布 2026 年資本支出規模達新台幣 390 億元，高於先前預期的 370 億元，反映客戶需求強度優於預期。若合併 2025 年 370 億元與 2026 年 390 億元資本支出來看，顯示公司正積極為中長期成長擴充產能，支撐 2026 年營收年增 40％的成長展望。

AI 營收動能可彌補手機疲弱　法人續看多

儘管在記憶體供應吃緊情況下，中國 Android 智慧機 SoC 出貨量可能年減 8％至 10％，法人認為，京元電憑藉 GPU 大客戶與 Google TPU 專案持續放量，AI 半導體測試相關營收的上行空間，足以抵銷智慧機晶片需求轉弱的影響，整體營運仍維持正向發展。

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參考資料

編輯整理：Celine

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